东莞关于成立半导体集成电路公司可行性分析报告

东莞关于成立半导体集成电路公司可行性分析报告规划设计/投资方案/产业运营报告摘要说明当前，大数据、云计算、物联网、人工智能等信息产业技术快速发展，持续为半导体产业提供强劲市场需求，全球集成电路产业将迎来新一轮的发展机遇。

xxx科技公司由xxx公司（以下简称“A公司”）与xxx科技公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1240.0万元，占公司股份78%；B公司出资350.0万元，占公司股份22%。

xxx科技公司以半导体集成电路产业为核心，依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

xxx科技公司计划总投资15301.82万元，其中：固定资产投资11682.00万元，占总投资的76.34%；流动资金3619.82万元，占总投资的23.66%。

根据规划，xxx科技公司正常经营年份可实现营业收入30857.00万元，总成本费用24183.59万元，税金及附加271.23万元，利润总额6673.41万元，利税总额7865.11万元，税后净利润5005.06万元，纳税总额2860.05万元，投资利润率43.61%，投资利税率51.40%，投资回报率32.71%，全部投资回收期4.56年，提供就业职位506个。

半导体材料升级换代。

作为集成电路发展基础，半导体材料逐步更新换代，第一代半导体材料以硅（Si）为主导，目前，95%的半导体器件和99%以上的集成电路都是硅材料制作。

20世纪90年代以来，光纤通讯和互联网的高速发展，促进了以砷化镓(GaAs)、磷化铟（InP）为代表的第二代半导体材料的需求，其是制造高性能微波、毫米波器件及发光器件的优良材料，广泛应用于通讯、光通信、GPS导航等领域。

第三代半导体材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被称为宽禁带半导体材料。

第一章总论一、拟筹建公司基本信息（一）公司名称xxx科技公司（待定，以工商登记信息为准）（二）注册资金公司注册资金：1590.0万元人民币。

（三）股权结构xxx科技公司由xxx公司（以下简称“A公司”）与xxx科技公司（以下简称“B公司”）共同出资成立，其中：A公司出资1240.0万元，占公司股份78%；B公司出资350.0万元，占公司股份22%。

（四）法人代表唐xx（五）注册地址xxx科技园（以工商登记信息为准）东莞，是广东省地级市、国务院批复确定的中国珠江三角洲东岸中心城市。

截至2018年，全市下辖4个街道、28个镇，总面积2465平方千米，建成区面积958.86平方千米，常住人口839.22万人，城镇人口763.86万人，城镇化率91.02%。

东莞地处中国华南地区、广东省中南部、珠江口东岸，西北接广州市，南接深圳市，东北接惠州市，是珠三角中心城市之一、粤港澳大湾区城市之一，为广东四小虎之首，号称世界工厂，是广东重要的交通枢纽和外贸口岸，也是全国4个不设区的地级市之一，新一线城市之一。

东莞是广府文化的代表城市之一，是岭南文化的重要发源地，中国近代史的开篇地和改革开放的先行地，广东重要的交通枢纽和外贸口岸，被列为第一批国家新型城镇化综合试点地区和广东历史文化名城。

东莞有港澳同胞约120万人，海外华侨约30万人，是著名的华侨之乡、粤剧之乡，曾获得国家森林城市、国际花园城市、全国文明城市、全国篮球城市等称号。

2019年8月，中国海关总署主办的《中国海关》杂志公布了2018年中国外贸百强城市排名，东莞排名第3。

（六）主要经营范围以半导体集成电路行业为核心，及其配套产业。

（七）公司简介xxx科技公司由A公司与B公司共同投资组建。

依托A公司的渠道资源和B公司的行业经验，xxx科技公司将快速形成行业竞争力，通过3-5年的发展，成为区域内行业龙头，带动并促进全行业的发展。

二、公司主营业务说明根据规划，依托xxx科技园良好的产业基础和创新氛围，充分发挥区位优势，全力打造以半导体集成电路为核心的产业示范项目。

1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。

作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

第二章公司组建背景分析一、半导体集成电路项目背景分析据了解，2019年由于受世界经济发展的增速减缓、整机厂商的去库存化等综合因素的干扰，全球半导体产业普遍处于下滑态势。

作为半导体产业里的关键产品之一，集成电路领域的发展趋势备受关注。

集成电路(integratedcircuit)是一种微型电子器件或部件。

缩写为IC；采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;是使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面发展的核心因素之一。

根据Gartner报告显示，2019年全球半导体收入总计4,183亿美元，相比2018年下滑了11.9%。

从国内情况来看，受到全球半导体市场下滑影响，我国集成电路产业2019年增速也出现显著下降，根据中国半导体行业协会统计，2019年1-9月，中国集成电路产业销售额5,049.9亿元，同比增长13.2%，增速同比下降了9.2个百分点。

据中商产业研究院数据库显示，2020年1-2月中国集成电路出口量有所增长，2020年1-2月中国集成电路出口量为327.2亿个，同比增长13.6%。

2020年，深圳宝安湾腾讯云计算有限公司正式成立，注册资本为2000万元，由腾讯云的运营主体腾讯云计算(北京)有限责任公司全资控股，法定代表人为腾讯云副总裁王景田。

二、半导体集成电路项目建设必要性分析1956年国务院制定的《1956-1967科学技术发展远景规划》中，已将半导体技术列为四大科研重点之一，明确提出“在12年内可以制备和改进各种半导体器材、器件”的目标。

半导体产业链复杂、技术难度高、需要资金巨大，且当时国内外特定的社会环境，中国在资金、人才及体制等各方面困难较多，导致中国半导体的发展举步维艰。

直到70年代，中国半导体产业的小规模生产才正式启动。

原电子工业部部长在其著作《芯路历程》中回忆这一阶段历史，提到发展中第一个误区“有设备就能生产”，70年代从日本、美国引进了大量二手、淘汰设备建立了超过30条生产线，但引进后无法解决技术、设计问题，也没有管理、运营能力，第一批生产线未能发挥应有的作用，就淡出了市场。

90年代，国家再度启动系列重大工程，为改变半导体行业发展困境，最知名的为908、909工程，908工程在1990年启动，投资20亿元建设国际领先的1微米(1000nm)制程工艺的晶圆制造产线。

由于中国彼时整体经济力量还在蓄积，因此经费、设备引进、建厂等环节仍然阻力较大，直至1998年产线得以竣工。

此时国际工艺节点达到0.18微米，中国生产线刚建成就落后两代。

在1996年国家启动了“909”工程，整体投资约100亿元，并且做出很多打破审批的特事特办，参与其中的公司如今只剩两家，一个是909工程的主体华虹集团，另一个则是完全自筹 1.355亿元资金的华为设计公司，也就是后来的海思。

集成电路产业链主要分为集成电路设计、集成电路制造以及集成电路封装测试等三个主要环节，同时每个环节配套以不同的制造设备和生产原材料等辅助环节。

半导体设备位于整个半导体产业链的上游，在新建晶圆厂中半导体设备支出的占比普遍达到80%。

一条晶圆制造新建产线的资本支出占比如下：厂房20%、晶圆制造设备65%、组装封装设备5%，测试设备7%，其他3%。

其中晶圆制造设备在半导体设备中占比最大，进一步细分晶圆制造设备类型，光刻机占比30%，刻蚀20%，PVD15%，CVD10%，量测10%，离子注入5%，抛光5%，扩散5%。

2017年全球半导体设备市场总量约为566亿美元，同比增长37%，2018年约在600亿美元规模。

中国是全球半导体设备的第三大市场，2018年中国半导体设备123.78亿元。

我国半导体设备销售收入一直保持高速增长状态，2018年全国半导体设备销售收入123.78亿元，同比增长39.14%，2015-2018年期间，我国半导体设备销售收入复合增长率高达37.93%。

半导体设备具备极高的门槛和壁垒，全球半导体设备主要被日美所垄断，核心设备如光刻、刻蚀、PVD、CVD、氧化/扩散等设备的top3市占率普遍在90%以上。

目前光刻机、刻蚀、镀膜、量测、清洗、离子注入等核心设备的国产率普遍较低。

经过多年培育，国产半导体设备已经取得较大进展，整体水平达到28nm，并在14nm和7nm实现了部分设备的突破。

从政策上看，随着《国家集成电路产业发展推进纲要》《中国制造2025》等纲领的退出，国内针对半导体装备的税收优惠、地方政策支持逐步形成合力，为本土半导体设备厂商的投融资、研发创新、产能扩张、人才引进等创造良好环境。

财政部先后于2008、2012、2018年出台税收政策减免集成电路生产企业所得税。

从地方产业政策来看，多地退出集成电路产业扶持政策及发展规划，从投融资、企业培育、研发、人才、知识产权、进出口以及政府管理等方面退出一系列政策，对符合要求的企业给予奖励和研发补助。

全球半导体分为IDM模式和垂直分工模式两种商业模式，老牌大厂由于历史原因，多为IDM模式。

随着集成电路技术演进，摩尔定律逼近极限，各环节技术、资金壁垒日渐提高，传统IDM模式弊端凸显，新锐厂商多选择Fabless（无晶圆厂）模式，轻装追赶。

集成电路设计为知识密集型产业，国际上比较典型的参与者主要有AMD、英伟达、高通、联发科、苹果、华为海思等公司。

芯片设计可以分为数字集成电路设计和模拟集成电路设计两大类。

模拟集成电路设计包括电源集成电路、射频集成电路等设计。

模拟集成电路包括运算放大器，线性整流器，锁相环，振荡电路，有源滤波器等。

相较数字集成电路设计，模拟集成电路设计与半导体器件的物理材料性质有着更大的关联。

数字集成电路设计包括系统定义，寄存器传输级设计，物理设计，设计过程中的特定时间点，还需要多次进行逻辑功能，时序约束，设计规则方面的检查，调试，以确保设计的最终成果合乎最初的设计收敛目标。

全球芯片设计产业现状全球芯片设计产业龙头企业主要分布在美国，中国，台湾等国家地区，2018年，中国企业海思半导体首次入围全球芯片设计前十企业，营收规模排名全球第五。