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上海国资主导，晶圆代工“老二”冲击科创板第三大IPO作为国内第二大晶圆代工厂，华虹半导体2014年登陆港交所，募资3.2亿美元。
时隔7年，其复制中芯国际“H+A”上市之路，以华虹公司之名奔赴科创板，募资金额高达212亿元，发行市值高达892亿元。
上市后，上海国资委间接持有华虹公司29.19%的股权，形成绝对控制，国家大基金的持股比例则达到10.27%。
晶圆制造为重资产行业，在成熟制程的激烈竞争中，华虹公司仍重金押注产能扩张。
其能否有效消化下游消费电子行业需求不振带来的影响，并强化在光伏、储能、新能源汽车等高增长领域的布局，或成其市值表现的胜负手。
程华秋子/文作为国内第二大晶圆代工厂，华虹半导体（01347.HK）成立于2005年，并于2014年登陆港交所，最新市值约为330亿港元，市盈率为8.3倍。
2023年，华虹半导体启动回A进程，以华虹公司（688347）之名登陆科创板。
根据发行计划，其此次拟募资180亿元，7月25日开启网上申购时，实际发行价达到52元/股，募资212亿元，发行总市值高达892亿元，成为科创板第三大IPO项目。
此前，内地晶圆代工龙头中芯国际（00981.HK，688981）回A之后，股价扶摇直上，最高触及95元/股，市值一度高达7000亿元，几乎是其港股低位时的10倍。
此次华虹公司回A，能否重演这一奇迹？上市后，上海国资委持股29.19%，大基金持股10.27%一直以来，因为资金门槛低、回报率高、回收投资快，资本更偏爱IC 设计企业，而晶圆厂建设产线是重资产模式，因此大多依赖地方政府支持，比如晶合集成（688249）、粤芯半导体分别由合肥国资、广州国资控股，华虹公司则是上海国资委的代表项目。
华虹公司成型，就是源于上海国资牵头下华虹NEC与宏力半导体联姻。
华虹集团成立于1997年，是909工程（电子工业部和上海市政府共同投资建立8英寸晶圆厂）的主体单位，主要从事芯片设计、代工等业务。
半导体刻蚀设备龙头股(具体)半导体刻蚀设备龙头股以下是半导体刻蚀设备领域的龙头股：__北方华创（002371）：公司从事电子工艺装备和电子元器件的研发、制造、销售。
北方华创是国家科技重大专项“24纳米工艺高纯度化学机械抛光液”的承担单位，掌握着国际先进的集成电路和显示面板等关键设备的研发和生产技术。
__芯原股份（688520）：公司致力于为优质软件公司提供自主研发的软件许可授权，为客户提供芯片定制开发服务，同时依托于自身投资平台开展股权投资。
__拓荆科技（688072）：公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售。
公司的主要产品为半导体薄膜设备，包括物理法等薄膜设备、化学法等薄膜设备及其他薄膜设备，产品与服务涵盖半导体薄膜设备领域。
__极米科技（688616）：公司专注于智能娱乐方向的发展，主营业务是智能投影产品的研发、生产和销售。
请注意，以上信息仅供参考，投资有风险，入市请谨慎。
半导体加锂电龙头股半导体+锂电两大龙头股的股票是【多氟多】。
此外，还有其他符合条件的股票，如【雅化集团】(现价15.61，资金流入)，【立中集团】(现价12.01，资金流入)，【中国宝安】(现价9.18，资金流入)等。
半导体及元件龙头股以下是半导体及元件的龙头股：1.歌尔股份：公司集产品研发、制造、销售于一体，从事微型电声产品和半导体器件的研发、生产和销售，主要产品包括无线耳机、有线耳机、智能穿戴、扬声器、微电子电路、光电子器件、半导体精密塑封封装与精密结构件等。
2.韦尔股份：公司专注于半导体器件和半导体解决方案，主要产品包括半导体分立器件、电源及采样电路、被动元件、光电子器件、半导体解决方案等。
3.斯达半导：公司聚焦于光伏和储能领域，主要产品包括第一代IGBT产品、第二代IGBT产品、超级周功率芯片产品等。
4.华润微：公司是我国领先的功率半导体企业之一，主要产品包括功率器件、特种半导体产品、晶圆代工及GaN电力电子器件及芯片等。
半导体上市公司列表中国半导体行业的上市公司，是近年来备受关注的热门行业。
随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些公司在国内外市场上取得了巨大的成功，并成为了中国科技创新的重要力量。
以下是一些在中国上市的半导体公司，它们在不同的领域有着各自的特色和优势。
1. 中芯国际（SMIC）：作为中国最大的芯片制造企业之一，中芯国际是中国半导体行业的领导者之一。
该公司拥有先进的制造工艺和技术，能够生产各种类型的芯片，并为全球客户提供高质量的产品和服务。
2. 紫光国微（ZGC）：紫光国微是中国领先的集成电路设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的模拟和数字集成电路，广泛应用于通信、消费电子、汽车电子等领域。
3. 中科微（CSMC）：中科微是中国领先的专业半导体制造企业之一。
公司主要从事高性能模拟和混合信号IC的研发、设计和制造，产品广泛应用于通信、汽车、工业控制等领域。
4. 灿谷微电子（CanSemi）：灿谷微电子是中国领先的存储器芯片设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的存储器芯片，广泛应用于计算机、手机、智能设备等领域。
5. 京微雅格（Jingjia Micro）：京微雅格是中国领先的图像传感器设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的图像传感器，广泛应用于安防监控、智能交通、消费电子等领域。
6. 汉邦高科（Han's Laser）：汉邦高科是中国领先的激光器件和激光加工系统制造企业之一。
公司主要从事激光器件的研发、制造和销售，产品广泛应用于工业制造、医疗器械、通信等领域。
7. 华力微电子（Huada Semiconductor）：华力微电子是中国领先的功率半导体器件设计和制造企业之一。
公司专注于研发和生产高性能的功率半导体器件，广泛应用于电力电子、新能源、汽车电子等领域。
8. 立讯精密（Luxshare Precision）：立讯精密是中国领先的连接器和电缆组件制造企业之一。
光刻机龙头股细分(最新完整版)光刻机龙头股细分2023年光刻机龙头股票有：1.蓝英装备：公司从事精密机械零部件的研发、生产和销售，拥有自建的注塑成型基地，提供注塑与滚塑业务。
公司拥有全系列半导体设备用光刻机用光学元件量产能力，产品应用于上海微电子、长江存储、中芯国际、华虹集团、武汉新芯、联电、英特尔等国内外知名半导体企业。
2.铜峰电子：公司光伏业务主要产品包括高效晶硅太阳能电池及其核心附件太阳组件，广泛应用于大型地面光伏电站、工商业分布式光伏电站、国内大型企业分布式光伏电站、海外大型光伏电站等。
3.南大光电：公司的核心产品为MO源和CVD靶材。
南大光电MO源产品覆盖了IMO船级社认证标准中全部四个规格参数，是国内唯一一家同时拥有气体制取、储存设备和提纯技术的企业，生产过程实现高度自动化，产品纯度高，可长期稳定供应。
4.华大基因：公司的PCR检测试剂盒（荧光PCR法）用于人类亚性结膜炎的诊断。
5.神工股份：公司致力于研发、生产和销售电子级多晶硅和半导体级单晶硅片，产品主要应用于半导体行业和半导体封装用石英制品。
6.晶盛机电：公司向光伏行业的单晶拉晶环节提供核心生产设备，包括单晶炉、耗材等。
7.拓荆科技：公司积极研发半导体专用设备并已取得一些重要突破，目前产品已实现对国内半导体厂商的供应，并已进入国内行业龙头厂商京东方供应链。
8.航天宏图：公司主营业务为卫星应用软件算法研究和产品开发，主要产品为卫星软件开发及卫星数据服务。
9.清溢光电：公司主要从事精密光电薄膜及配套设备研发、生产和销售，主要产品为掩膜版、凸版、光刻胶专用配套设备及配套耗材。
10.露笑科技：公司主要业务包括微特电机、高效电机及智能空调装置系列产品。
11.康强电子：公司主要产品为半导体封装材料领域的主流产品金线、银线、铜包铝线等。
12.中兰环保：公司主要从事有机废弃物资源化利用处理与环境治理领域的工艺技术研发、装备制造、工程设计及投资建设。
国产芯片半导体股龙头股(完整版)国产芯片半导体股龙头股以下是一些国产芯片半导体股龙头股：1.景嘉微：公司开发的J-XUV系列微机芯成功打入军方一些重要装备中，实现进口替代。
2.紫光国微：同时掌握了FPGA和SSO这两种设计思想，并且都有创新性的产品在服役。
3.北方华创：看中其高附加值的高端设备，代表了国内一线水准。
4.宏光半导体：拥有先进的气体芯片和组件以及车载LED照明光源等技术。
5.联创光电：拥有光纤通信/超快激光器/固体激光器/新能源材料/半导体激光雷达/超强激光器等领域的完整产业链。
6.韦尔股份：是国内一流的半导体器件供应商，产品包括半导体分立器件、电源及充电管理芯片、存储芯片、CMOS图像传感器、显示驱动IC等。
7.斯达半导：公司国内规模最大、综合实力最强的IGBT模块供应商。
8.时代电气：掌握半导体器件、光收发器、网络交换芯片及系统、6G收发器芯片4大核心技术。
以上信息仅供参考，投资有风险，入市请谨慎。
半导体芯片概念股龙头股半导体芯片概念股的龙头股有很多，以下是部分龙头股：1.韦尔股份：是国内一流的半导体器件供应商，主要产品包括半导体分立器件、电源及充电管理器件、CMOS图像传感器及显示驱动IC等。
2.斯达半导：公司专注于车用功率半导体芯片、组件、模块及整体解决方案的研发、生产及销售，产品覆盖IGBT、MOSFET、功率模块、功率整流桥等车用半导体产品。
3.华润微：主营业务为功率半导体产品及方案、微控制器件和传感器。
4.士兰微：公司专注于集成电路芯片设计与制造，同时大力发展半导体封装、测试及特色工艺，拥有完整的芯片设计、晶圆制造和封装测试能力。
5.时代电气：主营业务为轨道交通和工业领域的电机及其控制系统研发、生产和销售。
6.捷捷微电：主营业务为功率半导体芯片、器件和模块的研发、设计、生产和销售。
7.宏微科技：主营业务为微型电子高性能功率管、中低压晶体管、电子合金零部件、自动化设备等产品的研发、生产和销售。
人物ELITES韦亚一:致力于提升国产芯片制造力文/孔芳芳张卉2020年9月14H,是美国对华为实施新禁令生效前的最后一天。
这一天，华为消费者业务CE0余承东在微博发布了关于今年开发者大会的花絮，他回应网友关于今年Mate40的发布日期：“请大家再等一等，一切都会如期而至。
”而随着禁令的生效，华为最可依靠的、国产芯片的质量提升和国产芯片企业的强大更加成为关注热点。
国产芯片制造何时能赶上国际先进水平？就在这两天，在南京浦口区科创一号大厦，南京诚芯集成电路技术研究院院长韦亚一博士给了这样一个回答：提升芯片制造能力，中国大陆有望在7至8年左右赶上国际第一梯队。
研发先进芯片制造技术，这也是韦亚一自7年前回国后一直在做的事情。
他在国内芯片领域的一系列开创性举动堪称国内集成电路高地的南京浦口区，集合了一批集成电路企业。
韦亚一于两年前在浦口成立由中国科学院微电子研究所及核心科研骨干、浦口科创投资集团三方注册的南京诚芯集成电路技术研究院。
"诚芯”，顾名思义，与当下最热门的芯片制造有关。
“芯片是商界称呼，集成电路是学术界叫法，这两个是一回事。
”韦亚一这么解释。
韦亚一1994年从中科院上海技术物理研究所进入德国Stuttgart大学和马普固体研究所研究半导体技术，获博士学位。
他的导师，是诺贝尔物理学奖获得者Klausvon Klitz-ing。
4年后，他毕业后进入芯片研发制造的前沿领域，直至2013年回国加入中科院微电子研究所。
回顾整个科研经历，韦亚一近乎见证了先进芯片制造技术从发展初期到如今的整个过程，他在这一领域的研究也位列国际先进水平。
作为国家级特聘专家，韦亚一回国后将自己的技术全部用来提升中国芯片制造水平，进行了一系列开创性举动：他在中科院微电子所直接参与领导了22nnT7nm（纳米）等多个先进节点的光刻工艺和计算光刻研发,突破计算光刻领域多项核心算法和模型，搭建了集成电路虚拟制造全流程仿真平台。
国内芯片公司排名中国芯片产业近年来取得了快速发展，不断崛起的芯片企业不断涌现。
以下是国内芯片公司排名（按照市值和技术创新程度等方面进行排序）：1.中芯国际（SMIC）：中芯国际是中国芯片领域的领军企业，成立于2000年，总部位于上海。
该公司在晶圆制造、封装测试等领域拥有先进技术和设备，并且在多个芯片市场具有竞争力。
2.天津紫光集团（UNIS）：紫光集团是中国最大的半导体制造企业之一，也是中国芯片行业的领军企业之一。
该公司在存储器、微控制器、成像器件等领域具有强大的技术研发实力，并且在国内外市场上具有较高的市场份额。
3.矽品精密（SPIL）：矽品精密是全球领先的封测服务供应商，总部位于台湾，并在中国大陆设有多个生产基地。
该公司在高密度封装技术和先进封测设备方面具有卓越的研发和生产能力。
4.长江存储（YMTC）：长江存储是中国大陆首家拥有自主研发的3D NAND闪存技术的公司，总部位于武汉。
该公司在闪存存储器领域具有创新能力，并且在国内外市场上逐渐获得了一定的市场份额。
5.华力微电子（HLWD）：华力微电子是中国领先的集成电路设计企业之一，总部位于北京。
该公司在研发低功耗芯片和射频芯片方面处于国内领先地位，并且服务于物联网、5G通信等领域。
6.华为海思（Hisilicon）：华为海思是华为技术有限公司的全资子公司，主要从事集成电路设计和研发。
海思芯片在智能手机、物联网、人工智能等领域具有广泛的应用，是全球领先的芯片设计企业之一。
7.紫光展锐（Unisoc）：紫光展锐是紫光集团旗下的集成电路设计企业，专注于无线通信芯片的设计和研发。
展锐芯片在移动通信、物联网等领域具有一定的市场份额。
8.硅谷中芯（Smartsilicon）：硅谷中芯是中国芯片企业在美国的分支，总部位于硅谷。
该公司在先进工艺、人工智能芯片等领域具有独特的技术优势。
9.汉迪集团（Hanergy）：汉迪集团是一家以太阳能光伏技术为核心的企业，也在光伏材料和芯片等领域有所涉及。
中国十大芯片制造厂精度中国芯片制造行业正迅速崛起，已经成为全球领先的芯片制造国家之一。
正是凭借着高精度的制造工艺和先进的技术，中国的芯片厂商在国际市场上取得了巨大的成功。
本文将介绍中国十大芯片制造厂的精度技术。
1. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国最大的芯片制造企业之一，其在工艺技术方面取得了显著的突破。
公司通过自主研发和技术引进，实现了7纳米工艺的大规模生产，使得芯片的制造精度达到了国际水平。
2. 科达利（Hua Hong）科达利是中国主要的集成电路制造企业之一，其在工艺精度方面表现出色。
通过持续的技术创新和改进，科达利成功地制造出了高精度、高集成度的芯片产品，在国内外市场上受到广泛认可。
3. 华力微电子（HL Micro）华力微电子是中国芯片制造行业的领导者之一，其在精度控制方面经验丰富。
公司拥有世界一流的制造设备和技术团队，能够精确控制每个制造步骤，确保芯片的高精度和可靠性。
4. 联华电子（Unisoc）联华电子是中国芯片制造的知名企业，其在制造工艺精度方面具有先进的技术和经验。
公司致力于研发和生产高质量的芯片产品，通过不断改进工艺控制和质量管理，实现了较高的精度水平。
5. 全志科技（Allwinner）全志科技是中国知名的芯片制造企业，其在工艺精度方面具备显著的竞争优势。
公司通过技术创新和优化，成功地制造出多款高性能、高精度的芯片产品，赢得了广大客户的赞誉。
6. 瑞芯微（Rockchip）瑞芯微是中国领先的芯片设计和制造公司之一，其在工艺精度方面拥有深厚的专业知识。
公司通过严格的制造流程和高精度的设备，使得其芯片产品具有出色的精度和稳定性。
7. 中天微（RDA Microelectronics）中天微是中国专业的无线通信芯片制造企业，其在精度控制方面具备专业的技术知识。
公司通过优化制造工艺和质量管理，不断提高芯片的制造精度和可靠性，为客户提供高品质的芯片产品。
8. 晶方科技（Jingfang Technology）晶方科技是中国集成电路制造行业的佼佼者之一，其在工艺精度控制方面具有独到的优势。
国产芯片品牌国产芯片品牌近年来，随着中国半导体产业的快速发展，国产芯片品牌也逐渐崭露头角。
国产芯片品牌不仅在国内市场迅速崛起，在国际市场也开始赢得了竞争力。
本文将介绍几个国产芯片品牌，并分析其发展现状和未来前景。
一、华为海思华为海思是国内知名的半导体设计公司，成立于2004年，总部位于中国深圳。
华为海思致力于移动通信领域的芯片设计和研发，其自研的麒麟芯片已经在华为手机等产品上得到广泛应用。
目前，华为海思已成为全球最大的移动通信芯片供应商之一，其产品性能和质量得到了广大消费者的认可。
二、中芯国际中芯国际是中国领先的半导体制造企业，成立于2000年，总部位于中国上海。
中芯国际在先进制程芯片制造方面具有优势和竞争力，在自研技术、芯片制造质量以及供应能力方面取得了显著的成绩。
目前，中芯国际已经成为全球领先的集成电路制造企业之一，其产品赢得了国内外客户的青睐和信赖。
三、展讯通信展讯通信是中国领先的芯片设计和解决方案提供商，成立于2001年，总部位于中国上海。
展讯通信主要从事移动通信芯片的设计和研发，其产品在全球范围内得到广泛应用。
展讯通信致力于为全球移动通信行业提供高性能、高品质的芯片产品，其技术创新和产品质量备受市场认可。
四、紫光展锐紫光展锐是中国领先的半导体解决方案提供商，成立于2002年，总部位于中国北京。
紫光展锐主要从事移动通信、物联网和消费电子领域芯片的设计和研发，其产品除了在中国市场得到广泛应用外，还在国际市场上取得了良好的销售业绩。
紫光展锐以技术创新和产品质量著称，是中国半导体产业的领军企业之一。
五、全志科技全志科技是中国领先的智能平台芯片设计和解决方案提供商，成立于2007年，总部位于中国北京。
全志科技主要从事便携式智能设备、数字电视和车载娱乐领域芯片的设计和研发，其产品赢得了全球客户的认可。
全志科技以创新和品质为核心竞争力，致力于为全球用户提供高性能和高品质的芯片产品。
总结：随着中国半导体产业的不断发展，国产芯片品牌在技术创新、产品质量和市场影响力方面取得了显著的进展。
华飞微电子：国产高档光刻胶的先行者
光刻胶是集成电路中实现芯片图形转移的关键基础化学材料，在光刻胶的高端领域，技术一直为美国、日本厂商等所垄断;近年来，本土光刻胶供应商开始涉足高档光刻胶的研发与生产，苏州华飞微电子材料有限公司就是其中一家。
据华飞微电子总工程师兼代总经理冉瑞成介绍，目前华飞主要产品系列为248nm成膜树脂及光刻胶，同时重点
研发1Array3nm成膜树脂及光刻胶和高档专用UV成膜树脂及光刻胶。
冉瑞成表示，248nm深紫外光刻胶用于8-12英寸超大规模集成电路制造的关键功能材料，目前的供应商基本来自美国、日本，国内企业所用光刻胶全部依赖进口。
华飞微电子从2004年8月创办以来，先后投入2000万元研制248纳米深紫外光刻胶及其成膜树脂产品。
公司聘请了海内外的相关专家，建成了一支强有力的技术团队。
经过两
年的努力取得了重大突破，其深紫外DUV光刻胶能够在248nm曝光下使分辨率达到0.25-0.18?，达到了国外最先进的第三代化学增幅型同类产品技术性能指标;2006年10月，华飞微电子248nm光刻胶及其成膜树脂的中试生产均通过了信产部的技术鉴定，成为目前中国唯一掌握该项技术的企业。
冉瑞成介绍说，华飞在苏州新区拥有一套500加仑/年、可年产20吨成膜树脂、100吨以上深紫外高分辨率光
刻胶的生产系统，已基本完成配方评价，可以进入生产程序;公司还研制出了生产光刻胶的核心材料成膜树脂，完成5个系列15个品种的中试，并具备了规模化生产的条件;厚胶主要应用于4-6英寸集成电路制造、先进封装和MEMS 的制造，业已和国内先进封装公司展开UV胶研制合作。
目前，华飞公司还承担了国家863计划“1Array3纳米光刻胶成膜树脂设计及工程化制备技术开发”项目。
随着IC特征尺寸向深亚微米方向快速发展，光刻机的
曝光波长也在沿着紫外谱g线、i线、KrF、ArF、F2等方向发展，光刻胶产品的综合性能必须随之提高，才能符合集成工艺制程的要求。
作为光刻胶的核心部分，成膜树脂需具有曝光显影的功能、在曝光波长下尽量透明、必要的化学稳定性、机械强度、粘附性和耐热性。
据冉瑞成介绍，华飞通过创新改进，在248nm光刻胶成膜树脂中引入含硅偶联剂，提高光刻胶与基材硅片的黏附性，减少未曝光区的膜厚损失，增加曝光区在碱性显影液中的溶解性，这样
就增加了曝光区与非曝光区对比度，以获得更好的图形。
随着中国集成电路产业的快速发展，对光刻胶的需求量也与日俱增。
冉瑞成表示，据统计中国目前8英寸硅片集成电路生产厂家建成和在建共1Array家，产能44.2万片/月,需用248nm光刻胶约530吨/年，市值12亿元/年，这对于本土光刻胶生产厂是个利好机会。
然而，由于本土公司在高档光刻胶上的薄弱现状使得形势十分严峻,国产高档光刻胶研究多而投产少，目前处于起步阶段。
他介绍
说，光刻胶技术涉及化学化工材料、微电子器件、光刻工艺等学科，光刻胶制造中的关键技术包括配方技术、超洁净技术、超微量分析技术及应用检测能力，具有较高门槛;光刻胶制造需要在电子材料生产设备的投入，另外材料鉴定设备和DUV光刻胶工艺评估设备的高投入也加大了制造商的拥有成本负担。
在高端光刻胶领域，领先供应商占据了市场垄断地位，本土企业相对生产规模小、产量不大，产品质量不能得到有效的鉴定和验证，成熟的芯片制造商
出于风险的考虑而不轻易更换供应商，因此后进的本土光刻胶业者在用户认可上有一定困难，在应用推广上存在较大的阻力。
面对248nm光刻胶市场准入的困境，冉瑞成表示，国产高档光刻胶要真正进入8寸、12寸的主流市场至少需要三年时间，1Array3nm光刻胶的研发困难将会更大。
作为商业运作的公司，华飞微电子目前也积极开发一些中低档的光刻胶，用于3-5寸IC、MEMS和封装等，借此拓展市场
和增进产品的影响力。
冉瑞成呼吁，要加快本土光刻胶生产的步伐，需要政府和业界的共同合作。
政府在政策上需要加大扶持力度，组织建立多方参与的检测使用工艺开发平台，让他们的设备和材料在此得到很好的验证和推广机会，在一定程度上解决供应商有先进的产品却苦于无良好的验证机会的窘境。
光刻膠是集成電路中實現芯片圖形轉移的關鍵基礎化學材料，在光刻膠的高端領域，技術一直為美國、日本廠商等
所壟斷;近年來，本土光刻膠供應商開始涉足高檔光刻膠的研發與生產，蘇州華飛微電子材料有限公司就是其中一傢。
據華飛微電子總工程師兼代總經理冉瑞成介紹，目前華飛主要產品系列為248nm成膜樹脂及光刻膠，同時重點研發1Array3nm成膜樹脂及光刻膠和高檔專用UV成膜樹脂及光刻膠。
冉瑞成表示，248nm深紫外光刻膠用於8-12英寸超大規模集成電路制造的關鍵功能材料，目前的供應商基本來
自美國、日本，國內企業所用光刻膠全部依賴進口。
華飛微電子從2004年8月創辦以來，先後投入2000萬元研制248納米深紫外光刻膠及其成膜樹脂產品。
公司聘請瞭海內外的相關專傢，建成瞭一支強有力的技術團隊。
經過兩年的努力取得瞭重大突破，其深紫外DUV光刻膠能夠在248nm曝光下使分辨率達到0.25-0.18?，達到瞭國外最先進的第三代化學增幅型同類產品技術性能指標;2006年10月，華飛微電子248nm光刻膠及其成膜樹脂的中試生產均
通過瞭信產部的技術鑒定，成為目前中國唯一掌握該項技術的企業。
冉瑞成介紹說，華飛在蘇州新區擁有一套500加侖/年、可年產20噸成膜樹脂、100噸以上深紫外高分辨率光刻膠的生產系統，已基本完成配方評價，可以進入生產程序;公司還研制出瞭生產光刻膠的核心材料成膜樹脂，完成5個系列15個品種的中試，並具備瞭規模化生產的條件;厚膠主要應用於4-6英寸集成電路制造、先進封裝和MEMS
的制造，業已和國內先進封裝公司展開UV膠研制合作。
目前，華飛公司還承擔瞭國傢863計劃“1Array3納米光刻膠成膜樹脂設計及工程化制備技術開發”項目。
隨著IC特征尺寸向深亞微米方向快速發展，光刻機的曝光波長也在沿著紫外譜g線、i線、KrF、ArF、F2等方向發展，光刻膠產品的綜合性能必須隨之提高，才能符合集成工藝制程的要求。
作為光刻膠的核心部分，成膜樹脂需具有曝光顯影的功能、在曝光波長下盡量透明、必要的
化學穩定性、機械強度、粘附性和耐熱性。
據冉瑞成介紹，華飛通過創新改進，在248nm光刻膠成膜樹脂中引入含矽偶聯劑，提高光刻膠與基材矽片的黏附性，減少未曝光區的膜厚損失，增加曝光區在堿性顯影液中的溶解性，這樣就增加瞭曝光區與非曝光區對比度，以獲得更好的圖形。
隨著中國集成電路產業的快速發展，對光刻膠的需求量也與日俱增。
冉瑞成表示，據統計中國目前8英寸矽片集成電路生產廠傢建成和在建共1Array傢，產能44.2萬
片/月,需用248nm光刻膠約530噸/年，市值12億元/年，這對於本土光刻膠生產廠是個利好機會。
然而，由於本土公司在高檔光刻膠上的薄弱現狀使得形勢十分嚴峻,國產高檔光刻膠研究多而投產少，目前處於起步階段。
他介紹說，光刻膠技術涉及化學化工材料、微電子器件、光刻工藝等學科，光刻膠制造中的關鍵技術包括配方技術、超潔凈技術、超微量分析技術及應用檢測能力，具有較高門檻;光刻膠制造需要在電子材料生產設備的投入，另外材料鑒
定設備和DUV光刻膠工藝評估設備的高投入也加大瞭制造商的擁有成本負擔。
在高端光刻膠領域，領先供應商占據瞭市場壟斷地位，本土企業相對生產規模小、產量不大，產品質量不能得到有效的鑒定和驗證，成熟的芯片制造商出於風險的考慮而不輕易更換供應商，因此後進的本土光刻膠業者在用戶認可上有一定困難，在應用推廣上存在較大的阻力。
面對248nm光刻膠市場準入的困境，冉瑞成表示，國
產高檔光刻膠要真正進入8寸、12寸的主流市場至少需要三年時間，1Array3nm光刻膠的研發困難將會更大。
作為商業運作的公司，華飛微電子目前也積極開發一些中低檔的光刻膠，用於3-5寸IC、MEMS和封裝等，借此拓展市場和增進產品的影響力。
冉瑞成呼籲，要加快本土光刻膠生產的步伐，需要政府和業界的共同合作。
政府在政策上需要加大扶持力度，組織建立多方參與的檢測使用工藝開發平臺，讓他們的設備和材料在此得到很好的驗證和推廣機
會，在一定程度上解決供應商有先進的產品卻苦於無良好的驗證機會的窘境。
