W83977EF W83977EF-AW W83977 T FIT8870F-A W83627HF-AW8712F
W83627HFLM2637M W83627SF-AWLPC47M102 W83627F-AWIT8707
W83627SF47M172 W83627GF-AW47M102S W83627THF47M192
W83877FFP5093MTC IT8712F-ALM2637M IT8712FIT8671 W83637HFIT8702F
W83697HFIT8703 PC87366IBWIT8705F PC87372IBWW83877TF W83637HF8711f-A 常用主板电源管理芯片 RT9224 RT9238 RT9231 L6916D RT9231A RT9237
RT9241A RT9241B RT9221 RT9223 RT9602 RT9228 5098 RT9227A RT9222 RT9231 HIP6021CB HIP6020 HIP6016 HIP6017 HIP6018 HIP6019 HIP6018BCB ISL6524CB HIP6004 HIP6602 HIP6521 HIP6301CB HIP6303CS HIP6601 HIP6501 KA7500B
SC1164 SC1189 SC1185 5051 SC1402ISS 93C46直 5322 5053 SC1185ACSW
HIP6303 LM2638 LM2637 ST75185C LM2637M SC1155 ISL6524 ISL6556BCB
CS5301 ICE2AS01 HIP6620BAB RT9602 HIP6302 MS-5 MS-7 L6917BD
ISL6556BCB IRU3013 IRU3055 5090MTC 5093MTC 常用主板场效管，快恢复二极管，特殊电源IC,晶振 3055(252封装小的 55N03(263封装大的 55N03(252封装小的6030(263封装大的 6030(252封装小的 7030(263封装大的 70N03(252封装小的
K3296(263封装大的 1084(263封装大的 1117(252封装小的 75N03（263封装大的）15N03（252封装小的） 15N03（263封装大的） 45N03（263封装大的） 45N03（252封装小的） 50N03（252封装小的） 9916H（252封装小的） 10N03(252封
装小的 20N03(252封装小的 RF3704S(252封装小的 85N03（263封装大的）
603AL(263封装大的 70T03H(252封装小的 9916H(252封装小的 9915H(252封装小的 LD1010D(252封装小的 P75N02LD（252封装小的） APL1084(252封装小的
LM324 80N03（252封装小的） AME1085AMCT(252封装小的 B1202(252封装小
的 B1802(252封装小的 603AL(252封装小的 2545大(快恢复二极管 4500M贴片场效应管晶振14.318和晶振32.768 晶振32.768 和24.57LM 常用主板门控I C
74HC74D74HC14 74HC0674HC32D 74HC0774HC132 74HC0874HC708D
DM7407M74HC74A 74067607 主板BIOS 芯片 M50FW040 A290021TL-70
PM49FL004T PM49FL002T 49V002FP 29C040 49LF002A N28F001 49LF004A
PM39F010 29F040 39VF040 W39V040 49LF003A
EC206C2A充电1A放电全集成移动电源管理IC 特性 ?2A同步开关充电器，1A同步升压转换器 ?自有知识产权单电感架构，2.4M开关频率，支持 1uH电感 ?自有知识产权Turbo Charge TM充电技术，节省 75%充电时间。 ?自有知识产权P-Gauge TM电量计功能，准确显示 电池电量 ?充电效率高达96% ?升压效率： 3.7V输入电压，5V/1A输出电流时高达92% ? 5 / 4/ 3颗LED电量显示, 内置照明灯驱动 ?内置电源路径管理，支持边充边放 ?自动切换待机模式与工作模式 ?支持按键开关方案和拨动开关方案 ?充电电压精度：±0.5%；升压电压精度：±1.0% ?过流（OCP），过压（OVP），短路（SCP），过 温（OTP）保护 ?电池充电温度保护NTC ?ESD 4KV，瞬态耐压11V，极高可靠性 ?提供外扩升压控制信号 ?极低的BOM成本 ?内置展频降低EMI 概述 EC206C是一款全集成锂电池充电管理与DC-DC 升压转换器的多功能电源管理SOC，为移动电源提供 完整的电源解决方案。 EC206C的高集成度与丰富功能，使其在应用时仅 需极少的外围器件，并有效减小整体方案的尺寸，降 低BOM成本。 EC206C只需一个电感实现降压与升压功能。 DC-DC转换器工作在2.4MHz，可以支持低成本电感 和电容。DC-DC具有展频功能，有效降低EMI。 EC206C采用自有知识产权Turbo Charge TM的开 关充电技术，提供最大2A电流，充电效率高至96%， 缩短75%充电时间。可根据IC温度和输入电压智能调 节充电电流。 EC206C的同步升压系统提供最大1A输出电流， 转换效率高至92%。当空载时，系统进入休眠状态， 工作电流降至50uA。 EC206C P-Gauge TM电量计功能，可精准显示电 池电量。支持3/4/5颗LED电量显示和WLED照明。 EC206C采用SSOP24封装。 应用 ●移动电源/充电宝
Yuming电子知识系列 Power Management Power Management 电源管理 IC Yuming Sun Jul, 2011 Jul2011 yuming924@https://www.doczj.com/doc/1a7498567.html,
CONTENTS 础知识 ?基础知识 ?LDO Regulator ?Switching Regulator (DC-DC) ?Charge Pump（电荷泵） Ch P ?W-LED Driver ?Voltage Reference (电压参考/基准源) Voltage Reference( ?Reset IC (Voltage Detector) ?MOSFET Driver ?PWM Controller
基础知识
Portable Device
便携电子产品常用电源
电力资源-电源管理IC-用电设备 IC ：5、3.3、2.5、1.8、1.2、0.9V 等；电力用电电 源管马达：3、6、12V ；LED 灯背光；资源 设备理 IC LCD 屏：12、-5V ；AC Rectifier/PWM IC ）AC ：110、220V DC C t 升降压DC DC Ch P 等整流：PWM IC （3843或VIPER12）、开关电源DC 或电池 DC Converter ：LDO 、升降压DC-DC 、Charge Pump 等。Reset IC 或电压检测：如808、809。电池管理：保护IC 、充电管理（4054Fuel Gauge 等。电池管理保护、充电管理）、g 等DC 或电池AC Inverter/逆变：for CCFL …… （比喻：电荷-水、电流-水流、电容-水桶、电压-水压。）
电源管理芯片工作原理和应用 本文主要是关于电源管理芯片的相关介绍，并着重对电源管理芯片进行了详尽的阐述。 电源管理芯片电源管理芯片（Power Management Integrated Circuits），是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片。主要负责识别CPU供电幅值，产生相应的短矩波，推动后级电路进行功率输出。常用电源管理芯片有HIP6301、IS6537、RT9237、ADP3168、KA7500、TL494等。 基本类型 主要电源管理芯片有的是双列直插芯片，而有的是表面贴装式封装，其中HIP630x系列芯片是比较经典的电源管理芯片，由著名芯片设计公司Intersil设计。它支持两/三/四相供电，支持VRM9.0规范，电压输出范围是1.1V-1.85V，能为0.025V的间隔调整输出，开关频率高达80KHz，具有电源大、纹波小、内阻小等特点，能精密调整CPU供电电压。 应用范围 电源管理芯片的应用范围十分广泛，发展电源管理芯片对于提高整机性能具有重要意义，对电源管理芯片的选择与系统的需求直接相关，而数字电源管理芯片的发展还需跨越成本难关。 当今世界，人们的生活已是片刻也离不开电子设备。电源管理芯片在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其它电能管理的职责。电源管理芯片对电子系统而言是不可或缺的，其性能的优劣对整机的性能有着直接的影响。 提高性能 所有电子设备都有电源，但是不同的系统对电源的要求不同。为了发挥电子系统的最佳性能，需要选择最适合的电源管理方式。 首先，电子设备的核心是半导体芯片。而为了提高电路的密度，芯片的特征尺寸始终朝着减小的趋势发展，电场强度随距离的减小而线性增加，如果电源电压还是原来的5V，产生的电场强度足以把芯片击穿。所以，这样，电子系统对电源电压的要求就发生了变化，
8种常见电源管理IC芯片介绍 在日常生活中，人们对电子设备的依赖越来越严重，电子技术的更新换代，也同时意味着人们对电源的技术发展寄予厚望，下面就为大家介绍电源管理技 术的主要分类。 电源管理半导体从所包含的器件来说，明确强调电源管理集成电路（电源管 理IC，简称电源管理芯片）的位置和作用。电源管理半导体包括两部分，即电源管理集成电路和电源管理分立式半导体器件。 电源管理集成电路包括很多种类别，大致又分成电压调整和接口电路两方面。电压凋整器包含线性低压降稳压器（即LDO），以及正、负输出系列电路，此 外不有脉宽调制（PWM）型的开关型电路等。因技术进步，集成电路芯片内数字电路的物理尺寸越来越小，因而工作电源向低电压发展，一系列新型电压 调整器应运而生。电源管理用接口电路主要有接口驱动器、马达驱动器、功率场效应晶体管（MOSFET）驱动器以及高电压/大电流的显示驱动器等等。 电源管理分立式半导体器件则包括一些传统的功率半导体器件，可将它分为 两大类，一类包含整流器和晶闸管;另一类是三极管型，包含功率双极性晶体管，含有MOS 结构的功率场效应晶体管（MOSFET）和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等。 在某种程度上来说，正是因为电源管理IC 的大量发展，功率半导体才改称 为电源管理半导体。也正是因为这么多的集成电路（IC）进入电源领域，人们 才更多地以电源管理来称呼现阶段的电源技术。 电源管理半导体本中的主导部分是电源管理IC，大致可归纳为下述8 种。 1、AC/DC 调制IC。内含低电压控制电路及高压开关晶体管。 2、DC/DC 调制IC。包括升压/降压调节器，以及电荷泵。
FM6316FE1A移动电源专用管理IC 一、概述 FM6316FE是一款应用于移动电源，集成了锂电池充电管理，DC-DC升压及负载检测功能于一体的便携式电源管理IC。 FM6316FE集成了包括涓流充电，恒流充电和恒压充电全过程的充电方式，并含有充电过程及充电结束状态指示灯；恒流充电电流通过外加电阻编程；系统在充电状态下会关闭输出放电路径；当外部输入电源去掉时，FM6316FE由电池向外部设备供电，若没有检测到外部设备的接入，则系统进入待机状态，整个系统待机电流为16uA。 FM6316FE具有多重保护设计，包括充电时防倒灌保护，软启动保护，过温及欠压保护等。 二、特点 ?外围电路简单； ?内置充电转灯功能； ?空载检测关断功能； ?涓流/恒流/恒压三段式充电； ?IC升压效率高达90%； ?恒流充电电流值可外部编程；
FM6316FE1A移动电源专用管理IC
FM6316FE1A移动电源专用管理IC ?正常工作参数（除非特别说明，否则Vcc=5V，VBAT=3.8V，T=25℃） 符号参数测试条件最小值典型值最大值单位系统参数 VCC 输入电源电压-- 4 5 5.5 V VBAT 电池电压-- 3.2 -- 4.3 V Istandby 待机电流No Vcc，No Load 10 16 30 uA 充电参数 Vfloal 稳定输出（浮充）电压25℃≤Ta≤85℃ 4.16 4.20 4.24 V BAT Pin Current BAT倒灌电流Vcc=3.5V，Vbat=4.2V -- ±0.5 ±5 uA Vtrikl 涓流充电门限电流-- 2.8 2.9 3.0 V Vtrhys 涓流充电迟滞电压-- 60 80 100 mV Vuv Vcc欠压闭锁门限Vcc低至高 3.5 3.7 3.9 V Vuvhys Vcc欠压闭锁迟滞-- 150 200 300 mV Vcc低至高60 100 140 mV Vasd Vcc-VBAT闭锁门限电压 Vcc高至低 5 30 50 mV △Vrechrg 再充电电池门限电压Vfloal-Vrechrg 100 150 200 mV Ron Vcc与BAT之间-- -- 650 -- mΩ放电参数 Vout 升压输出电压 5.05 5 5.15 V Vuvlo 欠压锁定-- -- 2.85 -- V Vuvlo_r 欠压锁定迟滞-- -- 0.1 -- V Ibat VFB=0.66V，No switching 0.1 0.19 0.25 mA Ibat_w VFB=0.55V，switching 0.6 0.75 0.85 mA Fosc 振荡频率-- 0.8 1.0 1.2 MHz η转换效率Vbat=3.3~4.3V&Vout= 5.2V&Iout=0.1~1A -- 80 90 % Tov 过温保护-- -- 160 -- ℃Tov_r 过温保护恢复-- -- 120 -- ℃
电源管理芯片引脚定义 1、VCC 电源管理芯片供电 2、VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源 3、VID-4 CPU与CPU供电管理芯片VID信号连接引脚，主要指示芯片的输出信号，使两个场管输出正确的工作电压。 4、RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚。 5、PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出。 6、VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出。 7、UGATE 高端场管的控制信号。 8、LGATE 低端场管的控制信号。 9、PHASE 相电压引脚连接过压保护端。 10、VSEN 电压检测引脚。 11、FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小。 12、COMP 电流补偿控制引脚。 13、DRIVE cpu外核场管驱动信号输出。 14、OCSET 12v供电电路过流保护输入端。 15、BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端。 16、VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚。 17、VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接。 18、SS 芯片启动延时控制端，一般接电容。 19、AGND GND PGND 模拟地地线电源地 20、FAULT 过耗指示器输出，为其损耗功率：如温度超过135度时高电平转到低电平指示该芯片过耗。 21、SET 调整电流限制输入。
22、SKIP 静音控制，接地为低噪声。 23、TON 计时选择控制输入。 24、REF 基准电压输出。 25、OVP 过压保护控制输入脚，接地为正常操作和具有过压保护功能，连VCC丧失过压保护功能。 26、FBS 电压输出远端反馈感应输入。 27、STEER 逻辑控制第二反馈输入。 28、TIME/ON 5 双重用途时电容和开或关控制输入 29、RESET 复位输出V1-0v跳变，低电平时复位。 30、SEQ 选择PWM电源电平轮换器的次序：SEQ接地时 5v输出在3.3v之前。SEQ接REF上，3.3v 5v各自独立。SEQ接v1上时 3.3v输出在5v之前。 31、RT 定时电阻。 32、CT 定时电容。 33、ILIM 电流限制门限调整。 34、SYNC 振荡器同步和频率选择，150Khz操作时，sync连接到GND, 300Khz时连接到REF上，用0-5v驱使sync 使频率在340-195Khz. 35、VIN 电压输入 36、VREFEN 参考电压 37、VOUT 电压输出 38、VCNTL 供电
电源管理芯片引脚定义 1 VCC 电源管理芯片供电 2 VDD 门驱动器供电电压输入或初级控制信号供电源 3 VID0- 4 CPU与cpu供电管理芯片VID信号连接引脚,主要指示芯片的输出信号， 使两个场管输出正确的工作电压。 4 RUN SD SHDN EN 不同芯片的开始工作引脚 5 PGOOD PG cpu内核供电电路正常工作信号输出 6 VTTGOOD cpu外核供电正常信号输出 7 UGATE 高端场管的控制信号 8 LGATE 低端场管的控制信号 9 PHASE 相电压引脚连接过压保护端 10 VSEN 电压检测引脚 11 FB 电流反馈输入即检测电流输出的大小 12 COMP 电流补偿控制引脚 13 DRIVE cpu 外核场管驱动信号输出 14 OCSET 12v供电电路过流保护输入端 15 BOOT 次级驱动信号器过流保护输入端 16 VIN cpu外核供电转换电路供电来源芯片连接引脚 17 VOUT cpu外核供电电路输出端与芯片连接 18 SS 芯片启动延时控制端，一般接电容 19 AGND GND PGND 模拟地地电源地 20 FAULT 过耗指示器输出，为其损耗功率：如温度超过135.c时由高电平转到低电平指示该芯片过耗. 21 SET 调整电流限制输入 22 SKIP 静音控制，接地为低噪声 23 TON 计时选择控制输入 24 REF 基准电压输出 25 OVP 过压保护控制输入脚，接地为正常操作和具有过压保护功能，连vcc丧失过压保护功能。 26 FBS 电压输出远端反馈感应输入 27 STEER 逻辑控制第二反馈输入 28 TIME/ON 5 双重用途定时电容和开或关控制输入 29 RESET 复位输出vl-0v跳变,低电平时复位 30 SEQ 选择pwm电源电平转换器的次序 SEQ接地时5v输出在3.3v之前 SEQ 接REF上，3.3v 5v 各自独立 SEQ 接vl上时 3.3v输出在5v之前 31 RT 定时电阻 32 CT 定时电容 33 ILIM 电流限制门限调整 34 SYNC 振荡器同步和频率选择,150khz操作时,sync连接到gnd 300khz时 连接到ref上，用0-5v驱使sync 使频率在340-195khz
一、功能概述 低启动电流和工作电流 内置前沿消隐(LEB) 内置峰值电流补偿和同步斜坡补偿 内置抖频功能可以降低EMI 逐周期限制电流 空载或轻载时降频和跳周期工作模式 异常过流保护 过压、欠压、开环、过载、过温、输出短路等保护； 二、特性描述 TM5101是一款高集成度、高性能的PWM 的电流型开关电源控制器。适用于充电器、电源适配器等各类小功率的开关电源。采用DIP8和SO-8封装，完善的保护功能，电路结构简单，成本低。待机功率低，符合“能源之星”等待机功耗标准要求。 三、典型应用
四、产品封装形式及引脚功能 采用SOP-8和DIP-8封装 管脚序号 名称 功能描述 1 FB 电压反馈引脚，通过连接光耦到地来调整占控比。 2、6、7 NC 空脚。 3 VDD 电源供电输入脚 4 GATE 驱动输出脚，外接MOSFET 5 CS 电流检测引脚(MOS 源极)，外接电阻来检测MOS 电流 8 GND 接地引脚 GND CS NC NC VDD FB NC
五、内部框图 六、极限参数及推荐值 注意：极限参数是定义芯片的工作的极限值，超过这些工作条件时将会使电路功能失常，甚至造 成损坏，因此，实际的应用中必须低于推荐值。 符号参数推荐值极限值单位 V DD供电电压10~23 30 V V FB FB引脚输入电压0~5.5 -0.3~ 7.0 V V CS CS引脚输入电压-0.3 ~ 5.0 V θJC热阻(结点到外壳) 82.5 °C/W T J工作结点温度-40 ~ +150 °C T STG 存储温度范围-40~ +150 °C °C +130 -40~ T A工作环境温度 -20~+80 T L焊接温度(10秒) 260 °C 人体模式, JESD22-A114 2.0 ESD 抗静电能力 kV 机器模式, JESD22-A115 0.2
TW4901 移动电源管理IC 概述： TW4901是一款集成线性大电流充电及大电流BOOST升压控制器的移动电源管理专用芯片，内置过充过放、短路及温度保护电路。4档电量显示。针对大容量单芯或多芯并联锂电池（锂离子或锂聚合物）的移动电源应用，提供简单易用的解决方案，完全取代目前市场上的充电管理IC+MCU+升压IC方案。 功能特点： 2.1线性充电功能 1、线性恒流恒压充电，使用内置MOSFET充电电流高达800mA(典型值)，外扩三极管充电电流可达到2A以上 2、过温保护 3、过充保护，充电电压高精度，误差小于1% 4、充电饱和电压4.25 5、输入电压：3.0-6V 2.2升压控制器 1、Boost异步升压控制电路，外置MOS开关管及Schottky Diode 2、输出电压：5.15V 3、输出电压精度：+-3% 4、最大输出电流：2A 5、转换效率：MAX:92% 6、输出负载检测、限流保护和短路保护 7、过温保护 8、电池过放保护，检测电池电压3.0V以下自动关闭BOOST输出 2.3系统管理 1、按键开关机控制，短按(500ms)开关机，长按按键（大于3.5S)进入待机模式 2、接上适配器自动开机充电 3、输出电流监测，输出无负载检测，3分内进入待机模式待机 4、手电筒LED开关控制，在0.5S内连续按按键2下，打开或关闭LED手电照明功能 5、充电状态指示 6、4档电池电量显示
TW4901 移动电源管理IC 脚位图及说明： 图1 序号名称描述 1LED白光LED驱动 2IBASE充电外扩控制脚 3LED1电池电量指示LED1 4LED2电池电量指示LED2 5LED3电池电量指示LED3 6LED4电池电量指示LED4 7KEY功能按键 8NC悬空脚 9GND电源地 10STB外部待机开关使能信号 11FB电压反馈脚 12NGATE开关管栅驱动 13VDD电源正极 14BAT+充电输出，接电池正极 15VDD电源正极 16ISENSE电感电流采样脚
电源管理芯片LDO和DC-DC的区别
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DC/DC和LDO的区别 LDO ：LOW DROPOUT VOLTAGE 低压差线性稳压器，故名思意，为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。 优点：稳定性好，负载响应快。输出纹波小 缺点：效率低，输入输出的电压差不能太大。负载不能太大，目前最大的LDO 为5A（但要保证5A的输出还有很多的限制条件） DC/DC：直流电压转直流电压。严格来讲，LDO也是DC/DC的一种，但目前DC/DC多指开关电源。 具有很多种拓朴结构，如BUCK，BOOST。等。。 优点：效率高，输入电压范围较宽。 缺点：负载响应比LDO差，输出纹波比LDO大。 DC / DC 和LDO的区别是什么？ DC/DC 转换器一般由控制芯片，电杆线圈，二极管，三极管，电容构成。DC/DC 转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。根据需求可采用三类控制。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。PFM控制型即使长时间使用，尤其小负载时具有耗电小的优点。PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制，且在重负载时自动转换到PWM控制。目前DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。 LDO是low dropout voltage regulator的缩写,整流器. DC-DC，其实内部是先把DC直流电源转变为交流电电源AC。通常是一种自激震荡电路，所以外面需要电感等分立元件。 然后在输出端再通过积分滤波，又回到DC电源。由于产生AC电源，所以可以很轻松的进行升压跟降压。两次转换，必然会产生损耗，这就是大家都在努力研究的如何提高DC-DC效率的问题。 1.DCtoDC包括boost(升压)、buck(降压)、Boost/buck(升/降压)和反相结构，具有高效率、高输出电流、低静态电流等特点，随着集成度的提高，许多新型DC-DC 转换器的外围电路仅需电感和滤波电容；但该类电源控制器的输出纹波和开关噪声较大、成本相对较高。 2.LDO：低压差线性稳压器的突出优点是具有最低的成本，最低的噪声和最低的静态电流。它的外围器件也很少，通常只有一两个旁路电容。新型LDO可达到以下指标：30μV 输出噪声、60dB PSRR、6μA 静态电流及100mV 的压差。LDO 线性稳压器能够实现这些特性的主要原因在于内部调整管采用了P 沟道场效应管，而不是通常线性稳压器中的PNP 晶体管。P 沟道的场效应管不需要基极电流驱动，所以大大降低了器件本身的电源电流；另一方面，在采用PNP 管的结
移动电源芯片及产业市场现状分析 现在移动电源行业最被关注的有两点，一是市场规模，二是行业混乱，后者也是饱受诟病的地方。至于市场规模，乐观的分析会和智能手机等移动互联应用市场规模挂钩，谨慎一些的分析，会考虑到电池技术的发展，这两方面是影响移动电源市场前景的重要因素。以下将从市场和芯片状况两方面考察移动电源行业形势。 一、目前市场上主要有以下几种模式的移动电源 类型一：只带充电功能的移动电源，这种充电器不带什么其他扩展功能。这类充电器容量大，非常适合做专业外置电源。 类型二：带太阳能板的移动电源，在使用过程中可以通过太阳光充电从而达到补足电量。这类移动电源以前主要应用在特种部队和特殊行业上。民用上随着太阳能板转化率的逐步提高，现在也逐步流行起来。 类型三：使用灵活的柔性单片集成电路pv薄膜太阳能面板，将太阳能储存在蓄电池中，也可以直接将太阳能转化的电能传输给电子设备。在光线不好的条件下，也能将能源捕获效率最大化，可弯曲、防水等优点，相比其他太阳能产品，更加灵活轻便。 类型四：以最新技术及最安全的锂聚合物电芯生产出的最高质量安全品质的移动电源，将电量储存在蓄电池电芯中，更高更快的将电量传输到电子设备。随时实现可随充随用，边打边充。 二、移动电源目标市场 手机市场：拥有手机的用户是国内市场的消费主力，由于手机的电池持续供电有限性，越来越多的PDA 多功能手机耗电量加大等等，移动电源最终将成为手机时尚一族的必备品。 旅游市场：户外自助游、商务人士外出，对通讯、摄像、音乐、娱乐等应用功能随时随地有需求，在旅途过程中的持续供电成为共有的瓶颈。 配套市场：新型的大功率手机、移动电视等终端多功能移动数码产品配套的捆绑销售。促销市场：移动、联通等全国各地区的促销活动，以及各种大型会议、网络会员市场。 礼品市场：送方便、送时尚是当今礼品市场的主要卖点，移动电源不论在功能上还是新意上都涵盖了礼品的概念。 港口酒店：飞机场、各类酒店和综合的各类休闲场所。这几类地方是手机用户出现没电，对移动电源需求最突显的几个场所。 三、市场规模
便携产品电源管理芯片的设计技巧 随着便携产品日趋小巧轻薄,对电源管理芯片也提出更高的要求,诸如高集成度、高可靠性、低噪声、抗干扰、低功耗等.本文探讨了在便携产品电源设计的实际应用中需要注意的各方面问题. 便携产品的电源设计需要系统级思维,在开发手机、MP3、PDA、PMP、DSC等由电池供电的低功耗产品时,如果电源系统设计不合理,会影响到整个系统的架构、产品的特性组合、元件的选择、软件的设计以及功率分配架构等.同样,在系统设计中,也要从节省电池能量的角度出发多加考虑.例如,现在便携产品的处理器一般都设有几种不同的工作状态,通过一系列不同的节能模式(空闲、睡眠、深度睡眠等)可减少对电池容量的消耗.当用户的系统不需要最大处理能力时,处理器就会进入电源消耗较少的低功耗模式. 从便携式产品电源管理的发展趋势来看,需要考虑以下几个问题:1. 电源设计必须要从成本、性能和产品上市时间等整个系统设计来考虑;2. 便携产品日趋小巧轻薄化,必需考虑电源系统体积小、重量轻的问题;3. 选用电源管理芯片力求高集成度、高可靠性、低噪声、抗干扰、低功耗,突破散热瓶颈,延长电池寿命;4. 选用具有新技术的新型电源芯片进行方案设计,这是保证产品先进性的基本条件,也是便携产品电源管理的永恒追求. 便携产品常用电源管理芯片包括:低压差稳压器(LDO)、非常低压差稳压器(VLDO)、基于电感器储能的DC/DC转换器(降压电路Buck、升压电路Boost、降压-升压变换器Buck-Boost)、基于电容器储能的电荷泵、电池充电管理芯片、锂电池保护IC. 选用电源管理芯片时应注意:选用生产工艺成熟、品质优秀的生产厂家产品;选用工作频率高的芯片,以降低周边电路的应用成本;选用封装小的芯片,以满足便携产品对体积的要求;选用技术支持好的生产厂家,方便解决应用设计中的问题;选用产品资料齐全、样品和DEMO易于申请、能大量供货的芯片;选用性价比好的芯片. LDO线性低压差稳压器 LDO线性低压差稳压器是最简单的线性稳压器,由于其本身存在DC无开关电压转换,所以它只能把输入电压降为更低的电压.它最大的缺点是在热量管理方面,因为其转换效率近似等于输出电压除以输入电压的值. LDO电流主通道在其内部是由一个MOSFET加一个过流检测电阻组成,肖特基二极管作反相保护,输出端的分压电阻取出返馈电去控制MOSFET的流通电流大小,EN使能端可从外部去控制它的工作状态,内部还设置过流保护、过温保护、信号放大、Power-OK、基准源等电路,实际上LDO已是一多电路集成的SoC.LDO的ESD>4KV,HBM ESD>8KV. 低压差稳压器的应用象三端稳压一样简单方便,一般在输入、输出端各加一个滤波电容器即可.电容器的材质对滤波效果有明显影响,一定要选用低ESR的X7R & X5R陶瓷电容器. LDO布线设计要点是考虑如何降低PCB板上的噪音和纹波,如何走好线是一个技巧加经验的工艺性细活,也是设计产品成功的关键之一.图1说明了如何设计走线电路图,掌握好电流回流的节点,有效的控制和降低噪音和纹波.优化布线方案是值得参考的. 图1:LDO布线电路方案 如果一个驱动图像处理器的LDO输入电源是从单节锂电池标称的3.6V,在电流为200mA时输出1.8V电压,那么转换效率仅为50%,因此在手机中产生一些发热点,并缩短了电池工作时间.虽然就较大的输入与输出电压差而言,确实存在这些缺点,但是当电压差较小时,情况就不同了.例如,如果电压从1.5V降至1.2V,效率就变成了80%. 当采用1.5V主电源并需要降压至1.2V为DSP内核供电时,开关稳压器就没有明显的优势了.实际上,开关稳压器不能用来将1.5V电压降至1.2V,因为无法完全提升MOSFET(无论是在片内还是在片外).LDO稳压器也无法完成这个任务,因为其压差通常高于300mV.
DC/DC和LDO的区别 LDO ：LOW DROPOUT VOLTAGE 低压差线性稳压器，故名思意，为线性的稳压器，仅能使用在降压应用中。也就是输出电压必需小于输入电压。 优点：稳定性好，负载响应快。输出纹波小 缺点：效率低，输入输出的电压差不能太大。负载不能太大，目前最大的LDO 为5A（但要保证5A的输出还有很多的限制条件） DC/DC：直流电压转直流电压。严格来讲，LDO也是DC/DC的一种，但目前DC/DC多指开关电源。 具有很多种拓朴结构，如BUCK，BOOST。等。。 优点：效率高，输入电压范围较宽。 缺点：负载响应比LDO差，输出纹波比LDO大。 DC / DC 和LDO的区别是什么？ DC/DC 转换器一般由控制芯片，电杆线圈，二极管，三极管，电容构成。DC/DC 转换器为转变输入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。根据需求可采用三类控制。PWM控制型效率高并具有良好的输出电压纹波和噪声。PFM控制型即使长时间使用，尤其小负载时具有耗电小的优点。PWM/PFM转换型小负载时实行PFM控制，且在重负载时自动转换到PWM控制。目前DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码相机、便携式媒体播放器等产品中。 LDO是low dropout voltage regulator的缩写,整流器. DC-DC，其实内部是先把DC直流电源转变为交流电电源AC。通常是一种自激震荡电路，所以外面需要电感等分立元件。 然后在输出端再通过积分滤波，又回到DC电源。由于产生AC电源，所以可以很轻松的进行升压跟降压。两次转换，必然会产生损耗，这就是大家都在努力研究的如何提高DC-DC效率的问题。 1.DCtoDC包括boost(升压)、buck(降压)、Boost/buck(升/降压)和反相结构，具有高效率、高输出电流、低静态电流等特点，随着集成度的提高，许多新型DC-DC 转换器的外围电路仅需电感和滤波电容；但该类电源控制器的输出纹波和开关噪声较大、成本相对较高。 2.LDO：低压差线性稳压器的突出优点是具有最低的成本，最低的噪声和最低的静态电流。它的外围器件也很少，通常只有一两个旁路电容。新型LDO可达到以下指标：30μV 输出噪声、60dB PSRR、6μA 静态电流及100mV 的压差。LDO 线性稳压器能够实现这些特性的主要原因在于内部调整管采用了P 沟道场效应管，而不是通常线性稳压器中的PNP 晶体管。P 沟道的场效应管不需要基极电流驱动，所以大大降低了器件本身的电源电流；另一方面，在采用PNP 管的结构中，为了防止PNP 晶体管进入饱和状态降低输出能力，必须保证较大的输入
1200AP40 1200AP60、1203P60 200D6、203D6 DAP8A 可互代 203D6/1203P6 DAP8A 2S0680 2S0880 3S0680 3S0880 5S0765 DP104、DP704 8S0765C DP704加24V的稳压二极管 ACT4060 ZA3020LV/MP1410/MP9141 ACT4065 ZA3020/MP1580 ACT4070 ZA3030/MP1583/MP1591MP1593/MP1430 ACT6311 LT1937 ACT6906 LTC3406/AT1366/MP2104 AMC2576 LM2576 AMC2596 LM2596 AMC3100 LTC3406/AT1366/MP2104 AMC34063A AMC34063 AMC7660 AJC1564 AP8012 VIPer12A AP8022 VIPer22A DAP02 可用SG5841 /SG6841代换 DAP02ALSZ SG6841 DAP02ALSZ SG6841 DAP7A、DP8A 203D6、1203P6 DH321、DL321 Q100、DM0265R
DM0465R DM/CM0565R DM0465R/DM0565R 用cm0565r代换（取掉4脚的稳压二极管）DP104 5S0765 DP704 5S0765 DP706 5S0765 DP804 DP904 FAN7601 LAF0001 LD7552 可用SG6841代（改4脚电阻） LD7575PS 203D6改1脚100K电阻为24K OB2268CP OB2269CP OB2268CP SG6841改4脚100K电阻为20-47K OCP1451 TL1451/BA9741/SP9741/AP200 OCP2150 LTC3406/AT1366/MP2104 OCP2160 LTC3407 OCP2576 LM2576 OCP3601 MB3800 OCP5001 TL5001 OMC2596 LM2596/AP1501 PT1301 RJ9266 PT4101 AJC1648/MP3202 PT4102 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540 SG5841SZ SG6841DZ/SG6841D SM9621 RJ9621/AJC1642 SP1937 LT1937/AJC1896/AP1522/RJ9271/MP1540
小米移动电源分析详解
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小米移动电源分析详解 引言： 鉴于目前网络上移动电源方案知识甚少，而移动电源最核心的技术恰恰就在方案，故今天特别从在移动电源网开设移动电源方案技术，对目前市面主流品牌，畅销产品等移动电源方案一一深度剖析，与移动电源设计师和技术迷们一起分享！我们首款产品就选目前最热门的小米10400mAh移动电源吧。 研究移动电源很久，各种方案满天飞，有感而发写一些东西和大家分享。这篇文章献给移动电源行业中的设计师朋友和一些技术迷。希望借这篇文章可以引发移动电源行业对技术方案的重新思考。先从小米开刀吧。小米移动电源自面市以来，以低廉的价格、良好的做工以及品牌效应受到市场的追捧。但在火热的表象下却需要一些冷静的思考。这里假设大家对小米稍微有些认识，不讨论非技术性问题，如外观等。下面是小米电源板的正反面照片：
先看下小米的方案： BQ24195充放电集成芯片
小米希望减小面积，所以选择了充放电集成的方案。同时小米认为TI的芯片会带来更好的效率和可靠性。但实际上TI的芯片显然不适合移动电源使用。暂不说2.8美金的售价。该芯片主要特征： 1、采用高压工艺； 2、内部集成了4颗MOS，其中一颗用于路径管理，支持同时充放电，一颗用于检测充电电流，剩下2颗N管组成双N结构； 3、1.5MHz开关频率这是为了使用小尺寸电感，因此电感DCR也小，在大电流输出时效率会更好； 4、其中采用QFN24封装尺寸小，但外围还需要搭配很多器件。电池充电电压精度20mV这个指标很一般。优秀的指标是2mV； 5、2A充放电效率在88%以上，但实际上移动电源设计中需要外加电感、电流检测电阻、锂电保护等，所以整体效率在3.3V转5V时仅有81%。2.4A时发热达到100度，达到芯片极限。优秀的芯片可以保证3V转5V在2A时有90%以上的效率，温度在50度以内； 6、带I2C接口调节各种阈值，但精度不够。 对这样的芯片方案会发现以下几个问题： 1、无法做输出短路保护，是个严重的问题。外部短路保护性能必然不如芯片内部保护。这是保险公司需要考虑的问题。 2、无法实现电量检测，需要外部电路。总之，TI的该款芯片不是移动电源最合适的芯片。 3、 ABOV单片机的选择很多，无非是速度、字长、指令集、存储空间、外部资源等的区别。移动电源中，单片机主要做状态控制、显示、按键响应、电流电压检测、空载检测、过温保护等等。但注意的是单片机绝对不能做电源反馈环路控制。在这点上小米有清醒的认识。但国内诸多移动电源的小公司仍然在铤而走险为降低成本采用所谓的MCU多合一方案。这里只需要说明一点，但由于设计欠考虑，在早期的小米移动电源中发生了无法检测输出空载的情况，在后面会谈到。这都是因为单片机的ADC实际上是无法执行微小电压检测的，失调电压高达几毫伏。
MTK CPU的芯片资料概述，MT6516还是算比较强的2011-02-18 15:36联发科技是全球IC 设计领导厂商，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方案，包含无线通讯、高解析度电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品，市场上均居领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、新加坡、印度、美国、日本、韩国、丹麦及英国。} 产品介绍： 手机基频晶片组Baseband MT Series MT6223,MT6225,MT6226,MT6226M,MT6227,MT6228,MT6229,MT6230,MT6235,MT6238, MT6239（往下看就知道这款是什么了）,MT6253,MT6268,MT6516 资料② MTK过往各型号的探究与对比（资料源于网络） MTK平台是一个广泛意义上的概念，是基础Nucleus OS的嵌入式操作系统。同样的MTK 平台的手机，却会有不同的功能，速度也会不一样，所支持的软件也会不一样，这一切都是因为芯片组的原因。可以用WM系统来对比，WM相当于MTK，经常刷ROM的都应该知道WMROM的内核版本，比如23001，23004，23009之类的，因此MTK里的芯片组6227，6229，6235就类似于WM里的内核版本（只是举例，其实是有区别的）。 由于手机所采用的MTK芯片的不同，产生手机功能上的差异。那么怎么才能知道自己手机的版本号呢？只要直接在你的手机键盘上输入*#66*#这几个字符（各机型有所不同），如果是MTK平台的手机，就会进入手机的工程界面。这时候我们在“VERSION”也就是“版本信息”这个栏目，往下翻动，点击“BB CHIP”这一项，就会显示出主板的芯片型号。 从大的方面来说，MTK的芯片组有三种： 第一种是电源芯片。目前MTK有两种电源芯片，分别是MT6305和MT6318。 第二种是射频芯片。目前所有MTK机型的射频芯片，都是使用MT6129和MT6139芯片来实现信号接收和发射。 第三种是CPU芯片，也叫做主控芯片。而我们通常所说的MTK的芯片，指的就是CPU芯片。 MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6225、MT6226、MT6227、MT6228均为基带芯片，所以芯片均采用ARM7的核。 MTK的前期CPU，如6205、6217、6218、6219等FLASH资料没有加密，后期的CPU如6223、6225、6226BA、6228、6230等都是加密的FLASH资料。在这里，资料加密的意思就是同型号的手机互相不兼容。这些芯片组也是由一开始的粗简，一步步走向成熟甚至出色： MT6205为MTK最早的芯片方案，只支持GSM的基本功能，不支持GPRS、W AP、MP3等功能。这个时候的MTK仅仅只是手机而已，没有任何第三方的扩展。 MT6218慢慢发展，在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3等一些基本的娱乐功能。MT6217为MT6218的低成本方案，与MT6128针脚也完全相容，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据。
中国电源管理芯片市场发展趋势 2012-03-30 近5年来市场增速首次跌至20%以下 几乎所有的电子产品都会涉及到电源|稳压器管理，而电源管理市场也直接受到 电子整机产品产量的影响。近5年来，在下游电子产品整机产量高速增长的带动下，中国电源管理芯片市场保持了快速的增长，从2003到2007年，市场复合增长率达到25%，然而2007年市场增长率仅为15%，5年来首次跌至20%之下，在 经历了多年的高速发展之后，其市场增长开始明显放缓，赛迪顾问认为，直接的原因就是下游整机产量的增长率相对前几年有所减缓，在中国市场上，随着国际电子产品制造业向中国转移趋势的减缓，多种电子产品的产量增长率都不同程度的出现下降，甚至部分产品产量有所下滑。产量的降低直接造成了对上游芯片需求量的下降。此外，库存因素和电源管理芯片价格下降因素也是影响中国电源管理芯片市场的主要因素。 产品种类众多，发展趋势多样化 为了应对不同的需求，电源管理芯片产品种类众多，而且从各种产品的市场份额来看，市场结构显得比较分散，份额最大的LDO也只占据了20%的市场份额。其次是DC-DC、Driver和PMU，市场份额均不到15%，其它产品的份额都在10%以下。从市场发展来看，LDO虽然是中国电源管理芯片市场上份额最大的产品，但由于参与竞争厂商较多，价格持续下降，因此发展速度明显放缓；而由于手机等便携产品的大量需求，PMU和电池管理芯片成为2007年中国电源管理芯片市场 上增长最快的两个产品。 随着电源管理芯片技术门槛的降低，越来越多的Fabless（芯片设计公司）开始涉及该领域，尤其是台湾和中国内地厂商，近年来发展快速，已经在中低端电源管理管理芯片领域取得较大成功，然而这也造成中低端电源管理芯片市场产品同质化严重，市场竞争激烈，产品价格持续下降。虽然在中高端产品方面国际领先厂商仍然有明显的优势，但是中低端领域的产品，新进入厂商已经开始影响到这些国际大厂，在很多中低端产品市场中，往往只能通过价格优势来争取客户。目前，由于价格的影响以及上游芯片生产材料价格的上涨，电源管理芯片产品的利润空间受到持续压缩。 从产品的发展来看，电源管理芯片产品的发展趋势表现为多样化，包括同时提供多个不同的供电电压趋势、数字电源管理趋势、产品设计周期缩短趋势、产品面积缩小趋势以及低成本趋势等等，然而最值得一提的仍然是集成化趋势，众所周之，集成化是半导体产品发展的一大趋势，电源管理芯片也不例外，其中，最为明显的例子就是PMU产品，已经在手机等多种产品中广泛应用，一个PMU可能集成了多个LDO和DC-DC等产品，能够实现多种电源管理管理，是集成化趋势最明显的例子。此外，随着各种芯片产品功能的集成度不断提高，很多芯片产品内部集成了电源管理功能，这样系统厂商就可以不必在外围搭配相应的电源管理芯片。
1A大电流锂电池充电器方案 打印该信息添加：佚名来源：未知 随着当今数码电子产品功能的不断增加，LCD屏幕越来越大，以及不断增强的多媒体视屏功能，市面上锂离子/聚合物电池的容量也做得越来越大。与此同时，消费者对缩短大容量电池的充电时间提出了期望。为了能更快速有效地对这些大容量电池进行充电，以满足消费者不断增长的需求，无锡芯朋微电子推出了大电流锂离子电池充电芯片AP5056。AP5056是可以对单节锂离子或锂聚合物可充电电池进行恒流/恒压充电的充电器电路。器件内部采用PMOSFET架构，应用时不需要外部另加阻流二极管。热反馈电路可以自动调节充电电流，使器件在功耗比较大或者环境温度比较高的情况下将芯片温度控制在安全范围内。 AP5056只需要极少的外围元器件，可以适应USB 电源和适配器电源工作，非常适用于便携式应用的领域。充电输出电压为4.2V，充电电流的大小可以通过一个外部电阻设置。在恒压充电阶段中，当充电电流降至设定值1/10 时，AP5056将终止充电循环。 当输入电压(交流适配器或者USB电源)掉电时，AP5056自动进入低功耗的睡眠模式，
此时电池的电流消耗小于2微安。其它功能包括输入电压过低锁存、芯片使能输入、自动再充电、电池温度监控以及状态指示等功能。 充电过程：AP5056在整个电池充电过程中有四种基本充电模式：涓流充电、恒流充电、恒压充电和充电完成与再充电。 涓流充电：充电开始前，AP5056先检查输入电源，当输入电源大于最小工作电压或欠压锁定阈值，并且芯片使能端接高电平时，AP5056开始对电池充电。AP5056先检查电池的状态。如果电池电压高于3V，充电器则进入恒流充电；而如果电池电压低于3V时，充电器则进入涓流充电模式。涓流充电电流是恒流充电电流的十分之一(还是以恒定充电电流为1A举例，则涓流充电电流为100mA)，涓流充电状态一直保持延续到AP5056芯片探测到电池电压达到3V后结束，之后进入恒流充电阶段。 图2：AP5056封装。 恒流充电：恒流充电模式中，充电电流由PROG脚与GND间的电阻RPROG确定。(参见下文“可编程的充电电流”) IBAT = (VPROG/ RPROG)·1000 (VPROG的典型值为1V) AP5056进入恒流充电模式中后，将一直按设定的电流值保持充电，直到电池慢慢到达