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LED散热情况研究

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第 ２期
杨
骏， 等： Ｌ Ｅ Ｄ 散 热 情 况研 究
１ １ ９
Ｄ ３ 、 Ｌ Ｅ Ｄ ４ ・ 图３为市场上某一款鳍片 ２ Ｌ Ｅ Ｄ散 热 性能 实验
式散 热器 ． 队 “。 ＿ Ｌ 日 巳
２ ． １ 实验 过程
将Ｌ Ｅ Ｄ所在 Ｆ Ｒ一４基板置 于图 ３所示 的散热
Ｋｅ ｙ ｗ ｏ ｒ ｄ ｓ ：Ｌ ＥＤ ；ｈ ｅ ａ ｔ ｓ ｉ ｎ ｋ；ｔ ｈ ｅ ｒ ｍａ ｌ ｓ ｉ ｍｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ；ｆ ｉ ｎ ｉ ｔ ｅ － ｖ ｏ ｌ ｕ ｍｅ ｍｅ ｔ ｈ ｏ ｄ；ｔ ｈ ｅ ｒ ｍａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｄ ｕ ｃ ｔ ｉ ｖ ｉ ｔ ｙ
能源 研 究 与 信 息 第３ （ ） 卷 第 ２期
Ｅｎｅｒ ｇ ｙ Ｒｅ ｓ ｅ ａ ｒ ｃ ｈ ａｎ ｄ Ｉ ｎｆ ｏｒ ｍａ ｔ ｉ ｏ ｎ Ｖ ｏ１ ． ３ ０ Ｎｏ． ２ ２ ０１ ４
文章 编号 ： １ ０ ０ ８—８ ８ ５ ７ （ ２ ０ １ ４ ） ０ ２ 一【 ） １ １ ８ —０ ４
果 进 行 了对 比 分 析 ， 得到 了Ｌ Ｅ Ｄ 功 率与 其 底 盘 焊 点 温 度 之 间 的 关 系 ． 在Ｓ ｏ ｌ ｉ ｄ Ｗｏ ｒ ｋ ｓ 软件 中建立 了带有相 同
散热器的 ９颗 Ｌ Ｅ Ｄ 灯具模型 ， 借助 热学仿真软件 Ｆ ｌ ｏ ｗ Ｓ ｉ ｍｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ用有限元 法对其进行 分析 计算 ， 由结 果可
图２ Ｌ Ｅ Ｄ 器 件 的 三维 模 型
Ｆｉ ｇ ．２ ３ Ｄ ｍｏｄｅ ｌ ｏｆ ＬＥＤ ｃ ｏｍ ｐ ｏｎ ｅ ｎｔ
正常工作时 ， ４ 颗— Ｉ ． Ｅ — Ｄ为串联 ． 使用 Ｔ型热 电偶 分别 测试 ４种工况下工作 Ｉ 一 ， Ｅ Ｄ底盘焊点的温度 ．
２ ． ２ 实验结 果分 析及讨 论
１ Ｌ Ｅ Ｄ 灯 具 的 基 本 结 构
图 １为 某 一 类 型 Ｌ Ｅ Ｄ 器 件 示 意 图ｌ ５ Ｊ ． Ｌ Ｅ Ｄ
且易受控制等显著优点＿ ２ ］ ． Ｌ Ｅ Ｄ 发光是 由于电子
在能带 间的跃 迁过程 中产生 了光 子 ， 但是 电子 和空 穴的无辐射复合 产生 晶格震 荡 ， 将很 大一 部分能 量 转化为热能 ． 目前 Ｌ Ｅ Ｄ 的发光 效率大 约为 ２ ０ ％， 大
通 过实验 ， 针对 Ｌ Ｅ Ｄ在 同一 款鳍 片式 散热器
上 的 ４种 工况 进行 了温 度 测试 ． 通过改变 Ｆ Ｒ一４ 基板 上工 作 Ｌ Ｅ Ｄ 的颗 数 ， 对 比不 同工 况下所 得 的 测试 结果 ， 得到了 Ｌ Ｅ Ｄ温度和 Ｌ Ｅ Ｄ 总 功 率 近 似
量 的热量无法 散 发 ， 使 结 温 升高 ， 进 而 降低 了芯 片
收 稿 日期 ： ２ ０ １ ３ —０ ９ —２ ８ 第一作者 ： 杨骏 （ １ ９ ８ ９ 一） ， 男（ 汉） ， 硕士研究生 ． 研 究方 向： 热能工程 ． Ｅ － ｍａ ｉ ｌ ： ８ ４ ０ ６ ６ ０ ８ ９ ２ ＠ｑ ｑ ． ｃ ｏ ｍ
Ｔｈｅ ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕｒ ｅ ｓ ｏｆ ｔ ｈｅ ｏｔ ｈｅ ｒ ８ ＬＥＤｓ ａ ｒ ｏｕ ｎｄ ａ ｒ ｅ ｎｅ ａ ｒ ｌ ｙ ｔ ｈ ｅ ｓ ａ ｍｅ，ａ ｎｄ ｔ ｈｅ ｉ ｒ ａ ｖ ｅｒ ａ ｇ ｅ
ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ｉ ｓ ６ ２ ． ７℃ ． Ｔｈ ｅ ｒ ｅ ａ ｓ ｏ ｎ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ｄ ｉ ｆ ｆ ｅ ｒ ｅ ｎ ｃ ｅ ｉ ｓ ａ ｎ ａ ｌ ｙ ｚ ｅ ｄ．
Ｓ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ ａ ｎ ｄ Ｔｅ ｃ ｈ ｎ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ，Ｓ ｈ ａ ｎ ｇ ｈ ａ ｉ ２ ０ ０ ０ ９ ３ ，Ｃｈ ｉ ｎ ａ ）
Ａｂ ｓ ｔ ｒ ａ ｃ ｔ ：Ｔｈｅ ｔ ｅ ｍｐ ｅｒ ａ ｔ ｕｒ ｅ ｏ ｆ ＬＥＤ ｗｉ ｔ ｈ ｆ ｉ ｎ ｔ ｙ ｐｅ ｈ ｅａ ｔ ｓ ｉ ｎｋ ｗａ ｓ ｔ ｅ ｓ ｔ ｅ ｄ ｕ ｎｄｅ ｒ ４ ｄｉ ｆ ｆ ｅ ｒ ｅｎ ｔ ｗｏｒ ｋｉ ｎｇ ｃ ｏｎｄ ｉ ｔ ｉ ｏｎ ｓ ｉ ｎ ｆ ｒ ｅ ｅ ａ ｉ ｒ ．Ｔｈｅ ｒ ｅ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎｓ ｈｉ ｐ ｂｅ ｔ ｗｅ ｅ ｎ ＬＥＤ ｐ ｏｗｅ ｒ ａ ｎ ｄ ｔ ｈｅ ｓ ｏｌ ｄｅ ｒ ｔ ｅ ｍｐ ｅｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ｉ ｓ ａ ｃ ｑ ｕｉ ｒ ｅ ｄ ａｆ ｔ ｅ ｒ ｔ ｅ ｓ ｔ ｒ ｅ ｓ ｕ ｌ ｔ ａｎ ａｌ ｙ ｓ ｉ ｓ ． Ｔｈｅ ｍ ｏｄ ｅ ｌ ｏｆ ９ ＬＥＤｓ ｗｉ ｔ ｈ ｔ ｈｅ ｓ ａ ｍｅ ｈｅ ａｔ
知： 中心 Ｌ Ｅ Ｄ 温度 最 高 ， 为６ ４ ． ３ １ ℃， 周 围 ８颗 Ｌ Ｅ Ｄ温度几乎相 同， 其 平 均 温度 为６ ２ ． ７℃ ， 并推 测 了影 响 两 者
温 差 大 小的 因素 ．
关键词 ：Ｌ Ｅ Ｄ； 散 热器 ； 热 学仿真 ； 有 限元 法 ； 热导率
中 图分 类 号 ：Ｔ Ｎ ３ １ ２ ． ８ 文献标志码 ： Ａ
４ 结
语
ｍｉ ｃ ｒ ｏ ａ ｒ ｒ ａ ｙ ｌ ｉ ｇ ｈ ｔ － ｅ ｍｉ ｔ ｔ ｉ ｎ ｇ ｄ ｉ ｏ ｄ ｅ ｓ ｕ ｓ ｉ ｎ ｇ ｆ ｌ Байду номын сангаас ｏ ｒ ｉ ｎ ｅ —
ｂ ａ ｓ ｅ ｄ ｒ ｅ ｄ 一 ， ｇ ｒ ｅ ｅ ｎ 一 ，ｂ ｌ ｕ ｅ 一 ，ａ ｎ ｄ ｗｈ ｉ ｔ ｅ — ｌ ｉ ｇ ｈ ｔ — ｅ ｍｉ ｔ ｔ ｉ ｎ ｇ
３ ４ ． ０ ６ 、 ３ ７ ． ８ ６ 、 ４ １ ． ８ ２ 、 ４ ６ ． ０ ３ ℃． ＵＤ 总 功率 与 Ｌ Ｅ Ｄ
平均 温度 的关 系 如 图 ４ 所示 ． 由 图可 以看 出 ， 一 ｌ ， Ｆ Ｄ 总功 率 与 Ｕ Ｄ 平 均 温 度 近 似 呈 线 性 关 系 ， 工 作
器 中央 ， 用适 量导热 胶匀 抹在基 板下 表面 与散热 器 上表面的结 合处 ， 以减少空气 间隙造成 的热阻 ． 实验
共包括 ４ 种工况 ， 均通 以 ０ ． ４ ５ Ａ 的直流电流 ， 测试环
图１ Ｌ Ｅ Ｄ 器件 示 意 图
Ｆ ｉ ｇ ． １ Ｔｈ ｅ ｓ ｔ ｒ ｕ ｃ ｔ ｕ ｒ ｅ ｏ ｆ ＬＥ Ｄ ｃ ｏ ｍｐ ｏ ｎ ｅ ｎ ｔ
ＵＤ 总 功 率 为 ２ ． ６ ｗ； 工况 ３ ：Ｌ Ｅ Ｄ１ 、 １ ． Ｅ Ｉ ＇ ） ２和 Ｉ ＦＤ ３同时正常 工作 ， 总 电压 为 ８ 。 ６ ８ ７ Ｖ， 总功 率 为 ３ ． ９ Ｗ， 单颗 Ｌ Ｅ Ｄ 功率 为 １ ． ３ Ｗ； 工况 ４ ：ｌ Ｆ Ｄ１ 、 １ ， Ｅ １ ３ ２ 、 Ｌ Ｅ Ｄ ３和 Ｉ Ｆ ￣ Ｉ Ｎ 都 正常 工作， 总 电 压 为 １ １ ． ８ Ｖ， 总功率为 ５ ． ２ Ｗ， 单颗 ＵＤ 功率 为 １ ． ３ Ｗ．
３ Ｌ Ｅ Ｄ 的 热 学 仿 真 模 拟
近年来 ， 随着计算机 的迅速发展 以及各种热
募 誓 凳 毳
具有成本低 、 可靠性高等优点． 以实验的散热器模
第 ２ 期
杨
骏， 等： Ｌ Ｅ Ｄ散 热情 况研究
１ ２ １
Ｃ， ｅ ｔ ａ １ ．Ｓ ｐ ｅ ｃ ｔ ｒ ａ ｌ ｃ ｏ ｎ ｖ ｅ ｒ ｓ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ Ｉ ｎ Ｇａ ｎ ｕ ｌ ｔ ｒ ａ ｖ ｉ ｏ ｌ ｅ ｔ
境温度为 ２ ５ ℃． 工况 １ ： Ｌ Ｅ Ｄ１ 正 常工 作 ， 总 电压 为
２ ． ９ ３ Ｖ， 功率为 １ ． ３ ｗ； 工况 ２ ： Ｉ — Ｆ — Ｄ１和 Ｌ Ｅ Ｉ ＇ ｒ ２均正
常工作 ， 总电压为 ５ ． ８ ０ １ Ｖ， 单颗 Ｌ Ｅ Ｄ功率为１ ． ３ Ｗ，
经 实验 测试 得 到 ４种 工况 下 的 Ｌ Ｅ Ｄ 温度 如
表 １ 所示 ．
由表 １ 可知 ， 同一 工况下 ， 串联连 接 的 — Ｉ Ｆ ， — ， Ｄ 由 于型号规格相 同 ， 正 常工作 时 ， 各颗 Ｌ Ｅ Ｄ 的温度几
乎相 同 ． ４种 工况 下 工 作 Ｌ Ｅ Ｄ 的 平均 温 度 分 别 为
正常工作 时， 芯 片所发 出的热量传 给 Ｆ Ｒ一４ 基
板， 经过 导热 胶传递 给 散热器 ． 通 过散 热 器将 大 量 热量 散发 到 空气 中 ， 降低芯片温度 ． 图 ２为 Ｌ Ｅ Ｄ 热传 导器 件 的三 维模 型 ， Ｆ Ｒ一４基 板 上 共 有 ４颗
规格 完全 相 同 的 Ｌ Ｅ Ｄ， 分别将其命名为 ： Ｌ Ｅ Ｄ１ 、
ｓ ｉ ｎ ｋ ｗａ ｓ ｓ ｅ ｔ ｕ ｐ ｉ ｎ Ｓ ｏ ｌ ｉ ｄ Ｗ ｏ ｒ ｋ ｓ ． ａ ｎ ｄ ｉ ｔ ｗａ ｓ ｓ ｏ ｌ ｖ ｅ ｄ ｉ ｎ Ｆｌ ｏ ｗ Ｓ ｉ ｍｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｗｈ ｉ ｃ ｈ ｉ ｓ ａ ｓ ｏ ｆ ｔ ｗａ ｒ ｅ ｆ ｏ ｒ ｔ ｈ ｅ ｒ ｍａ ｌ ｓ ｉ ｍｕ ｌ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ． Ｔｈ ｅ ｃ ｅ ｎ ｔ ｅ ｒ Ｌ ＥＤ ｈ ａ ｓ ｔ ｈ ｅ ｈ ｉ ｇ ｈ ｅ ｓ ｔ ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ｗｉ ｔ ｈ ａ ｖ ａ ｌ ｕ ｅ ｏ ｆ ６ ４． ３ １℃ ．
图 ３ 鳍 片 式 散 热 器
Ｆ ｉ ｇ ． ３ Ｆｉ ｎ ｔ ｙ ｐ ｅ ｈ ｅ ａ ｔ ｓ ｉ ｎ ｋ
Ｌ Ｅ Ｄ 的颗 数越 多 ， Ｆ Ｒ一４ 基板 上 每颗 Ｌ Ｅ Ｄ 的温度
也越 高 ．
表 １ ４种 工 况 下 的 Ｌ Ｅ Ｄ 温 度
Ｔ ａ ｂ ． １ Ｔｈ ｅ Ｌ ＥＤ ｔ ｅ ｍｐ ｅ ｒ ａ ｔ ｕ ｒ ｅ ｏ ｆ ４ ｔ ｅ ｓ ｔ ｓ
Ｓ ｔ ｕｄ ｙ ｏ ｎ ｈｅ ａ ｔ — ｒ ｅ ｌ ｅ ａ ｓ ｅ ｃ ｏ ｎｄ ｉ ｔ ｉ ｏ ｎｓ ｏ ｆ ＬＥＤｓ

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LED散热分析_图文(精)

LED散热分析_图文(精)

——LED 封装用环氧树脂的导热LED 为什么要散热?理论上LED 总的电光转换效率约为54% (这是非常理想的情况下的估计结果, 而制造工艺中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降，而基于目前LED 技术发展的水平，见诸报导的最高的电光转换效率还不到理论值的一半，而实际应用中更多的是不足其理论值的1/4 ！剩余的电能将以热能的形式释放，这就是LED 产生热的原因。

•LED 的热性能直接影响其：•1、发光效率－温度上升，光效降低。

•2、主波长－温度上升，蓝光向短波长漂移，其它颜色向长波长的漂移(红移。

•3、相关色温(CCT－温度上升，白光的相关色温升高，其它颜色的相关色温降低。

•4、正向电压－温度上升，正向电压降低。

•5、反向电流－温度上升，反向电流增大。

•6、热应力－温度上升，热应力增大。

•7、器件的使用寿命－温度上升，器件的使用寿命减短。

•8、如果LED 封装有荧光粉，环氧树脂等，温度的上升还将导致这些材料发生劣化。

假如以结温为25度时的发光为100%，那么结温上升至60度时，其发光量就只有90%；结温为100度时就下降到80%；140度就只有70%。

可见改善散热，控制结温是十分重要的事。

而且，结温不但影响长时间寿命，也还直接影响短时间的发光效率，例如Cree 公司的XLamp7090XR-E 的发光量和结温的关系如图2所示。

一、LED为什么要散热图1. 光衰和结温的关系LED的散热现在越来越为人们所重视，这是因为LED 的光衰或其寿命是直接和其结温有关，散热不好结温就高，寿命就短，依照阿雷纽斯法则温度每降低10℃寿命会延长2倍一、LED为什么要散热•除此以外LED 的发热还会使得其光谱移动；色温升高；正向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，LED 的散热是LED 灯具的设计中最为重要的一个问题。

一、LED 为什么要散热二、散热途径热传导和对流需要借助介质进行，而热辐射则不需要(如真空中热量传递基本方式：热传导、热对流、热辐射。

LED散热问题研究

LED散热问题研究

LED灯的散热问题研究来源：安徽国防科技职业学院六安中国科学院等离子体物理研究所低温工程与技术研究室合肥作者：付贤政胡良兵 =LED 作为第四代照明光源，有光效高、寿命长、响应快和环保等特点，但是完全取代传统的光源还面临着许多技术难点，其中散热问题是限制LED 灯具发展的一个重要因素。

本文通过分析LED 灯具热量传递过程，论述了目前LED 灯散热研究的方法，对未来LED 散热问题的研究发展作了展望。

LED 是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。

LED 具有体积小、耗电量低、使用寿命长、高亮度、低热量、环保、坚固耐用等诸多优点，这使得LED 光源在传统光源面前具有巨大的优势，因而被广泛使用。

LED 芯片的表面面积较小，工作时电流密度大，且用于照明时往往要求多个LED 组合而成，LED 密集度大，导致芯片发热密度高。

而结温上升会导致光输出减少，芯片加快蜕化，缩短器件寿命。

发光二极管随结温的上升向长波方向漂移。

如果要考虑到实际应用中对色漂移的不良影响，热设计也要对最高结温进行限制。

由于LED芯片输入功率的不断提高，对这些功率型LED 的封装技术就提出了更高的要求。

如今散热问题已成为制约高功率LED 发展的关键因素。

特别对于应用到汽车车灯上，由于结构设计要符合车型审美的限制进一步恶化了LED 的散热环境，所以对于LED 汽车灯的散热问题需要特殊考虑。

2 LED 散热研究2. 1 LED 灯具热量传递过程对于一个LED 灯具，热量首先从LED 芯片产生，然后通过热传导、对流、辐射三种方式进行传递。

结合灯具的实际结构来看，热传导是最主要的传热方式，因此设计人员在考虑如何提高LED 灯具的散热性能的时候，主要是通过改变LED 灯具系统各个环节的热传导能力来达到目的的。

图1 是两个典型LED 系统的结构示意[1]，可以看出LED 灯具系统散热性能的好坏直接由LED—线路板—空气的热阻的大小决定，而这个通道中又涉及到三个主要环节: (1) LED 器件自身热阻的大小，直接影响到芯片产生的热量能否导出到支架或热沉上，需要从LED 封装结构、封装材料、制作工艺方面来提高LED 散热性能; (2) 从LED 到线路板的热阻，往往由线路板的材料、LED 之间的间距、电阻的分布、LED 与线路板的连接方式决定;(3) 如果线路板到空气的热阻过大，即使热量都从芯片传到金属线路板上，聚焦的热量会使线路板的温度急剧上升，导致温度过高，增加了LED 失效的可能性，造成LED 光衰加剧、寿命缩短。

大功率LED灯的散热性能分析

大功率LED灯的散热性能分析

大功率LED灯的散热性能分析【摘要】大功率LED灯在使用过程中会产生大量的热量，而良好的散热性能对LED灯的性能和寿命至关重要。

本文通过分析LED灯的发热原因，探讨了不同的散热方式及原理，介绍了散热材料与结构设计的重要性。

在散热性能测试方法方面，我们讨论了各种测试方法的优缺点，并提出了一些改进的建议。

结合实际案例，我们总结了一些提升大功率LED灯散热性能的有效措施。

通过本文的内容，读者可以全面了解大功率LED灯的散热性能分析，为LED照明产品的设计和选购提供参考。

【关键词】大功率LED灯、散热性能、发热原因、散热方式、散热材料、结构设计、性能测试方法、改进措施、结论1. 引言1.1 大功率LED灯的散热性能分析大功率LED灯的散热性能分析是LED照明领域中一个非常重要的课题。

由于LED灯具有高光效、长寿命等优点，被广泛应用于各种场所，尤其是大功率LED灯。

随着LED功率不断增加，LED发热量也相应增加，导致灯具温度过高，影响灯具的使用寿命和光效。

对大功率LED灯的散热性能进行分析和改进具有十分重要的意义。

在大功率LED灯的散热性能分析中，需要对LED灯的发热原因进行深入分析。

LED灯的发热主要来源于LED芯片在工作时产生的热量，而LED芯片的工作温度会直接影响LED的发光效率和寿命。

了解LED 灯的发热原因对于提高LED灯的散热效果至关重要。

除了了解LED灯的发热原因外，还需对LED灯的散热方式及原理进行深入探讨。

常见的LED散热方式包括空气散热、风冷散热、水冷散热等，不同的散热方式有不同的原理和适用条件，选择合适的散热方式对于提高LED灯的散热效果十分重要。

大功率LED灯的散热性能分析是一个复杂而重要的课题，需要综合考虑LED灯的发热原因、散热方式及原理、散热材料与结构设计以及散热性能测试方法等因素，通过科学的分析和改进措施提高LED灯的散热性能，确保LED灯长期稳定工作。

2. 正文2.1 LED灯的发热原因分析LED灯具有高效、节能等优势，但是在工作过程中仍然会产生较大的热量，主要原因如下：1. 光电转换效率不足：LED灯在发光的同时会产生一定的热量，由于光电转换效率不是100%，所以部分电能会转化为热能导致发热。

LED散热研究

LED散热研究


半导体制冷结构
B4 热管散热
热管散热技术是利用热管, 将热源的热量从热 管的一端传递到另一端, 再由散热器将热量散掉。 它充分利用了热传导原理与致冷介质的快速热传 递性质, 通过在全封闭真空管内液体的蒸发与凝 结来传递热量, 具有极高的导热性和良好的等温 性。 热管本身并不算是散热器件, 它主要起热量的传 导作用, 热量的散失必须依靠远离热源的一端接 适当的散热器来进行。
发展趋势 - 新型热管技术
自激式振荡流热管
环路热管
它们作为传统热管技术的延伸，也是依靠液体相变实现换热的，传热能力较 烧结热管提高20-30％，具有传热效率高、结构简单、成本低、适应性好、热 输运距离远等特点，是解决大功率LED灯散热问题最为有效的解决方案。
总结
发展趋势
在氮化镓材料的生长过程中，改进材料结构，优化 生长参数，获得高质量的外延片；提高器件内量子 效率，从根本上减少热量的产生，加快芯片结到外 延层的热传导。 选择以铝基为主的MCPCB 、陶瓷、复合金属基板等 导热性能好的材料作衬底，以加快热量从外延层向 散热基板散发。通过优化MCPCB板的热设计，或将 陶瓷直接绑定在金属基板上形成金属基低温烧结陶 瓷基板，以获得热导性能好，热膨胀系数小的衬底 。
大功率LED照明产品的
散热技术研发
LED特点
耗电量少，白炽灯的1/8，荧光灯的50％； 发光效率高，可达到50～200lm/W； 体积小，重量轻，稳定性好，寿命达10万小时； 使用低压电源，安全可靠； 生产和使用过程中无污染，有利于环保。
LED被称为第四代照明光源或绿色光源
大功率LED的散热问题
A4 散热器材料对芯片结温的影响
选用有7片翅片的散热器 作为研究对象,假设周围 的环境温度是27, 散热材 料分别采用铝合金、铝、 铜、银以及自定义的一些 导热系数, 通过材料热导 系数的变化来观察芯片结 温的温度场分布。模 拟的结果如表3所示。 ������