PCB生产工艺知识考试试题

PCB线路板FQC考试题一、填空题（共36分）1、常规PCB板分为三种类型，分别是：__________________________2、成品板的主要检验项目：①板料基材不允许____________________;②板厚不能超出所规定的：___________________;③板弯板曲度为≤1%，不合格的板须要___________________________；④板料不允许_________________；如要求用FR-4料错用了CEM-3料生产；⑤阻焊检查：不允许阻焊_________________；擦花未铜不能超过________一面不能超过___________处；阻焊对偏不能超过PAD单边的______________mm；阻焊外观不允许有____________________插件孔不允许有_________________现象；阻焊油底层不允许有___________________等现象;⑥字符不允许有_____________________等现象；字符印偏上PAD点不能超过单边的_________mm；⑦所有阻焊及文字均不允许有__________现象，附着力必须在好;⑧外形尺寸不能_____________；V卡不允许有______________现象;金手指斜边不允许_______________; 锣边不允许_____________;⑨线路检查；所有线路不允许有_________________________现象；⑩表面处理检查：沉金板金面不允许_______________现象；喷锡板不允许_______________现象；孔的检查：不允许___________现象；二、选择题（共20分）1、阻焊露铜，擦花在_________mm内可以修补，每PNL可以修补_________处。

（）A、2.5mm，三处B、3mm，四处C、不用修直接返工2、阻焊对位偏，焊盘或PAD点上阻焊油_______mm范内可以接受（）A、1mm；B、0.05mmC、上一点都不允许，全部报废处理3、文字印偏上焊盘在__________mm范围内可以接受（）A、1mm；B、0.05mmC、上一点都不允许，全部报废处理4、检板前必须核对流程卡，如生产板与流程卡不符合时必须_________（）A、知会领班或主管，B、核对图纸，并找工程部确认资料是否有误；C、直接检验三、判断题（对打√，错×）（共24分）1、成品检板时发现板边没有测试线，但流程卡上有测试员签名，可以直接检验出货（）2、外形V卡时板边没有伤线，但单元尺寸偏大可以不用去返上（）3、线路表面有咬蚀现象，但没有开路可以出货给客户使用（）4、插件孔在喷锡时有曝孔现象，但不影响功能可以出货（）5、沉金板在外规检验OK后只要没有氧化就可以直接包装出货（）6、所有外发过OSP、沉锡、沉银板测试后不用检验可以直接外发，同厂后再全检（）7、每一款板在订单交货够数的情况下，尾数板不用库存，直接报废算了（）8、已修理补油板使用排骨架插架烤板后不用收板，等板凉后再收板（）四、问答题（共20分）1、如何将前工序生产的板检好？才能保证不良品不漏检而流至客户去。

PCB加工工艺流程单选题100道及答案解析1. 在PCB 加工工艺流程中，第一步通常是：A. 内层线路制作B. 开料C. 钻孔D. 沉铜答案：B解析：PCB 加工的第一步通常是开料，将大料裁剪成适合生产的尺寸。

2. PCB 钻孔的主要目的是：A. 安装元件B. 形成线路C. 连接不同层D. 固定PCB答案：C解析：钻孔是为了在PCB 板上形成通孔，以连接不同的层。

3. 以下哪种工艺用于在PCB 表面形成阻焊层？A. 丝印B. 电镀C. 蚀刻D. 曝光答案：A解析：丝印工艺用于在PCB 表面形成阻焊层。

4. PCB 内层线路制作中常用的方法是：A. 蚀刻B. 印刷C. 粘贴D. 冲压答案：A解析：蚀刻是内层线路制作中常用的方法，将不需要的铜箔去除。

5. 沉铜的作用是：A. 增加PCB 厚度B. 提高导电性C. 增强硬度D. 美观答案：B解析：沉铜可以在孔壁上沉积一层薄铜，提高导电性和连接性能。

6. 在PCB 制作中，用于图形转移的工艺是：A. 贴膜B. 曝光C. 显影D. 以上都是答案：D解析：贴膜、曝光和显影都是图形转移过程中的重要工艺步骤。

7. 以下哪种设备常用于PCB 蚀刻？A. 烤箱B. 蚀刻机C. 钻孔机D. 丝印机答案：B解析：蚀刻机专门用于PCB 的蚀刻工艺。

8. PCB 表面处理中，喷锡的优点是：A. 成本低B. 可焊性好C. 环保D. 精度高答案：B解析：喷锡处理后的PCB 具有良好的可焊性。

9. 阻焊层的颜色通常为：A. 绿色B. 红色C. 蓝色D. 以上都是答案：D解析：阻焊层的颜色有绿色、红色、蓝色等多种选择。

10. 以下哪种工艺用于在PCB 上制作标识和字符？A. 蚀刻B. 丝印C. 电镀D. 沉铜答案：B解析：丝印工艺用于在PCB 上制作标识和字符。

11. PCB 加工中，检测线路是否导通的常用方法是：A. 目视检查B. 飞针测试C. 触摸检查D. 抽样检查答案：B解析：飞针测试是检测PCB 线路导通的常用有效方法。

28道《PCB布线及设计》考试题及答案（面试题一）一、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题？问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的;例如：1。

处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。

我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。

再通过沟道让孤岛和“大”地连接。

不知这种做法是否正确?2。

理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题? 诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突?答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。

要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。

2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。

而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。

所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。

3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。

但基本原则是因EMI 所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。

所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。

最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。

二、在高速设计中，如何解决信号的完整性问题?差分布线方式是如何实现的?对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线?答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。

PCB生产工艺知识考试试题一、填空（每小题每空2分，共40分）1、多层沉金板的流程是2、内层需用到的主要设备有、、、。

3、压合需用到的主要物料有、、、。

4、防焊的作用是、、。

5、电镀工序最重要的原物料是6、外层线路的作用是7、防焊所用到的主要物料有8、字符的作用是，主要物料有9、喷锡所用的主要物料是，其作用是二、选择题（每小题2分，共20分,可多选）1.同一款料号板使用以下哪种表面处理时生产成本最高：（）A. 喷锡；B. 沉金；C. OSP；D. 沉银2.使用到锡条的工序有：（）A. 电镀；B. 喷锡；C.防焊；D. 沉金3.使用重氮片的工序有：（）A．内层； B. 压合； C. 线路； D. 防焊4.成型工序的主要设备有（）。

A. 冲床；B. 锣机；C. V-CUT；D.斜边机5.成品测试工序用到的主要物料有 ( )。

A.测试针；B.测试模；C.菲林；；6.铜箔在以下哪个工序使用（）A．内层； B．压合； C.开料； D.钻孔7.使用油墨的工序有（）。

A．内层； B．防焊； C．字符； D．线路8.曝光机在以下哪些工序中有使用（）A．电镀； B．外层 C．防焊 D．内层9.开料工序所用的主要设备有（）A．切割机； B．倒角机 C．刨边机 D．压机10.以下一定不属于PCB成品所含物料的是（）A．防焊油墨； B．碳油 C．板料 D．干膜三、问答题：（共40分）1、简述沉铜/板电的作用。

（10分）2、简述PCB生产各工序所要用到的主要物料（每个工序至少2项以上）（10分）3、简述各工序的主要生产设备（每工序2项以上）（10分）4、简述我司PCB板的主要表面处理类型(至少5种)（10分）。

健鼎pcb流程考试卷子题目
1. PCB 是什么？它在电子产品制造中的作用是什么？
2. 在 PCB 的设计流程中，主要包括哪些步骤？
3. PCB 的设计中需要考虑哪些因素？请列举至少三个。

4. 什么是 PCB 原理图？它有什么作用？
5. PCB 的制造过程中，主要包括哪些步骤？
6. PCB 制造中的最常用材料有哪些？请列举至少三种。

7. PCB 制造过程中的覆铜厚度对电路性能有什么影响？
8. PCB 制造过程中的通孔是什么？它有什么作用？
9. PCB 的最终测试是在制造过程中的哪一步进行的？请说明原因。

10. 为了确保 PCB 的质量，制造过程中应遵循哪些质量控制措施？列举至少三种。

销售PCB工艺基础知识考核试题123销售PCB工艺基础知识考核试题（一）（60分钟）姓名：部门（岗位）：考试时间：得分：一、不定项选择题：（每题2.5分，共75分）1、多层板钻孔前面的工序为（ abd ）A．内光成像 B．内层 AOI C．层压 D．内层开料2、正常情况下板内镀铜厚度为 1mil,指的是（b ）mm。

A．25.4 B．0.0254 C． 39.37 D．0.039373、要进行阻抗测试的板要不要制作阻抗附连边。

（ b ）A．不要 B．要 C．顾客要求情况下要制作 D．销售人员要求时制作4、翘曲度的测量需要使用的工具：（ acdb ）A．针规 B．游标卡尺 C．直尺 D．平台5、在生产过程中有哪些工序需要用菲林进行爆光生产。

（ acd ）A．外层线路 B．图形电镀 C．阻焊成像 D．内层线路6、外形工序常用的铣刀有哪些规格（ bcd ）A．0.6MM B．1.0MM C．1.6MM D．2.4MM7、以下哪个选项与其它不同（ d ）A．喷锡 B.OSP C.沉金 D.金手指8、多层板钻孔前面的工序为（ abd ）A．内光成像 B．内层 AOI C．层压 D．内层开料9、下列关于层压工序的工艺流程说法正确的是：（ d ）A．流程是：来料（AOI）→棕化→预排→叠层→压合→退应力→铣边框→冲孔→下工序（钻孔）B．流程是：来料（AOI或半检）→棕化→层压→冲孔→铣边框→下工序（钻孔）C．流程是：来料（AOI或半检）→棕化→排版→压合→铣边框→冲孔→退应力→检查→下工序（钻孔）D．流程是：来料（AOI）→棕化→预排→叠层→压合→检查→冲孔→铣边框→退应力→下工序（钻孔）10、下列关于沉铜工序的工艺流程中说法正确的是：（）A．去除水洗后的主要流程是：膨松→整孔→中和→除油→粗化→活化→化学铜B．去除水洗后的主要流程是：溶胀→凹蚀→中和→除油→微蚀→活化→化学铜C．去除水洗后的主要流程是：凹蚀→除油→粗化→中和→活化→化学铜D．沉铜后的板需要立即烘干或放入稀酸缸，酸缸时间浸泡不应超过12小时11、下列关于镀金手指的工艺流程中说法正确的是：（）A．对没有金手指引线也不能设计导电孔时，可以采用两次干膜、先镀金手指再蚀刻的流程来生产，实现金插头镀金B．所有镀金手指工艺中，流程中必须要有金手指磨刷处理→镀镍→镀金，否则金手指会出现结合不良等问题C．金手指工艺中，有的要求镀厚金，实际就是延长镀金时间就可实现，如果金浓度不够，可以将板拿到水金线金缸中，只要加长时间将金厚镀够，也能满足顾客使用要求D．本公公司司金手指线可生产的拼板尺寸是：金手指距板一边小于8INCH、同时距对面板边大于8INCH，而金手指的最大长度可以达到2INCH12、下列关于选择性表面处理工艺中说法正确的是：（）A．喷锡加选择性镀金时，可以先整板镀金，再将成品需保留为金面的区域用红胶带贴贴起来再喷锡即可，当然也可将红胶带换作可剥离胶，不过可剥离胶的印制需要小心控制B．一般的选择性表面工艺，通常就中整板喷锡加局部镀金C．印碳油、印可剥离胶、贴补强板通常都不是PCB行业中的表面制作工艺D．沉银工艺较难控制，如果沉银加可剥离胶，因银面遇到高温会发红故目前还无法制作13、光电板一般具备以下特征：（）A．金手指为“长短”金手指，单面10条金手指，一面3长7短，一面4长6短。

PCB板工程师中级考试试题1一、单选题（每题5分，共10题）1.PCB代表什么？– A. Printed Circuit Board（印刷电路板）– B. Printed Control Board（印刷控制板）– C. Programmable Control Board（可编程控制板）– D. Personal Computer Board（个人电脑板）2.PCB设计中，通过什么工具可以实现电路连线的自动布线？– A. PCB Layout– B. PCB Router– C. PCB Editor– D. PCB Compiler3.在PCB设计中，什么是DRC错误？– A. Direct Current Reference– B. Design Rule Check– C. Digital Resistance Control– D. Data Retrieval Conflict4.PCB设计中，通过贴片工艺可安装的元器件包括以下哪些？– A. 轴向元件– B. 贴装元件– C. 插件元件– D. 异形元件5.PCB板中的通孔是用来连接什么之间的电路？– A. 表面电路与表面电路– B. 表面电路与内层电路– C. 表面电路与封装电路– D. 表面电路与外部电路6.在PCB设计中，什么是布局规则？– A. 定义元件的尺寸和形状– B. 控制元件之间的间距和方向– C. 确定元件的安装位置– D. 指定参考层和电源层7.PCB板设计中，通孔的类型包括以下哪些？– A. 盲孔、盖孔、贯通孔– B. 垂直孔、水平孔、导电孔– C. 圆孔、方孔、椭圆孔– D. 外层孔、内层孔、中间孔8.PCBA是指什么？– A. Printed Circuit Board Assembly（印刷电路板装配）– B. Printed Circuit Board Analysis（印刷电路板分析）– C. Personal Computer Build Assembly（个人电脑组装）– D. Processor Circuit Board Assembly（处理器电路板装配）9.PCB逻辑设计中，什么是电路图？– A. 显示元件和连接线之间关系的图形表示– B. 显示元件的位置和尺寸的图形表示– C. 显示元件和信号之间关系的图形表示– D. 显示元件和电源之间关系的图形表示10.PCB布图是指什么？– A. 将具体的元器件放置在PCB板上的过程– B. 将元件和连接线排列在PCB板上的过程– C. 将元件位置和尺寸确定在PCB板上的过程– D. 将元件和信号之间关系确定在PCB板上的过程二、多选题（每题5分，共10题）1.在PCB设计中，以下哪些元器件是通过贴片工艺安装的？– A. 轴向电解电容– B. 贴装电感– C. 插件电阻– D. 无源贴装元件– E. 压敏电阻2.在PCB布图时，以下哪些因素需要考虑？– A. 信号完整性– B. 散热问题– C. 电磁兼容性– D. PCB尺寸– E. 元件布局3.在PCB板设计过程中，以下哪些层是常见的板层结构？– A. 信号层– B. 电源层– C. 地平面层– D. 控制层– E. 丝印层4.在PCB设计中，以下哪些元器件需要考虑EMC设计？– A. 射频模块– B. 高速数字信号– C. 电源电路– D. 低速模拟信号– E. 独立电路单元5.PCB板的最小测量单位是什么？– A. mm（毫米）– B. cm（厘米）– C. inch（英寸）– D. μm（微米）6.PCB设计中，以下哪些因素会影响信号完整性？– A. 电流– B. 电压– C. 带宽– D. 阻抗– E. 延迟7.在PCB布局中，以下哪些规则需要遵守？– A. 硬规则– B. 软规则– C. 整数规则– D. 奇偶规则– E. 电源规则8.在PCB设计过程中，以下哪些检查是必须的？– A. DFM检查（Design for Manufacturability）– B. DRC检查（Design Rule Check）– C. SI检查（Signal Integrity）– D. PI检查（Power Integrity）– E. EMI检查（Electromagnetic Interference）9.PCB设计中，以下哪些软件是常用的PCB设计工具？– A. Altium Designer– B. Cadence Allegro– C. Mentor Graphics PADS– D. KiCad EDA– E. Eagle PCB10.在PCB板设计中，通过加入填充铜可以实现以下哪些目的？– A. 提高导热性– B. 提高信号完整性– C. 提高电流承载能力– D. 提高防护性能– E. 提高电容性能三、简答题（每题10分，共5题）1.PCB板设计中，什么是飞线？–飞线指的是通过导线或覆铜连接两个或多个元件或节点的连接方式。

PCB制造各岗位考试试题2、冲床的主要部件包括机身、传动机构、控制系统和（模具）。

3、冲床的最大冲程是指（滑块）的最大行程。

4、冲床的冲压工艺中，（冲模）是直接接触工件的部件。

5、冲床的（液压）系统是冲压过程中提供动力的重要部分。

6、冲床的（保养）工作包括清洁、润滑、检查和更换零部件等。

7、冲床的（安全防护）措施包括安装安全门、安全光栅、急停按钮等。

8、在操作冲床时，必须注意（手部安全），避免手部被夹伤。

9、冲床的（故障排除）方法包括检查电路、液压系统、机械部件等。

10、冲床的（操作规程）包括开机前检查、操作流程、关机后清理等内容。

二、判断题：对的打√，错的打×。

（每题10分）1、冲床的主要部件包括机身、传动机构、控制系统和电源。

（×）2、冲床的液压系统是冲压过程中提供动力的重要部分。

（√）3、在操作冲床时，可以随意更换模具，不需要进行调试。

（×）4、冲床的保养工作包括清洁、润滑、检查和更换零部件等。

（√）5、冲床的安全防护措施包括安装安全门、安全光栅、急停按钮等。

（√）6、在操作冲床时，可以不戴手套，只需注意手部安全即可。

（×）7、冲床的故障排除方法包括检查电路、液压系统、机械部件等。

（√）8、冲床的操作规程包括开机前检查、操作流程、关机后清理等内容。

（√）9、冲床的最大冲程是指床身的最大行程。

（×）10、冲床的冲压工艺中，冲模是不直接接触工件的部件。

（×）三、问答题：1、请简述冲床的工作原理。

（20分）答：冲床的工作原理是通过传动机构将电机的旋转运动转换成滑块的上下运动，实现对工件的冲压加工。

液压系统提供动力，控制系统控制滑块的运动轨迹和速度，模具与工件接触进行冲压加工，完成工件的成形。

2、请列举冲床的常见故障及排除方法。

（20分）答：常见的冲床故障包括电路故障、液压系统故障、机械部件故障等。

排除方法包括检查电路连接是否正常、更换电路元件、检查液压系统油路是否堵塞、更换液压元件、检查机械部件是否磨损、更换或修复机械部件等。

PCB生产工艺知识考试试题姓名：______________________ 总分______________一、填空（每小题每空1分，共66分）1、PCB按层次分：单面双面多层三类2、印制电路板英文名为全写：____ Printed Circuit Board ____________________。

3、铜箔可以分为：_电解铜（ED）__和__压延铜(RA)__两大类，PCB 常用的铜箔为：_电解铜（ED）_, 软板常用的铜箔为_压延铜(RA)__.4 外层线路制作流程：_压膜_,_对位/曝光_,__显影_,___图形电镀_,_退膜/蚀刻__,__退锡__.5 内层线路制作流程：_压膜_,__对位/曝光__,_显影_,__蚀刻__,__退膜_.6、单位换算1inch= __1000_mil=__25.4__mm=__25400_um 0.5oz= _18__um 1oz=__35_ um7、专业术语翻译（中译英）: 阻抗控制_ Impedance Control_ , 花盘Thermal Pad , 测试架test fixture,位号Designator ，介电常数DK/dielectric constant, 倒角chamfer .8、专业术语翻译（英译中）: Annular ring ____焊环_____, Legend/silkscreen___字符___ ,solder mask____防焊___ , Anode___正极/阳极____,surface treatment__表面处理___ , plug hole __塞孔__ , Layers stack up__叠层结构_, Cathode ___负极/阴极____ ,ENIG __沉金__ , LF HAL__无铅喷锡__9、常用的最小钻咀直径0.25 mm,最大钻咀直径为 6.0mm， 6.0 mm以上钻孔一般采用锣；最小的槽刀直径0.65 mm，最小锣刀直径0.8mm 。

班级：________________ 姓名：______________ 得分：________________PCB先修课程答题卡请将答案写入题号下面的空格内：第01题 第02题 第03题 第04题 第05题第06题第07题第08题 第09题 第10题第11题 第12题 第13题 第14题 第15题第16题第17题第18题 第19题 第20题第21题 第22题 第23题 第24题 第25题第26题第27题第28题 第29题 第30题第31题 第32题 第33题 第34题 第35题第36题计算机辅助电路设计与ProtelDXP答题卡请将答案写入题号下面的空格内：第01题 第02题 第03题 第04题 第05题第06题第07题第08题 第09题 第10题第11题 第12题 第13题 第14题 第15题第16题第17题第18题 第19题 第20题第21题 第22题 第23题 第24题 第25题第26题第27题第28题 第29题 第30题第31题 第32题 第33题 第34题 第35题第36题第37题第38题 第39题 第40题第41题 第42题 第43题 第44题 第45题第46题第47题第48题 第49题 第50题PCB先修课程试题1-28每题3分，29-36每题2分，共36题，满分100分单项选择1: PowerPoint的文件就叫做[ ]，其名就是文件名。

A:幻灯片B:母版C:演示文稿D:讲义2:在Windows xp的资源管理器中，文件夹左侧的“+”号钮，表示在该文件夹下还包含有[ ]，单击它可以进一步显示其结构。

A:文件B:文件夹C:目录或文件夹D:文件夹或文件3:在Excel单元格中输入-114时，也可以采用[ ]所示的形式。

A: （114）B:<114> C:[114] D: {114}4:TTL芯片74LS164是[ ]A:译码器B: 移位寄存器C: 编码器 D:触发器5: 这是Word主窗口部分常用工具栏： 。