线路板印制电路板元件焊接工艺守则

印制电路板设计规范印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）设计规范是指为了保证电路板的设计、制造和使用中的质量和可靠性，制定的一系列规则和准则。

以下是一份典型的PCB设计规范，详细介绍了各个方面的要求。

一、电路板尺寸和层数1.PCB尺寸应符合实际需求，合理调整尺寸以满足其他设备的要求。

2.PCB层数应根据电路复杂度、电磁兼容性和成本等因素合理选择。

二、布局设计1.元器件布局应科学合理，尽量避免元器件之间的相互干扰。

2.高频信号和低频信号的布局应相互分离，以减少相互干扰。

3.电源和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电路的稳定性。

三、网络连接1.信号线应尽量短、直且排布整齐，最大程度地避免信号交叉和串扰。

2.不同信号层之间的信号连线应通过过孔、通孔或阻抗匹配的方式进行连接。

四、电源和地线设计1.电源线和地线应尽量宽厚，减小电阻和电感，提高电压的稳定性。

2.电源和地线的路径应尽量短，减少电源回路的串扰和噪声。

五、元器件选择和焊接1.元器件的选择应根据设计需求，考虑其性能、品质和可靠性。

2.焊接工艺应符合IPC-610标准，保证焊点的牢固和质量。

六、阻抗匹配和信号完整性1.高速信号线应进行阻抗匹配，以减少反射和信号失真。

2.信号线应采用差分传输方式，以提高抗干扰能力和信号完整性。

七、电磁兼容性设计1.尽量合理布局和组织信号线，以减少电磁干扰和辐射。

2.使用合适的屏蔽措施，包括屏蔽罩、电磁屏蔽层和绕线等。

八、PCB制造和组装1.PCB制造应按照标准工艺进行，确保PCB质量和可靠性。

2.元器件的组装应按照标准操作进行，保证焊接质量。

九、测试和调试1.PCB设计完成后，应进行严格的电路测试和调试，确保其性能和可靠性。

2.测试和调试工具应符合要求，确保测试结果的准确性和可靠性。

以上是一份典型的PCB设计规范，设计师在进行PCB设计时应考虑到电路的复杂性、可靠性和成本等因素，并严格按照规范进行设计和制造，以提高电路板的质量和可靠性。

电路板焊接知识和操作规程一、电路板焊接知识1.焊接方法：常见的电路板焊接方法有手工焊接、波峰焊接、热风烙铁焊接等。

2.焊接材料：焊接材料包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。

选择合适的焊接材料可以提高焊接质量。

3.焊接温度：焊接温度对焊接质量起着至关重要的影响。

温度过高会损坏电子元器件，温度过低会影响焊接的牢固度。

4.焊接时间：焊接时间也是影响焊接质量的重要因素。

时间过长可能导致元器件损坏，时间过短则焊接不牢固。

5.焊接技术：电路板焊接要求焊点坚固、焊接表面光洁、焊接位置准确。

掌握正确的焊接技术可以提高焊接质量。

二、手工焊接操作规程1.准备工作：准备好所需的焊接材料，包括焊锡丝、焊锡膏、焊锡球等。

检查焊接工具是否正常。

2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。

3.调整焊接温度：根据焊接材料的要求，调整焊接温度。

一般情况下，焊接温度为250-300℃。

4.涂抹焊锡膏：使用刷子或棉线涂抹适量的焊锡膏在焊点周围，以提高焊接质量。

5.切割焊锡丝：根据需要的长度，使用剪刀或刀片将焊锡丝切割成合适的长度。

6.焊接元器件：将焊锡丝缠绕在焊接位置的引脚周围，使用烙铁加热焊点，直到焊锡融化并覆盖整个焊点。

7.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。

8.清洗电路板：将焊接后的电路板重新清洗，去除焊锡膏和其他残留物。

9.检测电路板：使用测试仪器检测焊接后的电路板的电气性能，确保焊接质量符合要求。

三、波峰焊接操作规程1.准备工作：准备好焊接所需的电路板和元器件，调整好焊接机的参数。

2.清洗电路板：使用无水酒精或专用清洗剂清洗电路板，去除灰尘和污垢。

3.插件：将元器件插入电路板相应的插孔或焊盘中。

4.进行焊接：将电路板放入焊接机的波峰焊接工作台上，调整好焊接机的波峰温度和速度。

按下开始按钮，波峰焊接机将自动完成焊接过程。

5.检查焊接质量：焊接完成后，检查焊点的牢固度和光洁度，确保焊接质量。

Q/XXXXX 有限公司企业标准Q/XX 017—20XX代替Q/XX 001-20XX 印制电路板装配与焊接工艺规范20XX-XX-X8 实施20XX-XX-08 发布XX有限公司发布目次前言 (II)1 范围 (2)2规范性引用文件 (2)3术语和定义 (2)4材料、工具、设备 (5)4. 1印制板 (5)4.2手工焊接 (5)4.3回流焊接 (5)4.4波峰焊接 (6)5装配准备 (6)6操作 (6)6.1 手工插件与焊接 (6)6.2 流水线作业与自动焊接 (7)7检验 (13)附录A （规范性附录）元器件切脚成形标准 (13)附录B （规范性附录）部品倾斜、浮起标准 (14)附录C （规范性附录）部品偏移判定基准 (15)附录D （规范性附录）焊点图例 (17)附录E （规范性附录）SMT新品首件确认表 (19)附录F （规范性附录）波峰焊生产线新品首件确认表 (20)参考文献 (21)为了满足印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求，我们对原企标Q/XX 001-20XX《印制板装配与焊接工艺守则》进行修订。

本标准的修订版与前版相比，主要作了如下修订：——按Q/XX 003-20XX标准格式、结构进行了编写。

一一原标准中没有对焊点的形状、质量予以明确，这次修订对此内容加以完善。

同时还增加了附录E《焊点图例》。

本标准由：印制电路板装配与焊接工艺规范1范围为了规范印制电路板装配与焊接工艺符合产品设计要求特制订本企业标准。

本规范规定了印制电路板装配与焊接所需的材料、工具、设备、元器件装配与焊接的工艺技术要求和检验方法。

本规范适用于印制电路板手工、半自动和自动方法对元器件、结构件、导线的装配和焊接。

2规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。

凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单（不包括勘误的内容）或修订版均不适用于本规范。

然而鼓励根据本规范达成协议的各方研究是否使用这些文件的最新版本。

印制电路板的焊接工艺印制电路板的焊接工艺:1、焊前准备首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

２、焊接顺序元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。

３、对元器件焊接要求1)电阻器焊接：按图将电阻器准确装人规定位置．要求标记向上,字向一致。

装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。

焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去．2）电容器焊接:将电容器按图装人规定位置，并注意有极性电容器其“+ ”与“- ”极不能接错，电容器上的标记方向要易看可见.先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器，最后装电解电容器.3）二极管的焊接:二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二，型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时，对最短引线焊接时间不能超过2S 。

4）三极管焊接：注意 e、b、c 三引线位置插接正确；焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚，以利散热。

焊接大功率三极管时,若需加装散热片，应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。

管脚与电路板上需连接时，要用塑料导线。

5)集成电路焊接：首先按图纸要求，检查型号、引脚位置是否符合要求.焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位，然后再从左到右自上而下逐个焊接。

对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

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印刷电路板焊接工艺守则0SC.913.001新驰电气有限公司2016 年 7 月3.5.4.1印刷不良品的判定印刷不良品的判定见表2。

表2 印刷不良品的判定缺陷理想状态可接受状态不可接受状态偏移连锡锡膏沾污锡膏高度变化大锡膏面积缩小、少印锡膏面积太大挖锡边缘不齐借(通)用件登记描图描校旧底图总号底图总号3.7.4 对印刷质量不合格品的处理方法：a) 如果只有个别贴片不良，可用手动点胶机或用细针补焊膏重贴切；b) 如果大面积不合格，必须用无水乙醇超声清洗或刷洗PCB 板和电子元器干净，并晾干或者用吹风机吹干后再印刷，重新贴片。

表4 贴片不良品的判定缺陷正常状态可接受状态不可接受状态偏移偏移漏件错件反向偏移悬浮旋转3.8再流焊 3.8.1再流焊操作a) 接通外电源；b) 接通机身后的电源开关；c) 检查工艺与设置的“温度”“时间”是否正确,否则重新设定,设定数据见表5； 根据表5最终调整设定参数,并作记录, 记录表格见附1。

表5 再流焊的温度设定板厚（mm ） 预热设置温度（℃） 预热设置时间（s ） 再流设置温度（℃） 再流设置时间（s ） 0.5 120～130 100～120 190～200 30～40 1.0 140～160 120～140 200～230 50～60 1.5 160～170 140～160 230～240 60～70 2.0170～180 160～180 240～250 70～80借(通)用件登记描 图描 校旧底图总号底图总号d)引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。

引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。

引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。

也可以用一种浸湿速度较慢、活性温度高的助焊剂或者用一种Sn/Pb 不同比例的阻滞熔化的锡膏来减少引脚吸锡。

3.9 检查3.9.1焊接检测：检查着重项目a) IC 、二极管、三极管、钽电容、铝电容、开关等有方向的元器件的方向是否正确； b) 焊接后的缺陷：短路、开路、掉件、假焊；c) 元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象； d) 是否有漏焊； e) 焊点的光泽好不好； f) 焊点的焊料足不足；g) 焊点的周围是否有残留的焊剂； h) 有无连焊； i) 焊盘有无脱落； j) 焊点有无裂纹； k) 焊点是不是凹凸不平； l) 焊点是否有拉尖现象。

电路板焊接规范电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

②元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。

③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。

④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、一边短。

二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装：①、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件；②、弯脚插装，根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电阻离印制板面高度为2mm左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。

正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。

2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装, 根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为宜，同时使电容离印制板面高度为2mm左右;③、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。

焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者，焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。

（电路板正面向上）3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位臵，型号及标记要易看得见，焊接要求可参考电阻的要求。

-/电路板焊接工艺1、焊接的必要条件1.1清洁金属表面如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。

因此必须要将之除去。

氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。

1.2适当的温度当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。

所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。

因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。

1.3适当的锡量如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。

2、电烙铁的使用2.1电烙铁的握取方法2.2烙铁的保养方法1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。

2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。

3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。

4）不可使用含氯或酸之助焊剂。

5）不可加任何化合物于沾锡面。

6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。

2.3烙铁使用的注意事项1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。

2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。

要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。

3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。

4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。

电路板焊接操作规范规范集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-电路板焊接流程规范1、焊接前准备1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。

数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。

1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。

1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。

1.4、清单：请确认好是正确的清单。

1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。

2、实施焊接1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。

1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。

1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。

1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。

其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。

1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。

1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。

1.7、尽量避免重复焊接。

1.8、元件拆焊拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。

吸锡枪的正确使用。

温度和时间要合理。

3、焊接后的处理1.1、焊接后要注意检查以下几点：检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。

检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。

1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。

焊接线路板工艺技术规范焊接线路板工艺技术规范一、概述焊接线路板是电子产品中常用的组装方式之一，其质量和可靠性对于产品性能和寿命有着重要影响。

为了保证焊接线路板的质量，制定本规范，明确焊接工艺要求和技术要点。

二、焊接工艺要求1. 焊接工艺应符合产品的设计规范和要求。

2. 焊接前，焊点附近的金属表面应清洁干净，无污垢和油脂。

3. 焊接件的表面涂覆剂或包裹材料应适用于焊接工艺，不会对焊接质量产生不良影响。

4. 焊接过程中，应严格控制焊接温度和时间，避免过热或过焊。

5. 焊接件的布置应合理，避免电路相互干扰，焊接点应密集且规整。

三、焊接技术要点1. 焊接步骤：首先将要焊接的部件对齐，固定好位置。

然后使用适当的焊接方法，如手工焊接或自动焊接。

焊接时，应注意控制焊接温度和时间，保证焊点的牢固性和可靠性。

2. 焊接方法：根据产品设计和要求，选择合适的焊接方法，如手工焊接、波峰焊接或热风烙铁焊接等。

不同的焊接方法有不同的适用范围和要求，应根据具体情况做出选择。

3. 焊接设备：选择适合产品要求的焊接设备，并进行定期检测和维护，确保其正常工作。

焊接设备应具备稳定的功率输出和温度控制功能，同时要求其操作简便、安全可靠。

4. 焊接材料：选择合适的焊接材料，如焊锡丝、助焊剂等，并进行质量检验，确保其符合要求。

焊接材料应具有良好的流动性和附着性，以保证焊接质量。

5. 焊接环境：焊接过程应在洁净、无风和无腐蚀性气体的环境下进行，避免灰尘和异物对焊接质量的影响，同时保护焊接人员的安全。

四、质量控制1. 焊接前的检查：对要焊接的线路板和部件进行检查，确保其没有损坏或缺陷。

2. 焊接过程的监控：焊接过程中，应定期检查焊接设备和焊接质量，确保焊点的牢固性和可靠性。

3. 焊接后的检验：对焊接线路板进行外观检查和电气测试，确保焊接质量符合要求。

4. 不良品的处理：对于焊接质量不合格的线路板，应及时进行返修或报废处理，确保产品质量。

五、安全注意事项1. 焊接过程中，操作人员应穿戴好防护设备，如防护眼镜和手套等，确保人身安全。

QWGDZ-SC-BZ7.8-2008印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求(讨论稿)2008-01-15发布2008-05-01实施威高电子工程有限公司发布印制电路板通孔元器件手工装焊工艺技术要求QWGDZ-SC-BZ7.8-20081. 范围1.1 主题内容本标准规定了通孔元器件在印制电路板上安装和焊接的工艺技术要求和质量检验标准1.2适用范围本标准适用于以印制电路板作为组装基板时通孔元器件的安装和焊接。

它是设计、生产、检验依据之一。

2. 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。

凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修订版本都不适用于本标准，但提倡使用本标准的各方探讨使用最新版本的可能性。

凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本标准。

QJ165A-95 航天电子电气产品安装通用技术要求QJ3012-98 航天电子电气产品元器件通孔安装技术要求QJ3117-99 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求SJ20882-2003 印制电路板组件装焊工艺要求3.定义本章无定义。

4.设备和工具的要求4.1电烙铁手工焊接用的电烙铁应满足下列要求：a.手工焊接应使用温度能自动控制的电烙铁，烙铁的温度应定期效验；b.烙铁头的大小应满足焊接空间和连接点的需要，不应造成临近区域元器件和连接点的损伤；c.除采用自动调节功率电烙铁外，印制电路板组装见的焊接一般应用30-50w电烙铁。

微型器件及片状元件的焊接建议采用10-20w电烙铁；大型接线端子和接地线的焊接建议采用50-75w电烙铁；d.电烙铁工作时应保证良好的接地。

4.2剥线工具4.2.1导线绝缘层的剥除一般应使用热控型剥线工具。

4.2.2机械剥线应采用不可调钳口的精密剥线钳，并做到钳口与导线规格选择的唯一性。

4.3剪切和成型工具4.3.1剪切工具应保证导线或引线的切口整齐，无毛刺，无多余棱边或尖角。

4.3.2元器件引线成型一般应用专用工具、设备完成。

印刷电路板焊接工艺细则本细则规定了印刷电路板及元器件的安装固定、手工焊接、检验（老练）有关工艺要求和方法。

2 材料、工具、设备2.1 焊锡丝（Sn6/Pb4）2.2 焊剂2.3 无水酒精2.4 脱脂棉2.5 恒温电焊台（白光FX-888）2.6 卡尺2.7 钢板尺2.8 吸锡器2.9 镊子2.10 钢针2.11 限位垫板2.12 斜口钳2.13 放大镜2.14 防静电手环2.15 防静电元器盒2.16 防静电周转箱3 注意事项3.1 焊接前操作者应仔细阅读图纸、元器件明细和工艺卡片，看清焊接要求后再进行操作。

3.2 焊接前对PCB板进行检查，有油污或不干净处可用脱脂棉沾无水乙醇擦拭干净后焊接。

3.3 焊接时为防止静电损伤元器件，必须佩带防静电手环。

3.4 PCB板上的焊点要求一次焊成。

若一次未焊好，应待焊点冷却后再复焊，以防连续焊接造成焊盘脱落、损坏元器件。

3.5 焊锡丝（Sn6/Pb4）的液化温度为188℃，焊接温度范围应为230℃～250℃，所以烙铁温度需设定在320℃～340℃。

温度过高会损坏元器件，还会造成烙铁头氧化过快而损坏。

温度过低会导致焊锡液化不完全造成虚焊。

4 焊接过程与要求4.1 准备工作4.1.1 按图纸明细和工艺卡片的要求，领用或配发元器件和材料。

4.1.2 电控板和元器件必须是经检验合格的，并在有效期内。

4.2 装焊流程4.2.1 电控板组件的装联：引线直插焊顺序：插装—调整高度—焊接—剪引线—修整焊接面引线折弯焊顺序：插装—调整高度—折弯—剪引线—焊接—修整4.2.2 按照设计图纸或工艺卡片将元器件插入相应的孔中；当插装困难时不得硬插。

4.3 安装固定及安装高度的控制4.3.1 对卧装的阻容元器件和二极管，在电控板元器件面有阻焊层、无锡箔或元器件下无导线孔的情况下，可贴板焊接。

若要求不贴板装焊，元器件本体可离开板面1～3mm。

排列整齐的同规格元器件装配高度应一致。

4.3.2 对于立装的电阻、电容（外径、宽、长任一方向尺寸小于10mm）、二极管其安装高度控制在＜4～8mm。

电子线路板的焊接工艺要求第一篇：电子线路板的焊接工艺要求电子线路板的焊接工艺要求(1)焊接材料①焊料通常采用符合美国通用标准的Sn60或Sn63焊料，或采用HL-SnPb39型锡铅焊料。

②焊剂通常可采用松香焊剂或水溶性焊剂，后者一般仅用于波峰焊接。

③清洗剂应保证对电路板无腐蚀、无污染，一般采用无水乙醇（工业酒精）、三氯三氟乙烷、异丙醇(IPA)、航空洗涤汽油和去离子水等清洗剂进行清洗。

具体采用何种清洗剂清洗应根据工艺要求进行选择。

(2)焊接工具和设备①电烙铁合理选用电烙铁的功率和种类，对提高焊接质量和效率有直接的关系。

建议使用低压控温的电烙铁，烙铁头可以采用镀镍、镀铁或紫铜材料的，形状应根据焊接的需要而定。

②波峰焊机和再流焊机适合工业批量生产的焊接设备之一。

(3)电子线路板的焊接操作要点1)手工焊接①焊接前要预先检查绝缘材料，不应出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象，焊接时不允许烫伤或损坏元器件。

②焊接温度通常应控制在260℃左右，不能过高或过低，否则会影响焊接质量。

③焊接的时间通常控制在3s以内。

对多层板等大热容量的焊件而言，整个焊接过程可控制在5s以内；对集成电路及热敏元器件的焊件，整个过程不应超过2s。

如果在规定的时间内未焊接好，应等该焊点冷却后重焊，重新焊接的质量标准应与一次焊接时的焊点标准相同。

显然，由于烙铁功率、焊点热容量的差异等因素，实际掌握焊接的火候，绝无定章可循，必须具体条件具体对待。

④焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件应采取必要的散热措施。

⑤在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，不允许摆动和抖动，焊点应自然冷却，必要时可采用散热措施以加快冷却。

2)波峰焊接①为保证板面及引线表面迅速而完全地被焊料浸润，必须涂敷助焊剂。

一般采用相对密度为0.81～0.87的松香型助焊剂或水溶性助焊剂。

②对涂敷了助焊剂的电路板要进行预热，一般应控制在90～110℃。

掌握好预热温度可减少或避免出现拉尖和圆缺的焊点。

线路板焊接规章制度第一章总则第一条为了保证线路板焊接质量，维护生产秩序，规范操作行为，提高工作效率，制定本规定。

第二条本规定适用于所有从事线路板焊接工作的操作人员。

第三条操作人员应严格遵守本规定，加强焊接技术培训，提高焊接质量和效率。

第四条线路板焊接应当符合国家相关法律法规和标准规定，严禁违章操作。

第五条操作人员应持有效证件参加专业技术培训，并定期更新知识，持证上岗。

第六条操作人员应接受公司安全教育培训，提高安全意识，确保作业过程中的安全。

第二章作业及人员要求第七条操作人员应熟悉线路板焊接工艺流程和规范，具备一定的焊接技术和经验。

第八条操作人员应穿戴符合安全要求的工作服、手套、眼镜等防护用具。

第九条作业现场应保持整洁干净，无明火，作业区域应标明“禁止烟火”。

第十条操作人员应按照作业程序操作，不得随意调整设备参数或更改焊接工艺。

第十一条操作人员应定期检查焊接设备、工具和电路的安全性，发现问题及时报告。

第十二条操作人员应具备应急处理能力，做好突发事件的处置工作，确保安全。

第三章设备及工具要求第十三条焊接设备应选择正规生产厂家生产的设备，定期进行维护保养。

第十四条焊接工具应保持清洁，定期检查保养，严禁使用损坏或过期工具。

第十五条焊接设备应设有过载保护、漏电保护等安全装置，确保操作安全。

第十六条焊接设备应接地保护良好，电路接线符合规范，确保安全可靠。

第十七条焊接设备应定期进行漏电测试、绝缘测试，确保设备安全使用。

第四章作业流程第十八条作业前应核对焊接工艺文件、焊接材料和焊接工具，确保齐全。

第十九条作业现场应设置明显的安全警示标识，确保操作人员安全作业。

第二十条操作人员应对焊接前的线路板进行清洁、打磨，确保焊接表面平整。

第二十一条操作人员应按照工艺要求焊接，控制焊接温度和时间，保证焊接质量。

第二十二条操作人员应注意焊接过程中产生的废气、废渣的处理，确保作业环境清洁。

第五章质量控制第二十三条焊接完成后，应进行外观检查和电气测试，确保焊接质量。

印制电路板装焊工艺规程→→→→↓←←↓→→→→→整个工艺流程应符合JB3136-82的要求一、搪锡1．标准工具：30W电烙铁 1个尖咀钳 1个扁口钳 1个2．辅助材料：焊料Y568-65-Φ1.6 xkg/10台（按产品定）工业乙醇 0.1kg/10台松香 0.1kg/10台3.工艺说明:⑴将30W电烙铁接通电源,待温度达到250°C-280°C时镀件为宜。

⑵将被镀件引线浸助焊剂液，再置于带有焊锡的30W电烙铁头上被镀部件在电烙铁头上做振动几次，以保被镀部件搪锡均匀。

浸漆时间如下：电阻、电容：2±0.5秒晶体管3±0.5秒一般情况应一次完成搪锡，若个别元器件一次达不到要求，可进行二次搪锡，但两次间隔不得小于5秒。

二次搪锡仍达不到要求，不准搪锡，此时应重新刮角再搪锡。

⑶元器件搪锡时应保持引线根部至锡液面之间有一定距离，约为4mm左右。

⑷被搪锡的元器件引线表面应均匀、光滑，不允许有明显颗粒状。

4．个别元器件氧化，可使用202助焊剂（202 10% 、甘油 5%、酒精 85%）但必须在镀完之后，用酒精将助焊剂擦洗干净，以防氧化。

5．经搪锡处理的元器械件必须在一周之内上机，否则应重新处理。

二、成型1．元件成型用胎、卡具，根据不同元件的型式及尺寸自制。

2．元件引线弯折处与元件根部距离，需大于2mm且弯折处不应有深度伤痕。

3．元件标记应向上。

三、插件、焊接、切脚1．将搪锡成型后的元件按负印制电路板装配图及工艺要求插入相应部位。

注意电解电容器，二极管极性，不得插反插错。

2．自检。

3．焊接⑴标准工具：镊子 1个电烙铁（20-30W） 1个尖咀钳 1个⑵辅助材料：焊料YB568-65-ф1.6 xkg/10台（按产品定）松香 0.1kg/10台工业乙醇 0.1kg/10台⑶工艺说明a.典型的焊接为250°C 、2-5秒。

焊点要求一次焊成。

b.对同一焊盘的焊接不得超过五次，每次间隔不能小于3秒。

印刷电路板焊接工艺细则（试行）陕西长岭电子科技有限责任公司军用空调分厂2011年3月拟制：_____________ 审核：_____________会签：_____________ _____________ _____________ 批准：_____________1 范围本细则规定了印刷电路板及元器件的安装固定、手工焊接、检验（老练）有关工艺要求和方法。

2 材料、工具、设备焊锡丝（Sn6/Pb4）焊剂无水酒精脱脂棉恒温电焊台（白光FX-888）卡尺钢板尺吸锡器镊子钢针限位垫板斜口钳放大镜防静电手环防静电元器盒防静电周转箱3 注意事项焊接前操作者应仔细阅读图纸、元器件明细和工艺卡片，看清焊接要求后再进行操作。

焊接前对PCB板进行检查，有油污或不干净处可用脱脂棉沾无水乙醇擦拭干净后焊接。

焊接时为防止静电损伤元器件，必须佩带防静电手环。

PCB板上的焊点要求一次焊成。

若一次未焊好，应待焊点冷却后再复焊，以防连续焊接造成焊盘脱落、损坏元器件。

焊锡丝（Sn6/Pb4）的液化温度为188℃，焊接温度范围应为230℃～250℃，所以烙铁温度需设定在320℃～340℃。

温度过高会损坏元器件，还会造成烙铁头氧化过快而损坏。

温度过低会导致焊锡液化不完全造成虚焊。

4 焊接过程与要求准备工作4.1.1 按图纸明细和工艺卡片的要求，领用或配发元器件和材料。

4.1.2 电控板和元器件必须是经检验合格的，并在有效期内。

装焊流程4.2.1 电控板组件的装联：引线直插焊顺序：插装—调整高度—焊接—剪引线—修整焊接面引线折弯焊顺序：插装—调整高度—折弯—剪引线—焊接—修整4.2.2 按照设计图纸或工艺卡片将元器件插入相应的孔中；当插装困难时不得硬插。

安装固定及安装高度的控制4.3.1 对卧装的阻容元器件和二极管，在电控板元器件面有阻焊层、无锡箔或元器件下无导线孔的情况下，可贴板焊接。

若要求不贴板装焊，元器件本体可离开板面1～3mm。

电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求：①元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。

③1、右前四个色环之间间隙较小，与第五个色环间隙相对较大（高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。

正确的插装方式应为正向插装；④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与前四个色环间隙较大（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的表示字符为从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。

2、电容的插装：①、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件；②、弯腿插装,2mm3、4、①、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正；②、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件；③、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号字符应为由左到右排列。

④、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装，应先将上面一排引脚插入印制板指定位臵，然后用直尺（或相应替代物）抵住下排引脚轻轻挤压至指定位臵后插入即可。

5、焊接要求：在正确完成以上插装的工作后，进行最后一项也是最关键的焊接工作。

注意点：6（1（2（3）如果有引线，引脚，它们的露出引脚长度要在1-2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）焊锡将整个上锡位臵及零件脚包围。

三、贴装元器件焊接规范①用镊子小心地将贴片元件放到PCB板上，注意不要损坏引脚。

使其与焊盘对齐，要保证芯片摆放在正中央，放臵方向正确，元件摆放不要歪斜，摆放时要注意与PCB板上标号一一对应，有极性的贴片元件的摆放应注意极性方向。

②在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

差。

B图 A图第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第五道色环表示允许偏差。