助焊剂材料安全规格表（MSDS）
第一部分：供应商资料
制造商名称
联系方式 电话： 传真：
产品名称/型号 免清洗无铅助焊剂
产品应用：波峰焊或浸焊，用于电子电器行业 危险等级
健康危害效应:1
易燃程度:3
化学反应性:0
特殊性: 4______极高
运输等级：D.O.T：UN-1219易燃液体
TDG:II级包装,3.2 3______高
2______中等
1______轻微
0______无影响
第二部分:主要成分
异 丙 醇 95% 合成树脂 1.2%
表面活性剂 1.8% 基本金属 /
有机活化剂 2% 镀金属 /
卤素含量 不含
第三部分:物理性质
沸点( ℃ ) 83 比重( 25℃ ) 0.793±0.05
气压(mmHg@20℃ 32 水溶解度( %WT ) 95
蒸气密度( 空气=1 ) 2.1 溶点( ℃ ) /
PH值 5±0.5 蒸发率(CH3C00C4H9)=1
1．6
挥发性( %WT ) 98 挥发有机物 753g/L
状态及气味 带醇类气味，无色透明液体
第四部分：化学反应性
稳定性： （ V ） （ ）不稳定
不相容物资 酸类，酸酐，磷，三氯化物，乙醛，单基物等
避免条件 严禁阳光直射，远离火花火焰，避免储存于铝制容器中，避免存放于潮湿地方
产品使用说明
1、广泛适用于印制线路板的波峰焊，手浸炉焊，手工焊；
2、预热的温度；线路板底面需预热90-115℃之间，这样可以使用助焊剂预先达到较佳活性状态
3、焊接过板速度，双波峰机焊锡炉速度为1.20-1.70m/min;单波峰焊机速度为1.0-1.5m/min.
4、PCB板在锡波中的浸焊时间；2-4秒；PCB板在锡炉中的浸焊深度为PCB板夺取度的50%-70%
5、产品保质期：6个月，建议保质期内用完
危险警告
1严禁阳光直射 ，避免与眼睛接触，保持容器密封。
产 品 说 明 书
产品名称：免清洗助焊剂
产品型号：GOLF 703
1. 技术数据表(Technical Data Sheet)
2. 物质安全资料表(Material Safety Data Sheet)
3. 产品承认书
厂商名称： 亿铖达工业有限公司
YIKST Solder Manufacturer
厂商电话： 8
厂商地址： (总部) 深圳市宝安区西乡前进二路38号
(工厂) 东莞市企石镇东山管理区环城路
日 期： 2005年3月
技术资料表 Technical Data Sheet
1. 简介DESCRIPTION
GOLF703属于非松香型免清洗助焊剂，适用性极为广泛，在喷雾或发泡型波峰焊及手工浸焊的应用领域均有极为优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。助焊剂中合适的固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
GOLF703的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻（109 ohm），可以保证电路板电器性能的可靠性。
GOLF703有着很大的可选择工艺参数范围，从而使之能适应于不同环境、不同设备及不同应用工艺。
2. 特征FEATURES
焊点表面光亮
高润湿性
无腐蚀性
残留物极少，焊后可免清洗
符合ANSI/J-STD-004
高表面绝缘电阻
3. 管理HANDLING
GOLF703密封保存期限为1年，请勿冷冻保存该产品。
远离火源，避免阳光直射或高热。
GOLF703使用前无需搅拌。
请勿将剩余助焊剂与未使用助焊剂混合封装，保持容器密封。
助焊剂长期存放后，在使用前应测量其比重，并通过添加稀释剂来调节比重至正常。
4. 操作说明FLUX APPLICATION
助焊剂说明
助焊剂是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过 程顺利进行的辅助材料。焊接是电子装配中的主要工艺过程,助焊剂是焊接时使用的辅料,助焊剂的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到 必要的清洁度.它防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力,提高焊接性能.助焊剂性能的优劣,直接影响到电子产品的质量.
(1)助焊剂成分
近几十年来,在电子产品生产锡焊工艺过程中,一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂.这类助焊剂虽然可 焊性好,成本低,但焊后残留物高.其残留物含有卤素离子,会逐步引起电气绝缘性能下降和短路等问题,要解决这一问题,必须对电子印制板上的松香树脂系助焊 剂残留物进行清洗.这样不但会增加生产成本,而且清洗松香树脂系助焊剂残留的清洗剂主要是氟氯化合物.这种化合物是大气臭氧层的损耗物质,属于禁用和被淘汰之列.目前仍有不少公司沿用的工艺是属于前述采用松香树指系助焊剂焊锡再用清洗剂清洗的工艺,效率较低而成本偏高
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是 溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助 焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金 属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用
1助焊剂介绍
1.助焊剂定义
2.助焊剂的作用及焊接曲线
3.助焊剂的涂布方式
4.助焊剂的组成
5.助焊剂的主要参数
6.助焊剂分类
7.助焊剂相关知识
8.助焊剂的选择
9.焊接不良的分析
10.公司助焊剂简介
孟凡宝
２００６－１０－２４
2助焊剂的定义及作用
在焊接领域里众所周知一个道理，几乎所有的金属暴露
于空气中就会立刻氧化，此氧化物会阻碍润湿，阻碍焊
接。因此，需要一些方法来去除此氧化物，且不会形成
再次氧化。我们可以在真空中清洗金属和焊接，但是，
这不是很实际的方法。
有一些材料可以去除氧化物且盖住金属表面使氧化物不
再形成，这就是助焊剂，它是焊接工程必要的材料。它
们尚需具备其他的特性，如耐焊接温度、自由流动和不
阻碍焊锡的流动。理想上，它们也不攻击焊点上的金属
或四周的材料，而且也必须易于被去除。助焊剂（FLUX）
这个字是来自拉丁文，是“流动”的意思，但在此处它的
作用不只是帮助流动，还具有其它的作用。
3助焊剂的作用
助焊剂是一种具有化学及物理活性的物质，能够除去被焊
金属表面的氧化物或其他形成的表面膜层以及焊锡本身外
表上所形成的氧化物；为达到被焊表面能够沾锡及焊牢的
目的，助焊剂的功用还可保护金属表面，使在焊接的高温
环境中而不再被氧化；第三个功能就是减少熔锡的表面张
力（Surface tension），以及促进焊锡的分散和流动等。
4焊接原理
可以粗略地分三个阶段：1.扩散
2.基底金属溶解3.金属间化合物的形成
FLUID
Molten solderF
l fF
s f=F
l s+F
l fcocθ
F
l sF
s fθ
Base metal
(C)
Molten solder
(B)
Molten solder
Intermetalliccompound layer
图A：液体焊料在基底金属上的扩散，接触角（由界面张力的
平衡来决定小润湿角形成良好的焊接获得小润湿角的原则（1）
低表面张力的助焊剂（2）高的表面张力，即高表面能的基板
（3）低有面张力的焊料）。图B 基底金属溶解入液体焊料。图
