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单组份溶剂型湿固化聚氨酯胶粘剂
使用说明
一、使用方法
1.本胶粘剂可采用刷涂、刮涂、滚涂或喷涂等形式涂胶。
2.粘接材料表面用丙酮、乙酸乙酯等有机溶剂脱脂或表面打毛，金
属表面用化学处理，使粘接材料有一定的表面粗糙度效果更佳。
3.涂胶与固化：将胶液分别涂刷在被粘材料表面，第一次涂胶后露
置5-10分钟，再涂第二次胶，露置10-15分钟后以不粘手为宜，再将被粘物压合，加压0.05MPa左右，一般室温25℃3-5天或100℃3-5小时可完全固化。
4.固化后的被粘材料，可进行拉伸剪切强度的测试。
二、注意事项
1.本胶粘剂含有有机溶剂，使用时工作场所请注意通风及防止明火。
2.本胶粘剂要密封存放，贮存和使用过程中应避免与水等含活泼氢
基团物质接触。
使用时从容器中倒出的胶粘剂应尽快用完，不宜超过当日。
聚氨酯胶黏剂的应用和分类聚氨酯胶主要由异氰酸铵，多元醇，含烃基的聚醚，聚酯和环氧树脂，填料，催化剂和溶剂组成。
具有反应活性高，常温能固化，耐冲击等很多优异的性能。
聚氨酯胶一般分为单组分和双组分两种基本类型，单组分为湿气固化型，双组分为反应固化型。
单组分胶施工方便，但固化较慢；双组分有固化快、性能好的特点，但使用时需要配制，工艺较为复杂。
两者各有发展前途。
按是否有流动性，聚氨酯胶又可分为不垂挂型(non-sagging))和自流平行(self-le veling)。
不垂挂型用于垂直面、倾斜面、天花板等场合，固化之前不会由于胶条自重而发生偏移、滑动或流动;而自流平型专门用于水平场合。
按使用后的性质还可以分为不干型、半干型和全固化弹性体型。
主要应用：1. 复合材料与金属框架之间的粘接;2. 汽车的粘接填缝;3. 玻璃纤维增强塑料与金属粘接;4. 密封粘胶剂;5. 反应性热熔胶;6. 次贷粘胶剂;7. 还可以在宇航，电子电气，金属材料，包装材料，造船，纺织，橡胶，塑料，陶瓷，建筑，汽车等行业中的应用；8. 可用于挤塑聚苯乙烯泡沫与钢板，铝板，硅酸钙及水泥墙壁粘接。
聚氨酯树脂在防腐涂料中的应用聚氨酯树脂的化学结构，决定了它作为防腐漆应用的主要特点。
由两组分混合后交联成膜，分子结构规整、排列紧密，涂层的透水性和透氧性小，能耐水、石油、盐液等浸泡，具有优良的防腐性能。
附着力好，因涂料的树脂结构中含有能构成强极性基团的氢键。
另外，因聚氨酯树脂的吸水性小，涂层在浸水的环境下附着力也变化不大。
涂层刚柔均宜，可调节涂料配方，既可制成聚氨酯刚性涂料，也可制成弹性涂料。
一种无溶剂双组分的高厚膜弹性聚氨酯防腐漆，一次喷涂可达400~500μm厚度，可应用于许多既要求具有重防腐性能，又要求缩短施工周期的场合，例如港口的钢柱、污水处理场、废水处理槽、石化设备等。
可制备在低温潮湿环境条件下应用的防腐漆。
具有优良的耐大气老化性，已成为目前应用在大气段重防腐漆体系中首选的面漆品种。
单组分聚氨酯胶粘剂配方和合成机理单组分聚氨酯胶粘剂配方和合成机理湿固化型聚氨酯胶1.湿固化机理：湿固化型聚氨酯胶粘剂中含有活泼的NCO基团，当暴露于空气中时能与空气中的微量水分子发生反应；粘接时，它能与基材表面吸附的水以及表面存在羟基大呢感活性氢基团发生化学反应，生成脲键结构。
因此湿固化型聚氨酯胶粘剂固化后的胶层组成是聚氨酯胶粘剂—聚脲结构。
2.软木用聚氨酯胶:将以NCO为端基的聚氨酯胶粘剂应用于软木碎屑的粘接，由林产化工厂于软木碎屑中加入胶粘剂，混合均匀，加热压制成型，制成软木板材、片材等制品，用作保温、隔音等材料，其特点是耐水、防腐蚀。
该胶粘剂是聚氨酯湿固化胶粘剂和密封剂的基础粘料，若对配方稍加调整，亦即加入一定比例的三官团的聚氧化丙烯三醇(如N-330)，制成的NCO端基的预聚体胶粘剂即可作为下列材料的粘料(基料)：(1)聚氨酯浇注型橡胶的基料；(2)建筑用聚氨酯防水材料的粘料；(3)田径运动场地用聚氨酯橡胶跑道(塑胶跑道)胶面层的粘料；(4)聚氨酯密封胶粘剂的粘料。
该胶粘剂还可用于聚氨酯泡沫塑料、聚苯乙烯泡沫等的粘接，使用方便，无公害，受到用户欢迎。
3.配方1：聚氧化丙烯多元醇(M=3000) 51份MDI 26份TDI(80/20) 8.7份1，4-丁二醇 4.1份将上述四组分原料混合，在80℃反应3h后，降温，用10份二甲苯稀释，制得NCO含量约7.3％的预聚体。
该预聚体可作为弹性基材的胶粘剂。
具有耐水、柔韧性好、强度高等优点。
胶膜的拉伸强度可达43.1MPa，伸长率360%，在80℃热水中浸泡7天后仍能保持较好的强度。
配方2：聚氧化丙烯三醇(M=6000) 400份聚氧化丙烯二醇(4／=2000) 1000份MDI315份氢化萜烯酚醛树脂180份按以上配方原料制成预聚体，再加人气相法二氧化硅、滑石粉等填料以及增塑剂、叔胺和有机锡类催化剂，制成含填料的预聚体。
按HDI缩二脲1610份、r-巯丙基三甲氧基硅烷40份、二甲基硅烷427份、二甲基哌嗪1.3份制成硅烷化合物。
