qualcomm

数据业务架构本文主要介绍数据业务的架构,通过阅读该文档,可以对android手机的上网的原理有一个整体上的认识，可以熟悉Android上跟上网相关的各个模块的主要作用，以及它们之间的联系。

下图是整个UE侧的一些跟数据业务相关的核心模块，纵向划分可以分为AP侧和Modem侧，上部分属于AP，下部分属于Modem。

AP主要处理一些跟应用相关的任务，当然整个Android的框架都在AP，modem主要实现无线通信的协议；横向划分可以划分为数据流和命令控制流。

下面分别从上到下，先控制流再数据流来说明架构图中各个模块的功能。

要了解控制流是怎么走的，可以参考文档《android数据业务激活流程》，里面介绍从界面开始如何一步步调用到把PDP激活请求通过OTA发送出去。

Android 的数据业务系统架构核心模块功能：ConnectivityManager网络连接相关功能的管理，包括给应用层提供数据开关的接口，打开某种网络的接口如彩信需要激活彩信PDP，网络状态变化的处理如路由的管理，DNS的管理，网络冲突的处理如WIFI与移动数据同时打开，选优先级高的WIFI，关掉优先级低的移动数据。

核心文件:ConnectivityService.javaNetworkManager网络管理服务，网络配置相关的管理，如向应用提供配置路由的接口，地址转换的接口等等跟网络配置相关的接口。

核心文件:NetworkManagerService.java。

netd是它对应的本地执行文件。

TelephonyManager这是管理电话上网相关的模块，上网相关部分主要是根据是否满足条件触发激活移动数据连接。

比如卡加载完成，PS附着成功等等这些事件都要监听，检测到这些事件发生就会触发建立Data Call。

核心文件:DcTracker.javaQcril这是高通实现的Ril，ril层负责AP与Modem通信，Telephony发给Modem的命令都需要经过ril层，还有Modem的一些状态的主动上报也是经过Ril层。

美国高通公司目录[隐藏]高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权高通公司简介高通公司发展历程高通公司商业模式高通公司的商业模式及为客户带来的益处开放许可和通用许可授权方式概述第三方权利融入高通公司的芯片中不断加入新知识产权•高通公司将大有作为•在上海成立研发中心[编辑本段]高通公司简介美国高通公司以其CDMA(码分多址)数字技术为基础，开发并提供富于创意的数字无线通信产品和服务。

如今，美国高通公司正积极倡导全球快速部署3G网络、手机及应用。

公司总部驻于美国加利福尼亚州圣迭戈市，高通公司的股票是标准普尔5 00指数的成分股，公司业务涵盖技术领先的3G芯片组、系统软件以及开发工具和产品，技术许可的授予，BREW应用开发平台，QChat、BREWChatVoIP解决方案技术，QPoint定位解决方案，Eudora电子邮件软件，包括双向数据通信系统、无线咨询及网络管理服务等的全面无线解决方案，MediaFLO系统和GSM1x技术等。

美国高通公司拥有所有3000多项CDMA及其它技术的专利及专利申请，这些标准已经被全球制定标准机构普遍采纳或建议采纳。

高通已经向全球125家以上电信设备制造商发放了CDMA专利许可。

作为一项新兴技术，CDMA正迅速风靡全球并已占据20%的无线市场。

目前，全球CDMA用户已超过2.56亿，遍布70个国家的156家运营商已经商用3GCDM A业务。

2002年，高通公司芯片销售创历史佳绩；1994年至今，高通公司已向全球包括中国在内的众多制造商提供了累计超过15亿多枚芯片。

在中国向下一代无线技术演进的过程中，高通公司致力于向中国的运营商、制造商和开发商提供支持。

作为中国第二大无线通信运营商，中国联通率先于2002年初启动了其全国CDMA网络。

截至2005年6月，中国联通已拥有超过3100多万CD MA用户——这得益于其先进的无线话音与数据业务、不断扩大的网络覆盖，以及在全国范围推出了高通公司提供的基于BREW平台的数据业务。

如何用CMW500测试Qualcomm芯片的蓝牙4.0功能蓝牙4.0及以上版本开发了低功耗（Low Energy）工作模式。

在此模式下，蓝牙模块有着极低的通信及待机功耗。

这项技术升级可以极大的拓展蓝牙的应用前景。

随着芯片方案商不断升级手机芯片的能力，蓝牙4.0版本也已经成为绝大多数智能手机的标准配置。

蓝牙射频测试规范在4.0版本增加了14个新的测试项目，详情可以参考下面表格。

手机设计人员需要依据规范对低功耗蓝牙功能进行必要的检测。

R&S公司的CMW射频综测仪可以在信令模式下进行蓝牙4.0版本的射频测试，即通过CMW控制被测手机打开发射、或进入环回模式回传数据，并进行测量。

信令测试可以获得相对更客观的测试结果（如接收机质量）。

Qualcomm公司是手机芯片的主流供应商，目前市场上大部分智能手机都在使用Qualcomm公司提供的全系列解决方案，其中就包括WLAN、蓝牙等无线连接技术的实现。

以下介绍使用CMW射频综测仪连接，并测试基于Qualcomm公司芯片的手机的低功耗（Low Energy）蓝牙功能。

需要使用的仪表、连接线缆及软件描述如下：▪CMW500或CMW270，配备有至少一个CMW-H200A通用信令单元，测试软件需要CMW-KS600，KS610，KS611，KM610，KM611各一个。

CMW蓝牙Firmware版本为v3.2.81及以上▪串口（Male）- USB（A）转换电缆一根。

CMW暂时只支持使用串口连接控制被测手机。

Qualcomm 的低功耗蓝牙控制软件则使用USB接口虚拟出来的RS232串口连接被测手机，手机上没有物理形式上的串口。

如果控制手机的电脑也没有RS232串口，则需要额外的一个串口（Female）到USB（A）的转换电缆将CMW和控制用电脑连接起来。

如下所示：▪Qualcomm公司的QDART芯片控制软件工具包，版本在4.2.83及以上▪控制电脑需安装ADB控制软件，以控制手机（默认智能手机使用Google公司的Android操作系统）▪USB控制线一根，用于连接控制电脑和被测手机▪射频电缆一个，用于连接CMW和被测手机开始连接之前，需要在CMW和控制电脑上安装串口转USB口的驱动软件。

qualcomm平台抓log的方法开发调试中的办法非常多，LOG是其中重要的一个方法，一些常见的LOG的抓取办法（主要针对QUALCOMM平台，未经详细整理）：1.ADB查看或保存kernel的启动LOG:kernel log: adb shell dmesg > d:\kerneltestlog.txttips :dmesg -n 8 //设置log的等级#define KERN_EMERG"<0>"/* system is unusable*/#define KERN_ALERT"<1>"/* action must be taken immediately*/#define KERN_CRIT"<2>"/* critical conditions*/#define KERN_ERR"<3>"/* error conditions*/#define KERN_WARNING"<4>"/* warning conditions*/#define KERN_NOTICE"<5>"/* normal but significant condition*/#define KERN_INFO"<6>"/* informational*/#define KERN_DEBUG"<7>"/* debug-level messages*/dmesg -s 81920 //设置LOG的Buffer,默认的buffer是81922.smem log:1>、用trace32。

trace32无疑是强大的，几乎可以做任何debug的事情，有高通代码的兄弟可以在\AMSS\products \76XX\tools\debug目录下找到smemlog.cmm和smem_log.pl这两个文件，可以dump出log.Run “do tools\debug\smemlog.cmm” from Trace32Run “perl smem_log.pl > smemlog.txt”2>、没有trace32的兄弟也不要灰心，google为我们提供了强大的adb工具。

手机GPU：高通Adreno图形处理器解析高通（Qualcomm）不只是一家在移动SoC芯片和3G通信技术上造诣颇深的公司，而且是一家拥有移动GPU自主设计能力和生产能力的公司。

移动GPU是SoC 芯片的一部分，与ARM架构的通用处理器（CPU）一起构成SoC芯片体现应用性能的两个重要部分。

美国高通公司目前除高通公司对应用在手机和平板电脑领域的GPU进行设计和生产以外，另外还有两家公司也从事这方面的开发，它们是Imagination公司和ARM公司，他们对应的产品分别是PowerVR SGX系列和Mali系列（移动GPU：ARM Mali图形处理单元全解析）。

高通GPU历史：高通公司的GPU业务发展时间较短，但是如果追溯它的根源，却可以说由来已久。

2004年，高通与加拿大图形芯片设计公司ATI Technologies达成合作计划，决定把该公司的3D图形技术集成到高通Qualcomm的下一代芯片中去。

之后，高通引进ATI的Imageon图形平台，并将Imageon技术集成到Qualcomm的7000系列移动站点调制解调器手机芯片中。

高通收购AMD相关图形芯片部门在以后的数年时间里，高通与ATI展开了手机芯片的密切合作。

2006年，ATI 被AMD收购。

直至2009年初，高通传出收购AMD包括绘图芯片技术在内的掌上设备资产，将这部分技术包括产权收于囊中。

至此，高通不必再为绘图核心技术的授权买单。

高通是否收购了AMD的Imageon部门？我们知道，高通收购了AMD的绘图芯片技术相关资源。

但是AMD表示，高通收购的部分是“向量绘图(vectorgraphics)与3D绘图技术和知识产权(IP)”，这部分特定的资产技术是AMD之前未曾揭露过的，而不包括Imageon处理器产品、Imageon 品牌。

QUALCOMM高通除了出售给高通的图形技术产权以外，AMD自家依然保留Imageon处理器品牌，AMD的掌上型绘图技术集中在“unified shader architecture”技术，这项技术已授权给微软Xbox及其他厂商使用，与售给高通的技术并无太大关系。

第1篇摘要：高通公司作为全球领先的无线通信技术供应商，其在中国市场的表现一直备受关注。

本文将对高通中国区的财务报告进行深入分析，旨在揭示其在中国市场的财务状况、盈利能力、市场表现以及未来发展趋势。

一、财务报告概述高通中国区的财务报告主要包括收入、利润、现金流等关键财务指标。

以下是对高通中国区财务报告的概述：1. 收入：高通中国区的收入主要来自手机芯片、网络基础设施、软件和服务等多个领域。

近年来，随着5G技术的推广和应用，高通中国区的收入持续增长。

2. 利润：高通中国区的利润主要来自手机芯片的销售，尤其是在高端手机市场。

然而，受到市场竞争和成本上升等因素的影响，利润率有所下降。

3. 现金流：高通中国区的现金流状况良好，主要得益于稳定的收入和有效的成本控制。

二、收入分析1. 手机芯片收入：高通中国区的手机芯片收入是公司收入的主要来源。

近年来，随着智能手机市场的持续增长，手机芯片收入保持了稳定增长。

2. 网络基础设施收入：高通中国区的网络基础设施收入主要来自4G和5G网络设备。

随着5G技术的推广，网络基础设施收入有望实现快速增长。

3. 软件和服务收入：高通中国区的软件和服务收入主要包括授权费和咨询费等。

随着5G技术的应用，软件和服务收入有望实现快速增长。

三、利润分析1. 手机芯片利润：高通中国区的手机芯片利润主要来自高端手机市场。

然而，受到市场竞争和成本上升等因素的影响，手机芯片利润率有所下降。

2. 网络基础设施利润：高通中国区的网络基础设施利润主要来自4G和5G网络设备。

随着5G技术的推广，网络基础设施利润有望实现快速增长。

3. 软件和服务利润：高通中国区的软件和服务利润主要来自授权费和咨询费等。

随着5G技术的应用，软件和服务利润有望实现快速增长。

四、市场表现分析1. 市场份额：高通中国区在手机芯片市场拥有较高的市场份额，尤其在高端手机市场。

然而，随着中国本土芯片厂商的崛起，高通的市场份额面临挑战。

Qualcomm Share MemoryQUALCOMM的AP与MODEM之间的share memory通过把共享内存空间分成N个不定长数据块，其中SMEM_HEAP_INFO记录每个数据块的地址信息，是否已经分配等，（只能一个宿主先分配），当然SMEM_HEAP_INFO本身也是一个数据块。

各个宿主CPU用这些数据块依照对应的数据结构通信，包括PROC_COMM, smem_find,以及建立在特定数据块上的循环缓冲区smd通道，还有建立在特定通道的函数调用RPC。

（共享内存2个基本点：1在本身内存内记录分配信息2互斥访问或数据一致性；3(可选).如果要快速响应的必须加相互中断通知）地址空间的映射与管理：SMEM_HEAP：（该图版本较老）typedef enum{ SMEM_MEM_FIRST,SMEM_PROC_COMM = SMEM_MEM_FIRST,SMEM_FIRST_FIXED_BUFFER = SMEM_PROC_COMM,SMEM_HEAP_INFO,……} smem_mem_type;将1M得share memory分为N个条目。

最终实际固定了每个条目的起始地址和长度。

（详见AP端linux kernel的smd.c的smem_alloc2分配函数，可知不能通常意义的malloc，只是简单的动态的在尾部增长数据块，不能正真意义的回收内存空间；总共是1M的共享内存，其中64个SMD通道占用64×8K了大部分空间）struct smem_shared {struct smem_proc_comm proc_comm[4];unsigned version[32];struct smem_heap_info heap_info;struct smem_heap_entry heap_toc[SMD_HEAP_SIZE]; // SMD_HEAP_SIZE=512};//这个结构对齐到share memory 的起始地址，就是1M共享内存空间的映射。

制作內容1.網卡&手機測試項目的常見故障現象以及分析指導2.分析心得總結分析師經驗，都坦言：修板其實并不難，只要做到：多觀察（仔細檢查不良PCB外觀，多借用放大鏡、X-RAY輔助工具），多測量（測量工具很多，但一定要能作到“勤”）多交流（遇到難題要互相交流，他人的經驗就是你的了！呵呵!）多總結（好記性不如亂筆頭，遇到典型的代表型故障要會作記錄）少換芯片（這里的少指的是相對而言，CPU,PM,RTR,FLASH都是國際馳名公司高通&三星的物料，質量控制體系嚴格，損壞系數低，如果輕易更換容易作無用功，而且容易引發其它再生故障,譬如RTR芯片焊接技術要求高，不容易更換）不開機：（CT001-1）CT001需測試開機電流和網卡（手機）能否正常進入FTM模式。

每個網卡（或手機）都有固定的開機電流（差異很小）。

我們把網卡的供電電壓設置為5V，手機的供電電壓設置為3.6V（過大電壓會造成手機關機電流或者待機電流大等故障）CT001---（不開機）我們簡單描述網卡（手機）開機過程，通过USB接口从外部引入5V電壓，通過两个DC/DC 转换分成两路电源分别给基带（開機用3.25V）和射频PA（功率發射用3.3V）供电，基带电压（3.25V）给电源管理芯片，射频电压（3.3V）给WCDMA&GSM前端功放模块，網卡的電路設計是一上電就開機，开机后后各路电压分别为：MSMC(1.2V)，MMC (3.0V)，RFRX_1(2.1V)，RFRX_0(2.7V)，MSME(1.8V)，MSMA(2.6V) ，MSMP(2.6V)，TCXO(2.85V)，其中MSMA\P\E\C和VREG TCXO電壓一定要具備，否則網卡不能夠被開機。

我們在維修不開機的主板時，先上電觀察其工作電流，據以往經驗，電流分為以下幾類：就分析操作上不開機可遵循以下步驟：1.首先換上一塊好的電源副板，如果可以開機則確定為電源副板的原因，如果不開機則確定為主板的原因。