般固ADC 技术白皮书

数据中心机柜系统技术白皮书引言随着社会、经济的快速发展，信息数据的作用越来越得到重视。

目前很多企，事业单位已经通过各种信息与通信系统的建设，而拥有了大量的电子信息设施与大规模的信息网络架构。

如何对它们进行更好地运用，发挥其最大的作用，满足业务的不断增长，成为了众多企业最为关心的问题。

因此建立一个稳定、安全、高效的数据中心，将是针对这类问题最为有效的解决方案。

数据中心正在发展成为企业的信息化建设核心，设备、服务和应用的集成使得企业网络真正成熟和高效地运行起来。

近年来，国际数据中心市场发展迅猛，数据存储、交换、互通的过程需求及支撑的设备，数据网络等方面的重大变化已改变了人们对通信枢纽、数据中心和计算机机房等电信基础设施建设的许多设计理念与思路。

企业及运营商的主机设备及其外围支持设备已逐步被高性能的服务器所替代。

基于主机的服务将转变为由分布式服务器完成，这些都为数据中心的设计，建设和运行带来了新的挑战。

这些新的挑战给数据中心的基础建设提出了新的要求，而预制化，集成化和产品化的机柜系统则是这种要求下的必然产品演变。

机柜系统是数据中心重要的组成部分之一。

从机房的功能角度看，它承担了数据中心中的设备的物理承载，决定了设备堆放密度在物理上的可能性，结合布线系统,配电系统,照明系统,安防监控系统为设备的供电,互联互通提供了结构通道和维护上的便利性。

随着数据中心的集约化和大型化，它又同时为机房的可管理性提供基础接口，通过机房气流的再分配，为机房节能减排提供方案。

从机房的外观角度看，机柜系统又是机房外观的主要组成部分之一。

机柜系统的整体性，美观性直接影响机房的整体外观。

从机房的建设角度看，机柜系统自身的完整性，全面性和产品化在较大程度上影响了机房的建设速度和施工质量。

1.1研究的范围本白皮书针对设计人员、安装人员和使用者的需要，详细论述了数据中心机柜系统的构成、产品选择、系统配置、质量构成等方面内容，提出了数据中心机柜系统的发展趋势、规划思路、设计方法和实施指南。

力科公司技术白皮书经典译丛系列之二理解力科串行数据分析软件SDAIII中的抖动算法美国力科公司 Dr. Alan Blackman简介SDAIII-CompleteLinQ工具包可以计算总体抖动(Tj),随机抖动(Rj)和固有抖动(Dj)及周期抖动(Pj)和数据相关性抖动(DDj),DDj又可进一步分解成码间干扰抖动(ISI)和占空比失真(DCD)。

该工具包提供了基于双狄拉克(dual-Dirac)模型的三种算法来计算和分解Tj,Rj和Dj。

本文介绍了这三种算法，详细说明了它们的相同和不同之处。

概述计算高速串行数据的抖动是SDAIII-CompleteLinQ串行数据和串扰分析工具包的主要功能之一。

本文详细介绍了将TIE的测量结果转换为抖动结果的算法，解释了示波器上的抖动结果视图的含义。

总共可以测量的抖动结果的数值有7个：Tj,Rj,Dj,Pj,DDj,ISI,DCD，其中的三个（Tj,Rj和Dj）是利用模型外推的方法得到的，另外的四个（DDj,ISI,DCD和Pj）是直接对TIE的测量结果进行分析得到的。

三种基于双狄拉克模型的计算方法可通过菜单来选择，其中有两种算法是频谱方法，第三种是力科的NQ-Scale方法，该方法在存在串扰和其它绑定非相关性抖动（other bounded uncorrelated jitter）时会得到更精确的测量结果。

图1: SDAIII-CompleteLinQ分析工具示例，显示出同时分析四组信号的高速串行数据在力科网站上有动画Flash可以很好地帮助您理解算法的过程：/files/html/sda3jitteralgorithm_fl.html抖动算法和双狄拉克模型随着信号波特率的提高，UI越来越小，时序上能容忍的抖动裕量就越来越小，因此，哪怕是ps的差异也可能影响整个系统的工作。

工程师们希望抖动测量是准确的，仪器之间的测量结果是一致的，当然，也希望抖动越小越好。

SMT Placement for ICs, Connectors and Odd­Shaped Componentsby Gerry PadnosDirector of Technology, Juki Automation SystemsAccurate component placement is a basic requirement for any pick and place machine. The first step towards accurate placement is accurate centering, or measurement of the component’s position on the placement head. One of the most widely used centering methods for ICs, connectors, and odd‐shaped components are a camera based system that measures the component position relative to a known point. Camera based centering systems include three main elements: lighting, camera, and software. Each of these elements are critical to obtaining an accurate measurement of the component and ultimately for accurate component placement on the PCB. As the old adage goes, the system is only as strong as its weakest link.LightingGood lighting is the first step towards accurate component placement. The wide variety of components that today’s SMT systems need to place poses a great challenge to good lighting. Twenty years ago, a QFP was about as exotic as it got, but today we have QFPs, BGAs, LGAs, CSPs, die, flip chips, connectors, and many other devices with a variety of features, reflectivity, and shape. The camera and software cannot completely make up for a poorly lit component. For comparison, consider normal photographs taken in poor light. Photo processing software can be used to try to improve the brightness or contrast, but the final picture will never be as clear as if the light was good to start with. Lighting can be broken down into two sub‐categories: direction and color. The design of the light applied to an object will dramatically influence the ability to center odd components and the accuracy of all components.Caption: Back light recognition is ideal for odd‐shaped componentsDirectionSMT components fall into four main groups based on the types of features or elements they have: leads, balls or spheres, lands or flat pads, and edges or outline. The shape and location of the four different element types dictates the ideal lighting direction. Camera based centering relies on contrast to determine what features are important in calculating the component position. Ideally the camera should “see” only the elements to be used for centering with all other features and elements as “invisible” as possible. To the camera, this means the greatest contrast between the centering elements and all other features.Bottom lighting, sometimes called “on axis lighting”, meaning the light source is located near the camera itself, is ideal for leaded components because the leads will reflect the light well while the plastic package typically will not. By lighting from the bottom, any other features on the bottom of the component will also be illuminated, but on a QFP, TSOP, etc, this is not typically a problem since the molding is black and not very reflective. White bodied connectors can pose some challenge for bottom lighting, but this can be accounted for through software. Some companies use backlighting for leaded devices, but this is not ideal since the entire component, including the body, is the same “dark” color and the background is light. With bottom lighting, only the leads, which are the most important part, are a different brightness.BGAs often have traces, pads, or even missing balls that would also reflect the light if bottom lighting were used. Some CSPs and flip chips have a reflective bottom side that would create poor contrast between the important and background elements. This is why bottom lighting is not ideal for any component with balls. Side lighting, or lighting coming nearly horizontal to the plane of the balls, is better suited to these components. By illuminating a ball component from the side, it is much clearer when a ball is missing or present. When lit from the side, there is no ball to reflect light down to the camera and the difference between a missing and present ball is much more distinct. Bottom lighting of a missing ball would create a reflection that is similar in size to a ball that is present. This creates a bigger challenge for the software that has to determine if the ball is truly missing or not. Side lighting also does not illuminate unwanted features on the bottom of the component as much as bottom lighting would, making it less likely the software will mistakenly include these features in centering.Outline and center‐of‐mass recognition of odd‐shaped components with no leads or balls is the final challenge. Since these shapes can be fairly irregular and they can be shiny or dull, the best situation is to create a silhouette of the component. This means back lighting, light coming from top of the component and aimed towards the camera, is best. Back lighting creates a high‐contrast silhouette regardless of the shape or reflectivity of the component.ColorWhile the direction of the light is important, so is the color of the light. Unlike lighting direction, it is not the shape or location of the centering elements that creates the need for different color lighting. It isusually the body of the component or the area around the centering elements. Just like the “secret message” toys where a word is written in a colored background and can only be viewed with a red filter, the goal of colored lighting is to filter out items that might confuse the camera and make it hard to “read” the component position.There is no standard for what color works best with different component types. Determining the best color lighting is more of a process of trial and error. The best colors are simply ones that work better with typical colors of SMT components. Ball components are usually the biggest challenge, due to the wide variety of packaging methods used. Many BGAs have traces or via holes visible on the bottom. While side lighting will filter out much of this, applying blue lighting to the gold traces or via holes will further improve the contrast between balls and unwanted elements. In the case of silhouette images, green is a more ideal color. The use of multi‐colored lighting gives added flexibility for centering a wide variety of components.Caption: Multi‐colored lighting gives added flexibility for centering a wide variety of componentsCameraOnce the component is lit well, the next step is for the camera to capture the image of the component on the nozzle. There are a huge variety of cameras used in component centering and most are “off‐the‐shelf” varieties. There are analog and digital cameras and several different communication types (CameraLink, USB, Firewire (IEEE1394), and GigE. While these differences are important to the designers for cost and speed reasons, the main issue to consider for the end user is the resolution. The general rule of thumb is that the camera should have a resolution of ten times the required accuracy.Cameras need to take a picture with enough detail to accurately measure the component’s position. More lines or pixels in a given space produce a more detailed image, but it is not enough to consider just the pixel count as is common in today’s consumer digital camera market. The field of view (FOV) is the area a camera can see. A camera with a high pixel count, but large field of view may not produce sufficiently detailed images. The number of pixels per millimeter is a more important measurement of the camera’s resolution than how many megapixels it has.Using a camera with insufficient resolution is similar to trying to accurately measure the length of a room with just an unmarked yard stick. Unless the room is precisely a whole number of yards, it wouldbe necessary to estimate some fraction of a yard for the length. If, by contrast, a tape measure withmarkings down to 1mm were used, a more accurate length can be determined. The same applies tocomponent centering. Higher resolution (more pixels per millimeter) is equivalent to finermeasurement markings. The finer those “markings” are, the more accurately the camera can measurethe component position.The challenge to equipment designers is to select the best compromise between resolution and FOVbecause if the FOV is small, the maximum component size is also small. On the other hand, if theresolution (pixels per mm) is low, the centering accuracy is low. Since SMT parts come in such a widerange of dimensions, element sizes, and pitches, it is sometimes necessary to use two different camerasto handle the full range of possible components.SoftwareSoftware is used to analyze the image and determine the component location in the final step of thecentering process. The software must be able to determine which features in the image will be used forcentering, what the exact location is, and then calculate the center of the component. Positioncalculation is typically done by edge based algorithms that precisely locate each of the centeringelements. In some cases, the algorithms apply pattern matching to enhance the system’s ability toignore unimportant features captured by the camera. “Sub‐pixel accuracy”, which is the effectivesplitting of a pixel into two or more pixels, is also used to enhance the effective resolution of thecamera. Most software used for vision processing is proprietary and often considered trade secrets.Interactive and flexible user interface software will give the operator the ability to easily define mostcomplex element patterns. While most leaded devices and simple BGAs have elements arranged in verysimple patterns that are equally simple to define, more and more component designers are usingdesigns that are very complex and often times nearly random. This is especially true for BGAs.However, there are also leaded components, especially connectors that have leads of varying widthand/or length that are also in irregular locations. These components can be difficult for the operator todefine by simple coordinate entry. Advanced vision systems allow the operator to automatically “learn”the ball or lead pattern. This method is faster and more accurate than manual data entry.Caption: Advanced vision systems allow the operator to automatically “learn” the ball or lead patternFinally, the vision system should have programmable light direction, color, and intensity to handle components that do not work well with standard lighting or work better with custom lighting patterns. In these cases, it is critical that the software gives the user detailed control vision parameters while reporting accurate centering results.ConclusionThere are a wide variety of camera based centering systems used in the SMT market. It is important when evaluating these systems to consider the total package and not just a single feature. Does the lighting handle a wide range of parts? Does the camera have sufficient resolution for the task? Does the software allow the operator to easily define complex or irregular components? In many cases the best way to evaluate this is to test the most unusual components available and then check the placement accuracy. A good, complete, “vision system” can handle this.Gerry Padnos can be contacted at:Phone: 919‐460‐0111Email: gpadnos@jas‐Web site: 。

医药生物之抗体偶联药物ADC专题报告抗体偶联药物（Antibody-DrugConjugate，ADC）是通过连接子（linker）将具有生物活性的小分子药物偶联至单克隆抗体（单抗）上而产生的。

目前绝大部分ADC是由靶向肿瘤抗原的抗体通过连接子与高效细胞毒性的小分子化学药物偶联而成，利用抗体与靶抗原特异性结合的特点，将小分子药物靶向递送至肿瘤细胞进而发挥杀伤肿瘤的作用。

近年来，随着新的接头、小分子毒素、抗体以及靶点发现技术的不断发展，ADC早期的问题不断被克服，陆续有ADC药物的上市，以及此类药物在血液瘤、实体瘤中展现得良好临床效果，ADC市场在经历了沉寂期后又获得了资本新一轮的关注。

1、春风来不远，ADC市场渐入佳境大道且泛然，ADC药物研发步入火热期。

2000年第一个ADC药物Mylotarg上市以来，十年ADC未有第二个药物上市，随着ADC药物技术的成熟，随后的七八年FDA批准了三个ADC药物，2019年一年甚至连续批准三个ADC药物的上市。

引发了厂商的热情，更多的厂商参与到ADC的药物开发中。

ADC药物聚焦肿瘤领域，临床I期之后的管线中，88.3%的项目集中在肿瘤领域，其次是免疫领域，占比5.3%。

截至2020年Q1，全球处于活跃状态的ADC药物共311个。

临床二期和三期的研发管线有33个。

ADC研发地域分布较为集中，研发速度上中国仅次于美国。

从地域分布来看，美国有139个ADC药物研发产品，中国紧随美国的研发速度，有ADC研发项目42个。

目前已上市的ADC药物均由欧美药企包揽，中国临床管线还以临床一期和临床二期为主，还未有主研发的ADC药物上市。

Kadcyla和Adcetris两款药物在美国上市后，在2019年、2020分别通过中国NMPA中国上市，中国进展最快的本土企业为百奥泰三期的BAT-8001和荣昌生物的RC-48。

ADC近年来的火热，除了获批进入密集期外，其临床效果的显著是根本原因。

般固ADC 7.0.0快速配置手册般固ADC 7.0.0快速配置手册■文档编号Banggoo-7.0.0-PT-001 ■密级限制分发■版本编号0.1 ■日期2012/05/06© 2022 般固（北京）科技股份有限公司般固ADC 7.0.0快速配置手册■版权声明本文中出现的任何文字叙述、文档格式、插图、照片、方法、过程等内容，除另有特别注明，版权均属般固科技所有，受到有关产权及版权法保护。

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般固ADC 7.0.0快速配置手册目录一. 登录方式 (1)二. 配置设备主机名 (3)三. 配置NTP服务器 (4)四. 确认管理口地址 (5)五. 出网策略配置 (5)5.1配置IP地址 (5)5.2配置网关与路由（ROUTE） (6)5.3新建SNAT IP组 (7)5.4新建会话保持 (7)5.5新建链路健康检查 (8)5.6配置服务池 (8)5.7配置SNAT IP策略 (10)5.8配置路由策略 (11)5.9配置DNAT策略 (12)5.10配置F ULL NAT策略 (14)六. 入网策略配置 (15)6.1配置DNS监听地址 (15)6.2配置记录服务池 (15)6.3配置线路 (16)6.4配置区域 (17)七. 参数调整 (17)7.1DNS透明代理 (17)7.2全局参数调整 (19)7.3批量添加服务池和策略 (19)附录A路由模式部署 (20)般固ADC 7.0.0快速配置手册一. 登录方式我们可以通过SSH、console和WEB访问的方式连接设备，设备默认的管理口（MGMT）地址是：192.168.1.245 ，底层用户名:root 密码为default ，web用户名admin，密码为admin。

盘点ADC有效载荷背后的故事拓扑异构酶（TOPs）是一种核酶，它们的作用是使超螺旋DNA松弛，以进行转录和复制。

拓扑异构酶分为3大类，即IA、IB和IIA，每一大类中包含多种不同的结构。

位于活性位点上的酪氨酸，是实现拓扑异构酶功能的关键，它可以断裂DNA的磷酸二酯键，打开DNA的单链（TOP1）或双链（TOP2），形成各自的瞬时断裂复合物。

一旦复制完成，DNA也会在酶的催化下迅速重新连接。

Top1抑制剂通过稳定由拓扑异构酶诱导的瞬时单链DNA断裂，当DNA、Top1和Top1抑制剂三元复合物遇到复制叉时，DNA的双链发生断裂。

因此TOP1抑制剂可以被认为是基于拓扑异构酶的毒性物质，而不会抑制TOP1的催化活性。

作为一种典型的TOP1抑制剂，喜树碱（CPT）是从中国植物喜树中分离出来的植物生物碱，具有新颖的五环结构（图1）。

由于喜树碱在水溶液体系中的溶解度很差，这大大限制了其在癌症治疗领域的应用，直到当两种水溶性衍生物——用于转移性结直肠癌的伊立替康和用于卵巢癌的托泊替康——成功获得上市批准时，才激发了人们对于喜树碱类药物作为Top1抑制剂的浓厚兴趣。

目前已有大量喜树碱衍生物和E环修饰的类似物在临床上进行了研究。

此外，非喜树碱类的Top1抑制剂，如茚异喹啉类和二苯并萘啶酮类的临床评价也是当前研究的热点。

到目前为止，在TOP1抑制剂中，只有喜树碱衍生物被用作为ADC有效载荷。

TOP2抑制剂主要包括蒽环类药物和鬼臼毒素衍生物等。

基于TOP1抑制剂的ADCSN-38 ADCSN-38是抗癌药物伊立替康（CPT-11）的活性药物形式（图1），在体内通过人肝羧酸酯酶的作用产生。

伊立替康主要用于治疗转移性结直肠癌（CRC），并且在肺癌和其他类型的癌症中也显示出抗肿瘤活性。

在药效上，SN-38比伊立替康强2-3个数量级。

为了提高SN-38或伊立替康的生物利用度，人们开发出了不同的剂型。

如SN-38与聚乙二醇（PEG）形成偶联物、与纳米粒子结合或通过脂质体实现负载，而伊立替康与PEG 形成的偶联物已经进入临床研究，这些剂型一般依赖于高渗透长滞留（EPR）效应。

竭诚为您提供优质文档/双击可除si规范指导手册篇一：中国移动adc与si应用系统接口规范adc与si应用系统接口规范interfacespecificationforapplicationdatacenterandsi applicationsystem1.0.0版本号：中国移动通信有限公司发布目录1234范围................................................. ................................................... .............................................2规范性引用文件.................................................................................................... .........................2术语、定义和缩略语................................................. ................................................... .................2adc管理平台与si应用系统业务接口描述................................................. .. (3)4.1adc管理平台提供给si应用系统的接口（si应用系统->adc管理平台） (3)4.1.1单点登录鉴权接口................................................. (3)4.1.2sso心跳接口................................................. ................................................... . (5)4.1.3话单传递接口................................................. ................................................... .. (8)4.1.4si业务统计信息报告接口................................................. (10)4.2si应用系统提供给adc管理平台的接口（adc管理平台->si应用系统） (13)4.2.1集团客户业务受理接口................................................. .. (13)4.2.2员工业务受理接口................................................. . (16)4.2.3集团信息接口................................................. ................................................... (20)4.2.4个人信息接口................................................. ................................................... (23)4.2.5部门信息接口................................................. ................................................... (28)4.2.6外部单位信息接口................................................. . (31)4.2.7商品信息接口................................................. ................................................... (35)4.3数据类型定义................................................. ................................................... (38)4.3.1基本字段类型................................................. ................................................... (38)4.3.2通用字段类型................................................. ................................................... (38)4.4消息类型定义................................................. ................................................... (38)4.5消息返回码定义................................................. ................................................... .. (39)4.6接口协议................................................. ................................................... .. (40)4.6.1基本协议................................................. ................................................... .. (40)4.6.2接口描述................................................. ................................................... .. (40)4.6.3消息格式................................................. ................................................... .. (41)4.6.4消息安全性................................................. (41)adc管理平台与si应用系统网管接口描述................................................. (42)5.1功能要求................................................. ................................................... .. (42)5.1.1配置管理................................................. ................................................... .. (42)5.1.2性能管理................................................. ................................................... .. (43)5.1.3告警管理................................................. ................................................... .. (43)5.2协议要................................................... .. (43)5.2.1snmp.......................................... ................................................... .. (43)5.3数据要求................................................. ................................................... .. (43)5.3.1配置管理信息................................................. ................................................... (43)5.3.2告警管理信息................................................. ................................................... (45)5.3.3性能数据信息................................................. ................................................... (47)5.4性能要求................................................. ................................................... .. (49)5.4.1数据完备性................................................. ................................................... . (49)5.4.2数据一致性................................................. ................................................... . (49)5.4.3处理能力................................................. ................................................... .. (49)5.4.4可靠性................................................. ................................................... ...............50编制历史.................................................................................................... .. (5056)附录awsdl文档................................................. ................................................... .. (50)单点登陆和心跳接口................................................. ................................................... (50)话单接口................................................. ................................................... .. (50)si业务统计信息报告接口................................................. ................................................... (51)业务绑定接口：............................................... ................................................... . (51)数据同步接口................................................. ................................................... (51)前言本规范规定了adc管理平台与入驻adc的si应用系统的通信接口，是adc管理平台和入驻adc的si应用系统需要遵从的技术文件。

抗体药物偶联物 (ADC) 概述
抗体-药物偶联物 (ADC)由所需的单克隆抗体、活性药物和适当的接头组成。

抗体和药物之间适当的连接体维持ADC的稳定性并提供特定的桥梁，从而帮助抗体选择性地将药物递送至肿瘤细胞并在肿瘤部位准确地释放药物。

ADC PEG 连接体的选择是靶标依赖性的，基于对所使用的活性药物（包括细胞毒素）、抗体-靶标抗原复合物的内化和降解以及缀合物的临床前体外和体内活性比较的了解。

单分散聚乙二醇 PEG是靶向治疗中应用广泛的一种连接子。

PEG连接体具有高利用率、靶向性、调节PH值等特点。

PEG连接体具有多种官能团选择，可以与不同的抗体和药物缀合，形成不同的连接体，如pH敏感连接体、二硫键连接体、β-葡萄糖醛酸连接基...
单分散胺-PEG-羧基作为小分子连接基，含有亲水基团，可以溶解在大多数溶剂中，因此胺基也广泛用于ADC设计中。

此外，与匹配的抗体或药物连接的胺基可以作为pH敏感的连接体。

中国工控安全市场发展白皮书
一、工控安全市场发展现状
近年来，随着网络技术的发展，工控安全市场也在迅速发展。

工控安
全市场包括从工业过程控制网络安全、智能安全设施、组网安全方法等方
面来保护工控设备和信息安全的一系列技术与产品。

这些技术和产品可以
满足诸如安全管理、网络审计系统、安全监控系统、安全评估以及安全协
议和安全服务等的要求。

近年来，随着部分软硬件加密技术的不断成熟，以及流量监控技术的
发展，相关技术的发展趋势也正以极快的速度发展着。

同时，随着企业和
机构普遍提高了对工控安全的重视，工控安全市场也得到了迅速的发展。

根据第三方报告，2024年中国工控安全市场规模达到20亿元，重点领域
有工控网络安全、智能安防系统、安全监控系统、安全评估和安全服务等。

二、工控安全市场发展动力
1、行业投资提高
与传统计算机安全相比，工控安全投资比较低。

但在近几年，国内外
政府机构均重视工控安全市场，政府和企业均投入大量资金用于工控安全
领域。

即便在当前经济形势下，工控安全市场也继续保持着不错的发展态势。

未来，工控安全投资的增加还会进一步促进工控安全市场的发展。

海洋来源的新型ADC有效载荷抗体偶联药物(ADC)是由靶向特异性抗原的单克隆抗体与小分子细胞毒性药物通过连接子链接而成，兼具传统小分子化疗的强大杀伤效应及抗体药物的肿瘤靶向性。

ADC由三个主要部分组成：负责选择性识别癌细胞表面抗原的抗体，负责杀死癌细胞的药物有效载荷，以及连接抗体和有效载荷的连接子。

ADC对抗原的识别导致ADC通过内吞途径进入细胞内，通过溶酶体降解后，有效载荷以生物活性形式释放并发挥作用，导致癌细胞死亡。

细胞内有效载荷的数量由每个细胞表面抗原的数量、每个ADC的药物有效载荷分子的数量(也称为药物抗体比率，DAR)以及抗原返回细胞表面所需的时间决定。

有效载荷可能在癌细胞死亡和降解后逃逸，也可能从胞浆中透膜而出。

这种释放的后果可能是有益的(也称为旁观者效应)，也可能是有害的，导致全身毒性。

ADC领域使用的细胞毒性药物主要有两类。

第一类是破坏微管组装并影响有丝分裂的微管抑制剂；如auristatin和DM1。

第二类是DNA 损伤药物，如PDB和杜卡霉素。

在已获批的ADC药物使用的有效载荷中，MMAE和MMAF是来自于海洋生物的天然毒素。

海洋丰富的生物资源为ADC药物的有效载荷提供了更多的选择，展现出诱人的前景。

基于Auristatin的ADC1987年,Pettit等人从海兔中首先分离出了do1astatin10,其抗癌作用机制是其抑制微管蛋白聚合的能力，以非竞争方式结合长春花生物碱位点。

AuristatinE是do1astatin10的最佳类似物之一。

此外，单甲基氨基do1astatin10(≡AD)被鉴定为与do1astatin10活性相同的有效类似物。

因此，在2000年批准My1otarg治疗急性髓系白血病的鼓励下，SeaGen启动了一项研究计划，旨在设计和合成基于auristatinE的ADC o2011年，FDA批准了brentuximabvedotin(Adcetris),证明了MMAE作为有效载荷的有效性。

中国ADC技术全梳理▎Armstrong截⾄2021年3⽉，国内药企已经累计申报30款ADC新药和1款免疫毒素。

随着百奥泰相继终⽌HER2 ADC与Trop2 ADC，再次引发了业界对国内ADC技术差异化的关注。

ADC药物的技术差异化不外乎体现在靶点和抗体本⾝、linker、毒素、偶联位点。

ADC的爆发主要是在2018年之后，此前仅有的⼏款ADC药物包括辉瑞的Besponsa和Mylotarg、罗⽒的Kadcyla和Seattle的Adcetris等。

靶点⾸选容易内化的靶点，Linker分为可裂解linker和不可裂解linker。

常⽤的毒素包括微管抑制剂、拓扑异构酶抑制剂等。

早期的ADC药物市场表现不及预期，Adcetris上市多年刚刚达到10亿美元级别，Kadcyla在赫赛汀之后⼆线之后也勉强达到20亿美元级别。

第⼀三共⼏乎⼀⼰之⼒重塑了业界对ADC药物前景的预期，这源于其独特的药物设计和优异的临床数据，并拓展⾄乳腺癌之外的HER2阳性胃癌等领域。

不同于Kadcyla，DS-8201偶联位点为半胱氨酸，DAR为7-8，⾼于Kadcyla的3.5。

DS-8201的偶联更加均⼀，⽽⾮Kadcyla的宽分布。

DS-8201采⽤可裂解linker，不⽤于kadcyla的不可裂解linker。

同为拓扑异构酶抑制剂，改造后的DXd活性⽐SN-38强10倍左右。

由于采⽤可裂解linker，DXd被切掉后可以穿透细胞膜进⼊旁边癌细胞，发挥bystandereffect（旁观者效应）。

同时，DXd的⾎浆半衰期更短，保证了毒性更⼩。

由于在各个环节都做了合理设计，第⼀三共由此想要打造最完美的ADC技术平台，并成功与阿斯利康达成超百亿美元合作协议。

国内⽅⾯，整体上公开信息有限，仅部分企业的技术充分公开。

百奥泰采⽤的是类似Kadcyla的设计，不可裂解linker，美登素类似物毒素，但偶联位点由赖氨酸变为半胱氨酸。

荣昌⽣物的ADC技术类似于Seattle geneticis，都采⽤mc-VC-PABC可裂解linker，毒素均为MMAE，偶联位点为半胱氨酸，DAR为4左右。

adc研究报告
在这个研究报告中，我们将对ADC（模数转换器）进行详细的研究和分析。

ADC是一种电子设备，用于将模拟信号转换为数字信号。

它在各种应用中都扮演着重要角色，包括通讯、音频处理、仪器测量等。

首先，我们将介绍ADC的基本原理和工作方式。

ADC通过采样和量化两个步骤来完成模拟信号到数字信号的转换。

采样是将连续的模拟信号离散化为一系列离散的样本点，而量化则是将这些样本点映射到一定数量的离散数值中。

ADC可以使用不同的采样率和分辨率来平衡转换的精度和速度。

接下来，我们将讨论一些常见的ADC类型和其特征。

这些类型包括逐次逼近型ADC、闩锁型ADC、逐次逼近型闩锁型ADC等。

每种类型都有其自身的特点和适用范围。

我们将比较这些类型的优缺点，并讨论如何选择适合特定应用的ADC 类型。

然后，我们将重点关注ADC的性能评估和测试方法。

这些方法包括采样波形分析、信噪比分析、动态范围测试等。

通过对ADC进行准确的性能评估，我们可以了解其在实际应用中的表现，并做出改进和优化。

最后，我们将讨论一些当前的ADC研究和发展趋势。

这些趋势包括低功耗、高速率、高精度、多通道、集成度提高等。

随着技术的不断进步，ADC的性能和功能将不断提高，以满足不断变化的应用需求。

总之，本研究报告对ADC进行了全面的探讨和分析，涵盖了其工作原理、类型、性能评估方法和发展趋势。

希望这份报告能够为相关领域的研究和应用提供有价值的参考和指导。