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电子仓库物品保管条例为保证仓库存放的待使用器件的使用性能，根据行业内对于电子器件的一般库存方法及库存条件，特制定本条例。
一、温湿度管控所有需要进行电子焊接的元器件，受温度及空气中湿度影响，长时间存放都会出现管脚氧化现象，为了尽量降低元器件管脚的氧化速度，同时兼顾静电因素，要求仓库室内温度及湿度，必须满足以下条件。
1).温度：5-28℃；2),相对湿度：30%-70%;二、静电防护1、仓库内要求进行静电防护，仓库地面必须刷防静电漆；2、所有仓库内的零散器件，必须以防静电袋放置，并放置在防静电盒中；3、所有拆封过的IC类器件及静电敏感器件，存放时必须放入防静电袋，并放入干燥剂，而后密封保存；4、进货时真空包装的PCB线路板,拆封后需以气泡袋或者防静电袋包裹存放，不能让铜箔和引脚直接暴露在空气中，以防止产品氧化；5、所有模块、数码管、继电器等较大物件，拆封后如出现尾数，需将尾数部分包装进行还原，以原包装模式进行放置；6、仓库人员在进行整料及物料发放时，必须统一佩戴防静电手环，穿着防静电鞋；三、仓库物品放置1、仓库中所有的物料，都应按照物料类别进行分类，按照区域或者料架进行归类存放，并做好标识；2、相同类别不同型号的物料应尽可能放置在料架的不同格子内，防止物料混用；并在物料所在位置标注物料的型号，及来料日期；3、所有进入仓库的物料，需在物料包装上写好来料日期，按照“先进先出”原则，优先发放先进入仓库的物料；4、对于会管脚氧化的物料，当来料日期超过6个月时，仓库应在该物料上贴上黄色标签，以表示物料状态；所有贴黄色标签的物料，需使用时，需要经过质量部门重新检验合格方可使用；5、仓库内所有容易受潮的物料，均须上料架摆放或者上托盘摆放，以防止物料受潮；6、车间退回仓库的物料应单独放置，做好标识；能够密封保存的，须以静电袋放置，密封保存；不能密封保存会压坏的(如已打板的PCB板)应以气泡袋包裹，防止压坏，并尽快使用；7、仓库内所有箱装部品，应严格按照包装箱上的堆放方向标识及堆码限制要求进行堆放，不可超高超限堆放；对于包装箱上无标识的产品，堆码不得超过6层；条件允许情况下，尽量保持在5层以下；8、所有托盘放置的物料，在同一个托盘上，要求只能放置一款产品，如该产品用量很少，需要放置多种物料的，不同物料间应留有间距；编制/日期: 批准/日期:。
电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。
(b) 相对湿度50%至85%。
相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。
保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。
杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
（ 图一） （ 图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
gb半导体器件长期贮存概述在现代科技发展的进程中，半导体器件的应用日益广泛。
然而，由于各种原因，我们常常需要长期贮存这些器件，以便在需要时进行使用。
本文将介绍关于 gb 半导体器件长期贮存的相关信息和建议。
长期贮存的目的长期贮存半导体器件的目的是确保器件在存储期间能够保持其性能和可靠性。
由于半导体器件的特性，长期贮存可能会遇到一些潜在问题，包括器件老化、腐蚀、静电灾害等。
因此，正确的贮存方法对于维护器件的性能至关重要。
贮存环境在选择合适的贮存环境时，以下几个因素需要考虑：1.温度：合适的温度对于保持器件性能非常重要。
一般来说，建议将 gb 半导体器件存储在室温下，即大约20摄氏度。
如果贮存环境的温度超过或低于这个范围，可能会导致器件性能的恶化或损坏。
2.湿度：湿度是另一个需要注意的因素。
过高的湿度会导致腐蚀和氧化，而过低的湿度可能会导致静电灾害。
为了保护器件，建议将湿度控制在40%到60%的范围内。
3.防尘：在贮存器件时，应确保贮存环境尽可能少的尘埃。
尘埃可能会附着在器件的表面上并影响其散热能力。
贮存容器选择合适的贮存容器也很重要。
以下是一些推荐的贮存容器：1.防静电袋：防静电袋可以将器件与环境隔离，从而减少静电灾害的风险。
2.密封袋：对于较小的器件，可以选择密封袋，以保护器件免受腐蚀和尘埃的侵害。
3.真空密封容器：对于一些对湿度较为敏感的器件，可以选择真空密封容器，以确保湿度低于设定值。
长期贮存的注意事项在长期贮存器件的过程中，以下是一些需要注意的事项：1.定期检查：定期检查贮存容器和器件的状态非常重要。
如果发现任何异常，应立即采取措施进行修复。
2.防静电措施：在处理器件时，务必采取防静电措施。
使用防静电设备和清洁器具，避免静电对器件造成损害。
3.规范操作：在贮存和处理器件时，请务必按照相关规范和安全操作进行。
确保器件不会受到不必要的损坏。
结论长期贮存gb 半导体器件是保持其性能和可靠性的重要环节。
电子元器件存放通用规范Electronic Component Storage General XXX1.n HistoryDocument XXX: Electronic Component Storage General XXXDocument Type: Process DocumentXXX: XXXDrafted by: XXXDate of Draft: July 20132.Document ReviewDate of Release: July 2013Date of n: July 2013Approved by:Reviewed by:Signed by:Drafted by: XXX3.PurposeXXX standardize the storage of electronic components。
ensure their quality。
and ce product XXX.4.ScopeThis XXX to the storage and management of electronic components.5.Specific Requirements5.1 StorageStorage Requirements: Use a nal XXX。
dryness。
and non-XXX。
lighting。
air n。
and clear passage。
Smoking。
XXX strictly prohibited。
and XXX.XXX:1) For items with no special requirements (qualified raw materials。
semi-finished products):Storage ns: shaded。
room temperature。
good XXX。
and dryness.Storage d:Electronic components: 12 monthsPlastic parts: 12 monthsHardware parts: 6 monthsPackaging materials: 12 monthsFinished products: 12 months2) For items with special requirements。
电子元器件存贮管理规定1.目的为了规范公司内所有电子元器件、PCB板的包装、贮存、运输方法，防止因存贮不当而导致的电子元器件表面氧化、失效等。
2.范围适用于公司内所有的电子元器件、PCB板。
3.职责3.1技术开发部及工程技术部负责电子元器件的选型及封装。
3.2物流部采购负责电子元器件的采购3.3物流部仓库负责电子元器件的包装贮存。
3.4质量部负责电子元器件的检验及对仓库内包装贮存方式的确认。
3.5生产部负责电路板加工过程中的防护和管理3.6外加工厂商同时遵守本规定.4.内容4.1电子元器件在保存、使用过程中须注意防静电，防潮湿，防冲击。
4.2工程技术部及技术开发部根据电子元器件的型号及性能，选择相应的电子元器件，并制定相应的技术检验规范及包装存贮规范。
4.3物流采购人员在采购电子元器件时，对于少量的物料，要求供应商采用防静电的样品盒进行密封包装，对于整盘的物料，要求供应商提供真空包装。
对电阻电容要求厂商提供生产日期.原则上电阻电容不能使用半年以前生产的产品.4.4质量部须加强来料检验，针对供应商的供应的少量物料，要求供应上采用防静电的样品盒来包装，如果供货的样品没有防静电，防潮湿，防冲击振动的措施，质保部门拒绝接受检验。
针对供应商供货的整盘物料，需要真空包装。
如果确实没有真空包装的来料通过质保检验后，由仓库人员将其真空密封包装保存。
4.5质量部在对电子元器件及PCB裸板检验后，须将检验后的电子产品按原样密封。
4.6质量、生产、物流定期对仓库开展检查以及自查.4.7物流仓库在对电子元器件进行存储时，须注意电子元器件的防护工作。
4.7.1公司内所有电子元器件、PCB裸板，须集中放置在专用的电子元器件仓库里，元器件存储仓库的环境要求：10~30℃，10%RH~50%RH。
仓库每天记录仓库的温度湿度情况,并且记录数据质量定期检查记录情况4.7.2为防止电子元器件的氧化，对于PCB板，PCB制造厂供应得PCB板必须是真空密封包装，质量部抽检拆开的线路板在抽检完成后，必须立即重新真空密封保存。
电子元器件的存储条件和摆放方法
电子元器件的存储条件和
摆放方法
This manuscript was revised on November 28, 2020
存放环境
1、库房的温度要求在19℃到29摄氏度之间；湿度要求在45%RH到75%RH之间。
2、库房要保证通风、通光、干燥、无腐蚀性气体。
严禁吸烟，使用明火，消防标识明确。
3、做好防静电措施立体式货架、周转车、出料桌要用防静电线接地，工作人员要佩戴防静电手环。
4、没有特殊情况要遵循先进先出的原则。
5、库房里的立体式货架、柜体要做好标识，明确显示出物料的名称、数量。
贴片元件的存放
1、所有的元件入库前要做好登记，包括：名称、规格型号、数量、入库时间等信息。
2、所有元件根据库房标识放在指定位置。
对于盘式包装的芯片必须放在原盘里，如果包装已经被打开必须用保鲜膜将芯片连同料盘妥善包好防止氧化；对于带式包装的元件，不可将元件从料带中随意取出，如果元件不慎掉落则必须用防静电袋子装好，并优先出库；对于杆式包装的元件，将整杆放置在指定位置，注意两头的橡胶塞要塞紧不要松动。
Pcb板的存放
1、对于未装贴的pcb板整齐放置在防静电箱中，不可随意破坏包裹在外面的塑封袋。
2、对于已经装贴好的单板分层次的放置在防静电箱中，每层用泡沫隔离。
3、对于已经组装好的单装置
DIP元件的存放。
电子元器件储存条件有效期限管理规定根据国家标准的有关规定并从地区气温环境条件综合考虑，现规定我公司部品材料库储存和部品仓储管理要求：1、环境要求1.1 一般要求：(a) 环境温度+50C至+400C。
(b) 相对湿度50%至85%。
相对湿度小于60%时，对特殊器件存储、操作区需建立防静电安全工作区。
保持在常温、无酸、无碱和其它腐蚀性气体的条件。
杜绝阳光直接照射及雨水浸泡。
防止重物挤压变形。
1.2 包装好的一般部品元器件(包括零部整件)，应储存在温度不高于400C，相对湿度50%至85%的仓库中；2、温湿度监测每天需记录：早上8时、中午12时、下午18时温湿度来监测温湿度的变化，根据记录结果来调整存储环境。
3、湿敏器件（MSD ）的存储要求：当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件(SMD, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。
常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。
在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。
（ 图一） （ 图二）凡是外包装贴有JEDEC 标准湿敏元件标签（如图一）或印有湿敏警告标签（如图2）的元器开关、金属按键、连接器、插座类≦350C ≦70% 12 6 无 蜂鸣器、扬声器、振荡开关 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 标贴、双面胶、带背胶材料 ≦350C ≦70% 6 3 恒温恒湿 彩盒、礼盒 ≦350C ≦70% 6 3 无 外包装材料 一般≦400C ≦85% 24 12 无 五金件≦400C≦70%1212无 注塑件≦400C ≦85% 12 12PC 、亚克力面板、镜片类要特别注意机械防护、防尘件都属于湿敏元件（PWA、BGA、IC、LED、NCU、FLASH等），其存储要求：a、仓库储存湿敏器件应保证湿敏包装袋密封的完好。
电子元器件储存标准
电子元器件是现代电子产品的基础组成部分，其质量和性能直接影响着整个产品的质量和可靠性。
因此，在生产、储存和运输过程中，对电子元器件的储存标准有着非常严格的要求。
本文将就电子元器件的储存标准进行详细介绍，以期为相关从业人员提供参考。
首先，对于电子元器件的储存环境要求，应该保持干燥、通风、无腐蚀气体和无尘埃的环境。
尤其是对于静电敏感元器件，更应该在无静电环境下存放，以免影响其性能。
在储存过程中，应该定期检查储存环境的温度和湿度，确保符合要求。
其次，对于不同类型的电子元器件，其储存方式也有所不同。
例如，对于集成电路芯片和存储器件等静电敏感元器件，应该采用防潮、防尘、防静电的包装方式进行储存，以免受到外界环境的影响。
而对于普通的电阻、电容等元器件，则可以采用密封包装或者储存在干燥柜中进行储存。
另外，在电子元器件的储存过程中，还需要注意轻拿轻放，避免碰撞和挤压，以免造成元器件的损坏。
尤其是对于精密元器件，更需要小心翼翼地处理和储存，以确保其完好无损。
此外，对于长期储存的电子元器件，还需要定期进行防潮、防尘和防静电的处理，以确保其储存环境的稳定性。
同时，也需要定期检查元器件的外观和性能，以确保其质量和可靠性。
总之，电子元器件的储存标准对于保障其质量和性能至关重要。
只有严格按照相关标准进行储存，才能确保元器件在生产和使用过程中的可靠性和稳定性。
希望本文所介绍的电子元器件储存标准能够为相关从业人员提供一些帮助，使他们能够更好地进行电子元器件的储存和管理工作。
电子元器件保质期标准电子元器件是现代电子产品中不可或缺的一部分，其质量直接影响着整个产品的性能和可靠性。
为了确保电子元器件的质量，保证产品的稳定性和持久性，制定了电子元器件的保质期标准，以便对其进行有效管理和控制。
首先，电子元器件的保质期标准是根据其种类和用途而定的。
不同类型的电子元器件在使用环境和工作条件下的要求不同，因此其保质期标准也会有所不同。
一般来说，常见的电子元器件如电容、电阻、电感等在正常使用条件下的保质期为1-3年，而一些特殊用途的电子元器件如传感器、集成电路等则可能会有更长的保质期要求。
其次，电子元器件的保质期标准还受到存储条件和包装方式的影响。
在生产和运输过程中，电子元器件需要在适当的温度、湿度和环境下进行存储，以免受到外界环境的影响而导致质量下降。
同时，合适的包装方式也是保证电子元器件质量的重要因素，保护电子元器件免受机械损伤和化学腐蚀。
此外，电子元器件的保质期标准还需要考虑到其使用寿命和可靠性要求。
在实际使用过程中，电子元器件需要经受长时间的工作和高温、高压等恶劣环境的考验，因此其保质期标准需要具备一定的可靠性和耐久性。
一些高端的电子元器件甚至需要进行特殊的可靠性测试和寿命预测，以确保其在使用过程中不会出现故障和失效。
总的来说，电子元器件的保质期标准是一个综合考量各种因素的结果，既要考虑到其种类和用途的特殊性，又要兼顾到其存储条件和包装方式的影响，更需要充分考虑到其使用寿命和可靠性要求。
只有严格按照保质期标准要求对电子元器件进行管理和控制，才能确保产品的质量和稳定性，满足用户的需求和期望。
在实际生产和应用中，我们应该严格遵守电子元器件的保质期标准，确保其在生产、存储和使用过程中不受到任何影响，以保证产品的质量和可靠性。
同时，我们也应该不断完善和更新电子元器件的保质期标准，以适应市场和技术的发展，提高产品的竞争力和可靠性，为用户提供更好的产品和服务。
电子元器件存贮管理规定1.目的为了规范公司内所有电子元器件、PCB板的包装、贮存、运输方法，防止因存贮不当而导致的电子元器件表面氧化、失效等。
2.范围适用于公司内所有的电子元器件、PCB板。
3.职责3.1技术开发部及工程技术部负责电子元器件的选型及封装。
3.2物流部采购负责电子元器件的采购3.3物流部仓库负责电子元器件的包装贮存。
3.4质量部负责电子元器件的检验及对仓库内包装贮存方式的确认。
3.5生产部负责电路板加工过程中的防护和管理3.6外加工厂商同时遵守本规定.4.内容4.1电子元器件在保存、使用过程中须注意防静电，防潮湿，防冲击。
4.2工程技术部及技术开发部根据电子元器件的型号及性能，选择相应的电子元器件，并制定相应的技术检验规范及包装存贮规范。
4.3物流采购人员在采购电子元器件时，对于少量的物料，要求供应商采用防静电的样品盒进行密封包装，对于整盘的物料，要求供应商提供真空包装。
对电阻电容要求厂商提供生产日期.原则上电阻电容不能使用半年以前生产的产品.4.4质量部须加强来料检验，针对供应商的供应的少量物料，要求供应上采用防静电的样品盒来包装，如果供货的样品没有防静电，防潮湿，防冲击振动的措施，质保部门拒绝接受检验。
针对供应商供货的整盘物料，需要真空包装。
如果确实没有真空包装的来料通过质保检验后，由仓库人员将其真空密封包装保存。
4.5质量部在对电子元器件及PCB裸板检验后，须将检验后的电子产品按原样密封。
4.6质量、生产、物流定期对仓库开展检查以及自查.4.7物流仓库在对电子元器件进行存储时，须注意电子元器件的防护工作。
4.7.1公司内所有电子元器件、PCB裸板，须集中放置在专用的电子元器件仓库里，元器件存储仓库的环境要求：10~30℃，10%RH~50%RH。
仓库每天记录仓库的温度湿度情况,并且记录数据质量定期检查记录情况4.7.2为防止电子元器件的氧化，对于PCB板，PCB制造厂供应得PCB板必须是真空密封包装，质量部抽检拆开的线路板在抽检完成后，必须立即重新真空密封保存。
电子元器件仓库储存要求电子元器件仓库储存要求： (1)1环境要求： (3)a.温度：-5~30℃； (3)b.相对湿度：20%~75%； (3)c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。
(3)2特殊要求： (3)2.1、对静电敏感器件 (3)2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件， (3)2.3、油封的机电原件 (3)3电子元器件有限储存期的确定： (3)附录：电子元器件的有限储存期 (3)A1有限储存期起始日期的确定 (4)A2电子元器件的有限储存期 (4)【表格】储存环境条件分类表 (4)【表格】电子元器件的有限储存期 (4)4防护 (5)4.1电子仓防护要求 (5)4.1.1 (5)4.1.2 (5)4.1.3 (5)4.1.4 (5)4.1.5 (5)4.1.6 (6)4.1.7 (6)4.2原材料防护要求 (6)4.2.1 (6)64.2.2................................................................4.2.3 (6)4.2.4 (6)1环境要求：电子元器件必须储存在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，消防标识明确。
除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足如下要求:a.温度：-5~30℃；b.相对湿度：20%~75%；c.仓库储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短，参见附录。
2特殊要求：2.1、对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。
2.2、对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。
2.3、油封的机电原件应保持油封的完整。
3电子元器件有限储存期的确定：电子元器件的有限储存期按附录确定。
附录：电子元器件的有限储存期A1有限储存期起始日期的确定电子元器件有限储存期的起始日期按下列优先顺序确定：a.电子元器件上打印的日期（或星期代号），凡仅有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算；b.包装盒或包装袋上的检验日期货包装日期提前一个月计算。
电子元器件储藏条件有效期限管理规定本管理规定适用于公司内对电子元器件的储藏条件及有效期限的管理。
1. 目的为确保储存的电子元器件能够保持良好品质并延长使用寿命，有效控制库存成本，并满足客户需求，制定本管理规定。
2. 储藏条件要求2.1 所有电子元器件应储存在干燥、温度恒定、通风良好的环境中。
2.2 储藏区域应干净整洁，避免积尘和杂物。
设有防尘罩或防尘柜是必要的。
2.3 储藏区域应具备防静电设施，防止静电对电子元器件的伤害。
2.4 若所储藏的电子元器件需要特殊条件（如低温、低湿度等），应按要求储存。
3. 有效期限管理3.1 对于电子元器件，应根据其种类和特性，制定相应的有效期限。
3.2 有效期限应在电子元器件到货后即刻记录，并严格按照有效期限进行使用和销售。
3.3 有效期限过期的电子元器件，不得再用于生产和销售，应及时报废处理。
3.4 有效期限即将到期的电子元器件，应优先使用或销售，确保库存的产品能够及时更新。
4. 质量控制与监测4.1 定期检查储藏区域的环境条件，确保其符合储藏条件要求。
4.2 对于重要电子元器件，应建立质量监测体系，定期检验其性能和可靠性。
4.3 如发现电子元器件在储藏过程中受到损坏或质量问题，应及时采取措施进行修复或报废。
5. 培训与沟通5.1 储藏条件和有效期限管理的要求应由相关部门进行培训，确保员工了解并遵守规定。
5.2 建立沟通机制，确保各部门之间对储藏条件和有效期限管理的信息流通。
6. 监督与纠正措施6.1 设立储藏条件和有效期限管理的监督机构，负责监督和检查各部门的执行情况。
6.2 如发现违反储藏条件和有效期限管理规定的情况，应即时纠正，并对责任人进行相应的处理。
7. 执行日期和生效本管理规定自发布之日起执行，并应及时通知相关部门和员工。
以上为电子元器件储藏条件有效期限管理规定，如有违反，将受到相应的纪律处分。
日期：签字：。
电子元器件贮存条件有效期限管理规定
一、目的
本规定主要旨在规范电子元器件的贮存条件和有效期限管理，以确保其质量和可靠性，减少因使用过期电子元器件而引发的风险和问题。
二、适用范围
本规定适用于所有贮存电子元器件的单位和个人。
三、贮存条件要求
1. 电子元器件应当存放在干燥、通风、无尘的环境中，避免接触高温、湿度和腐蚀性物质。
2. 电子元器件的包装和密封应当符合相关标准，确保其在存储期间免受外界环境的影响。
3. 电子元器件的存放区域应当定期清理和检查，防止灰尘积聚和污染。
四、有效期限管理
1. 未拆封的电子元器件的有效期限为其生产日期后的一定年限（具体年限根据元器件类型及制造商规定而定）。
2. 已拆封的电子元器件应当进行特殊标识，并在标识上注明拆
封日期和有效期限。
3. 已过期的电子元器件不得使用，应当按照相关规定及时处理。
五、监督和检查
1. 贮存电子元器件的单位和个人应当建立完善的质量管理制度，并保留相关记录，以备监督和检查。
2. 相关监督部门通过例行检查或不定期抽查，对贮存的电子元
器件进行质量和有效期限的核实。
六、处罚措施
对违反本规定的单位和个人，按照有关法律法规进行处罚，情
节严重的将依法追究刑事责任。
本规定自发布之日起生效。
半导体器件管理制度模板第一章总则第一条为了加强半导体器件的管理，规范半导体器件的使用、维护和更新，确保半导体器件安全、可靠、高效运行，根据国家有关法律法规和政策规定，结合公司实际情况，制定本制度。
第二条本制度适用于公司半导体器件的采购、验收、储存、使用、维护、更新、报废等管理工作。
第三条半导体器件管理应遵循以下原则：（一）安全第一，预防为主；（二）科学管理，规范操作；（三）节能减排，环保优先；（四）保障生产，提高效益。
第四条公司应设立半导体器件管理组织，明确各部门的职责和权限，确保半导体器件管理工作的顺利开展。
第二章采购与验收第五条采购半导体器件时，应选择具有良好信誉和质量保证的供应商，并签订采购合同。
第六条采购的半导体器件应符合国家、行业标准和公司技术要求，具备相应的产品质量证书和检验报告。
第七条半导体器件到达后，应由验收人员按照采购合同和技术要求进行验收，确认数量、外观和性能是否符合要求。
第八条验收合格的半导体器件应填写《半导体器件验收记录》，并由验收人员签字确认。
第三章储存与保管第九条半导体器件应存放在干燥、通风、避光、防静电的专用仓库内，仓库温度应控制在15℃～30℃之间，相对湿度应控制在40%～60%之间。
第十条半导体器件应按照类别、型号、规格等进行分类存放，并设置明显的标识。
第十一条仓库管理人员应定期检查半导体器件的储存条件，确保半导体器件的安全、可靠。
第十二条半导体器件的包装应保持完好，不得随意拆卸、损坏。
第四章使用与维护第十三条使用半导体器件前，应认真阅读产品说明书，了解半导体器件的性能、用途、操作方法等。
第十四条半导体器件的使用应严格按照操作规程进行，不得擅自改动、拆卸、维修半导体器件。
第十五条半导体器件在使用过程中，应定期进行性能检测，确保其安全、可靠、高效运行。
第十六条半导体器件出现故障时，应及时停用，并由专业人员进行维修或更换。
第五章更新与报废第十七条半导体器件的更新应根据技术进步、生产需要和设备维护情况等因素，定期进行。
国家标准报批资料
国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》（征求意见稿）编制说明
一、工作简况
1、任务来源
《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》标准制定是2018年国家标准委下达的国家标准计划项目，计划号：20182268-T-339。
由中华人民共和国工业和信息化部提出，全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会（SAC/TC 78/SC2）归口，中国电子科技集团公司第十三研究所负责标准的制定，项目周期为2年。
2、主要工作过程
2.1 2018.12 成立了编制组，编制组成员包括检验试验管理人员、从事半导体器件长期贮存的技术研究人员，以及具有多年标准编制经验的标准化专家。
2.2 2019.01～2019.04 编制组成员广泛收集资料，对等同采用的IEC标准进行翻译、研究、分析和比较，对国内相关单位展开深入调研和部分试验验证。
2.3 2019.05～2019.06编制工作组讨论稿，编制组内部讨论，对工作组讨论稿进行修改、完善，形成征求意见稿，并完成编制说明。
3 标准编制的主要成员单位及其所做的工作
本标准承办单位为中国电子科技集团公司第十三研究所。
在标准编制过程中，主要负责标准的翻译、制定、试验及验证工作。
二、标准编制原则和确定主要内容的论据及解决的主要问题
1、编制原则
本标准为电子元器件半导体器件长期贮存系列标准的第1部分，属于基础标准。
为保证半导体器件试验方法与国际标准一致，实现半导体器件检验方法、可靠性评价、质量水平与国际接轨，本标准等同采用IEC 62435-1：2016《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》。
2、确定主要内容的依据
除编辑性修改外，本标准的结构和内容与IEC 62435-1：2016保持一致，标准编写符合GB/T 1.1—2009《标准化工作导则第1部分：标准结构和编写》、部分：采用国际标准》的规定。
2第《标准化工作指南GB/T 20000.2-2001
国家标准报批资料
本标准为制定半导体器件长期贮存方案提供了指导，主要论述了在长期贮存过程中对元器件的管理、定期检查及其它注意事项。
本部分与本系列标准其它部分一起使用，用于贮存时间可能超过12个月的长期贮存器件。
三、主要试验情况分析][或验证从长期贮存设施中取出10只晶体管进行周期性检验，按照本标准规定的要求对产品进行了目检、电特性测试、可焊性试验、
DPA（外部目检、PIND、密封、内部目检、键合强度、剪切强度）。
试验结果：试验项目均符合技术要求。
取出10个混合电路进行周期性检验，按照本标准规定的要求对产品进行了目检、电特性测试、可焊性试验、DPA（外部目检、PIND、密封、内部目检、键合强度、剪切强度）。
试验结果：试验项目均符合技术要求。
通过以上试验验证表明，试验方法规定合理，试验程序清晰，试验条件可行，具有可操作性。
四、知识产权情况说明
本标准的技术内容不涉及知识产权。
五、产业化情况、推广应用论证和预期达到的经济效果
本标准是电子元器件半导体器件长期贮存标准之一，是进行半导体器件长期贮存的重要和基础的试验方法之一，对于评价和考核半导体器件的质量和可靠性起着重要作用。
其在行业内得到推广应用，将有助于我国半导体器件制造行业竞争有序进行，促进半导体器件质量与可靠性的提高，降低用户使用风险，推进高可靠半导体器件在工程中的广泛应用。
六、采用国际标准和国外先进标准情况
本标准使用翻译法，等同采用IEC 62435-1：2016《Electronic components - Long-term storage of electronic semiconductor devices – Part1：General》，标准中技术内容和标准结构以及章、条、图号与IEC标准等同，便于与国际标准接轨。
七、与现行相关法律、法规、规章及相关标准的协调性
国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存》的预计结构如下：
——第1部分：总则；
部分：失效机理；2——第
国家标准报批资料
——第3部分：数据；
——第4部分：贮存；
——第5部分：芯片和晶圆；
——第6部分：封装的或镀层的器件；
——第7部分：MEMS；
——第8部分：无源电子器件；
——第9部分：特殊管壳；
本标准是该系列标准中的第1部分，在标准内容上，与其他相关标准无矛盾和不协调的地方。
八、重大分歧意见的处理经过和依据
本标准为半导体器件长期贮存标准，属于基础标准，等同采用IEC 62435-1：2016，无重大分歧意见。
九、标准性质的建议
建议本标准为推荐性国家标准。
十、贯彻标准的要求和措施建议
本标准是半导体器件长期贮存标准之一，是进行半导体器件长期贮存的重要和基础的试验方法之一，对于评价和考核半导体器件的质量和可靠性起着重要作用。
建议由国家标准管理机构组织贯彻本标准的相关活动，利用各种条件（如标委会的管理和活动、专家培训、技术交流、标准化技术刊物、网上信息等）宣贯本标准。
十一、替代或废止现行相关标准的建议
无。
十二、其它应予说明的事项
建议尽快等同采用该系列标准，为半导体器件的质量和可靠性的检验和试验提供依据。
国家标准《电子元器件半导体器件长期贮存第1部分：总则》编制工作组．
国家标准报批资料
2019-06-25。
