分板作业指导书
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项次步骤1.取板2.检查3.分板使用治工具&辅材(1)以避开LENS为基准,将PCB插入分板治具,双手向前掰动分板(2)将分开的PCB放置于前端吸塑盒内(1)PCB板不可伤LENS(2)堆积层数不可超过12层,必(3)吸塑盒必须交错摆放,不可(4)注意Bin值,若已换Bin,及作业内容从回焊炉出口处取板(1)必须戴上(2)必须佩戴静电手环,避免静检查PCB背面有无氧化、黏锡、锡渣等不良现象名称料号通用标准作操作名称机种分板2.静电手套1.分板夹具3.静电手环 保存期限﹕随产品之取消而报废2.不允许配戴首饰(如手表、戒指等),取放板须轻拿轻放3.保持工作环境清洁1.作业时不可裸手接触PCB基板备注:流程:取板->检查->分板板不可左右移动、向LENS方向掰PCB板避免划LENS2)堆积层数不可超过12层,必须摆放整齐3)吸塑盒必须交错摆放,不可重叠4)注意Bin值,若已换Bin,及时告诉下一站作业员注意事项须戴上手套拿取PCB板2)必须佩戴静电手环,避免静电击穿LED造成不良A/0品名规格分板标准作业指导书(Standard Operation Procedure)编号文件版修订记录生产确定页次/数: 09制订/修订修订版次A/09 Procedure)文件版次站别线别年月日流水号摆放整堆叠不向前掰PCB品质确定审核订/修订日期制订 / 修订9站别
摆放整齐堆叠不超过12层PCB制表者 / 修订内容