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電鍍速化槽
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電鍍鍍銅槽
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后處理流程介紹
后處理流程圖: 放板→輸送→研磨#1→翻板→研磨#2 →
酸洗→循環水洗→加壓水洗→清水洗→吸 干→吹乾→烘乾→收板
后處理功能敘述. 主要是經過砂帶磨刷使銅面變得更加
均勻,粗化表面,增強外層干膜的結合力,同 時也可以去除板面上一些顆粒狀的東西.而 化學水洗的作用主要是去除板面氧化,及清 洁板面之作用
(13)鍍銅(Copper Plating) 功能:增厚孔內及板面的銅厚,使鍍層有足夠
的強度接受下制程的考驗. (14)剝挂架 污染槽功液能.:以HNO3除去挂架上鍍上的銅,防止其 (15)水洗
功能:清潔板材,防止槽液污染. (16)交換站
功能:轉移挂具之空間站,使生產板能夠到達 指定槽位.
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電鍍化銅槽
功能:剝除Pd/Sn Colloid之 Sn外殼, 露出膠體中心Pd核.
(11)化學沉銅(Electroless Depoist) 功能:利用Pd的催化作用,在板材的
孔壁上生成一層很薄的導電銅層,使得電路 板的電氣性質得以互聯與導通
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電鍍硫酸浸槽
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(12)硫酸浸(Sulfuric Acid Dip) 功能:清潔銅層,保護鍍銅槽免受污染.
功能敘述﹒ PC板經鑽孔后﹐孔內有PP粉﹐孔
邊有Burr產生﹔通過磨刷及加壓水 洗﹐清除孔內PP粉和除去孔邊的Burr; 並達到粗化板面的效果﹐以增強鍍銅 層的結合力﹒
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DESMEAR PTH及電鍍銅流程介紹
電鍍線流程圖:
上板→交換站*2→膨鬆→水 洗*2→高錳酸鉀→回收→中和洗→ 高位水洗*2→中和→水洗*2→ 清潔→水洗*2→微蝕→水洗*2→ 預浸→活化→水洗*2→速化→ 水洗*2→化學銅→高位水洗*2→ 硫酸浸→鍍銅→水洗*2→下板→