2019年国内半导体设备领军企业中微公司发力刻蚀与薄膜沉积设备

DONGXING SE CURITIE S行业研究电子行业：半导体设备系列报告之一——全行业框架梳理投资摘要：本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。

本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。

前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。

前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP 、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。

二、半导体设备全球行业格局总述2020年全球半导体设备销售额约711亿美元，其中晶圆制造设备612亿美元，占比86.1%，测试设备60.1亿美元，占比8.5%，封装设备38.5亿美元，占比5.4%。

在晶圆制造设备中，光刻、刻蚀、薄膜生长设备占比最高，合计市场占比超过70%，这三类设备也是集成电路制造的主设备；工艺过程量测设备是质量监测的关键设备，占比可达13%；其他设备占比相对较小。

全球范围内的半导体设备龙头以美国、日本和欧洲公司为主，呈现寡头垄断，CR5市占率超过65%。

三、每一种半导体设备的市场格局各不相同分领域的全球格局来看，光刻机市场基本被阿斯麦公司垄断；刻蚀和薄膜生长市场主要被应用材料、泛林半导体和东京电子三家寡头占据；离子注入由应用材料和亚舍利占据大部分份额；科磊半导体则占据量测设备半壁江山；测试设备则有泰瑞达、爱德万和科休等寡头。

目前，几乎所有领域均有我国企业寻求突破，国产设备的空白正在被逐渐填补，但与国外龙头企业的技术差距仍然较大。

四、国产替代和市场份额提升是我国半导体设备企业的成长主线研发驱动、产业链全球化以及同下游晶圆厂深度绑定是半导体设备形成寡头垄断格局的主要原因。

为打破国外企业的垄断，一方面需要我国设备企业实现高效率和低成本的研发，另一方面需要下游晶圆厂的支持，这两个条件目前已经基本满足，因此我国设备厂商迎来重要的契机。

中国上市企业收购半导体设备企业案例摘要：一、中国上市企业收购半导体设备企业的背景二、收购半导体设备企业的目的三、具体案例分析四、收购半导体设备企业的影响五、未来展望正文：一、中国上市企业收购半导体设备企业的背景近年来，随着全球科技的不断发展，半导体产业成为我国重点发展的领域之一。

半导体设备是半导体产业链中的重要环节，对于提升半导体产业的竞争力具有关键作用。

然而，我国在半导体设备领域的发展相对滞后，与国际先进水平存在一定差距。

为了改变这一现状，我国政府鼓励上市企业收购半导体设备企业，以提升国内半导体产业的整体水平。

二、收购半导体设备企业的目的中国上市企业收购半导体设备企业的主要目的有以下几点：1.提升技术水平：通过收购半导体设备企业，可以获取先进的技术和人才，从而提高国内半导体设备的技术水平，缩小与国际先进水平的差距。

2.整合产业链：收购半导体设备企业可以实现产业链整合，提高整个产业链的效率和竞争力。

3.增强市场竞争力：通过收购半导体设备企业，可以拓展市场份额，提高市场竞争力。

4.提升国际地位：收购半导体设备企业有助于提高中国在全球半导体产业的地位，增强国际影响力。

三、具体案例分析以下是几个中国上市企业收购半导体设备企业的具体案例：1.拓荆科技：拓荆科技是一家专注于高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务的企业。

公司聚焦的半导体薄膜沉积设备与光刻机、刻蚀机共同构成芯片制造三大主设备。

收购拓荆科技有助于提升国内半导体薄膜沉积设备的技术水平。

2.盛美上海：盛美上海是一家主要从事半导体设备研发、生产和销售的企业。

公司表示，其pecvd 设备在工艺上具备与国际一流公司相竞争的差异化技术创新，能够同时满足更均匀、更少颗粒、更小的薄膜应力的要求，具备较好的市场开拓潜力。

收购盛美上海有助于提高国内半导体设备的技术水平和市场竞争力。

四、收购半导体设备企业的影响中国上市企业收购半导体设备企业对中国半导体产业具有积极影响，具体表现在以下几点：1.提高技术水平：通过收购半导体设备企业，可以提高国内半导体设备的技术水平，提升整个半导体产业的竞争力。

2024年半导体薄膜沉积设备市场分析现状一、引言半导体薄膜沉积设备是半导体工业中不可或缺的关键设备之一。

在半导体芯片制造过程中，薄膜沉积设备用于在半导体材料表面沉积薄膜，以改变材料的特性和实现特定功能。

本文将对当前半导体薄膜沉积设备市场进行分析。

二、市场规模半导体薄膜沉积设备市场在过去几年取得了稳定的增长。

随着信息技术的快速发展，半导体产业持续扩大，对薄膜沉积设备的需求也不断增加。

根据市场研究机构的数据，截至2020年，全球半导体薄膜沉积设备市场规模已达到XX亿美元，并预计未来几年将继续保持增长势头。

三、市场驱动因素半导体薄膜沉积设备市场的增长得益于多个因素的推动。

1. 科技进步随着半导体工艺技术的不断革新和升级，对高性能、高精度的薄膜沉积设备的需求也不断增加。

新一代半导体工艺要求更薄的膜层，更高的均匀性和更低的缺陷率，这推动了对薄膜沉积设备技术的不断改进和更新换代。

2. 5G技术的普及随着5G技术的广泛应用，对高速、高频、低噪声的半导体器件有了更高的要求。

薄膜沉积设备在制造5G芯片过程中发挥着重要作用，需求量呈现出明显的增长趋势。

3. 物联网的发展物联网的快速发展带动了对传感器和微电子器件的需求增加。

这些器件通常需要使用薄膜沉积设备进行制造，因此市场需求也随之增长。

四、市场竞争格局半导体薄膜沉积设备市场存在较为激烈的竞争。

目前，市场上主要的竞争者包括美国、日本、韩国和欧洲的一些公司。

1. 全球领先厂商美国公司在半导体设备行业拥有较强的技术实力和研发能力，目前在薄膜沉积设备领域占据主导地位。

例如，XX 公司是全球领先的薄膜沉积设备制造商之一，其产品在全球范围内享有较高的声誉。

2. 亚洲市场崛起日本、韩国等亚洲国家的公司在薄膜沉积设备领域的研发和制造方面也取得了显著的成就。

这些公司凭借其先进的技术、合理的价格和高效的服务，逐渐在市场上崭露头角。

3. 技术创新的新玩家一些创新型企业也在市场上崭露头角。

高性能的光子集成芯片龙头概念股？光子集成芯片龙头概念股1、光子芯片龙头概念股一：北京君正(300223)北京君正拥有全球领先的嵌入式CPU技术和低功耗技术。

针对移动多媒体产品的特点，北京君正创造性地推出了其独特的32位微处理器技术XBurst。

XBurst技术采用了创新的微体系结构，微处理器能够在极低的功耗下高速发射指令。

2、光子芯片龙头概念股二：综艺股份(600770)江苏综艺股份有限公司成立于1992年10月23日，注册地位于江苏省南通市通州区兴东镇黄金村，法定代表人为昝圣达。

经营范围包括新能源、太阳能电池、组件及应用产品的开发、销售、服务。

3、光子芯片龙头概念股二：三安光电(600703)三安光电股份有限公司是国家发改委批准的“国家高技术产业化示范工程”、国家科技部及信息产业部认定的“半导体照明工程龙头企业”。

于2000年11月成立，坐落于美丽的鹭岛厦门，是目前国内的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产基地。

华为芯片股票龙头股有哪些朝日科技和程潇科技。

兆科技:公司致力于研究最前沿的加密算法、加密芯片、密码设备和安全网络。

这些信息安全技术和产品已经应用于企业公共支付和票据安全领域。

产品已覆盖全国数百家商业银行、上百万家企业，成为该行业技术标准的主要制定者、核心技术的提供者和行业市场占有率最高的企业。

然后在2003年，2004年，得到了很多国际知名投资机构的投资。

成科技:公司于2010年在深交所上市。

公司的专业方向是集成电路设计，同时为智能电网和智慧城市提供产品和解决方案。

芯片概念股龙头股1、士兰微(600198)：芯片概念龙头股。

公司拥有多项核心专利技术，并参与承建无线移动通信国家重点实验室和新一代移动通信无线网络与芯片技术国家工程实验室。

2、ST大唐(600460)：芯片概念龙头股。

是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

3、ST丹邦(002618)：芯片概念龙头股。

公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

半导体刻蚀设备龙头股(具体)半导体刻蚀设备龙头股以下是半导体刻蚀设备领域的龙头股：__北方华创（002371）：公司从事电子工艺装备和电子元器件的研发、制造、销售。

北方华创是国家科技重大专项“24纳米工艺高纯度化学机械抛光液”的承担单位，掌握着国际先进的集成电路和显示面板等关键设备的研发和生产技术。

__芯原股份（688520）：公司致力于为优质软件公司提供自主研发的软件许可授权，为客户提供芯片定制开发服务，同时依托于自身投资平台开展股权投资。

__拓荆科技（688072）：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。

公司的主要产品为半导体薄膜设备，包括物理法等薄膜设备、化学法等薄膜设备及其他薄膜设备，产品与服务涵盖半导体薄膜设备领域。

__极米科技（688616）：公司专注于智能娱乐方向的发展，主营业务是智能投影产品的研发、生产和销售。

请注意，以上信息仅供参考，投资有风险，入市请谨慎。

半导体加锂电龙头股半导体+锂电两大龙头股的股票是【多氟多】。

此外，还有其他符合条件的股票，如【雅化集团】(现价15.61，资金流入)，【立中集团】(现价12.01，资金流入)，【中国宝安】(现价9.18，资金流入)等。

半导体及元件龙头股以下是半导体及元件的龙头股：1.歌尔股份：公司集产品研发、制造、销售于一体，从事微型电声产品和半导体器件的研发、生产和销售，主要产品包括无线耳机、有线耳机、智能穿戴、扬声器、微电子电路、光电子器件、半导体精密塑封封装与精密结构件等。

2.韦尔股份：公司专注于半导体器件和半导体解决方案，主要产品包括半导体分立器件、电源及采样电路、被动元件、光电子器件、半导体解决方案等。

3.斯达半导：公司聚焦于光伏和储能领域，主要产品包括第一代IGBT产品、第二代IGBT产品、超级周功率芯片产品等。

4.华润微：公司是我国领先的功率半导体企业之一，主要产品包括功率器件、特种半导体产品、晶圆代工及GaN电力电子器件及芯片等。

半导体设备行业之芯源微研究报告1.稀缺国产涂胶显影设备供应商，业绩进入高速增长期1.1.本土涂胶显影设备龙头，产品供货知名半导体客户芯源微成立于2002年，专业从事光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备等半导体专用设备的研发、生产和销售，并提供半导体装备与工艺整体解决方案。

公司生产的涂胶显影设备成功打破国外垄断，填补国内空白。

经过多年技术研发，公司已在集成电路后道先进封装&前道晶圆加工、LED芯片制造等领域取得重要突破，曾承担“凸点封装涂胶显影、单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”和“300mm晶圆匀胶显影设备研发”两项“02重大专项”。

2011年公司被评定为“国家高新技术企业”、2013年获认省级企业技术中心，并先后荣获“国家级知识产权优势企业”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“全国第一批专精特新‘小巨人’”等荣誉称号。

公司主营产品包含光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备两大类，可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工&后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物半导体、MEMS、LED芯片制造等环节）。

①光刻工序涂胶显影设备：主要包含涂胶/显影机、喷胶机，可与光刻机联机/独立作业，涵盖LED芯片制造、集成电路后道先进封装和前道晶圆加工的I-line、KrF、ArF等制程工艺。

②单片式湿法设备：主要包括清洗机、去胶机和湿法刻蚀机，适用于前道晶圆加工的清洗，以及后道先进封装的Bumping制备、WLCSP封装、Fanout封装等的清洗、去胶和刻蚀工艺。

涂胶显影设备为公司主要收入来源，前道订单占比持续提升。

①若按产品类型划分：2020年公司光刻工序涂胶显影设备收入占比高达71.79%，构成收入主体；2016-2019年单片式湿法设备快速放量，对应收入占比持续提升，2019年达到44.78%，2020年出现较大幅度下滑，主要系去胶机收入有所下降所致。

②若按应用领域划分，后道先进封装仍为公司主要下游，随着技术突破&产品体系完善，公司快速导入前道晶圆加工、OLED、化合物半导体、MEMS等领域。

半导体行业专题分析一、设备零部件市场碎片化，全球空间接近500亿美元1、半导体设备结构复杂，零部件种类繁多半导体设备结构复杂、集成度高，设备零部件在价值链上举足轻重。

半导体前道制程包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、薄膜沉积、过程检测、化学机械抛光、清洗等众多环节，不同类型的设备由不同的子系统构成，对应到零部件，则是具有多品种、小批量等特点。

设备公司营业成本中90%为原材料采购成本，零部件在半导体设备产业链中举足轻重。

半导体设备是半导体产业的基石，而半导体设备厂商绝大部分关键核心技术需要以精密零部件作为载体来实现，随着制造工艺的不断提升，下游设备厂及晶圆厂对零部件在材料、结构、工艺、精度、可靠性等方面的要求不断提升。

半导体设备由八大关键子系统组成：气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件。

半导体零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等。

以光刻机为例，光刻机主要构成包括和光学相关的模块（光源系统、透镜系统、浸没系统等）以及和运动相关的（晶圆工作台、晶圆传输系统、圆模板工作台、掩膜版传输系统），此外还有维持内部工作环境的环境电气支持系统等。

按照主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类和其他零部件。

机械类（金属/非金属的结构件）、机电一体类（机械手等）用于所有设备，一些光学类的零部件主要用于光刻机以及过程控制设备，另有一些真空类泵阀主要用于刻蚀、薄膜沉积等干法设备、液体管路等气动液压系统零部件主要用于清洗机等湿法设备。

因此，不同种设备零部件各有侧重，零部件市场呈现碎片化的特点。

2、半导体设备零部件全球市场空间接近500亿美元半导体设备市场2022年增长15%。

根据SEMI统计，全球半导体设备销售规模从2010年395亿美元增长到2021年的1026亿美元，其中中国大陆市场296亿美元。

北方华创财务建模国内硅刻蚀设备龙头今天我们要研究的这个赛道，属于半导体设备领域。

刻蚀设备，被称为半导体的“雕刻刀”，其占成本比重，甚至超过光刻机。

该行业的龙头之一，自2016年重组上市后股价一路走高，其累计涨幅833.52%，目前市值888亿元。

近期，其自峰值高位回调了36%。

图：股价（单位：元）来源：WIND它，就是北方华创，国内硅刻蚀设备龙头。

由于半导体设备领域技术壁垒高，主要以欧美日厂商主导，目前本案已经可以为下游客户提供刻蚀、薄膜沉积、扩散/氧化炉等半导体设备。

对半导体设备领域，之前我们还研究过国内另一家龙头公司：中微公司。

其自峰值高位，已经回调了52%。

图：走势（单位：元）来源：东方财富Choice数据看到这里，在做研究之前，几个值得我们深思的问题来了：1）本案生产刻蚀、薄膜沉积、清洗、氧化/扩散炉等多种半导体设备，到底哪种设备才是其核心收入来源？2）半导体设备领域，到底是平台型公司好，还是技术领先型公司护城河更深？今天，我们就以北方华创入手，来研究半导体设备行业的建模逻辑。

对于相关行业，之前我们研究过的，还有拉姆研究、科天半导体、中微公司、圣邦、兆易等，详见科技版报告库。

—01—███████龙头，模式▼北方华创，2016年由北京七星华创电子和北京北方微电子战略重组而成。

主营业务包括半导体设备、锂电设备等电子工艺设备和电子元器件。

其大股东为北京七星华电科技集团，持股比例36.31%，实际控制人是北京电子控股，持股比例为10.59%。

图：股权结构来源：公司公告来看近三年一期财务数据：2017年-2020年半年报，其营业收入分别为22.23亿元、33.24亿元、40.58亿元、38.36亿元；净利润分别为1.67亿元、2.83亿元、3.7亿元、3.88亿元；经营活动现金流净额分别为0.32亿元、-0.2亿元、-9.41亿元、1.65亿元。

从盈利能力来看，毛利率分别为36.59%、38.38%、40.53%、35.17%；净利率分别为7.53%、8.51%、9.11%、10.12%。

中国半导体上市公司名录包括许多知名的企业，以下是一些主要的公司：
中芯国际：作为中国最大的半导体制造企业之一，中芯国际在集成电路领域有着深厚的技术积累和丰富的经验。

韦尔股份：作为一家全球领先的半导体设计和分销商，韦尔股份的产品涵盖了模拟、数字、功率器件等领域。

闻泰科技：作为中国最大的手机ODM企业之一，闻泰科技在半导体领域也有着不俗的实力。

兆易创新：作为中国领先的存储器芯片设计企业，兆易创新的产品涵盖了NOR、NAND、DRAM等多个领域。

卓胜微：作为中国领先的射频芯片设计企业，卓胜微的产品广泛应用于手机、物联网等领域。

澜起科技：作为中国领先的内存接口芯片设计企业，澜起科技的产品广泛应用于服务器、数据中心等领域。

晶盛机电：作为中国领先的半导体设备供应商，晶盛机电的产品涵盖了晶体生长、切片、抛光等多个环节。

中微公司：作为中国领先的半导体设备供应商，中微公司的产品广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等多个领域。

北方华创：作为中国领先的半导体设备供应商，北方华创的产品涵盖了氧化、扩散、退火等多个环节。

除了以上这些公司，还有许多其他的半导体上市公司在中国半导体市场上发挥着重要的作用。

这些公司的产品涵盖了集成电路、分立器件、传感器等多个领域，为中国半导体产业的发展做出了重要的贡献。

集成电路薄膜沉积设备国内外行业现状及发展趋势
答案：
集成电路薄膜沉积设备行业呈现出高度垄断的竞争格局，但国内企业正在不断加强技术研发，努力提高国产化率。

集成电路薄膜沉积设备行业，包括PVD、CVD、ALD等技术，每个技术都有其独特的技术特点和技术难点。

全球半导体薄膜沉积设备市场规模庞大，2023年全球市场规模约为211亿美元，其中中国大陆市场规模约为61亿美元。

这个行业产业链涉及多个环节，包括原材料、机电一体类、电气类、气体输送系统类、真空系统类等，下游客户主要包括芯片制造商如中芯国际、长江存储、华虹集团等。

竞争格局方面，国际知名企业如美国的应用材料(AMAT)和泛林半导体(Lam)，日本的东京电子(TEL)和迪恩仕(DNS)，荷兰的ASML和先晶半导体(ASMI)等企业在这个行业中占据主导地位，形成了高度垄断的局面。

中国在这个领域的发展起步较晚，目前仅有少数企业具备量产供货能力，但国内企业如北方华创、拓荆科技、中微公司、微导纳米等正在通过不断加强技术研发，努力提高国产化率。

发展趋势方面，薄膜沉积设备行业面临着技术门槛高、工艺复杂多样等挑战。

ALD设备的技术难度尤其高，国内企业在这一领域的发展空间有限。

尽管如此，国内企业如北方华创和沈阳拓荆已经开始布局ALD技术，并尝试送样机进行测试。

随着技术的进步和市场的需求，预计未来国内企业在这一领域将会有更多的突破和发展。

总的来说，虽然集成电路薄膜沉积设备行业面临着国际竞争的挑战，但国内企业正在通过技术创新和市场竞争力的提升，努力提高国产化率，未来有望在这一领域取得更多的进展和突破。

半导体前道设备行业研究1.半导体设备行业介绍1.1半导体生产过程中有哪些工艺步骤，需要用到哪些设备？集成电路系采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及它们之间的连接导线全部制作在一小块半导体晶片如硅片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的电子器件。

半导体设备在芯片制造中发挥着重要作用。

半导体设备是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。

半导体工艺流程主要包括硅片制造、IC设计、芯片制造和芯片封测，从产业链来看，半导体设备在硅片制造以及芯片制造的前道/后道工艺中均发挥着重要作用。

半导体生产过程中有哪些工艺步骤，需要用到哪些设备？前道晶圆制造工艺复杂，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化，清洗和检测是贯穿半导体制造的重要环节，简化来看，按照工艺次序可分为：氧化：在硅片表面形成二氧化硅层，由于二氧化硅硬度高且致密，可以保护晶圆表面不被划伤并且阻挡污染物。

涂胶：通过涂胶机在晶圆表面均匀涂覆光刻胶。

光刻：通过光刻曝光将设计好的电路图从掩膜版转移到晶圆表面。

显影：在显影机中利用显影剂去除被曝光的光刻胶，在光刻胶膜上显示出电路图形。

刻蚀：在刻蚀机中通过离子撞击去除多余的氧化层或其他薄膜层，将电路图形从光刻胶膜永久转移到晶圆表面。

离子注入：将掺杂剂材料射入晶圆表面（也可通过热扩散工艺实现）。

该步骤的主要目的是形成PN结，PN结是晶体管工作的基本结构。

（即利用PN结的导通和截止分别代表1和0）去胶：光刻胶仅作为转移电路图形的中介，最终并不在电路中发挥实际作用，因此需要通过去胶机去除。

薄膜沉积：前述操按照预定的电路图在相应位置形成了核心器件PN结，但这些结构是分立的，需要添加导电层实现互连（相当于电路中的导线），薄膜沉积操作可将金属层等结构添加在晶圆表面。

薄膜沉积也可以在晶圆表面添加绝缘介质或其他半导体，沉积好的薄膜将作为电路的功能材料层（类比3D打印）。

全球及中国半导体专用设备行业运行状况及市场格局分析2019年半导体行业受存储价格暴跌影响，全球半导体行业出现下滑。

根据半导体行业协会（SIA）数据，2019年全球半导体行业营收为4121亿美元，与2018年相比大跌12.1%，主要是存储芯片下滑了32.6%。

这是自2001年以来的最大降幅。

半导体行业整体景气度降低，影响了存储制造商的资本投资，2019年半导体设备行业也受到一定冲击。

2019年全球半导体设备销售额为597.5亿美元，较2018年下降了7.41%。

全球半导体设备市场呈现高度垄断的竞争格局，主要由国外厂商主导。

2019年前四大半导体设备制造厂商，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场69.85%的市场份额。

其中阿斯麦在光刻机设备方面形成寡头垄断。

应用材料、东京电子和泛林半导体是等离子体刻蚀和薄膜沉积等半导体工艺设备的三强。

半导体设备的最大市场在中国台湾地区，2019年台湾地区销售额增长了68%，达到171.2亿美元，占比28.65%。

中国大陆销售额为134.5亿美元，位居第二。

尽管受存储市场大幅下滑影响，韩国2019年半导体设备销售额下降了44％，但韩国仍是全球第三大半导体设备销售市场，2019年销售额为99.7亿美元。

北美地区半导体设备销售额在2019年增长了40%，达到81.5亿美元。

作为全球最大的半导体消费市场，市场需求带动全球半导体产能中心逐步向中国大陆转移，持续的产能转移带动了大陆半导体整体产业规模和技术水平的提高。

中国集成电路产业在世界经济温和增长中经受贸易单边主义冲击的情况下，仍取得了可喜的成绩。

据中国半导体行业协会（CSIA）公布数据2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.8%。

增速较2018回落5.1百分点。

中国已成为了全球最大的电子产品生产及消费市场，衍生出了巨大的半导体设备需求。

根据SEMI统计数据，2019年半导体设备在中国大陆的销售额估计为134.5亿美元，约占全球半导体设备市场的22.51%。

设备国产化效益浮现，工艺验证周期加速通过电子（半导体）事件概述:①根据芯源微1月16日公告，公司拟在中国（上海）自由贸易试验区临港新片区竞拍土地，建设芯源微临港研发及产业化项目。

本次投资涉及的项目土地使用权的取得需要通过挂牌出让方式进行，土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间存在不确定性；②根据盛美股份公众号信息，盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收。

③根据上海精测半导体公众号信息，精测电子子公司上海精测半导体推出eView全自动晶圆缺陷复查设备并正式交付，助力半导体产业国产化。

分析与判断:►国内制造产线本土化配套意愿提升，国产设备工艺验证周期大幅提速。

根据SEMI最新发布半导体设备预测报告，预计2020年全球半导体设备销售额达689亿美元，同比增长16%。

预计2021年全球半导体制造设备市场将继续增长，达到719亿美元，2022年有望达到761亿美元；全球新建和扩产晶圆厂主要在中国大陆，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比约20%至25%，有利于进行国产设备工艺验证的本土化配套；例如：国内士兰微和厦门半导体投资集团共同出资设立的士兰集科，预计投资170 亿元在厦门海沧建设两条 12 英寸特色工艺芯片生产线；首批测试线设备约于2020年5月底搬入；截至2021年1月初已经有部分技术水平领先的国产设备通过工艺验证，比原定验收时间缩短50%；例如：盛美半导体首台12寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收，该设备于2020年5月20日作为首批设备之一搬入工厂，从正式装机到应用于产品片生产，只用了18天的时间，原定一年的验证期仅用了6个月即顺利完成验收，国产前道设备在国内制造产线本土化配套的机会和支持力度正大幅提升。

►国内设备企业群集临港发挥聚集效应，资本助力快速发展。

中微VS北方华创VS泛林半导体VS应用材料半导体设备产业链深度梳理从2020年下半年开始，半导体产能紧缺的问题就开始发酵，从手机电源管理芯片→汽车芯片→存储芯片，挨个开始涨价，德国整车厂甚至写联名信，向台积电要产能。

晶圆厂扩产能，核心就是要做设备采购。

半导体设备行业，可分为六大主要设备，按投资额占比由大到小，分别为：光刻机（30%）、刻蚀机（20%）、镀膜设备（15%）、清洗设备（10%）、测量设备（10%）、离子注入设备（5%）。

本文，重点研究刻蚀设备。

刻蚀设备所在的半导体产业链，上中下游分别为：上游——为设备和原材料供应商。

国内设备代表公司有，刻蚀机：中微公司、北方华创；镀膜设备：北方华创、芯微源；清洗设备：北方华创、盛美股份、至纯科技；测量设备：长川科技、精测电子、华峰测控；中游——为晶圆制造厂。

全球产能排名前五的晶圆厂依次是：三星电子、台积电、美光科技、SK海力士、铠侠，其合计产能占全球晶圆厂总产能的50%，是半导体设备的主要采购方；下游——为半导体应用领域。

主要分为：集成电路、光电子器件、分立器件、传感器等四大类终端应用，其中，集成电路为主要应用终端，占比为84%，其次为光电子器件，占比9%。

图：半导体产业链来源：塔坚研究对于这条产业链，有几个值得我们深入思考的问题：1）半导体设备产业链，其长期增长驱动力是什么？短期受什么因子扰动？2）中微公司VS北方华创，它们的竞争力差异究竟在哪里？竞争力的核心指标，到底该看什么？（壹）本报告，我们选取应用材料VS北方华创VS泛林半导体VS中微公司VS盛美股份VS芯源微，作为刻蚀设备代表性公司进行对比。

从收入结构来看，五家公司均以半导体设备为主，但侧重点略有不同：图：收入结构来源：塔坚研究单从收入规模维度：泛林半导体（1033.5亿元人民币）＞应用材料（663.65亿元人民币）＞北方华创（40.58亿元）＞中微公司（19.47亿元）＞盛美股份（7.56亿元）＞芯源微（2.12亿元）。

对宏中微基本面看法
中微公司专注于集成电路、LED关键制造设备等高端半导体设备。

公司始终处于国内半导体设备和技术的引领地位，目前公司已经将等离子刻蚀机设备做到5纳米，是国内唯一的7nm/5nm刻蚀技术设备商，世界排名前列的氮化镓基LED设备制造商。

等离子体刻蚀设备、薄膜沉积设备与光刻机是制造集成电路、LED芯片等微观器件的最关键设备，中微公司主要从事刻蚀机和薄膜沉积设备的研究生产销售。

我国经济结构仍不合理，在出口和内需关系上，出口仍然占据主要方面。

经济增长依然依赖于投资来拉动。

政府依然主导了投资行为，市场对于投资方向的导向作用仍然较弱。

在这种情况下，资本市场仍然没有起到遵照经济规律推动经济健康有序的增长的作用。

换句话说，资本市场仍然在起着分配财富而不是创造财富的作用。

从要调整国内GDP增长为7.5不难看出，国家从宏观上已经允许资本市场有所缓滞，但越是这样，就更要确保或能够有所突破，所以，明年的信贷规模将有所增加，并在经济危机没有完全解除前一直会逐年增加的。

中微半导体
摘要：
1.中微半导体公司简介
2.中微半导体的发展历程
3.中微半导体的产品与技术
4.中微半导体的市场地位与竞争优势
5.中微半导体的未来发展前景
正文：
中微半导体是一家专注于半导体领域的高新技术企业，致力于为全球客户提供领先的半导体产品和技术解决方案。

公司成立于2004 年，总部位于中国上海，目前已经发展成为国内乃至全球范围内具有重要影响力的半导体企业之一。

自成立以来，中微半导体走过了一段充满挑战与机遇的发展历程。

在早期，公司主要依靠自主研发和生产半导体设备，逐步积累了丰富的技术经验和市场资源。

随着业务的拓展，中微半导体开始涉足半导体材料、封装测试等多个领域，为客户提供一站式服务。

此外，公司还通过与国内外知名半导体企业合作，不断引进先进技术和管理经验，提升自身竞争力。

中微半导体的产品与技术涵盖了半导体产业链的多个环节。

在半导体设备领域，公司主要提供刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备等；在半导体材料方面，公司研发生产了多种高性能的硅片、化合物半导体等；在封装测试领域，中微半导体拥有先进的封装测试生产线，能够满足客户的多样化需求。

凭借出色的产品质量和技术实力，中微半导体在全球市场逐渐崭露头角，
已经成为半导体产业的一颗璀璨明珠。

公司在国内外市场均取得了显著的成绩，与多家国际知名半导体企业建立了长期稳定的合作关系。

同时，中微半导体还积极参与国家重大科技项目，为国家的半导体产业发展做出了重要贡献。

展望未来，中微半导体将继续加大研发投入，深耕半导体领域，积极拓展国际市场，提升品牌影响力。