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AAT / 类比简介：我们的专长是电源管理IC设计及研发，产品内容包括了DC-DC PWM IC、DC-AC PWM IC、Battery Protector & Management IC、LDO、Switching Power Supervisor IC、and Buffer…等等。
AbbottACARD / 信亿ACDActel Corporation - Actel简介：创新的可编程逻辑方案供应商，提供多种基於反熔丝及Flash技术的现场可编程门阵列(FPGA).针对高速通信、专用集成电路(ASIC) 替代品和航天军品市场.Actions / 炬力ActiveACUTE / 普邦ADD / 富微简介：专业的半导体全球供应商,致力于研究开发高科技IP的模拟及混合集成电路.其经营的产品项目分为:光显示、光储存、电源管理及特殊用途IC。
- ADI / 美国模拟器件简介：是高性能的混和信号和数字信号处理的IC,它的产品分为放大器和比较器、数模/模数转换器、嵌入式处理与DSP、模拟微控制器、RF和IF器件、电源和散热管理、音频和视频产品、宽带产品、接口器件、基准源、开关和多路复用器、无线产品。
Adaptec, Inc. - 亚当普特克公司简介：Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市,主要业务是为实现计算机与外设之间、计算机与网络之间数据传输设计制造软硬件产品。
公司的产品由设在美国加州Milpitas、新汉普郡州的Nashna、科罗拉多州的Longmont的产品设计中心负责设计，然后交由位于新加坡的工厂和世界各地的代工服务商生产。
Adaptec公司的I/O方案除了提供给全球各大计算机厂商外，还通过它的销售商网络销往世界各地。
产品和技术：1．Host I/O方案：主要用于计算机和外围设备之间交换数据，此类产品主要基于小型计算机系统接口（SCSI）技术。
2．RAID：所谓RAID即独立磁盘冗余阵列，在这个阵列中包含一组磁盘，但对用户而言仍只是一个磁盘，当阵列中某个磁盘损坏后，数据可以从备用盘中恢复，从而有效的保证了数据的安全。
国内外IC品牌大全在当今数字化时代，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）已经成为各种电子设备的核心组成部份。
随着科技的不断发展，越来越多的IC品牌涌现出来，给消费者带来更多的选择。
本文将介绍国内外IC品牌大全，匡助读者了解各个品牌的特点和优势。
一、国内IC品牌1.1 中国电子（CEC）- 中国电子是中国最大的IC设计和创造企业之一，拥有完整的产业链。
- 产品涵盖摹拟IC、数字IC、混合信号IC等多个领域。
- 在国内外市场上享有良好的声誉，是中国IC行业的领军企业之一。
1.2 紫光集团- 紫光集团是中国率先的集成电路企业集团，涵盖IC设计、创造、封装测试等多个环节。
- 旗下拥有紫光国微、紫光展锐等知名子公司，产品覆盖广泛。
- 在国内IC市场上具有较高的市场份额和影响力。
1.3 福州矽力杰- 福州矽力杰是中国率先的摹拟IC设计公司，产品主要应用于通信、消费电子等领域。
- 公司拥有强大的研发团队和技术实力，不断推出具有创新性的产品。
- 在国内外市场上拥有一定的知名度和市场份额。
二、国外IC品牌2.1 苹果（Apple）- 苹果是全球知名的电子产品创造商，拥有自己的IC设计团队。
- 旗下产品如iPhone、iPad等设备采用自家设计的A系列芯片，性能优秀。
- 苹果的IC产品在全球市场上备受消费者青睐。
2.2 英特尔（Intel）- 英特尔是全球最大的半导体公司之一，拥有强大的研发实力。
- 公司主要生产微处理器和芯片组等产品，广泛应用于计算机、服务器等领域。
- 英特尔的产品在全球市场上具有较高的市场份额和影响力。
2.3 三星（Samsung）- 三星是韩国知名的电子产品创造商，也是全球率先的IC生产商之一。
- 公司生产的存储芯片、处理器等产品在全球市场上表现出色。
- 三星的IC产品在智能手机、电视等设备中得到广泛应用。
三、国内外IC品牌的发展趋势3.1 智能化- 随着智能化技术的不断发展，IC产品将更加智能化和智能化。
国内外IC品牌大全在电子行业中，集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是一种重要的电子元件，广泛应用于各种电子设备中。
IC品牌的选择对于电子设备的质量和性能起着至关重要的作用。
下面是一份国内外IC品牌大全，包含了一些知名的IC品牌及其相关信息。
1. 国内IC品牌大全：1.1 国产IC品牌：- 中国电子集团公司（CEC）：中国电子集团公司是中国最大的集成电路制造企业之一，拥有多个子公司和研发中心。
其产品包括模拟集成电路、数字集成电路和混合集成电路等。
- 中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国领先的半导体制造企业，提供先进的集成电路制造服务。
其产品覆盖了广泛的应用领域，包括通信、消费电子、汽车电子等。
- 展讯通信（Spreadtrum Communications）：展讯通信是一家专注于移动通信领域的芯片设计公司，主要生产基带处理器和无线通信芯片。
1.2 台湾IC品牌：- 台积电（TSMC）：台积电是全球最大的集成电路代工厂商之一，提供先进的制造技术和服务。
其客户包括全球知名的半导体设计公司。
- 联发科技（MediaTek）：联发科技是一家知名的台湾半导体设计公司，专注于无线通信和多媒体技术。
其产品包括手机芯片、无线通信模块等。
- 瑞昱半导体（Realtek Semiconductor）：瑞昱半导体是一家专注于通信网络和多媒体技术的台湾半导体公司，主要生产以太网控制器、音频芯片等产品。
1.3 其他国内IC品牌：- 海思半导体（Hisilicon Technologies）：海思半导体是华为旗下的半导体设计公司，专注于通信和数字媒体领域。
其产品包括手机芯片、网络芯片等。
- 紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是一家专注于移动通信领域的半导体公司，主要生产手机芯片和无线通信模块。
2. 国外IC品牌大全：2.1 美国IC品牌：- 英特尔（Intel）：英特尔是全球最大的半导体公司之一，提供广泛的处理器和芯片组产品，应用于计算机、服务器、嵌入式系统等领域。
IC品牌大全IC（Integrated Circuit）是指集成电路，是在半导体材料上制造出电子元器件、电子电路和电子系统所需的电子器件、电子线路和电子系统的技术。
随着科技的发展和应用的广泛，IC在各个领域都有广泛的应用，包括通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等。
以下是一些知名的IC品牌：1. Intel（英特尔）：Intel是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司以生产微处理器和闪存存储器而闻名，其产品广泛应用于计算机、服务器和移动设备等领域。
2. Qualcomm（高通）：Qualcomm是一家总部位于美国的半导体公司，专注于开发和销售无线通信技术和芯片。
其产品包括移动处理器、调制解调器和无线电频率集成电路等，广泛应用于移动通信设备。
3. Samsung（三星）：Samsung是韩国的一家跨国公司，涉及多个领域，包括电子、通信、半导体等。
其半导体部门主要生产存储器芯片和逻辑芯片，广泛应用于手机、电脑和其他电子设备中。
4. Texas Instruments（德州仪器）：Texas Instruments是一家总部位于美国的半导体公司，主要生产模拟集成电路和数字信号处理器等产品。
其产品广泛应用于工业控制、汽车电子和通信等领域。
5. STMicroelectronics（意法半导体）：STMicroelectronics是一家总部位于瑞士和法国的半导体公司，主要生产微控制器、传感器和功率管理芯片等。
其产品广泛应用于汽车电子、工业自动化和消费电子等领域。
6. NXP Semiconductors（恩智浦半导体）：NXP Semiconductors是一家总部位于荷兰的半导体公司，主要生产汽车电子、安全芯片和无线通信芯片等产品。
其产品被广泛应用于汽车、智能卡和物联网等领域。
7. Infineon Technologies（英飞凌科技）：Infineon Technologies是一家总部位于德国的半导体公司，主要生产功率半导体、传感器和安全芯片等产品。
芯片封装大全集锦芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。
在电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特的特点和适用范围。
下面是一些常见的芯片封装类型：1. DIP（Dual Inline Package）DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插式连接到电路板上。
DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。
2. QFP（Quad Flat Package）QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。
它比DIP封装更小，更适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。
3. BGA（Ball Grid Array）BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上的封装。
它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。
BGA封装具有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。
4. LGA（Land Grid Array）LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的底部。
LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。
5. CSP（Chip Scale Package）CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露在封装的底部。
CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智能手机、平板电脑等。
6. COB（Chip on Board）COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。
COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。
7. SOP（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、轻便的封装，引脚分布在两个侧面，适用于IC芯片等应用。
8. QFN（Quad Flat No Leads）QFN封装类似于QFP封装，但没有引脚，而是通过金属垫连接到电路板上。
IC品牌大全概述：IC（Integrated Circuit，集成电路）是指将多个电子元器件（如晶体管、电阻、电容等）集成在一块半导体芯片上的电子器件。
随着科技的不断发展，IC在电子领域的应用越来越广泛，成为现代电子产品不可或缺的核心组成部分。
本文将介绍一些知名的IC品牌，包括其背景、产品线及应用领域。
1. 英特尔（Intel）英特尔是全球最大的半导体芯片制造商之一，总部位于美国。
该公司成立于1968年，以生产微处理器而闻名。
英特尔的产品广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统等领域。
其知名产品系列包括Intel Core处理器、Intel Xeon服务器处理器等。
2. 德州仪器（Texas Instruments）德州仪器是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1930年。
该公司的产品涵盖模拟集成电路、数字信号处理器、微控制器等领域。
德州仪器的产品广泛应用于通信、工业控制、汽车电子等领域。
3. 三星电子（Samsung Electronics）三星电子是韩国最大的综合电子公司之一，成立于1969年。
该公司涵盖了半导体、电视、手机等多个领域。
在半导体领域，三星电子生产存储器芯片、处理器等产品。
其存储器芯片在全球市场占有很高份额。
4. 台积电（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company，TSMC）台积电是全球最大的代工厂商之一，总部位于台湾。
该公司成立于1987年，主要从事集成电路的代工制造。
许多知名IC设计公司将其设计的芯片交由台积电进行制造。
台积电的产品广泛应用于手机、电脑、消费电子等领域。
5. 美光科技（Micron Technology）美光科技是一家总部位于美国的半导体公司，成立于1978年。
该公司主要从事存储器产品的制造，包括DRAM、NAND闪存等。
美光科技的产品广泛应用于个人电脑、服务器、移动设备等领域。
6. 恩智浦半导体（NXP Semiconductors）恩智浦半导体是一家总部位于荷兰的半导体公司，成立于1953年。
封装有两大类；一类是通孔插入式封装(through-hole package)；另—类为表面安装式封装(surface moun te d Package)。
每一类中又有多种形式。
表l和表2是它们的图例，英文缩写、英文全称和中文译名。
图6示出了封装技术在小尺寸和多引脚数这两个方向发展的情况。
DIP是20世纪70年代出现的封装形式。
它能适应当时多数集成电路工作频率的要求，制造成本较低，较易实现封装自动化印测试自动化，因而在相当一段时间内在集成电路封装中占有主导地位。
但DIP的引脚节距较大(为2.54mm)，并占用PCB板较多的空间，为此出现了SHDIP和SKDIP等改进形式，它们在减小引脚节距和缩小体积方面作了不少改进，但DIP最大引脚数难以提高(最大引脚数为64条)且采用通孔插入方式，因而使它的应用受到很大限制。
为突破引脚数的限制，20世纪80年代开发了PGA封装，虽然它的引脚节距仍维持在2.54mm或1.77mm，但由于采用底面引出方式，因而引脚数可高达500条～600条。
随着表面安装技术(surface mounted technology, SMT)的出现，DIP封装的数量逐渐下降，表面安装技术可节省空间，提高性能，且可放置在印刷电路板的上下两面上。
SOP应运而生，它的引脚从两边引出，且为扁平封装，引脚可直接焊接在PCB板上，也不再需要插座。
它的引脚节距也从DIP的2.54 mm减小到1.77mm。
后来有SSOP和TSOP改进型的出现，但引脚数仍受到限制。
QFP也是扁平封装，但它们的引脚是从四边引出，且为水平直线，其电感较小，可工作在较高频率。
引脚节距进一步降低到1.00mm，以至0.65 mm和0.5 mm，引脚数可达500条，因而这种封装形式受到广泛欢迎。
但在管脚数要求不高的情况下，SOP以及它的变形SOJ(J型引脚)仍是优先选用的封装形式，也是目前生产最多的一种封装形式。
方形扁平封装-QFP (Quad Flat Package)[特点] 引脚间距较小及细，常用于大规模或超大规模集成电路封装。
半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。
COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。
这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。
DIP(dual in-line package)双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。
PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。
如PDIP 表示塑料DIP。
SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。
插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。
引脚数从14 到90。
也有称为SH－DIP 的。
材料有陶瓷和塑料两种。
SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。
指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。
通常统称为DIP(见DIP)。
DIP-tabDIP 的一种。
CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。
例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。
是在实际中经常使用的记号。
DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。
TCP(带载封装)之一。
国内主要IC封装、测试企业1、国内主要外商独资封装企业及封装形式2、国内主要合资封装企业及封装形式3、国内主要内资封装企业及封装形式PCB板制造业公司：类型地点封测厂名外商上海市英特尔（Intel）英特尔独资外商上海市安可（AmKor）安可独资外商上海市金朋（ChipPAC）星科金朋（STATSChippac）(原为现代电子)外商上海市新加坡联合科技（UTAC）联合科技独资外商江苏省苏州市飞利浦（Philips）飞利浦独资外商江苏省苏州市三星电子（Samsung）三星电子独资外商江苏省苏州市超微（AMD）Spansion 专做FLASH内存(原为超微独资)外商江苏省苏州市国家半导体（National Semiconductor）国家半导体独资外商江苏省苏州市快捷半导体（Fairchild）外商江苏省无锡市无锡开益禧半导体（KEC）韩国公司独资外商江苏省无锡市东芝半导体（T oshiba）1994年东芝与华晶电子合资，2002年4月收购成为旗下半导体公司，原名为华芝半导体公司外商天津市摩托罗拉（Motorola）Freescale (原为摩托罗拉独资)外商天津市通用半导体（General Semiconductor）General独资外商广东省深圳市三洋半导体（蛇口）曰本三洋独资外商广东省深圳市ASAT ASAT LIMITED（英国）独资芯片,设计,版图,芯片制造,工艺,制程,封装,测试外商广东省东莞市清溪三清半导体三洋半导体（香港）芯片,设计,版图,晶圆制造,工艺,制程,封装,测试合资上海市上海新康电子上海新泰新技术公司与美国siliconix公司合资合资上海市松下半导体（Matsushita）曰本松下、松下中国及上海仪电控股各出资59%、25%、16%成立合资上海市上海纪元微科微电子（原阿法泰克电子）泰国阿法泰克公司占51%，上海仪电控股占45%，美国微芯片公司占4%。
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各国品牌IC封装及命名规则DIP英文简称:DIP英文全称：Double In-line Package中文解释：双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
PLCC英文简称:PLCC英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier中文解释:PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PQFP英文简称:PQFP英文全称:Plastic Quad Flat Package中文解释: PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
SOP英文简称:SOP英文全称:Small Outline Package中文解释: 1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。
以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
IC 封装及命名规则---TI逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R1 2 3 4 5 6 7 8 9 101. 标准前缀示例：SNJ -- 遵从MIL-PRF-38535 (QML)2. 温度范围54 -- 军事74 -- 商业3. 系列4. 特殊功能空= 无特殊功能C -- 可配置Vcc (LVCC)D -- 电平转换二极管(CBTD)H -- 总线保持(ALVCH)K -- 下冲-保护电路(CBTK)R -- 输入/输出阻尼电阻(LVCR)S -- 肖特基钳位二极管(CBTS)Z -- 上电三态(LVCZ)5. 位宽空= 门、MSI 和八进制1G -- 单门8 -- 八进制IEEE 1149.1 (JTAG)16 -- Widebus™（16 位、18 位和20 位）18 -- Widebus IEEE 1149.1 (JTAG)32 -- Widebus™（32 位和36 位）6. 选项空= 无选项2 -- 输出串联阻尼电阻4 -- 电平转换器25 -- 25 欧姆线路驱动器7. 功能244 -- 非反向缓冲器/驱动器374 -- D 类正反器573 -- D 类透明锁扣640 -- 反向收发器8. 器件修正空= 无修正字母指示项A-Z9. 封装D, DW -- 小型集成电路(SOIC)DB, DL -- 紧缩小型封装(SSOP)DBB, DGV -- 薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ -- 四分之一小型封装(QSOP)DBV, DCK -- 小型晶体管封装(SOT)DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装(TSSOP)FK -- 陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN -- 塑料引线芯片载体(PLCC)GB -- 陶瓷针型栅阵列(CPGA)GKE, GKF -- MicroS tar™ BGA 低截面球栅阵列封装(LFBGA)GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列(VFBGA)HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装(CQFP)J, JT -- 陶瓷双列直插式封装(CDIP)N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装(PDIP)NS, PS -- 小型封装(SOP)PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装(TQFP)PH, PQ, RC -- 四方扁平封装(QFP)W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装(CFP)10. 卷带封装DB 和PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。
