ic封装中塑封制程中环氧树脂产生空洞的原因

BGA、QFN、CSP器件焊点空洞分析在SMT生产中，BGA、QFN、CSP等无引脚的元器件，在进行焊接时，无论是回流焊接还是波峰焊接，无论是有铅制程还是无铅制程，冷却之后都难免会出现一些在所难免的空洞（气泡）现象的产生。

焊点内部发生空洞的主要成因是FLUX中的有机物经过高温裂解后产生的气泡无法及时逸出。

在回流区FLUX已经被消耗殆尽，锡膏的粘度发生了较大的变化，此时锡膏之中的FLUX发生裂解，导致高温裂解后的气泡无法及时的逸出，被包围在锡球中，冷却后就形成空洞现象。

目前，一般使用X-Ray设备进行检查空洞的面积，通过X-Ray都可以看到焊球的空洞分布状况。

只要有些器件空洞所占面积的比例不是很大，常常认为是符合接受标准标准（如IPC-A-610D 8.2.12.4），因此在检验时没有引起足够的重视。

在众多的空洞现象中发现，产生空洞现象与焊料本身的表面张力有着直接的联系。

锡膏的表面张力越大，高温裂解的气泡越难逸出焊料球，气泡被团团包围在锡球之中（无铅焊料的表面张力达到4.60×10-3 N/260 ℃）,表面张力越小，高温裂解后的气泡就很容易逃出焊料球，被锡球团团包围的机率就相当小（有铅焊料的表面张力达到3。

80×10-3 N / 260 ℃,Sn63-Pb37，m.p为183 ℃）。

已经陷入高温裂解的气泡，在有铅焊料密度较大（约8.44 g/cm3）的情况之下，焊料中的合金在相互挤压下，有机物就会向外面逃脱，所以有机物残留在焊点中的机率是相当小的，但是无铅就完全不一样了。

比重不但比有铅小，而且无铅的表面张力又比有铅高出很多，同时熔点又比有铅高出34 ℃之多（Sn63-Pb37,熔点为183 ℃，SAC305熔点约为217 ℃），在种种环境不利的情况下，无铅焊料中的有机物就很难从焊球中分解出来，有机物常常被包围在焊球中，冷却后就会形成空洞现象。

从焊点的可靠度来讲，空洞现象会给焊点带来不可估计的风险，同时空洞现象比较严重的话，还影响焊点的电气连接，影响电路的畅通。

复合材料学报第24卷　第5期 10月　2007年A ct a M ateri ae C om p o sit ae Sini c aVol 124No 15October2007文章编号:100023851(2007)0520055206收稿日期:2006212225;收修改稿日期:2007201230基金项目:国家863资助项目(2001AA335020);国家973资助项目(2003CB615602)通讯作者:张佐光,教授,博士生导师,主要研究先进树脂基复合材料　E 2mail :zgzhang @环氧复合材料层板热压成型孔隙缺陷影响因素汪赫男,张佐光3,顾轶卓,李　敏(北京航空航天大学材料科学与工程学院,北京100083)摘　要:　针对玻璃纤维/环氧复合材料,采用真空袋和热压机工艺,研究了层板中孔隙含量、形态及其分布规律,考察了成型温度、工艺压力、预浸料吸湿量、铺层方式等因素对孔隙缺陷的影响,并应用Kardos 气泡模型对实验结果进行了理论分析。

结果表明:孔隙缺陷的主要影响因素随工艺方法而变化,单向层板中孔隙率的分布规律有着很好的一致性;同时Kardos 气泡模型可用于判断孔隙缺陷的形成状况。

关键词:　复合材料;热压工艺;孔隙;环氧树脂中图分类号:　TB332 文献标识码:AE ffects of different factors on the void defect in epoxy compositelaminates in hot pressing processWAN G Henan ,ZHAN G Zuoguang 3,GU Y izhuo ,L I Min(School of Materials Science and Engineering ,Beijing University of Aeronautics and Astronautics ,Beijing 100083,China )Abstract :　G lass/epoxy fiber composite laminates were prepared by the vacuum bag and the hot pressing process.The content ,shape and distribution of voids were investigated.The several factors which affect the voids formation were studied ,including the temperature condition ,applied pressure ,environmental moisture and the laminate lay 2up type.The Kardos void formation model was used to analyze the experimental results.It indicates that the main factors affecting the voids formation change with different processing methods ,and the distributions of voids in uni 2directional composite laminates have significant coherence ;the Kardos void formation model can be used to estimate the voids formation.K eyw ords :　composites ;hot pressing process ;void ;epoxy resin 复合材料在制备过程中由于各种原因,如环境中的杂质、工艺实施不完善等因素造成最终复合材料制品中存在不同类型的缺陷,如孔隙、夹杂、分层等[1],其中孔隙是最常见的一类缺陷。

LED封装制程中胶水常见问题及解决方法一、LED黄变。

原因：1、烘烤温度过高或时间过长；2、配胶比例不对，A胶多容易黄。

解决：1、AB胶在120-140度/30分钟内固化脱模，150度以上长时间烘烤易黄变。

2、AB胶在120-130度/30-40分钟固化脱模，超过150度或长时间烘烤会黄变。

3、做大型灯头时，要降低固化温度。

二、LED气泡问题。

原因：1.碗内气泡：支架蘸胶不良。

2.支架气泡：固化温度太高，环氧固化过于激烈。

3.裂胶、爆顶：固化时间短，环氧树脂固化不完全或不均匀。

AB胶超出可使用时间。

4.灯头表面气泡:环氧胶存在脱泡困难或用户使用真空度不够，配胶时间过长。

解决：根据使用情况，改善工艺或与环氧供应商联系。

三、LED支架爬胶。

原因：1、支架表面凹凸不平產生毛細現象。

2、AB胶中含有易挥发材料。

解决：请与供应商联系。

四、LED封装短烤离模后长烤变色。

原因：1、烘箱内堆放太密集，通风不良。

2、烘箱局部温度过高。

3、烘箱中存在其他色污染物质。

解决：改善通风。

去除色污，确认烘箱内实际温度。

五、同一排支架上的灯，部分有着色现象或胶化时间不一，品质不均。

原因：搅拌不充分。

解决：充分搅拌均匀，尤其是容器的边角处要注意。

六、不易脱模。

原因：AB胶存在问题或胶未达固化硬度。

解决：请与供应商联系，确认固化温度和时间。

七、加同一批次同一剂量的色剂，但做出的产品颜色不一样。

原因：色剂浓度不均；或色剂沉淀。

解决：色剂加温，搅拌均匀后再使用。

树脂塞孔空洞产生原因及改善对策杨烈文;刘攀【摘要】树脂塞孔工艺通常存在塞孔空洞及孔口凹陷的问题，对于POFV及叠层设计，孔口凹陷的存在会导致焊接面积变小，带来焊接可靠性的问题。

文章分析了塞孔空洞的产生机理，通过实验验证，得出了产生塞孔空洞的主要影响因素，并针对性的给出了塞孔空洞的改善对策与建议。

%Resin plugging process always presents inanition in the hole. Especially for the design of POFV (Plating overfilled via) and stacked via, the presence of plug dimple will cause the aperture becoming small welding area,bringing the issue of reliability of welding. In this paper, the formation principle of inanition is analyzed, the main infiuencing factors are found through experimental verification, and the improvement countermeasures for the inanition is proposed.【期刊名称】《印制电路信息》【年(卷),期】2014(000)011【总页数】4页(P55-58)【关键词】树脂塞孔;空洞;网印;真空塞孔;脱泡【作者】杨烈文;刘攀【作者单位】广州兴森快捷电路科技有限公司，广东广州 510063;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，广东深圳 518057【正文语种】中文【中图分类】TN411 前言印制线路板的密度不断提高，原本不断缩小的孔径、间距、线宽的平面密度而趋于瓶颈，增加立体密度越来越受青睐。

注塑成型缺陷产生机理及解决办法概述注塑成型加工过程中是一个涉及模具设计、模具制造、原材料特性和原材料预处理方法、成型工艺、注塑机操作等多方面因素，并与加工环境条件、制品冷却时间、后处理工艺密切相关的复杂加工流程。

因此，制品质量的好环就不单取决于注塑机的注塑精度、计量精度，或是仅仅由模具设计的优劣和模具加工的精度级别决定，通常，它还会受到上述的其他因素的影响和制约。

在如此众多的复合因子约束下，注塑成型制品的缺陷的出现就在所难免，于是，寻求缺陷产生的内在机理以及预测制品可能产生缺陷的位置和种类，并用于指导模具设计和改进、归纳缺陷产生的规律、制订更为合理的工艺操作条件就显得尤为重要。

我们将从影响注塑成型加工过程中的塑料材料特性、模具结构、注塑成型工艺及注塑设备三个主要因素来阐述注塑成型缺陷产生机理及解决办法。

注塑成型制品常见缺陷分类注塑成型加工过程中所用的塑料原料多种多样，模具设计的种类和形式也是五花八门，另外，操作工人对于特定注塑机的熟悉程度以及工人之间的操作技能，实践经验的差异也各不相同，同时，客观环境（如环境温度、湿度、空气洁净程度）也会随着季节变化而不同，这些客观和主观条件共同决定了注塑成型制品缺陷的产生。

一般来说，对于塑料制品性能优劣的评价主要有三个方面：第一、外观质量，包括完整性、颜色、光泽；第二、尺寸和相对位置间的准确性，即尺寸精度和位置精度；第三、与用途相应的力学性能、化学性能、电学性能等，即功能性因而，如果由于上述三个方面中的任何一个环节出现问题，就会导致制品缺陷的产生和扩展。

注塑成型制品常见缺陷分类外观缺陷：•银纹-银纹（Silver Streaks）-缺陷分析及排除方法•变色•熔接痕工艺问题：•飞边性能问题：•翘曲•脆化欠注（Short Shot）-缺陷分析及排除方法什么是欠注（Short Shot)？欠注又叫短射、充填不足、制件不满，俗称欠注，指料流末端出现部分不完整现象或一模多腔中一部分填充不满，特别是薄壁区或流动路径的末端区域。

环氧浇注料易生何质量问题？环氧树脂浇注件容易出现的问题有表观问题和内在问题。

中国环氧树脂行业协会专家说，表观问题主要表现为气泡、开裂、缺陷、变形等，内在问题主要表现为制件机械强度不足、电性能达不到要求、局部放电高或击穿、制件热变形温度偏低等。

当前业界要对此全面重视，以适应我国在全球领先的环氧树脂制备及应用发展势头。

这位专家指出，环氧树脂浇注件的内在质量同表观质量是相关的，有气泡、开裂、缺陷等现象的制件，其机械强度、电性能往往是不合格的，分析出现这些现象的原因需从原料、配方、制件的设计及浇注工艺过程等各方面去考虑。

原料、配方的选择，决定着制件的极限质量指标。

如普通苯酐-BPA型环氧树脂等的浇注件，其Tg的极限值为125℃左右，如果需要进一步提高Tg就必须选择其他的固化剂或其他环氧树脂。

但即使有很好的原料、合理的配方，如果浇注工艺选择不合理、操作技术差，制件也不可能达到原设计所要求的性能。

对于一些在浇注制造中容易出现的问题及其原因，专家分析认为有以下几个方面：一是气泡浇注件产生气泡是常见的现象，在一定的质量范围内对气泡的控制是个相对的概念，即只有气泡的大小和多少之分，绝对没有气泡是不可髓的，质量控制的目标是要求气泡少和小，产生气泡的原因很多，主要原因包括真空效率低、真空度或真空抽度速率达不到要求，树脂、固化剂含挥发份过多、填料吸水过多且未进行预处理，浇注时固化反应过快形成爆聚，混合料黏度过大；二是缺陷，缺陷可以说是大的气泡，即气泡达到一定程度称为缺陷，产生缺陷的原因包括浇注料黏度过大以致于未能充满模具，模具密封不严产生部分料渗漏，初始固化温度过高、混合料凝胶过快；三是开裂环氧浇注件的开裂一直是环氧树脂浇注技术研究的一个重要课题，特别是因内应力产生的微裂缝是影响浇注件质量的主要因素，浇注件产生裂缝的主要原因包括浇注材料选用及配方设计不合理(材料太脆、浇注件冷热变化时开裂，浇注固化时材料收缩率太大，浇注件固化过程中产生大量微裂缝等)，浇注件本身设计或模具、嵌件设计不合理浇注件内部形成应力集中点，脱模操作不慎、局部用力过大(由于脱模时材料未完全固化且脱模温度较高，此时固化物的机械强度很低在外力下很容易产生裂缝)，凝胶固化温度过高、制件固化后冷却速度过快等。

关于焊接表面形成空洞方面林金堵PCB在焊接表面产生空洞问题，其因素是很多的，很难用简单的、或主观的思维方法而加以得出结论或原因。

必须通过“调查研究”、“统计”、“分析手段与方法”等进行“具体问题”进行“具有分析”，才能从现象到本质来看清问题。

本文仅从经常容易产生空洞的原因进行通俗性讲解。

总的来说，PCB焊接空洞产生的根本原因有三大方面：一是“热”引起的；二是材料与产品“缺陷”引起的；三是管理或应用（环境）不当引起的。

正是由于材料与产品“缺陷”、管理与应用不当等原因，通过外界（客观）条件而显露出来。

我们可以通过材料（原辅材料）、PCB制造过程和PCB应用（主要是指焊接）过程等几个方面进行综合评述。

1 在PCB介质层内部和界（表）面上形成“空洞”⑴CCL材料（又称PCB基材）形成的。

①CCL基材树脂分解温度低形成的空洞。

常规的FR-4基材分解温度（Td）低，约为320℃左右。

★因为它采用双氰胺作固化剂的。

同时，如果混合不均匀，双氰胺还容易结晶出来。

在强“热（特别是在无铅焊接）”条件下，由于温度高、时间长强化了“热”分解、分离等而引起分层、起泡、白点、微空洞等，但发生在基材内部或界（表）面处。

★应采用高Td的FR-4材料（酚醛树脂为固化剂）。

可提高Td温度（≥350℃）和耐热性能。

②凹缩形成的空洞。

存在于孔壁内，特别是孔内镀铜的内侧与介质层之间，具有“半圆形”状态。

尤其是背板、高多层板中常见到。

这是由于CCL基材层压参数或固化时间不足引起的。

⑵阻焊剂引起的。

阻焊油墨含有“溶剂”便于网印，网印后必须完全烘干除去。

如果没有采用“特定波长”的红外干燥，会形成表面干燥而内部（特别是底部）“残留”溶剂，遇热时形成“微泡”等，严重时会起皱、脱落等。

⑶表面污染引起的空洞。

表面清洗不干净，如水迹、手指纹、粉尘等在“热”作用下，都会引起“微空洞”或“微斑点”等。

⑷钻孔形成的空洞。

由于钻孔的粗糙度过大或撕裂，在湿法处理过程中，溶液入侵或堆聚，在热作用下，引起空洞或断裂。

FC底部填充的空洞成因分析.底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（Al2O3）基材的倒装芯片的可靠性。

在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。

相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。

这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。

在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。

随着引入环氧材料作为倒装芯片的基材，底部填充材料的研发大大地加快了。

为了延缓焊点的应力疲劳，较大的基材和芯片硅片材料间的热膨胀差异使得底部填充剂的应用成为必然，而在底部填充材料和芯片接合界面的分层及底部填充剂中的空洞是引发许多芯片产生早期失效的根本原因之一。

本篇将要讨论的是减少底部填充剂中的空洞的一些方法。

毛细流动型的底部填充材料这类底部填充材料是一种低粘度的液体，利用毛细作用润湿元件和基板并填充其间的缝隙，将焊点包封起来。

为了产生毛细作用，填充剂需要应用在接近芯片的边缘的地方。

较低的粘度和良好的润湿性都是促使快速而完好地包封住焊点及满足一些其他特性的必要条件。

应用这种毛细流动型的底部填充材料通常需要一些专门设计的设备，以达到足够高的精确性，良好的可重复性，及大规模生产的要求。

首先，点胶设备必须能重复地将预定量的填充剂点在元件边缘，并连续作业。

为了加快毛细流动，基板的预热一般作为第二个要求。

胶水的固化通常使用带有传送带的回流炉或烘箱。

设计适合底部填充工艺的元件包封合适的芯片包封设计可以避免许多底部填充的问题。

首先来看看裸芯片的设计。

均匀分布锡球的设计最容易获得完好的底部填充效果，在接近芯片中央的锡球周围密集或交叉布线都增加了产生空洞的可能。

由于边缘的焊球最容易受杂质影响而且难于检查，在设计时尽可能避免把焊球布在距方型芯片边缘200μm以内。

焊盘的间距也尽可能拉大，以增大焊球直径从而产生较大的待填充的间隙。

不幸的是，裸芯片的设计通常难以充分考虑工艺的可行性，而是以线路及其本身的要求为主。

塑胶产品缩痕、空洞产生原因及改善方法李莹;俞炜【摘要】This paper summarized the causes of sink mark and void in plastic product, and put forward the corresponding solutions including modification of the part geometry, gate location and size as well as processing parameters etc. It is also demonstrated how to find the optimal scheme and its parameters with Uniform Design method and simulation model with Moldflow software. This method has been testified successfully in many cases. The results show that the method can be effectively used to find better improvment plan. [Ch,5 fig. 2 tab. 9 ref. ]%缩痕与空洞是塑胶产品常见的产品质量问题,文章分析了其产生的原因,并提出相应的改善原则:包括修改产品几何特征、浇口位置及大小以及成型工艺参数等方面.同时采用均匀设计方法,利用Moldflow软件建立仿真模型,进行有限的仿真实验来获得较优的改善方案.最后通过实际产品案例进行了应用验证,结果表明该方法可有效地改善缩痕与空洞缺陷.【期刊名称】《轻工机械》【年(卷),期】2012(030)004【总页数】4页(P25-28)【关键词】塑胶产品;缩痕;空洞;均匀设计;Moldflow 分析【作者】李莹;俞炜【作者单位】上海交通大学化学化工学院,上海200240;上海交通大学化学化工学院,上海200240【正文语种】中文【中图分类】TQ320.60 引言在用塑胶材料设计产品或取代金属部件过程中，通常由于材料收缩不均匀导致产品外观有缩痕或产品内部有空洞，影响产品外观及其质量。

塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策上海常祥实业以"做您身边最卓越的电子防护融合方案服务伙伴"为公司的终极目标，公司本着"和谐互动全为您"的服务宗旨，为世界级的客户提供优质服务。

上海常祥实业有限公司结合自己的经验，再结合世界顶级客户的实践，对塑封料做了简单的介绍和在塑封IC的过程中常见的失效现象以及对策做了总结，提出以下看法，供爱好者参考.塑封料，又称环氧塑封料(塑封料，EpoxyMoldingCompound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。

现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。

环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。

随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。

先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。

塑封料专家刘志认为:满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。

一塑封料发展状况1环氧塑封料的发展历程早在20世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。

但是由于玻璃化温度(Tg)偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。

1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方面不断地研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。

1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨环氧塑封料，低翘曲环氧塑封料等，随后不断出现绿色环保等新型环氧塑封料。

PCB镀通孔发生“空洞”的根本原因和对策林金堵 吴梅珠摘 要 文章概述了多层板镀通孔发生“空洞”的根本原因与对策。

基材、钻孔、孔壁粗糙度、孔尺寸、化学镀铜和电镀铜等都会影响PTH的“空洞”问题。

关键词 镀通孔；镀层“空洞”；镀层附着力；高性能基材；孔壁表面状态；化学镀铜中图分类号：TN41 文献标识码：A 文章编号：1009-0096（2010）4-0031-06The Basic and Countermeasureof the Plated Through Hole Voiding in PCBLIN Jin-du WU Mei-zhuAbstract The paper describes the basic and countermeasure of the plated through hole voiding in PCB. The substrate material, drilling hole, hole-wall topography, hole size, electroless copper, and plated copper can signi fi cantly impact the hole-wall voids, adhesion, and reliability of the PTH.Key words PTH(Plated Through-Hole); hole-wall voids; hole-wall adhesion; high-performance substrate; hole-wall topography; electroless copper目前，多层板随着高密度化发展和无铅化焊接要求等条件下，层间连接的导通孔面临着产生“空洞”等缺陷，其可靠性方面面临着严厉而复杂的挑战。

这些挑战：（1）是导通孔高厚径比（孔微小化和高多层化）化和盲孔化等带来孔金属化与电镀的复杂困难度；（2）是无铅化要采用更高的T d 、T g 温度的CCL （高性能）材料所带来“导通孔”的加工新问题；（3）由于无铅化焊接要求有耐更高的焊接温度、更长的高温焊接时间和快速的冷却速度，因此，导通孔内的铜镀层，不仅要有更好的延展性，而且更重要地是要与孔壁有更好的结合力，才能经得起更高的焊接条件的考验；（4）是所制造的成品要经得起更高幅度的多次“热循环”、“热冲击”（更高温度和更长的高温停留时间）等的“老化（可靠性）”考验。

芯片空洞产生的机理芯片空洞的产生主要与以下几个因素有关：1. 塑粉颗粒的大小：由于芯片与管脚之间的间隙很小，只有几十微米，如果塑粉颗粒太大，会造成塑粉颗粒夹在芯片与基板之间，堵住进胶口，导致芯片与管脚之间有空隙。

因此，对塑粉颗粒的大小必须给予严格管控。

2. 有机封装材料表面的湿气：有机封装材料表面吸附的湿气是导致固化后产生空洞的主要原因。

在回流过程中，焊锡可能流入空洞的区域，当空洞延伸到邻近的焊球时，就会直接导致短路。

在做塑封前烘烤芯片可以除去湿气产生的空洞。

3. 填充封装胶料不完全凝固：当封装胶料整体凝固不充分时，会导致部分凝固胶体因为体积变化而产生收缩，形成空隙，从而进一步发展成大型空洞缺陷。

4. 封装材料充填不均：在芯片封装过程中，封装材料往往从四周向芯片中心注入，容易产生“层状”递减的充填结构，进而影响芯片的封装质量和可靠性。

特别是在填充封装胶料还未完全固化之前，胶体流动相互影响形成的小孔或大孔。

5. 工作环境的影响：芯片封装过程对工作环境要求较高，湿度、尘埃等因素都可能对封装材料产生影响。

同时，应尽量避免封装工艺过程中震动的影响，如地震等。

为避免芯片塑封过程中空洞的产生，可以采取以下有效措施：1. 优化封装胶料：调整封装胶料成分，加速胶体凝固速度，提高凝固程度，改善胶体流动性，使其填充均匀，减少空气或者气泡被困在胶体中。

同时可加用一些填充剂，使封装胶料更加均匀地填充到芯片内部。

2. 优化封装工艺：在封装工艺过程中，加强封装材料控制，保证封装胶料的均匀充填，减小填充结构的厚度和粘度逐层减少的问题出现。

3. 提升工作环境：尽量减少湿度、尘埃等因素对封装材料的影响。

同时，尽量避免封装工艺过程中震动的影响。

以上内容仅供参考，如需更多信息，建议查阅相关文献或咨询专业芯片技术人员。

塑封后产品多气孔MOLDING 后，产品多气孔，包括外部和内部气孔，不良率在1%左右。

请问如何能很好的解决这种问题。

•这问题有好多种原因的..•3#这现象有好多种原因的:加好友咱慢慢聊!!TOP想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组! huazw0101入伍新兵名誉值工作领域封装工作年资还是学生•个人空间•发短消息•加为好友•当前离线4#大中小发表于 2009-9-23 22:19 只看该作者情况比较多模温排气注射速度树脂的预热等等TOP论坛使用常见问题解答![会员必读]--欢迎提问hutou上士名誉值1工作领域封测工作年资3年•个人空间•发短消息•加为好友•当前离线5#大中小发表于 2009-9-23 23:15 只看该作者哎,老问题1.工艺参数外部气孔：模温升高，降低转进速度内部气孔：模温降低，加大转进压力塑封料高频预热：均匀受热，加长预热时间2。

查看气孔的问题发生是否有规律，观察模具是否有排气孔堵了或者杂物之类的。

3.更换塑封料TOP灌水帖|垃圾贴|违规帖,举报有奖(奖励积分/金币)zxjxyq入伍新兵名誉值1 工作领域6#大中小发表于 2009-9-25 10:08 只看该作者如果是正常生产中遇到的问题，确认是否是新EMC、新LOT造成，LOT 之间有差异说明该LOT的EMC特性异常；如果不是由于新材料造成，请确认过程是否正常，包括工艺参数、EMC的保管使用、模具有无异常等工作年资•个人空间•发短消息•加为好友•当前在线TOP人生有多少价值，端视帮助多少人创造价值！akbus123军士名誉值工作领域mold & trim-form工作年资9年•个人空间•发短消息•加为好友•当前离线7#大中小发表于 2009-9-25 13:01 只看该作者1.確認膠粒的保存時間和回溫的時間，放置在一般大氣環境時間2.模具排氣孔是否塞住3.模壓預熱時間和壓力TOP想自己做群主吗?点我一下就可创建您的群组!kingxxx8#大中小发表于 2009-9-25 13:28 只专业军士名誉值2工作领域正转型销售ShinEtsu LED硅胶工作年资10-15年•个人空间•发短消息•加为好友•当前离线看该作者换流动性更好的EMC!我是卖EMC的.TOP如何获取积分/金币?[会员必看]YuYan918入伍新兵名誉值工作领域Transfer Mold 工作年资8年9#大中小发表于 2009-9-25 13:59 只看该作者有很多因素可以造成气泡发生：1，脱模剂喷过量；2，RAM Speed不合适；3，EMC的预热太软；4，模温度过高；5，AIR VENT堵塞；6，EMC不良。

底部填充技术上世纪七十年代发源于IBM公司，目前已经成为电子制造产业重要的组成部分。

起初该技术的应用范围只限于陶瓷基板，直到工业界从陶瓷基板过渡到有机（叠层）基板，底部填充技术才得到大规模应用，并且将有机底部填充材料的使用作为工业标准确定下来。

底部填充胶的定义底部填充胶（Underfill）对SMT（电子电路表面组装技术）元件（如：BGA、CSP芯片等）装配的长期可靠性是必须的。

选择合适的底部填充胶对芯片的跌落和热冲击的可靠性都起到了很大的保护作用。

在芯片锡球阵列中，底部填充胶能有效的阻止焊锡点本身（即结构内的最薄弱点）因为应力而发生应力失效。

此外，底部填充胶的第二个作用是防止潮湿和其他形式的污染。

常见问题底部填充胶在使用过程中，出现空洞和气隙是很常见的问题，出现空洞的原因与其封装设计和使用模式息息相关，典型的空洞会导致可靠性的下降。

了解空洞行成的不同起因及其特性，将有助于解决底部填充胶的空洞问题。

空洞的特性了解空洞的特性有助于将空洞与它们的产生原因相联系，其中包括：◥形状——空洞是圆形的还是其他形状？◥尺寸——通常描述成空洞在芯片平面的覆盖面积。

◥产生频率——是每10个容器中出现一个空洞，还是每个器件出现10个空洞？空洞是在特定的时期产生，还是一直产生，或者是任意时间产生？◥定位——空洞出现芯片的某个确定位置还是任意位置？空洞出现是否与互连凸点有关？空洞与施胶方式又有什么关系？空洞的检测方法underfill底部填充胶空洞检测的方法，主要有以下三种:◥利用玻璃芯片或基板直观检测，提供即时反馈，缺点在于玻璃器件上底部填充胶（underfill）的流动和空洞的形成与实际的器件相比，可能有细微的偏差。

◥超声成像和制作芯片剖面超声声学成像是一种强有力的工具，它的空洞尺寸的检测限制取决于封装的形式和所使用的仪器。

◥将芯片剥离的破坏性试验采用截面锯断，或将芯片或封装从下underfill底部填充胶上剥离的方法，有助于更好地了解空洞的三维形状和位置，缺点在于它不适用于还未固化的器件。

FC底部空洞形成的原因fc底部填充的空洞成因分析.底部填充包封材料起初应用于提高早期氧化铝（al2o3）基材的倒装芯片的可靠性。

在芯片最外围的焊点易疲劳而导致芯片功能失效。

相对较小的硅片和基材间的热膨胀差异是芯片在经受热循环时产生这种问题的根源。

这样，热循环的温度范围及循环的次数就决定了芯片的使用寿命。

在芯片和基板间填充可固化的包封材料，可以很好地把热膨胀差异带来的集中于焊点周围的应力分散到整个芯片所覆盖的范围。

随着引入环氧材料作为倒装芯片的基材，底部填充材料的研发大大地加快了。

为了延缓焊点的应力疲劳，较大的基材和芯片硅片材料间的热膨胀差异使得底部填充剂的应用成为必然，而在底部填充材料和芯片接合界面的分层及底部填充剂中的空洞是引发许多芯片产生早期失效的根本原因之一。

本篇将要讨论的是减少底部填充剂中的空洞的一些方法。

毛细流动型的底部充填材料这类底部填充材料是一种低粘度的液体，利用毛细作用润湿元件和基板并填充其间的缝隙，将焊点包封起来。

为了产生毛细作用，填充剂需要应用在接近芯片的边缘的地方。

较低的粘度和良好的润湿性都是促使快速而完好地包封住焊点及满足一些其他特性的必要条件。

应用这种毛细流动型的底部填充材料通常需要一些专门设计的设备，以达到足够高的精确性，良好的可重复性，及大规模生产的要求。

首先，点胶设备必须能重复地将预定量的填充剂点在元件边缘，并连续作业。

为了加快毛细流动，基板的预热一般作为第二个要求。

胶水的固化通常使用带有传送带的回流炉或烘箱。

设计适宜底部充填工艺的元件此线最合适的芯片此线设计可以防止许多底部充填的问题。

首先去看一看裸芯片的设计。

均匀分布锡球的设计最难赢得较完整的底部充填效果，在吻合芯片中央的锡球周围密集或交叉布线都减少了产生空洞的可能将。

由于边缘的焊球最难受到杂质影响而且难于检查，在设计时尽可能防止把焊球布在距方型芯片边缘200μm 以内。

焊盘的间距也尽可能拉大，以减小焊球直径从而产生很大的待充填的间隙。