电子行业的专业术语.doc

最全电子行业术语英文翻译本文档收集了电子行业中最常见的术语及其英文翻译，以帮助读者更好地理解和使用这些术语。

1. 常见术语及英文翻译- 电子设备 (Electronic device)- 半导体 (Semiconductor)- 集成电路 (Integrated circuit)- 电路板 (Circuit board)- 芯片 (Microchip)- 电 (Capacitor)- 电阻器 (Resistor)- 电感器 (Inductor)- 发光二极管 (Light-emitting diode)- 二极管 (Diode)- 可编程逻辑门阵列 (Programmable logic gate array)- 可编程逻辑控制器 (Programmable logic controller)- 集成封装 (Integrated packaging)- 数字信号处理 (Digital signal processing) - 触摸屏 (Touchscreen)- 无线充电 (Wireless charging)- 人工智能 (Artificial intelligence)- 物联网 (Internet of Things)- 虚拟现实 (Virtual reality)- 增强现实 (Augmented reality)- 机器研究 (Machine learning)2. 其他相关术语- 电池 (Battery)- 蓝牙 (Bluetooth)- Wi-Fi (Wi-Fi)- 供应链管理 (Supply chain management) - 电子支付 (Electronic payment)- 信息安全 (Information security)- 数据隐私 (Data privacy)- 用户界面 (User interface)- 数据存储 (Data storage)- 硬件 (Hardware)- 软件 (Software)- 网络安全 (Network security)- 数据备份 (Data backup)- 电子签名 (Electronic signature)- 电子邮箱 (Email)- 数据恢复 (Data recovery)- 电子证书 (Digital certificate)- 电子表格 (Spreadsheet)- 数据分析 (Data analysis)- 电子文档 (Electronic document)- 云存储 (Cloud storage)请注意，本文档收集的是最常见的电子行业术语及其英文翻译，如果有其他术语需要翻译或有任何疑问，请随时与我联系。

OGS：在保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器的一种技术ITO:氧化铟锡膜层（用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD：Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 液晶显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件,连接件,控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件.
OLED：有机发光二极管,有电流通过时,这些有机材料就会发光PCB：（Printed Circuit Board),中文名称为印制线路板，
FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板.具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点.
TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，板上集成缓存）在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存
CSP：Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装:双列直插式封装
IC:集成电路
SMT：是表面组装技术（表面贴装技术）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic,简称STN）液晶显示。

电子行业电子英文翻译介绍随着国际间贸易的不断发展和深入，电子行业也变得越来越国际化。

在与国外公司合作或进行技术交流时，电子行业常常需要进行电子英文翻译，以便更好地沟通交流。

本文将介绍电子行业中常见的英文术语，以及如何进行准确和专业的电子英文翻译。

电子行业常用英文术语在进行电子英文翻译时，了解电子行业常用的英文术语是非常重要的。

以下是一些常见的电子行业英文术语：1.Integrated Circuit (IC)：集成电路2.Printed Circuit Board (PCB)：印刷电路板3.Resistor：电阻器4.Capacitor：电容器5.Transistor：晶体管6.Diode：二极管7.Microcontroller：微控制器8.Oscillator：振荡器9.Connector：连接器10.S witch：开关11.P ower Supply：电源12.A mplifier：放大器13.S ensor：传感器14.L ED (Light Emitting Diode)：发光二极管15.L CD (Liquid Crystal Display)：液晶显示屏以上仅是一些常见的电子行业英文术语，电子行业还有许多其他专业术语，根据需要进行适当的补充。

电子英文翻译的技巧在进行电子英文翻译时，以下是一些技巧和建议，以保证翻译的准确性和专业性：1. 理解上下文在进行电子英文翻译时，首先要理解原文所处的上下文。

根据上下文的不同，同一个术语可能有不同的翻译，因此需要根据具体情况进行判断和选择。

2. 使用专业术语电子行业有许多专业术语，尽可能使用原汁原味的英文术语，以保持翻译的专业性。

如果有必要，可以附上相应的中文解释，以便读者更好地理解。

3. 确保准确性电子行业术语的翻译必须保证准确无误。

在进行翻译时，可以参考相关的标准和行业规范，确保翻译的准确性。

4. 使用在线资源在进行电子英文翻译时，可以借助各种在线资源，如术语在线词典、行业技术论坛等。

电子行业专业术语
The Standardization Office was revised on the afternoon of December 13, 2020
OGS：在保护玻璃上直接形成及传感器的一种技术
ITO：氧化铟锡膜层(用于导电玻璃)
COG：chip on glass的缩写，即芯片被直接绑定在玻璃上
FPD: Flat Panel Display 平板显示器
LCD:：Liquid Crystal Display 显示器
LCM：LCD Module即LCD显示模组、液晶模块，是指将,连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，,结构件等装配在一起的组件。

OLED：，有电流通过时，这些有机材料就会发光
：（ Printed Circuit Board），中文名称为，
FPC：柔性电路板是以或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性。

具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

TFT-LCD：薄膜晶体管液晶显示器
COB：Cache on board，)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存CSP:Chip scale package 芯片规模封装
DIP封装：双列直插式封装
IC：集成电路
SMT:是表面组装技术（）
STN-LCD:超扭曲向列型（Super Twisted Nematic，简称STN）液晶显示。

电子元器件术语解释元器件基础COB（Chip On Board）通过帮定将IC裸片固定于印刷线路板上COF (Chip On FPC)将芯片固定于TCP上COG (Chip On Glass)将芯片固定于玻璃上El (Electro Luminescence)电致发光，EL层由高分子量薄片构成，用作LCD的EL光源 FTN (Formutated STN)一层光程补偿片加于STN，用于黑白显示LED (Light Emitting Diode)发光二极管PCB (Print Circuit Board)印刷线路板QFP (Quad Flat Package)四方扁平封装QTP (Quad Tape Carrier Package)四向型TCPSMT (Surface Mount Technology)表面贴装技术TCP (Tape Carrier Package)柔性线路板，IC可固定于其上STN （Super Twisted Nematic）带有约180度到270度扭曲向列的显示类型tf (Fall Time)响应速度：下降沿时间TN (Twisted Nematic)带有约90度扭曲向列的显示类型电子元器件术语解释TNR (Tn With Retardation Film)一种彩色显示，它不采用彩色滤光片，而是在普通TN玻璃上 附加上光程补偿片 tr (Rise Time)响应速度：上升沿时间Vop (Operating Voltage)LCD驱动电压Vth (Threshold Voltage)阀值电压。

电子行业电子材料术语英语词汇引言在全球化的背景下，电子行业成为了全球经济的重要组成部分。

作为电子行业的核心要素之一，电子材料的使用和运用越来越广泛。

随着科技的不断发展，电子行业的术语也逐渐成为了大家交流的重要媒介。

本文将介绍一些电子行业电子材料的术语及其英语词汇，以便更好地理解和沟通。

热管理材料 (Thermal Management Materials)热管理材料用于电子器件和电子系统中的温度控制和热量传导。

以下是一些常见的热管理材料和其英语词汇：•导热胶 (Thermal Conductive Adhesive)：用于电子元器件和散热组件的粘贴，以实现热能的传导和散热。

•散热片 (Heat Sink)：用于吸收和散发电子器件产生的热量，以保持器件的正常工作温度。

•散热膏 (Thermal Grease)：用于填充散热片与散热器之间的微小空隙，提高热量传导效率。

•热界面材料(Thermal Interface Material)：用于填充电子器件和散热元件之间的空隙，提高热量传递和散热效率。

电子元件 (Electronic Components)电子元件是构成电子器件和电路的基本部件，以下是一些常见的电子元件及其英语词汇：•电容 (Capacitor)：存储和释放电荷的装置，用于电路中的滤波和耦合。

•电阻 (Resistor)：对电流流动的阻碍，用于控制电路中的电流和电压。

•二极管(Diode)：具有单向导电性的元件，用于电路中的整流和保护。

•可变电阻 (Variable Resistor)：可调节电阻值的元件，用于电路中的电流和电压控制。

•晶体管 (Transistor)：用于放大和开关电信号的元件，是现代电子器件的基石之一。

电子材料制造 (Electronic Materials Manufacturing)在电子材料制造过程中，需要涉及到一些特定的工艺和材料。

以下是一些常见的电子材料制造术语及其英语词汇：•薄膜沉积 (Thin Film Deposition)：将薄膜材料沉积在基底上的过程，常用的方法有物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition, PVD) 和化学气相沉积 (Chemical Vapor Deposition,CVD)。

电子行业电子电路专业术语汇编1. 引言电子行业是现代化程度非常高的一个行业，其中之一的电子电路领域更是技术密集型的领域之一。

在电子电路的设计、制造、测试过程中，有许多术语被广泛使用。

本文将为读者介绍电子行业电子电路中常用的专业术语，帮助读者更好地了解和应用这些术语。

2. 专业术语汇编下面是一些电子行业电子电路中常用的专业术语：2.1 电子元件•二极管（Diode）: 一种常见的电子元件，它只允许电流在一个方向上通过。

常用于整流电路中。

•三极管（Transistor）: 一种电子元件，常用于放大信号和开关电路中。

•电容（Capacitor）: 一种用于存储电荷的元件，常用于滤波、能量储存等电路中。

•电感（Inductor）: 一种用于储存电磁能量的元件，常用于滤波和能量储存等电路中。

•电阻（Resistor）: 一种用于控制电流流动的元件，常用于限流、分压等电路中。

2.2 电路拓扑结构•放大器（Amplifier）: 一种能够增大信号幅度的电路，常用于音频和射频电路中。

•振荡器（Oscillator）: 一种能够产生稳定频率信号的电路，常用于时钟电路和射频电路中。

•滤波器（Filter）: 一种能够通过或抑制特定频率信号的电路，常用于声音和图像处理等电路中。

•开关电路（Switching Circuit）: 一种能够控制电流通断的电路，常用于数字电路和功率电路中。

2.3 电路分析•电压（Voltage）: 表示电路两个节点之间的电势差。

•电流（Current）: 表示电荷在电路中的流动。

•阻抗（Impedance）: 表示电路对交流信号的阻碍程度。

•相位（Phase）: 表示交流信号的相对时间延迟。

•频率响应（Frequency Response）: 表示电路对不同频率信号的响应能力。

2.4 电路制造与测试•印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）: 一种用来支持和连接电子元件的板状基材。

电子行业微电子专业词汇1. 微电子微电子是指电子学中研究和制造尺寸较小的电子元件和系统的学科。

其研究对象主要包括集成电路、微处理器、传感器等微小尺寸的电子设备。

微电子技术的应用领域包括计算机、通信、医疗、能源等众多领域。

以下是一些微电子领域常见的专业词汇。

2. 专业词汇2.1. 集成电路（Integrated Circuit, IC）集成电路是将数千甚至数百万个电子元件（如晶体管、电容等）集成在一个芯片上的电路。

根据使用的材料和工艺，集成电路可以分为光电子集成电路（Optoelectronic Integrated Circuit, OEIC）、模拟集成电路（Analog Integrated Circuit）和数字集成电路（Digital Integrated Circuit）等多种类型。

2.2. 硅晶圆（Silicon Wafer）硅晶圆是制造集成电路的基础材料，通常由纯度很高的单晶硅制成。

硅晶圆形状类似于圆盘，通过化学加工和光刻技术，在圆盘表面制造出大量微小电子元件。

2.3. MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）MOSFET是一种常见的场效应晶体管，也是数字集成电路的关键元件之一。

MOSFET结构由金属栅极、氧化物绝缘层和半导体材料构成，通过对栅极电压的控制，可以实现对电流的精确控制。

2.4. CMOS（互补金属氧化物半导体）CMOS是一种常用的数字集成电路技术，它通过同时使用N型金属氧化物半导体（NMOS）和P型金属氧化物半导体（PMOS）构成逻辑门电路。

CMOS技术具有低功耗、高集成度和抗干扰能力强的优势。

2.5. MEMS（微电子机械系统）MEMS是一种将微机械系统与集成电路技术相结合的技术，它利用微小尺寸的机械结构和传感器，实现对物理环境的感知和控制。

MEMS技术广泛应用于加速度计、陀螺仪、压力传感器等微小尺寸传感器的制造。

2.6. LSI（大规模集成电路）LSI是一种集成度较高的集成电路，其中包含数千至数十亿个晶体管和电子元件。

排序术语释义2开头2C面向消费者2B面向企业用户3开头3C指的是计算机、通讯和消费电子三个领域4开头5开头5W1H what、who、where、when、why、how5S整理(Seiri)、整顿(Seiton)、清扫(Seiso)、清洁(Seiketsu)和素养(Shitsuke) 6开头7开头8开头8D团队导向问题解决步骤9开头10开头A开头AQL允收标准ADCP可获得性决策评审点ABS丙稀腈－丁二烯－苯乙烯AME高级制造工程师AR分配需求B开头BOM生产物料清单BG业务群BP业务计划BMT业务管理团队BMC生产物料成本BTO按订单生产BTP按计划生产C开头CPU中央处理器，是计算机的核心部件，负责执行计算机指令和处理数据CPK制程能力指数CR&R量具重复性和再现性分析CAM程序设计CTQ关键参数CDP项目任务书开发流程CDT项目任务书开发团队CDCP概念决策评审点Charter立项，项目任务书CEG采购工程师CCB变更控制委员会CP检查点CPD并行开发流程CIP概念启动流程C-PMT公司组合管理团队C-RMT公司需求管理团队C-TMT公司技术管理团队CR变更请求CRM客户关系管理Checklist点检表CMO配置管理员D开头DCN设计变更通知DFMEA设计潜在失效模式分析DV设计确认：实验模具开发与验证DFA可装配性设计DFM可制造性设计DQE开发品质工程师DRB设计评审DCP决策评审点E开头ECN工程变更通知EDCP早期销售决策评审点EWP 早期预警机制，对最初的故障机进行分析，找出问题根因，并在后续产品中落实改善措施3C电子行业常用专业术语EC工程变更EAN国际物品编码协会制定的一种商品用条码ESI供应商早期介入研发，前期评审EMS电子制造服务工厂E2E端到端EOL/EE生命周期结束EMT经营管理团队EOM停止销售EOP停止生产EOS停止服务与支持EOU易用性EOLDCP生命周期终止决策评审点F开头FPI首件检查FAI全尺寸报告Flow Chart工艺流程图FFR故障反馈率FOT结构件开模首次测试FPM氟橡胶FPDT PDT核心组财务成员FAN财务分析FGI成品库存FAQ常见问题解答FT功能测试G开头GPU图形处理器，是一种专门用于处理图形和影像计算的处理器GA一般/通用可获得性GP毛利润GDCP一般可获得性决策评审H开头HQA硬件质量工程师I开头IQC进料质量管理IPQC制程质量管理IE工业工程IPMT集成产品管理团队IPD集成产品开发IPR知识产权IPMT高层决策团队IRB投资评审委员会ITMT集成技术管理团队ITR从问题到解决IR初始需求IRR内部收益率ISC集成供应链ISOP集成战略与运营流IFS集成财务系统J开头JDM联合设计开发K开头Kickoff开工会KPI关键绩效指标L开头LV小批量量产，生产爬坡LMT生命周期管理团队LPDT产品开发管理团队经理LDCP生命周期决策评审点LPMT组合管理团队经理M开头MSL湿度敏感等级MD结构工程师MP正式量产MQE物料质量工程师MQ硅胶MOT关键时刻MP市场规划MM市场管理MBI以市场为导向的创新N开头NPS市场舆情，保修期内故障总量占其在保量的比例NRE一次工程费用NPI新产品导入NPD新产品开发NLS本地语言支持O开头OQC出货质量管理ORT测试持续可靠性测试ODM原始设计制造，从设计到生产一手包办OEM代工生产Offering产品型号，项目名称OSG项目交付会议OR产品包需求P开头PCB印制电路板PCN供应商产品变更通知PCBA装配 印制电路板PCR计划变更申请PV产品确认：量产模具开发、验证及承认PR产品准备：小批量试产PM项目管理/项目经理PE制工PFMEA过程潜在失效模式及影响分析POP出货包装指导书PMT项目决策团队PDT产品开发团队PRT产品预研团队PMBOK项目管理知识体系PMI美国项目管理协会PMOP变革项目管理运作流程PTIM产品技术创新管理P&L盈亏PA项目助理PDC组合决策标准PDP产品集成开发流程PDCP计划决策评审点PQA全程质量检测认证PDCA plan(计划)、do(执行)、check(检查)和act(修正)PACE产品及周期优化法PBC个人绩效承诺PDM产品数据管理PLM产品生命周期管理PM项目管理或产品经理PRPM预研项目经理PE聚乙烯PP聚丙烯PVC聚氯乙烯PMMA聚甲基丙烯酸甲酯（亚克力）PA共聚酰胺（尼龙）POM共聚甲醛（赛钢）PC聚碳酸酯PC+GF聚碳酸酯+玻纤PC+ABS聚碳酸酯+丙稀腈－丁二烯－苯乙烯Q开头QC质量管理QA质量保证QCP质量控制计划QSG快速指南QMS质量管理体系R开头RAM随机存取存储器，用于临时存储运行中的程序和数据ROM只读存储器，常用于存储固化的程序和数据RoHS危害物质禁用指令RFP招标文件，要求供应商做出官方回应，或提供报价RFI信息邀请书，意在收集多个供应商的能力RAT需求汇报，由规划/产品经理/GTM发起RMT需求管理团队RDPDT PDT核心组研发成员RDPM研发项目管理RMO风险管理员RM需求管理S开头SSD固态硬盘，是一种使用闪存存储技术的高速存储设备SMT表面贴装技术SOP标准操作流程SOW采购说明书SIP标准检验流程SQE供应商质量管理SR/SI出货验证：导入量产后前1-3 批的生产阶段SR系统需求SE系统工程师SDV系统设计验证SP战略规划SPT战略规划团队SVT系统验证测试SKU库存量单位编码SPDT超级产品开发团队T开头TMG技术管理组TQC供应商技术&品质管理TTV交付是一种衡量产品或服务快速交付和实现 价值的指标，它表示从用户购买产品或服务到能实现期望价值 所经历的时间TTM产品从立项到首次上市时间TTP产品从立项到盈亏平衡时间TPE热塑性弹性体TPU热塑性聚氨酯TDCP临时决策评审TDP技术开发流程TDT/TPT技术开发团队TMG技术管理组TMT技术管理团队TMS技术管理体系TPD技术与开发平台TR技术评审TRT技术研究团队TE测试工程师TPM全面质量管理TLC技术生命周期U开头UCD以用户为中心的设计V开头V3第一次正式试制组装验证V4第二次正式试制组装验证VN1向自制进行NPI导出验证VN2向量产EMS厂进行NPI导出验证W开头WBS工作分解结构WWPMM全球项目管理方法X开头XR各种评审。