IC芯片封装流程

IC芯片封装术语解析

1、BGA(ball grid array)

球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP

为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有 可 能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为 ， 由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola

公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)

表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)

表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

一、复杂繁琐的芯片设计流程

芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对 IC 设计做介绍。

在 IC 生产流程中，IC 多由专业 IC 设计公司进行规划、设计，像是联发科、高通、Intel 等知名大厂，都自行设计各自的 IC

芯片，提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为 IC 是由各厂自行设计，所以 IC 设计十分仰赖工程师的技术，工程师的素质影响着一间企业的价值。然而，工程师们在设计一颗 IC 芯片时，究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。

设计第一步，订定目标

在 IC 设计中，最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前，先决定要几间房间、浴室，有什么建筑法规需要遵守，在确定好所有的功能之后在进行设计， 这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC 设计也需要经过类似的步骤，才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定 IC

的目的、效能为何，对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合，像无线网卡的芯片就需要符合

IEEE 802.11 等规范，不然，这芯片将无法和市面上的产品相容，使它无法和其他设备连线。最后则是确立这颗 IC 的实作方法，将不同功能分配成不同的单元，并确立不同单元间连结的方法，如此便完成规格的制定。

设计完规格后，接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画，将整体轮廓描绘出来，方便后续制图。在 IC 芯片中，便是使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的 HDL 有

Verilog、VHDL 等，藉由程式码便可轻易地将一颗 IC 地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改，直到它满足期望的功能为止。

IC封装大全

IC封装形式图片介绍

BGA Ball Grid Array 球栅阵列，面阵列封装 EBGA 680L TQFP 100L 方形扁平封装 SC-70 5L SIP Single Inline Package 单列直插封装 SOP Small Outline Package SOJ 32L J形引线小外形封装 SOJ

SOP EIAJ TYPE II 14L

小外形封装

SOT220

SSOP 16L

SSOP

TO-18

TO-220

TO-247

TO-264

TO3

TO52

TO52

TO71

TO72

TO78

TO8

TO92

TO93 TO99

TSOP

Thin Small

Outline

Package

TSSOP or

TSOP II

Thin Shrink

Outline

Package

uBGA

Micro Ball Grid

Array

ZIP

Zig-Zag Inline

Package

uBGA

Micro Ball Grid

Array

ZIP

Zig-Zag Inline

Package

BQFP132 C-Bend Lead

CERQUAD

Ceramic Quad

Flat Pack

Ceramic Case

Gull Wing

Leads

TO263/TO268

LBGA 160L

PBGA 217L

Plastic Ball

Grid Array

SBGA 192L TSBGA 680L CLCC CPGA Ceramic Pin Grid Array DIP Dual Inline Package 双列直插封装 DIP-tab Dual Inline Package with Metal Heatsink

FBGA

FDIP

FTO220

Flat Pack

HSOP28

ITO220

ITO3p

JLCC

LCC

LDCC

LGA LQFP PCDIP PGA Plastic Pin Grid Array PLCC 有引线塑料芯片栽体 PQFP PSDIP LQFP 100L

IC封装工艺简介

集成电路（IC）封装工艺是制造IC的重要步骤之一，它关系到IC的稳定性、散热效果和外形尺寸等方面。通过不同的封装工艺，可以满足不同类型的IC器件的需求。

封装工艺分类

目前常见的IC封装工艺主要有以下几种类型：

1. 贴片封装：是将IC芯片直接粘贴在PCB基板上的封装方式，适用于小型、低功耗的IC器件。

2. 裸片封装：IC芯片和封装基板之间没有任何封装材料，可以获得更好的散热效果。

3. 塑封封装：将IC芯片封装在塑料基板内部，并封装成标准尺寸的芯片，适用于多种场合。

4. BGA封装：球栅阵列封装是一种高端封装技术，通过焊接球栅来连接芯片和PCB基板，适用于高频高性能的IC器件。

封装工艺流程

IC封装工艺包括以下几个主要步骤：

1. 芯片测试：在封装之前，需要对芯片进行测试，确保芯片的功能正常。

2. 粘贴：在贴片封装中，IC芯片会被粘贴到PCB基板上，需要精确的定位和固定。

3. 焊接：通过焊接技术将IC芯片和PCB基板连接起来，确保信号传输的可靠性。

4. 封装：将IC芯片包裹在封装材料中，形成最终的封装芯片。

5. 测试：封装完成后需要进行最终的测试，确保IC器件性能符合要求。

封装工艺发展趋势

随着技术的不断进步，IC封装工艺也在不断发展，主要体现在以下几个方面：

1. 多功能集成：随着对IC器件功能和性能需求的提高，封装工艺需要支持更多的功能集成，如封装中集成无源器件或传感器等。 2. 微型化：随着电子产品体积的不断缩小，IC封装工艺也在朝着微型化的方向发展，以满足小型化产品的需求。

3. 高性能封装：为了提高IC器件的性能和可靠性，封装工艺需要支持更高频率、更高功率的IC器件。

综上所述，IC封装工艺在集成电路制造中扮演着重要的角色，通过不断的创新和发展，可以满足各类IC器件的需求，推动整个电子产业的不断进步。