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实验一：CMOS反相器的版图设计一、实验目的1、创建CMOS反相器的电路原理图(Schematic)、电气符号(symbol)以及版图(layout);2、利用’gpdk090’工艺库实例化MOS管；3、运行设计规则验证(Design Rule Check,DRC)确保版图没有设计规则错误。
二、实验要求1、打印出完整的CMOS反相器的电路原理图以及版图；2、打印CMOS反相器的DRC报告。
三、实验工具Virtuoso四、实验内容1、创建CMOS反相器的电路原理图；2、创建CMOS反相器的电气符号；3、创建CMOS反相器的版图；4、对版图进行DRC验证。
1、创建CMOS反相器的电路原理图及电气符号图首先创建自己的工作目录并将/home/iccad/cds.lib复制到自己的工作目录下（我的工作目录为/home/iccad/iclab），在工作目录内打开终端并打开virtuoso(命令为icfb &).在打开的icfb –log中选择tools->Library Manager,再创建自己的库，在当前的对话框上选择File->New->Library,创建自己的库并为自己的库命名（我的命名为lab1），点击OK后在弹出的对话框中选择Attach to an exiting techfile并选择gpdk090_v4.6的库，此时Library manager的窗口应如图1所示：图1 创建好的自己的库以及inv创建好自己的库之后，就可以开始绘制电路原理图，在Library manager窗口中选中lab1,点击File->New->Cell view,将这个视图命名为inv(CMOS反相器)。
需要注意的是Library Name一定是自己的库，View Name是schematic,具体如图2所示：图2 inv电路原理图的创建窗口点击OK后弹出schematic editing的对话框，就可以开始绘制反相器的电路原理图(schematic view)。
CMOS反相器的分析与设计CMOS反相器由一对互补金属氧化物半导体场效应晶体管（n型MOSFET和p型MOSFET）组成。
n型MOSFET和p型MOSFET分别由n型沟道和p型沟道构成。
它们的沟道接在一起，形成一个共用的沟道。
根据输入电压的高低，CMOS反相器能够在输出端产生相反的电平。
CMOS反相器的工作原理是利用MOSFET的负阈值特性，即当输入电压高于一些阈值电压时，MOSFET处于关断状态；当输入电压低于阈值电压时，MOSFET处于导通状态。
CMOS反相器由这两个互补的MOSFET构成，保证了输入电压上升时一个MOSFET关闭，另一个MOSFET打开，输出电压下降；输入电压下降时，一个MOSFET打开，另一个MOSFET关闭，输出电压上升。
这样就实现了电平的反转。
1.确定输入输出电平：根据电路的需求，确定输入输出电平的高低电压范围，并根据具体电路的工作电压确定电源电压。
2.选择适当的MOSFET：根据设计要求，选择合适的n型MOSFET和p 型MOSFET，以满足工作电流和电压要求。
3.确定电阻参数：根据MOSFET的特性，选择合适的电阻参数来限制输入电流和确定电路的放大倍数。
4.确定电容参数：根据电路的带宽要求，确定输入和输出端的负载电容。
5.确定工作频率：根据电路的工作频率要求，确定MOSFET的开启和关闭时间。
6.进行电路仿真：通过电路仿真软件，验证设计的正确性和性能。
CMOS反相器的设计可以通过电路仿真软件如LTSpice来实现。
首先，根据设计要求选择适当的MOSFET，并确定电源电压和电阻电容参数。
然后，通过电路仿真软件搭建CMOS反相器电路，并进行仿真分析。
通过观察输入电压和输出电压的波形曲线，验证电路的正确性和性能。
如果需要进一步优化电路性能，可以通过调整各个元器件的参数来实现。
总结起来，CMOS反相器是一种常见的数字逻辑门电路，利用MOSFET的特性来实现输入输出电平的反转。
四CMOS反相器的设计CMOS反相器是一种使用互补金属氧化物半导体（CMOS）技术制造的电子电路元件，它能够将输入信号反向输出。
由于CMOS反相器具有低功耗、高噪声免疫性、广泛的电源电压范围和快速的切换速度等优点，因此被广泛应用于数字电路中。
接下来，我将详细介绍CMOS反相器的设计过程。
首先，我们需要选择适当的CMOS反相器拓扑结构。
在CMOS技术中，两种常见的CMOS反相器拓扑结构为P型金属氧化物半导体（PMOS）和N型金属氧化物半导体（NMOS）的串联结构，以及PMOS和NMOS的并联结构。
在本文中，我们选择串联结构的CMOS反相器作为设计示例。
接下来，我们需要设计PMOS和NMOS管的尺寸。
在CMOS技术中，尺寸设计对电路性能具有重要影响。
一般来说，PMOS管的尺寸应大于NMOS 管，以提高输出驱动能力。
此外，尺寸设计也需要考虑功耗和响应时间等因素。
在设计过程中，可以使用模拟电路设计工具进行参数优化，以获得最佳的尺寸方案。
接下来是电路的布线设计。
在CMOS反相器的布线设计中，需要考虑动态电压降、互连电容和电感等因素的影响。
在布线设计过程中，应将线宽和间距等参数进行折衷考虑，以满足电路性能和面积效益的要求。
设计完成后，需要进行电路的仿真验证和性能评估。
常用的仿真工具有HSPICE、LTSpice等。
在仿真过程中，可以通过输入不同的信号，并观察输出响应以评估电路的性能。
在CMOS反相器的设计中，还需要考虑到工艺和温度等因素的影响。
由于CMOS工艺受制于设备尺寸和工艺过程的变化，工艺参数的变化会导致电路性能产生偏差。
此外，温度对CMOS电路的性能也有显著影响，因此在设计中需要对工艺和温度进行适当的补偿。
最后，在设计完CMOS反相器后，还需要进行实际的制造和测试验证。
在制造过程中，需要遵循CMOS工艺流程，并进行工艺参数的控制和调整。
在测试验证过程中，可以使用专业的测试设备进行电路性能的测试和评估，以验证设计的正确性和可靠性。
cmos反相器逻辑电路设计的方法CMOS反相器是基本的逻辑门之一，可以用来构建更复杂的逻辑电路。
以下是设计CMOS反相器逻辑电路的方法：
1.选择合适的器件：CMOS反相器由PMOS和NMOS组成，
需要选择合适的器件来满足电路的要求。
通常，PMOS
的沟道为空穴，具有高电导率，适合作为开关，而NMOS
的沟道为电子，具有低电导率，适合作为负载。
2.设计电路结构：根据反相器的设计要求，设计电路结构，
包括PMOS和NMOS的排列方式、输入和输出的连接方式
等。
3.确定参数：根据电路的要求，确定参数，如阈值电压、
静态电流、动态电流等。
4.进行模拟验证：使用电路模拟软件进行验证，确认电路
的功能和性能是否达到设计要求。
5.进行版图设计：根据电路设计的要求，进行版图设计，
包括器件的排列、布线、电学参数的优化等。
6.进行制造和测试：将版图提交给制造厂家进行制造，并
进行测试，确认电路的性能和可靠性是否符合设计要
求。
需要注意的是，在设计CMOS反相器逻辑电路时，需要考虑电路的稳定性、速度、功耗等因素，以满足实际应用的要求。
同时，还需要遵循基本的电路设计规则和安全规范，如避免电流过大、避免信号过冲等。
电子科学与应用物理学院器件与工艺课程设计报告课题名称：CMOS反相器特性设计姓名: 王宏宇专业班级：指导老师：宣晓峰小组成员：日期：2015-2016学年第2学期一、课程设计的目的在大三学年第二学期我们学习了《半导体器件物理》、《半导体集成电路基础》以及《集成电路制造技术基础（双语）》等专业课程，对BJT和MOS器件的工作原理和制备方法有了初步的了解以及一定的认识。
此时，在老师的指导下，结合具体设计内容，同时利用已经学过的知识，进行一次与器件和工艺有关的课程设计，不仅可以让我们对课堂内学习的知识有更多的了解，同时还可以掌握课程设计的完整过程和各个环节、基本方法和途径，学习使用虚拟机，mdraw,dessis，inspect等现代电路设计工具，并结合所学理论完成预定题目的综合性设计。
与此同时，多人合作分工协作，可以培养团队精神和意识，提高我们理论联系实际的能力。
二、课程设计的内容与题目要求内容：CMOS反相器特性设计目标：设计一个CMOS反相器（由一个NMOS，一个PMOS构成，一个电容器作为模拟负载），优化其开关性能和开关时的瞬态电流。
1）运用MDRAW工具分别设计一个栅长为0.18m的NMOS和一个PMOS，在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密；2）先通过dessis模拟确定NMOS和PMOS的转移特性，确定器件结构、掺杂及阈值电压等无错误。
3）再根据设计目标，确定反相器的网表，其负载电容取3e-14F（模拟在应用中存在的寄生电容、后级输入电容以及版图中的连线电容等）；4）编制dessis模拟程序，在模拟程序中设定反相器中各组件的连接，分析此器件在一个2V的矩形脉冲信号下的开关特性；5）应用INSPECT工具对比输入信号、输出信号和电流信号，查看其开关性能；6）计算其上升延时t ri0.1/0.9；7）假定输出高电平U oh(驱动逻辑电平1时的最低输出电压)=Vdd-0.2V、输出低电平U il（驱动逻辑电平0时的最高输出电压）=0.2V，由此确定此反相器的输入高电平U ih(能确认为1的最低电压)、输入低电平U il（能确认为0的最高电压）；8）调节PMOS和NMOS的结构（栅宽、栅氧厚度、掺杂等），优化其上升延时、静态电流和状态变化时的开关电流（会导致同步开关噪声SSN）。
