中国金融集成电路IC卡与应用无关的非接触式规范

中国金融集成电路卡借记贷记规范v20应用无关部分中国金融集成电路（IC）卡借记/贷记规范第五部分：与应用无关的IC卡与终端接口需求中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组二零零四年九月目次1.范畴 (5)2.参考资料 (6)3.定义 (7)4.缩略语和符号表示 (9)第I部分 (13)机电特性、逻辑接口与传输协议 (13)1.机电接口 (14)1.1IC卡的机械特性 (14)1.1.1物理特性 (14)1.1.2触点的尺寸和位置 (14)1.1.3触点的分配 (15)1.2IC卡电气特性 (15)1.2.1测量约定 (16)1.2.2输入/输出(I/O) (16)1.2.3编程电压(VPP) (17)1.2.4时钟(CLK) (17)1.2.5复位(RST) (17)1.2.6电源电压(VCC) (17)1.2.7触点电阻 (18)1.3终端的机械特性 (18)1.3.1接口设备 (18)1.3.2触点压力 (19)1.3.3触点分配 (19)1.4终端的电气特性 (19)1.4.1测量约定 (19)1.4.2输入/输出(I/O) (19)1.4.3编程电压(VPP) (20)1.4.4时钟(CLK) (20)1.4.5复位(RST) (21)1.4.6电源电压(VCC) (21)1.4.7触点电阻 (22)1.4.8短路爱护 (22)1.4.9插入IC卡后，终端的加电和断电 (22)2.1正常卡片操作过程 (23)2.1.1操作步骤 (23)2.1.2IC卡插入与触点激活时序 (23)2.1.3IC卡复位 (24)2.1.4交易执行 (25)2.1.5触点开释时序 (25)2.2交易过程的专门终止 (26)3.字符的物理传输 (27)3.1位连续时刻 (27)3.2字符帧 (27)4.复位应答 (28)4.1复位应答期间回送字符的物理传输 (28)4.2复位应答期间IC卡回送的字符 (28)4.3字符定义 (29)4.3.1TS－初始字符 (30)4.3.2T0－格式字符 (30)4.3.3TA1到TC3－接口字符 (31)4.3.4TCK －校验字符 (35)4.4复位应答过程中终端的行为 (35)4.5复位应答－终端流程 (36)5.传输协议 (38)5.1物理层 (38)5.2数据链路层 (38)5.2.1字符帧 (38)5.2.2字符协议T=0 (38)5.2.3T=0的错误检测及纠错 (40)5.2.4块传输协议T=1 (41)5.2.5T=1协议的错误检测和纠正 (46)5.3终端传输层(TTL) (48)5.3.1T=0协议下APDU的传送 (48)5.3.2T=1协议下APDU的传送 (53)5.4应用层 (53)5.4.1C-APDU (53)5.4.2R-APDU (54)第II部分 (55)文件、命令和应用选择 (55)6.1文件结构 (56)6.1.1应用数据文件(ADF) (56)6.1.2应用差不多文件(AEF) (56)6.1.3文件到ISO/IEC 7816-4的文件结构的映射 (56)6.1.4名目结构 (57)6.2文件引用 (57)6.2.1通过文件名引用 (57)6.2.2通过短文件标识符(SFI)引用 (57)7.命令 (58)7.1报文结构 (58)7.1.1命令APDU格式 (58)7.1.2应答APDU格式 (59)7.1.3命令-应答APDU约定 (59)7.2读记录(READ RECORD)命令-响应APDU (59)7.2.1定义和范畴 (59)7.2.2命令报文 (59)7.2.3命令报文数据域 (60)7.2.4应答报文数据域 (60)7.2.5应答报文状态码 (60)7.3选择(SELECT)命令-响应APDU (60)7.3.1定义和范畴 (60)7.3.2命令报文 (60)7.3.3命令报文数据域 (61)7.3.4应答报文数据域 (61)7.3.5应答报文状态码 (62)8.应用选择 (64)8.1应用选择概述 (64)8.2用于应用选择的IC卡数据 (65)8.2.1支付系统应用标识符编码 (65)8.2.2支付系统环境结构 (65)8.2.3支付系统名目编码 (66)8.2.4其它名目的编码 (67)8.3建立候选列表 (67)8.3.1终端应用与IC卡应用的匹配 (67)8.3.2使用支付系统名目 (68)8.3.3使用AID列表...................................................................................................................... I I8.3.4最终选择 (IV)附录 (5)附录A 使用T=0协议交换的示例 (6)A1情形1下的命令 (6)A2情形2下的命令 (6)A3情形3下的命令 (6)A4情形4下的命令 (7)A5采纳过程字节‘61’和‘6C’的情形2命令 (7)A6采纳过程字节‘61’的情形4命令 (7)A7带警告条件的情形4命令 (8)附录B 数据元表 (9)附录C 名目结构示例 (12)C1名目结构示例 (12)1.范畴本规范描述了与确保集成电路卡(IC卡)和终端正确操作和互操作的应用无关的最低功能需求。

中国金融集成电路（IC）卡与应用无关的非接触式规范标准中国金融集成电路(IC)卡与应用无关的非接触式规中国金融集成电路（IC）卡标准修订工作组二零零四年九月目次1 围 (1)2 参考资料 (2)3 定义 (3)3.1 集成电路 Integrated circuit(s)（IC） (3)3.2 无触点的 Contactless (3)3.3 无触点集成电路卡 Contactless integrated circuit(s) card (3) 3.4 接近式卡 Proximity card（PICC） (3)3.5 接近式耦合设备 Proximity coupling device（PCD） (3) 3.6 位持续时间 Bit duration (3)3.7 二进制移相键控 Binary phase shift keying (3)3.8 调制指数 Modulation index (3)3.9 不归零电平 NRZ-L (3)3.10 副载波 Subcarrier (3)3.11 防冲突环 anticollision loop (3)3.12 比特冲突检测协议 bit collision detection protocol (3) 3.13 字节 byte (3)3.14 冲突 collision (3)3.15 基本时间单元（etu） elementary time unit（etu） (3) 3.16 帧 frame (3)3.17 高层 higher layer (4)3.18 时间槽协议 time slot protocol (4)3.19 唯一识别符 Unique identifier（UID） (4)3.20 块 block (4)3.21 无效块 invalid block (4)4 缩略语和符号表示 (5)5 物理特性 (8)5.1 一般特性 (8)5.2 尺寸 (8)5.3 附加特性 (8)5.3.1 紫外线 (8)5.3.2 X-射线 (8)5.3.3 动态弯曲应力 (8)5.3.4 动态扭曲应力 (8)5.3.5 交变磁场 (8)5.3.6 交变电场 (8)5.3.7 静电 (8)5.3.8 静态磁场 (8)5.3.9 工作温度 (9)6 射频功率和信号接口 (9)6.1 PICC的初始对话 (9)6.2 功率传送 (9)6.2.1 频率 (9)6.2.2 工作场 (9)6.3 信号接口 (9)6.4 A类通信信号接口 (10)6.4.1 从PCD到PICC的通信 (10) 6.4.2 从PICC到PCD的通信 (12) 6.5 B类通信信号接口 (13)6.5.1 PCD到PICC的通信 (13) 6.5.2 PICC到PCD的通信 (13)6.6 PICC最小耦合区 (14)7 初始化和防冲突 (15)7.1 轮询 (15)7.2 类型A-初始化和防冲突 (15)7.2.1 字节、帧、命令格式和定时 (15)7.2.2 PICC状态 (19)7.2.3 命令集 (20)7.2.4 选择序列 (21)7.3 类型B 初始化和防冲突 (26)7.3.1 比特、字节和帧的定时 (26)7.3.2 CRC_B (28)7.3.3 防冲突序列 (28)7.3.4 PICC状态描述 (29)7.3.5 命令集合 (31)7.3.6 ATQB和Slot-MARKER响应概率规则 (31) 7.3.7 REQB命令 (31)7.3.8 Slot-MARKER命令 (33)7.3.9 ATQB（请求应答-类型B）响应 (33)7.3.10 ATTRIB命令 (34)7.3.11 对ATTRIB命令的应答 (36)7.3.12 HALT命令及应答 (36)8 传输协议 (38)8.1 类型A PICC的协议激活 (38)8.1.1 选择应答请求 (40)8.1.2 选择应答 (40)8.1.3 协议和参数选择请求 (43)8.1.4 协议和参数选择响应 (45)8.1.5 激活帧等待时间 (45)8.1.6 差错检测和恢复 (45)8.2 类型B PICC的协议激活 (46)8.3 半双工块传输协议 (46)8.3.1 块格式 (46)8.3.2 帧等待时间（FWT） (49)8.3.3 帧等待时间扩展 (49)8.3.4 功率水平指示 (50)8.3.5 协议操作 (50)8.4 类型A和类型B PICC的协议停活 (52) 8.4.1 停活帧等待时间 (53)8.4.2 差错检测和恢复 (53)9 数据元和命令 (54)9.1 关闭非接触通道命令 (54)9.1.1 定义和围 (54)9.1.2 命令报文 (54)9.1.3 命令报文数据域 (54)9.1.4 响应报文数据域 (54)9.1.5 响应报文状态码 (54)9.2 激活非接触通道命令 (55)9.2.1 定义和围 (55)9.2.2 命令报文 (55)9.2.3 命令报文数据域 (55)9.2.4 响应报文数据域 (55)9.2.5 响应报文状态码 (55)附录 A：标准兼容性和表面质量 (56)A.1. 标准兼容性 (56)A.2. 印刷的表面质量 (56)附录 B： ISO/IEC其他卡标准参考目录 (57) 附录 C：类型A的通信举例 (58)附录 D： CRC_A和CRC_B的编码 (60)D.1. CRC_A编码 (60)D.1.1. 通过标准帧发送的比特模式举例 (60) D.2. CRC_B编码 (60)D.2.1. 通过标准帧传送的比特模式实例 (60) D.2.2. 用C语言写的CRC计算的代码例子 (61) 附录 E：类型A_时间槽-初始化和防冲突 (64)E.1. 术语和缩略语 (64)E.2. 比特、字节和帧格式 (64)E.2.1. 定时定义 (64)E.2.2. 帧格式 (64)E.3. PICC状态 (64)E.3.1. POWER-OFF状态 (64)E.3.2. IDLE状态 (65)E.3.3. READY状态 (65)E.3.4. ACTIVE状态 (65)E.3.5. HALT状态 (65)E.4. 命令/响应集合 (65)E.5. 时间槽防冲突序列 (65)附录 F：详细的类型A PICC状态图 (67)附录 G：使用多激活的举例 (69)附录 H：协议说明书 (70)H.1. 记法 (70)H.2. 无差错操作 (70)H.2.1. 块的交换 (70)H.2.2. 等待时间扩展请求 (70)H.2.3. DESELECT (70)H.2.4. ............................................. 错误!未定义书签。

中国⾦融集成电路（IC）卡规范引⾔《中国⾦融集成电路（IC）卡规范》第1部分：卡⽚规范包括以下内容：──机电接⼝、逻辑接⼝和传输协议。

⽤于卡和终端间的信息交换。

本编参照采⽤ISO 7816第1⾄第3部分并与EMV’96－⽀付系统集成电路卡规范的第1部分等同。

──数据元和命令集。

定义了⾦融应⽤中所使⽤的⼀般数据元、命令集和对终端响应的基本要求。

⾦融应⽤中所需的专⽤命令在《中国⾦融集成电路（IC）卡规范》第2部分：应⽤规范中定义。

──应⽤选择。

定义了卡和终端完成应⽤选择的处理过程，并规定了与卡中此过程相关的数据⽂件的逻辑结构。

此部分与EMV’96－⽀付系统集成电路卡规范的第3部分等同。

──安全机制。

定义了⾦融应⽤中有关安全的总体要求、加密算法和安全机制。

应⽤安全特征和设备要求在《中国⾦融集成电路（IC）卡规范》第2部分：应⽤规范中定义。

1.范围《中国⾦融集成电路（IC）卡规范》第1部分：卡⽚规范适⽤于由银⾏发⾏或接受的⾦融IC卡。

其使⽤对象主要是与⾦融IC卡应⽤相关的卡⽚设计、制造、管理、发⾏、受理以及应⽤系统的研制、开发、集成和维护等部门（单位），也可以作为其它⾏业IC 卡应⽤的参考。

2.参考资料EMV’96:1996 ⽀付系统的集成电路卡规范EMV’96:1996 ⽀付系统的集成电路卡应⽤规范EMV’96:1996 ⽀付系统的集成电路卡终端规范FIPS Pub 180-1:1995 安全哈什标准IEC 512-2:1979 机电设备机电器件规范第2部分：触点电阻测试、绝缘测试和电压测试ISO 639:1988 名称及语⾔表⽰代码GB 2659:1994 世界各国和地区名称代码(ISO 3166:1993)GB/T 12406:1996 表⽰货币和资⾦的代码(ISO 4217:1995)GB/T 15120.1 识别卡记录技术第1部分：凸印 (ISO/IEC7811-1:1992)GB/T 15120.3 识别卡记录技术第3部分：ID-1型卡上凸印字符的位置 (ISO/IEC 7811-3:1992)SJ/S 9028 识别卡⾦融交易卡 ISO/IEC 7813:1990GB/T 16649.1:1996 识别卡带触点的集成电路卡第1部分：物理特性(ISO/IEC 7816-1:1987)GB/T 16649.2:1996 识别卡带触点的集成电路卡第2部分：触点的尺⼨和位置(ISO/IEC 7816-2:1988) GB/T 16649.3:1996 识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号和传输协议(ISO/IEC 7816-3:1989) ISO/IEC 7816-3:1992 识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号和传输协议修订稿1:T=1，异步半双⼯块传输协议ISO/IEC 7816-3:1994 识别卡带触点的集成电路卡第3部分：电信号和传输协议修订稿2：协议类型选择(国际标准草案)ISO/IEC 7816-4:1995 识别卡带触点的集成电路卡第4部分：⾏业间交换⽤命令ISO/IEC 7816-5:1994 识别卡带触点的集成电路卡第5部分：应⽤标识符的编号系统和注册程序ISO/IEC 7816-6:1995 识别卡带触点的集成电路卡第6部分：⾏业间数据元(国际标准草案)ISO 8731-1:1987 银⾏业务已批准的报⽂鉴别算法第1部分：DEA ISO 8732:1987 信息处理 64位块加密算法的运算⽅法GB/T 16263:1996 信息技术开放系统互联抽象语法表⽰1(ASN.1)的基本编码规则(ISO/IEC 8825:1990) GB/T 15150:1996 产⽣报⽂的银⾏卡交换报⽂规范⾦融交易内容(ISO 8583:1987)ISO 8583:1993 产⽣报⽂的银⾏卡交换报⽂规范⾦融交易内容GB/T 15273 信息处理⼋位单字节代码型图型字符集 (ISO8859:1987)ISO/IEC 9796-2 信息技术安全技术报⽂恢复的数字签名⽅法第2部分：使⽤哈什函数的机制ISO/IEC 9797:1993 信息技术安全技术使⽤块加密算法进⾏加密检查的数据完整性机制ISO/IEC 10116:1993 信息技术 n位块加密算法的运算⽅法ISO/IEC 10118-3:1996 信息技术安全技术哈什函数第3部分：专⽤哈什函数ISO/IEC 10373:1993 识别卡测试⽅法中国⼈民银⾏《银⾏IC卡规范(暂⾏)》(1996.3)中国⼈民银⾏《银⾏IC卡规范需求说明书》(1997.1)3.定义本规范使⽤以下定义。

I CSQ/CUP备案号：目 次目 次I ························································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································································前 言III 非接触式IC 卡支付规范 1 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 符号和缩略语 3 5 非接触实现方法概述 55.1 非接触式支付方式 55.2 非接触式PBOC 、qPBOC 和MSD 的互用性 55.3 总体处理概述 6 6 MSD 和Q PBOC 的通用要求76.1 通用要求76.2 激活非接触界面(支持qPBOC 的终端)前的处理要求86.3 卡片检测处理要求106.4 应用选择要求116.5 初始应用处理要求146.6 交易时间166.7 个人化16 7 Q PBOC 要求167.1 qPBOC 基于借记/贷记功能167.2 qPBOC 处理概述167.3 有关PDOL 内容的qPBOC 需求177.4 卡片接收GPO 命令187.5 qPBOC 卡片需求207.6 qPBOC 终端需求217.7 qPBOC 卡的风险管理过程217.8 qPBOC 终端处理需求387.9 qPBOC 的简化功能40 8 MSD （磁条数据模式）的要求418.1 MSD 是基于借记/贷记功能的418.2 MSD 卡片的选项与要求418.3 MSD 终端的选项与要求428.4 对密文版本17的要求42 附 录 A （规范性附录） 快速DDA 44 附 录 B （规范性附录） 动态CVN(DCVN)46 附 录 C （规范性附录） 密文版本1749。

ICS 35.240.40 A 11 备案号：JR中国金融集成电路（IC ）卡规范 第 13 部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范China financial integrated circuit card specifications —Part 13:Low-value payment specifications based on debit/credit application2010-04-30 发布2010-04-30 实施JR/T 0025.13—2010目次前言 (II)引言 (III)1 范围 (1)2 规范性引用文件 (1)3 术语和定义 (1)4 符号和缩略语 (2)5 卡片及终端技术要求 (3)5.1 新增数据元 (3)5.2 卡片脱机数据认证 (4)5.3 持卡人验证方法原则 (4)5.4 交易日志 (4)5.5 货币转换 (4)5.6 数据元的使用 (4)5.7 脚本 (4)6 余额的含义 (4)7 功能模式 (4)7.1 电子现金账户 (5)7.2 电子现金账户金额和卡余额的初始设定 (5)7.3 交易 (6)7.4 交易处理 (6)7.5 交易流程图 (7)8 调整电子现金余额 (9)9 主机逻辑实现示例 (9)9.1 脱机交易 (9)9.2 联机交易 (10)10 卡命令 (12)10.1 电子现金余额查询 (12)10.2 交易日志查询 (13)10.3 取交易日志格式命令 (14)10.4 更新电子现金参数命令 (14)附录A（资料性附录）电子现金简介 (16)附录B（资料性附录）电子现金交易 (20)附录C（资料性附录）电子现金余额及日志读卡器 (31)附录D（资料性附录）卡片应用实例 (36)参考文献 (39)前言JR/T 0025《中国金融集成电路（IC）卡规范》分为13个部分：——第1 部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范；——第2 部分：电子钱包/电子存折应用规范；——第3 部分：与应用无关的IC 卡与终端接口规范；——第4 部分：借记/贷记应用规范；——第5 部分：借记/贷记应用卡片规范；——第6 部分：借记/贷记应用终端规范；——第7 部分：借记/贷记应用安全规范；——第8 部分：与应用无关的非接触式规范；——第9 部分：电子钱包扩展应用指南；——第10 部分：借记/贷记应用个人化指南；——第11 部分：非接触式IC 卡通讯规范；——第12 部分：非接触式IC 卡支付规范；——第13 部分：基于借记/贷记应用的小额支付规范。

中国金融集成电路(IC)卡非接触式规范二零零四年五月技术的进步给银行卡支付业务带来了令人振奋的机会和更多的业务渠道，如：移动电话、电子商务、非接触IC卡技术等新的支付技术正在蓬勃发展，特别是非接触式IC卡技术在交通、门禁、快餐等行业得到了广泛应用。

因此，愈来愈多的银行卡跨国公司、国家和地区都在积极进行非接触式金融IC卡试点，加大了对非接触式应用的开发和推广力度。

在国内，非接触式IC卡在行业应用中也获得了长足发展，由于《中国金融集成电路（IC）卡规范（V1.0）》针对接触式IC卡片，因此，各发卡机构没有统一的非接触式规范可以遵循，为了保持成员银行在卡支付领域的竞争优势、开拓新的支付市场、拓展金融IC卡应用、更加方便持卡人，“《中国金融集成电路（IC）卡规范》修订工作组”制订了《中国金融集成电路（IC）卡－非接触式规范》（以下简称《本规范》），作为《中国金融集成电路（IC）卡规范》修订标准的一部分。

《本规范》在内容上与与ISO/IEC 14443标准等同，增加了激活和关闭非接触式通道两条指令。

《本规范》适用于由银行发行或受理的带有非接触式金融IC卡应用。

其使用对象是与非接触式金融IC卡应用相关的卡片设计、制造、发行、管理，及应用系统的研制、开发、集成和维护等部门（单位），也可供非金融IC卡应用参考。

本规范由×××提出。

本规范由×××批准。

本规范由×××归口。

本规范起草单位×××。

本规范主要起草人×××。

本规范得到×××的协助。

1 范围 (1)2 引用标准 (2)3 术语和定义 (3)3.1 集成电路Integrated circuit(s)（IC） (3)3.2 无触点的Contactless (3)3.3 无触点集成电路卡Contactless integrated circuit(s) card (3)3.4 接近式卡Proximity card（PICC） (3)3.5 接近式耦合设备Proximity coupling device（PCD） (3)3.6 位持续时间Bit duration (3)3.7 二进制移相键控Binary phase shift keying (3)3.8 调制指数Modulation index (3)3.9 不归零电平NRZ-L (3)3.10 副载波Subcarrier (3)3.11 防冲突环anticollision loop (3)3.12 比特冲突检测协议bit collision detection protocol (3)3.13 字节byte (3)3.14 冲突collision (3)3.15 基本时间单元（etu）elementary time unit（etu） (3)3.16 帧frame (3)3.17 高层higher layer (4)3.18 时间槽协议time slot protocol (4)3.19 唯一识别符Unique identifier（UID） (4)3.20 块block (4)3.21 无效块invalid block (4)4 符号和缩略语 (5)5 物理特性 (8)5.1 一般特性 (8)5.2 尺寸 (8)5.3 附加特性 (8)5.3.1 紫外线 (8)5.3.2 X-射线 (8)5.3.3 动态弯曲应力 (8)5.3.4 动态扭曲应力 (8)5.3.5 交变磁场 (8)5.3.6 交变电场 (8)5.3.7 静电 (8)5.3.8 静态磁场 (8)5.3.9 工作温度 (9)6 射频功率和信号接口 (9)6.1 PICC的初始对话 (9)6.2 功率传送 (9)6.2.1 频率 (9)6.2.2 工作场 (9)6.3 信号接口 (9)6.4 A类通信信号接口 (10)6.4.1 从PCD到PICC的通信 (10)6.4.2 从PICC到PCD的通信 (12)6.5 B类通信信号接口 (13)6.5.1 PCD到PICC的通信 (13)6.5.2 PICC到PCD的通信 (13)6.6 PICC最小耦合区 (14)7 初始化和防冲突 (16)7.1 轮询 (16)7.2 类型A-初始化和防冲突 (16)7.2.1 字节、帧、命令格式和定时 (16)7.2.2 PICC状态 (20)7.2.3 命令集 (21)7.2.4 选择序列 (22)7.3 类型B 初始化和防冲突 (27)7.3.1 比特、字节和帧的定时 (27)7.3.2 CRC_B (29)7.3.3 防冲突序列 (29)7.3.4 PICC状态描述 (30)7.3.5 命令集合 (32)7.3.6 ATQB和Slot-MARKER响应概率规则 (32)7.3.7 REQB命令 (32)7.3.8 Slot-MARKER命令 (34)7.3.9 ATQB（请求应答-类型B）响应 (34)7.3.10 ATTRIB命令 (35)7.3.11 对A TTRIB命令的应答 (37)7.3.12 HALT命令及应答 (37)8 传输协议 (39)8.1 类型A PICC的协议激活 (39)8.1.1 选择应答请求 (41)8.1.2 选择应答 (41)8.1.3 协议和参数选择请求 (44)8.1.4 协议和参数选择响应 (46)8.1.5 激活帧等待时间 (46)8.1.6 差错检测和恢复 (46)8.2 类型B PICC的协议激活 (47)8.3 半双工块传输协议 (47)8.3.1 块格式 (47)8.3.2 帧等待时间（FWT） (50)8.3.3 帧等待时间扩展 (50)8.3.4 功率水平指示 (51)8.3.5 协议操作 (51)8.4 类型A和类型B PICC的协议停活 (53)8.4.1 停活帧等待时间 (54)8.4.2 差错检测和恢复 (54)9 数据元和命令 (55)9.1 关闭非接触通道命令 (55)9.1.1 定义和范围 (55)9.1.2 命令报文 (55)9.1.3 命令报文数据域 (55)9.1.4 响应报文数据域 (55)9.1.5 响应报文状态码 (55)9.2 激活非接触通道命令 (56)9.2.1 定义和范围 (56)9.2.2 命令报文 (56)9.2.3 命令报文数据域 (56)9.2.4 响应报文数据域 (56)9.2.5 响应报文状态码 (56)附录 A：标准兼容性和表面质量 (57)A.1. 标准兼容性 (57)A.2. 印刷的表面质量 (57)附录 B： ISO/IEC其他卡标准参考目录 (58)附录 C：类型A的通信举例 (59)附录 D： CRC_A和CRC_B的编码 (61)D.1. CRC_A编码 (61)D.1.1. 通过标准帧发送的比特模式举例 (61)D.2. CRC_B编码 (61)D.2.1. 通过标准帧传送的比特模式实例 (61)D.2.2. 用C语言写的CRC计算的代码例子 (62)附录 E：类型A_时间槽-初始化和防冲突 (65)E.1. 术语和缩略语 (65)E.2. 比特、字节和帧格式 (65)E.2.1. 定时定义 (65)E.2.2. 帧格式 (65)E.3. PICC状态 (65)E.3.1. POWER-OFF状态 (65)E.3.2. IDLE状态 (66)E.3.3. READY状态 (66)E.3.4. ACTIVE状态 (66)E.3.5. HALT状态 (66)E.4. 命令/响应集合 (66)E.5. 时间槽防冲突序列 (66)附录 F：详细的类型A PICC状态图 (68)附录 G：使用多激活的举例 (70)附录 H：协议说明书 (71)H.1. 记法 (71)H.2. 无差错操作 (71)H.2.1. 块的交换 (71)H.2.2. 等待时间扩展请求 (71)H.2.3. DESELECT (71)H.2.4. 链接 (72)H.3. 差错处理 (72)H.3.1. 块的交换 (72)H.3.2. 等待时间扩展请求 (73)H.3.3. DESELECT (75)H.3.4. 链接 (75)附录 I：块和帧编码概览 (78)1 范围本规范包括以下主要内容：－物理特性：规定了接近式卡（PICC）的物理特性。

中国金融集成电路（IC）卡规范阅读总结第1部分：电子钱包/电子存折应用卡片规范APDU:应用协议数据单元（Application Protocol Data Unit）C-APDU:命令APDU由4字节的必备头后跟一个可变长的条件体组成。

4个字节的必备头标识了一个唯一的指令R-APDU:响应APDU由一个可变长的条件体和后随两字长的必备尾组成。

响应命令的必备尾返回了命令执行的情况，是成功，还是失败，以及可能出现的错误，每一组sw1、sw2都有其特定的意义C-APDU/R-APDU基本命令:——APPLICATION BLOCK(应用锁定)使当前选择的应用实效（p2='00'临时锁定，可用application unblock命令解锁；p2='01'永久锁定）——APPLICATION UNBLOCK(应用解锁)恢复当前应用——CARD BLOCK(卡片锁定)使卡片中所有应用永久失效——EXTERNAL AUTHENTICATION(外部认证)要求IC卡中的应用验证密码——GET RESPONSE(取响应)——GET CHALLENG(产生随机数)请求一个用于安全相关过程的随机数——INTERNAL AUTHENCATION(内部认证)提供了利用接口设备发来的随机数和自身存储的相关密钥进行数据认证的功能——PIN CHANGE/UNBLOCK(个人识别码修改/解锁)为发卡方提供了解锁个人识别码的功能——READ BINARY(读二进制)读二进制文件——READ RECORD(读记录)读记录文件——SELECT(选择)——UPDATE BINARY(修改二进制)——UPDATE RECORD(修改记录)——VERIFY(校验)第一部分主要讲述了ADPU的命令格式和响应格式以及一些常用的ADPU命令。

后面几乎所有的命令都是以这种格式发送的，所以掌握ADPU的格式很重要。