电子工艺制作说明书
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控制器的生产工艺说明书文中不宜出现“小节一”、“小标题”等词语。
控制器的生产工艺说明书控制器是现代电子设备中不可或缺的核心部件,其质量和性能直接影响到整个系统的稳定性和可靠性。
为了确保生产出高品质的控制器,本工艺说明书将详细介绍控制器的生产工艺流程和相关要求。
一、工艺流程概述1. 材料准备控制器生产所需的主要材料包括:电子元件、塑料外壳、电路板等。
在生产前,需要对各种材料进行严格的品质筛选,确保达到技术要求。
2. 芯片焊接控制器的核心部分是芯片。
首先,将芯片与电路板对应焊接,确保电路的正常传输。
焊接过程中需要注意温度和时间的控制,以避免芯片损坏。
3. 组件组装将焊接好的电路板安装到塑料外壳中,并进行固定。
同时,根据需要,安装按键、LED灯等附属元件。
组装过程中,需要注意零件位置的准确性和固定的牢固性。
4. 调试和测试组装完成后,对控制器进行调试和测试。
确保控制器的电路、开关等功能正常运行。
对于有复杂功能的控制器,可能需要进行更加详细的测试流程,以验证其性能。
5. 产品包装通过严格的质量检验后,对生产好的控制器进行包装。
通常采用防静电包装,并根据市场要求设计合适的外观包装。
确保产品的安全和美观。
二、生产要求1. 质量控制在生产工艺的每一个步骤中,都需要进行严格的质量控制。
对于材料的选择、焊接的温度、组装的位置和质量等方面,都要进行检查和测试,确保生产出的控制器符合相关标准要求。
2. 生产环境控制器的生产应在相对清洁、干燥、无粉尘的环境中进行。
避免杂质和灰尘对产品质量的影响。
并且需要对生产车间进行定期清洁和维护,保持生产环境的优良状态。
3. 人员素质控制器的生产需要熟练的操作工人和具备相关专业知识的技术人员。
工人需要具备良好的职业素养,遵守操作规范,确保生产过程的安全和质量。
4. 产品追溯为了保证产品质量的可追溯性,在生产过程中需要建立完善的记录和档案体系。
对于每个生产批次,都要进行详细记录,并保存相关样品和数据,以备后续参考和分析。
电子工艺实习报告范本一、实习背景在当前信息技术飞速发展的时代,电子工艺作为电子制造领域中的一项重要技术,对于现代化社会的发展起着关键作用。
为了更好地了解和掌握电子工艺的基本原理和实际操作,我于20XX 年X月至X月在某电子产品制造企业进行为期两个月的电子工艺实习。
二、实习目的和任务通过本次实习的学习,主要达到以下几个目的:1.了解电子工艺的基本原理和工艺流程;2.掌握电子工艺中的常见材料和工具的使用;3.熟悉电子工艺中的常见检测和维修方法;4.了解电子工艺中的安全操作和环保要求。
在实习期间,我的主要任务是参与电子产品的组装和调试过程,并学习相关工艺和流程。
三、实习过程和成果1.电子工艺基础知识学习在实习开始前,我对电子工艺的基本知识进行了系统学习,包括电子产品的组成结构、焊接技术、印刷电路板制作等。
通过学习,我对电子工艺的基本原理有了更深入的了解。
2.电子产品组装实践在实习过程中,我参与了多个电子产品的组装工作。
这些产品包括电视机、手机、电脑等。
在组装过程中,我学会了如何正确使用各种工具,如螺丝刀、钳子等,以及如何正确连接电子元件。
通过实践,我进一步熟悉了电子产品的组装流程。
3.调试和维修实践在组装完成后,我还参与了电子产品的调试和维修工作。
我学习了如何使用各种检测仪器和设备,如万用表、示波器等。
在实践中,我不仅学会了如何检测电子产品的各项参数,还学会了如何排除故障和维修电子产品。
4.安全操作和环保要求学习在实习期间,我还学习了电子工艺中的安全操作和环保要求。
这包括如何正确使用电子工艺中的化学品和高温设备,如何正确处理废弃电子产品等。
通过学习,我更加意识到环保意识在电子工艺中的重要性。
四、实习总结和收获通过本次电子工艺的实习,我收获了很多。
首先,我对电子工艺的基本原理和流程有了更深入的了解,对电子产品的组装和调试有了实际操作经验。
其次,我学会了如何正确使用各种工具和仪器,以及如何安全操作和环保要求。
30A 、45V 肖特基整流管描述SBD30C45T/PN/S/PS 是采用硅外延工艺制作而成的肖特基整流二极管,广泛应用于开关电源、保护电路等各类电子线路中。
特点♦ 具有过压保护的保护环结构 ♦ 高电流冲击能力 ♦ 低功耗,高效率 ♦正向压降低产品规格分类产 品 名 称 封装形式 打印名称 环保等级 包装 SBD30C45T TO-220-3L SBD30C45T 无铅 料管 SBD30C45PN TO-3P 30C45 无铅 料管 SBD30C45S TO-263-2L SBD30C45S 无卤 料管 SBD30C45STR TO-263-2L SBD30C45S 无卤 编带 SBD30C45T TO-220HW-3L SBD30C45T 无铅 料管 SBD30C45PSTO-247S-3L30C45无铅料管极限参数(除非特殊说明,T C =25°C)参 数 名 称符 号 额定值 单位 最大反向峰值电压 V RRM 45 V 正向平均整流电流 I FAV 30 A 正向峰值浪涌电流@8.3ms I FSM 200 A 工作结温范围(注 1) T J -55~150 °C 存储温度范围T STG-55~150°C注1:a)Rth(j 1dTjdPtot −<避免器件热失控的使用条件。
热阻特性参 数 名 称符号 额定值 单位 芯片对管壳热阻(TO-220-3L\TO-220HW-3L) R θJC2.0°C/W电参数规格参数符号测试条件最小值最大值单位正向压降V F I F=15A(T C=25°C) -- 0.70 V I F=15A(T C=125°C) -- 0.65V 反向漏电流I RV R=45V(T C=25°C) -- 100 μAV R=45V(T C=125°C) -- 35 mA 典型特性曲线图1. 典型正向特性图2. 典型反向特性瞬态正向电流,IF(A)瞬态正向压降, VF(V)瞬态反向偏压, V R(V)瞬态反向电流,IR(mA)0.010.111010000.10.20.30.40.50.60.70.80.0010.010.110100图3. 结电容特性反向偏压, V R(V)结电容,C J(pF)02545图4. 正向平均整流电流特性正向平均整流电流,IFAV(A)温壳, Tc(°C)520102004008005101520303540151封装外形图封装外形图(续)封装外形图(续)声明:♦士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完整和最新。
电子产品制造工艺课程标准1.课程定位和课程设计1. 1课程性质与作用课程的性质《电子产品制造工艺》课程是应用电子技术专业的专业核心课程,是校企合作开发的基于针对电子产品维修试验员、电子产品装接工、电子产品设计测试助理工程师、电子生产工艺助理工程师所从事典型工作任务(比如:识读电子产品工艺文件、采购电子元器件(询价与下单)、分拣与测试电子元器件、焊接电子线路板、装配电子产品、检验电子产品质量等)进行分析后,归纳总结出来为其所需求的电子产品生产、组装、调试、检测、维修等能力要求而设置的课程。
课程的作用《电子产品制造工艺》课程是在学生学习《低频模拟电子技术》、《数字电子技术》、《高频电子线路》等专业基础课程之后,掌握了电子技术的基本原理和知识,能够进行简单的电路分析与设计,《电子产品生产工艺》是直接培养学生实际操作能力、提高学生实践技能的专业技术学习领域课程,该课程的培养目标对应于应用电子技术专业能力结构中的电子产品生产装配、调试和生产管理能力,属于专业核心课程。
同时为后续课程《传感器原理及应用》、《电子产品维修技术》和《单片机设计》等技术做基础,课程的设计衔接服务于培养目标。
1.2课程基本理念以职业能力培养为目标,以行业企业为依托,以学生为中心,教、学、做合一。
1.3课程设计思路(1)首先针对专业岗位群进行企业调研针对电子类专业毕业生从事的岗位群(包括电子产品装接工、调试工、检验员、维修工等)进行深入调研,先后访问了不同岗位上的多名领导和员工,针对其从事的工作岗位、工作任务等进行了详细的调研。
(2)分析典型工作任务并确定行动领域根据工作岗位、工作任务的调研结果,和企业专家一起进行归纳汇总,得到了“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配、电子电路制图、电子电路制版、电子产品调试、电子产品检验与包装等”典型工作任务。
通过对典型工作任务的工作过程与方法、工作的对象和工具所涉及的知识进行分析,将“电子元器件检测与识别、元器件插接、手工焊接、自动焊接、整机装配等”相互关联的几个典型工作任务归类,即得到了“电子产品的装配、检验与调试”等实践项目内容。
电子工艺实习报告一、实习目的为了巩固大家对于电路原理这门课程的学习,并且增强同学的动手焊接电路板的能力、动手能力、绘制电路图能力、对模电的理解、以及对轨道交通电气与控制这门课程的兴趣。
熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
基本掌握手工电烙铁的焊接技术,能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程,印制电路板设计的步骤和方法,手工制作印制电板的工艺流程,能够根据电路原理图,元器件实物。
了解常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围,能查阅有关的电子器件图书。
能够正确识别和选用常用的电子器件,并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
通过收音机的通电监测调试,了解一般电子产品的生产调试过程,初步学习调试电子产品的方法,培养检测能力及一丝不苟的科学作风。
二、实习要求需要同学们能够按照要求绘制出能实现对应功能的电路原理图纸,将设计出来的原理图转化成PCB并且完成电路的排版放置、优化电路、美化板子。
练习原理器件的焊接,避免焊接过程中焊锡溢出或者元器件接触不良的情况出现,能够焊接大部分器件。
能够使用multisim模拟仿真出模电课本上的例题,清楚的了解各种元器件的摆放位置,并且测量出较为准确的数据。
要求学生熟悉常用的电子元器件的识别,测试方法。
要求学生练习和掌握正确的焊接方法。
要求学生练习和掌握电子工艺的基本要求,了解电子产品的生产的工艺文件,对照电路原理图,能看懂接线图,理解图上的符号及图注并与实物能一一对照。
认真阅读有关的工艺图纸以及文件,并据此细心独立的进行安装,连焊,并记录有关的心得,经验和体会。
根据文件调试,会利用仪器和工对机芯进行调试,学会排除故障,使整机达到指标要求,根据工艺文件的指导,独立封装整机外壳,完成一件正式的产品。
三、实习内容在本周的实习过程中老师先带我们了解了两款电脑软件分别是嘉立创eda专业版和multisim这两款软件。
电子产品工艺流程图电子产品工艺流程图是指将电子产品的生产工艺按照一定的先后顺序和流程进行图形化展示,便于生产管理和工艺优化。
下面是一篇电子产品工艺流程图的范例,共700字。
电子产品工艺流程图范例:起始——材料准备:从供应商处采购各种所需材料,包括电子元器件、电路板、塑料外壳等。
——设计原型:根据产品需求和市场调研结果,进行产品设计原型制作。
利用CAD软件完成仿真模型的设计,包括电路布线、外观造型、功能按钮等。
——样品制作:根据设计原型进行样品制作。
制作电路板、外壳模具等,并进行组装、焊接、连接等工作。
——产品测试:对样品进行各项测试,包括性能测试、安全测试、环境适应性测试等。
确保产品符合相关国家标准和质量要求。
——批量生产:通过小批量生产测试样品,并进行产品优化。
确定最终生产版本,并组织批量生产。
——元器件贴装:将元器件按照电路板设计进行贴装。
采用自动贴片机完成大批量贴装工作。
——焊接:通过波峰焊接机进行焊接。
将贴装后的电路板进行浸锡处理,确保元器件与电路板连接良好。
——组装外壳和配件:将贴装焊接好的电路板与外壳、配件等进行组装。
组装过程中,注意产品外观的美观度和配件的安装准确度。
——产品测试:对组装好的产品进行最终测试,包括外观检查、功能测试、性能测试等。
确保产品的质量符合要求。
——印刷产品logo:对产品外壳进行印刷logo的处理,以提升产品的品牌形象。
——产品包装:将测试合格的产品进行包装,包括产品外包装、配件包装、使用说明书等。
确保产品的完整性和方便的使用。
——成品质检:对包装好的产品进行成品质检。
进行抽查和全检,确保产品质量达到标准。
——最终交付:将质检合格的产品包装妥善,安排最终交付给客户或上市销售。
同时整理相关文件和报告,档案归档。
结束以上是一篇电子产品工艺流程图的范例,包括了材料准备、设计原型、样品制作、产品测试、批量生产、元器件贴装、焊接、组装外壳和配件、产品测试、印刷产品logo、产品包装、成品质检和最终交付等多个环节。
50A 、650V 绝缘栅双极型晶体管描述SGT50T65FD1PN/P7绝缘栅双极型晶体管采用士兰微电子最新的第四代场截止(Field Stop IV )工艺制作,具有较低的导通损耗和开关损耗,该产品可应用于电焊机、UPS,SMPS 以及PFC 等领域。
特点♦ 50A ,650V ,V CE(sat)(典型值)=2.0V@I C =50A ♦ 低导通损耗 ♦ 快开关速度 ♦高输入阻抗命名规则SGT 50 T 65 F D X 1 PN士兰IGBT 系列电流规格,如:70表示70A 等N : N 沟平面栅NE : N 沟平面栅带ESD T : Field Stop 3和4U : Field Stop 4+V : Field Stop 5W: Field Stop 6X : Field Stop 7电压规格 ,如:65表示650V120表示1200V 等D : 合封二极管R : 集成二极管(RC IGBT )封装形式,如PN : TO-3P 1,2,3… : 版本号L : 超低饱和压降,频率2KHz 以下Q : 低饱和压降,频率2~20KHz S : 标准器件,频率20~30KHz F : 高速器件,频率30~100KHz UF : 超高速器件,频率100KHz 以上空: 标准二极管(StandardM : 标准二极管、全电流规格(Standard Full R : 快速二极管(RapidB : 快速二极管、全电流规格(Rapid Full S : 超软二极管、全电流规格(Soft Full产品规格分类极限参数(除非特殊说明,T C=25︒C)热阻特性IGBT电性参数(除非特殊说明,T C=25︒C)FRD电性参数(除非特殊说明,T C=25︒C)典型特性曲线图1. 典型输出特性集电极电流 – I C (A )0401001.53.06.0集电极-发射极电压– V CE (V)集电极电流 – I C (A )集电极-发射极电压– V CE (V)图3. 典型饱和电压特性802060 4.5图2. 典型输出特性集电极电流– I C (A )0401001.53.06.0集电极-发射极电压 – V CE (V)8020604.504010012680206043集电极电流 – I C (A )栅极-发射极电压 – V GE (V)图4. 传输特性2050015401030105图5. 饱和电压 vs. V GE集电极-发射极电压 – V C E (V )0515481220栅极-发射极电压 – V GE (V)1016图6. 饱和电压 vs. V GE集电极-发射极电压 – V C E (V )栅极-发射极电压 – V GE (V)505154812201016典型特性曲线(续)图8. 电容特性电容 (p F )20006000110100集电极-发射极电压 – V CE (V)开关时间 [n s ]栅极电阻 - R G (Ω)图10. 导通特性 vs. 栅极电阻3000100040001010001020501004030图9. 栅极电荷特性栅极-发射极电压 - V G E (V )061550150栅极电荷量– Q G (nC)9312100开关时间 [n s ]栅极电阻 - R G (Ω)图11. 关断特性 vs. 栅极电阻101000010205010004030开关损耗 [m J ]栅极电阻 - R G (Ω)图12. 开关损耗 vs. 栅极电阻1000100001020504030图7. 饱和压降 vs. 温度集电极-发射极电压 - V C E (V )1.02.04.0255075125壳温 – T C (°C)2.51.53.01003.55000典型特性曲线(续)开关时间 [n s ]集电极电流 - I C (A)图13. 导通特性 vs. 集电极电流10010000208010006040开关时间 [n s ]集电极电流 - I C (A)图15. 开关损耗 vs. 集电极电流1100020801006040开关损耗 [µJ ]集电极电流 - I C (A)图14. 关断特性 vs. 集电极电流正向电流- I F M (A )正向电压- V FM (V)图16. 正向特性11001.03.0102.01.5101000208010060402.50.5反向恢复时间 - T r r (n s )正向电流 - I F (A) 图 17. 反向恢复时间VS.正向电流25304020406035反向恢复电荷 - Q r r (n C )正向电流 - I F (A)图 18. 反向恢复电荷VS.正向电流203040607020406050典型特性曲线(续)集电极电流 - I D (A )10-1100100101102图18. 最大安全工作区域集电极-发射极电压 – V CE (V)102101103封装外形图声明:♦士兰保留说明书的更改权,恕不另行通知!客户在下单前应获取最新版本资料,并验证相关信息是否完整和最新。
电子工艺实习报告样本一、实习单位概况1.1 单位名称:XXX电子科技有限公司1.2 单位地址:XXX市XXX区XXX路XXX号1.3 单位性质:私营企业1.4 单位规模:300人左右1.5 单位主营业务:电子产品研发和制造二、实习内容与目标2.1 实习时间:2021年7月1日至 2021年8月31日,共计8周2.2 实习内容:(1) 参观公司生产车间,了解电子产品制造过程;(2) 学习电子组装技术,包括焊接、贴片等工艺;(3) 学习使用常见的电子检测设备和工具;(4) 参与实际项目中的电子组装工作;(5) 学习质量控制和工艺改进方法。
2.3 实习目标:(1) 掌握电子组装的基本工艺流程;(2) 熟练运用电子检测设备和工具;(3) 学会处理常见的电子组装问题;(4) 提出改进现有工艺的建议。
三、实习过程及收获3.1 实习第一周:参观生产车间,熟悉电子产品制造过程。
了解了贴片技术和焊接工艺,学习了常见的电子检测设备的使用方法。
在实际操作中,犯了一些常见的错误,但通过和导师和同事的交流,逐渐改进了自己的技术。
3.2 实习第二周:开始参与实际项目的电子组装工作。
负责焊接电子元件和连接导线,需要仔细观察和操作,以确保质量。
在实践中,遇到了焊接不良和组装错误的问题,但通过讨论和团队的帮助,逐渐解决了这些问题。
3.3 实习第三周:继续参与实际项目中的电子组装工作。
学会了如何按照工艺流程进行贴片和焊接,掌握了检测设备的使用方法,如焊接质量检测仪和X射线检测仪等。
在导师的指导下,逐渐提高了自己的工艺水平。
3.4 实习第四周:开始独立进行电子组装工作。
通过连续的实践,逐渐提高了工作效率和技术水平。
在实践中,也遇到了一些困难和挑战,但通过不断的实践和实践中的错误总结,逐渐克服了这些困难。
3.5 实习第五周:加强了对质量控制和工艺改进的学习。
学会了如何分析和解决常见的组装问题,如焊接不良、元件误装等。
同时,也学习了如何提出改进现有工艺的建议,以提高产品质量和生产效率。
电子产品生产工艺流程电子产品生产工艺流程随着科技的进步和人们对电子产品的需求不断增加,电子产品的生产工艺也在不断创新和发展。
本文将详细介绍一个典型的电子产品生产工艺流程,以手机生产为例,全面了解电子产品从设计到出厂的整个生产过程。
第一步:产品设计产品设计是整个生产工艺流程的第一步,它决定了产品的整体外观、功能和性能。
设计师需要根据市场需求和竞争对手的产品进行分析和调研,确定产品的定位和目标用户。
然后,他们将进行草图设计和多次修正,最终确定产品的外观和功能布局。
第二步:电路设计和原理图电路设计师根据产品的功能要求和设计师的外观要求,进行电路原理图的设计。
他们需要考虑电路的稳定性、功耗、成本和可靠性等因素,并与其他团队成员密切合作以确保设计的可行性。
第三步:原型制作基于电路设计和产品外观布局,制造团队将制作一个实物原型。
他们使用3D打印技术将设计模型转化为实际产品,并安装和测试电路板和其他组件。
这个过程通常会涉及多次迭代,直到达到最终的预期结果。
第四步:原材料采购原材料采购是电子产品生产的关键步骤之一。
为了确保产品的质量和性能,采购团队需要与供应商合作,选择合适的材料和零部件。
他们不仅需要考虑价格和交货时间,还需要评估供应商的信誉和产品质量。
第五步:电路板制造在开始电路板制造之前,制造团队需要根据原理图设计制作电路板的模板。
然后,他们将通过将材料沉积在模板上,并通过光刻和蚀刻等工艺,制作出精细的电路板。
最后,经过检验和测试,合格的电路板将进行组装。
第六步:组装和调试组装和调试是整个生产工艺流程中的重要环节。
工人将电路板和其他组件进行组装,并使用焊接工艺将其牢固连接。
然后,产品将通过一系列测试来验证其功能和性能。
必要时,工人会进行调试和修正,直到产品完全符合设计要求。
第七步:质量检验和包装在最后的阶段,产品将进行全面的质量检验。
质检人员将对外观、性能、功能和可靠性等多个方面进行检查和测试,以确保产品达到标准。
编号:电子工艺实训(论文)说明书题目:电子工艺院(系):应用科技学院专业:电子信息工程学生姓名:赖火娇学号: 1001130404指导教师:班立新胡机秀李秀东2011年 7月 1日电子工艺实训是增强学生综合素质,培养实践能力的一个重要环节。
本次实训主要有插件与贴片原件的焊接以及拆焊。
从中使我增加了电子技能基础的能力和实践动手的能力,掌握了许多技巧和方法,以及对许多电子原件和手工焊接初步了解与认识。
关键词:电子工艺;拆焊;焊接;插件;贴片引言............................................... - 1 - 1.绪论............................................... - 1 -1.1研究意义. (1)1.2研究目的 (1)2.常用工具........................................... - 1 -3.插件元件的焊接..................................... - 1 -3.1焊接注意事项 (1)3.2实际操作 (2)4.贴片元件的焊接..................................... - 3 -4.1焊接注意事项 (3)4.2实际操作 (3)5.总结.............................................. - 4 -谢辞............................................. - 6 -参考文献............................................. - 7 -引言早在选个这个专业的时候,我就知道有电子工艺实训的机会,对于每个选这个专业的同学来说,焊接电路板使我们必须掌握的技能之一,通过这次实训我们可以进行系统性的进行焊接技术的学习。
SOP标准制作规范1.目的:建立技朮课SOP的制作模式、标准,使SOP的制作规范化2.范围:工程部工业工程课IE人员3.责任:工程IE人员负责SOP的制作/发行,文管中心负责SOP的登记/分发。
4.名词定义:4.1:SOP(Standard Operation Procedure):让来自不同环境,不同教育背景的人都能产出品质均一的产品,把这种作业方式用文字,图表标识出来,作成文件给生产部门,这种文件即叫"标准作业书" 。
可以达到降低、减少不良率的效果,更可以提高生产效率,缩短解决问题的时间等等。
4.2:ST(Standard Time)标准工时:是指在规定的作业条件及规定的作业方法下.平均熟练技能的作业者以正常的速度完成规定质量产品所需的时间。
ST=正常作业时间X (1+宽放率)4.3:时间宽放:作业时间中减除净作业时间外,由于“作业者的生理需要”“作业方法的问题”“管理需要”等原因,经常会造成作业中断产生作业时间以外的时间,这种不可避免的必要的时间增加,即时间宽放。
针对本公司可分为5类:私事宽放、疲劳宽放、作业宽放、管理宽放、特殊宽放。
4.3.1:私事宽放:是指除疲劳以外作业者在生理上的需要,如喝水、上厕所、擦汗等。
4.3.2:疲劳宽放:由于作业造成的精神及肉体上的负荷,所带来的劳动机能衰退及速度减慢,必须给定的时间称为疲劳宽放。
4.3.3:作业宽放:是指由于材料、零件、设备、工具、等生产相关物品造成的非周期性、不规则的准备或是清扫等类似的作业。
4.3.4:管理宽放:指由于企业的管理制度所造成的管理时间。
如:班前会、中休时间、体操时间等。
4.3.5:特殊宽放:根据生产的工艺特点或生产计划周期的长短,不同的产品、不同的生产线根据具体情况可以设定宽放率,称为特殊宽放。
如小批量、换线、奖励、设备、治具干扰等。
各宽放的时间值:5.SOP的格式、内容:5.1 SOP用A4纸橫印,字体设定为新细明体﹔叙述部分字号用10号黑色字,用厂内统一标准SOP格式,分段制作,每个工位用一个工作表。
《电子工艺》课程标准适用专业:电子电器应用与维修学制:三年学时:84 开设时间:一年级第二学期一、课程定位《电子工艺》是电子电器应用与维修专业骨干课程。
该课程基于电子产品生产过程的岗位职业能力分析为依据,以电子产品的工序为载体设计学习情境,强化与电子产品主要工序相关的操作、工艺技术、质量控制和管理以及质量问题的分析等基础理论知识和实践操作技能等方面的训练,解决电子产品生产过程中容易出错的工艺、技术质量问题和现代电子产品生产工艺、质量过程控制技术,培养学生吃苦耐劳的精神和解决生产实际问题的能力。
本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学,使学生掌握必要的电子设备结构的基础理论和简单结构工艺知识,对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念,为学生将来从事本专业工作铺路奠基。
前导课程:《电工电子基础》后续课程:《电子CAD》《电子整机装配》二、课程教学目标(一)总体目标通过本课程的教学,要求学生掌握电子产品生产与管理的基础知识和基本技能,学以致用。
学会编制生产工艺文件,能够在工艺文件的指导下,完成识别及检测常用电子元器件,使用常用工具装配、焊接电子产品,按照工艺标准和要求完成电子产品整机调试工作;树立在生产过程中组织、协调、控制、监督电子产品的生产管理意识和责任安全、严格质量标准的生产意识,培养严谨务实的分析问题与解决问题能力。
(二)具体目标1、知识目标(1)了解生产工艺的含义及其研究范围;掌握电子产品制造过程中的基本要素;理解常用电子元器件的分类和命名;掌握常用电子元器件的选择和使用方法。
(2)了解安全生产与文明生产的意义,理解企业推行5S、6S管理的意义,掌握6S管理的内容及要求;了解安全用电常识,掌握安全隐患防范办法及触电急救措施;了解静电的产生、危害及防护等有关知识;掌握常用工艺文件的编制和识读方法。
(3)了解常用电子工程图的类型及其特点;了解电子产品装配中常用的线材、绝缘材料、焊料、助焊剂、工具与设备的外形、结构、基本性能、使用知识及其选用原则;熟悉电子产品元器件的装接工艺,掌握元器件引线成形的技术要求和加工方法;掌握各种导线的加工、元器件引线成形的方法;理解印制电路板设计的一般原则;了解锡铅焊接的基本知识;掌握锡铅焊接和拆焊的步骤、方法和焊点的质量检验方法;掌握电子产品基板的一般调试方法和故障查找及故障处理办法。
电子工艺技术文件电子工艺技术文件一、文件目的本技术文件的目的是为了描述和规范电子工艺技术的相关操作和流程,以确保产品的质量和稳定性,提供给电子工艺技术人员参考和使用。
二、文件范围本技术文件适用于电子工艺技术领域,包括电路板制造、半导体制造、电子组装和焊接等相关工艺操作。
三、文件内容1. 电路板制造1.1 阻抗控制(1)使用阻抗测试仪器进行阻抗测试,测试范围应符合设计要求;(2)调整阻焊引线的方向,确保阻焊引线和线路板皮肤的连接良好。
1.2 焊盘制造(1)焊盘表面要光滑,无裂纹、凹凸等表面缺陷;(2)焊盘直径和间距要符合设计要求,且相互之间要保持一致和平行。
2. 半导体制造2.1 晶圆加工(1)晶圆清洗要使用纯水和合适的清洗液,确保表面无尘、无杂质;(2)晶圆研磨要严格控制厚度和表面平整度,以提供良好的基座。
2.2 掺杂和扩散(1)掺杂时要根据工艺要求选择合适的杂质和掺杂深度;(2)在扩散过程中,要保持合适的温度和时间,确保掺杂层均匀和稳定。
3. 电子组装3.1 贴片技术(1)贴片机的校准要定期进行,确保贴片精度满足要求;(2)使用精密仪器和工具进行贴片检测,确保贴片的正确性和稳定性。
3.2 焊接技术(1)焊接材料要符合设计要求,包括焊锡丝、焊膏等;(2)焊接过程中要控制温度和焊接时间,确保焊点的质量和可靠性。
四、文件更新和保密本技术文件需根据实际工艺流程定期进行更新,以适应新产品和新工艺的需求。
同时,文件内容属于企业的核心技术和商业机密,未经许可不得外泄。
五、文件批准和执行本技术文件需经过相关部门的审核和批准后,才能执行。
执行过程中,所有操作人员应按照文件的要求和流程进行操作,确保产品的质量和稳定性。
六、文件附件本技术文件的附件包括各个工艺环节的操作流程图、测试仪器的参数设置表、焊接材料的规格和使用说明书等。
以上即为本电子工艺技术文件的内容,旨在规范和指导电子工艺技术的操作和流程,提高产品的制造质量和稳定性。
电子工艺技术题目:电子扫描议院(系):机械电子工程系专业班级:通信工程姓名:康康振亮学号: 12 13 182011年12月25日摘要扫描仪是一种被广泛应用于计算机的输入设备。
作为光电、机械一体化的高科技产品,自问世以来以其独特的数字化“图像”采集能力,低廉的价格以及优良的性能,得到了迅速的发展和广泛的普及。
下面为大家介绍一下扫描仪的工作原理,相信这会对我们更好的使用扫描仪有一定的帮助。
关键字:目录1、扫描仪的组成结够错误!未定义书签。
2各单元电路设计................................. 错误!未定义书签。
2.1 里程计费电路设计.............................. 错误!未定义书签。
2.2 等候时间计费电路.............................. 错误!未定义书签。
2.3 计数、锁存、显示电路.......................... 错误!未定义书签。
2.4 时钟电路..................................... 错误!未定义书签。
2.5 置位电路和脉冲产生电路的设计................... 错误!未定义书签。
参考文献........................................ 错误!未定义书签。
电子工艺制作说明书一、容与功能:使用高性能集成电路LM317装置输出可以连续调节的直流稳压电源,只需要通过调节一个小型可变电阻,即可是输出电压在3~15V之间改变,作品可作为实验的直流电源。
分别安装一个手持式红外发射管和一个红外接收器,按动发生器上的一个按钮,能遥控接收器上的一个小型继电器,通过该继电器的触点,可以控制一般小功率的用电设备如电灯等。
二、电路原理简述:变压器把220V市电降为10~15V,经D1~D4作桥式整流,C1滤波后送入LM317进行稳压调节;调节可变电阻RW,即可是输出电压得以调节,输出电压有电压表只是。
电路图见图1-1.发射器:电路如图2—1所示,T1、T2等元件组成自激多谐振荡器,振荡频率约为38KHz~40KHz,该频率与C1、R1、R2均有关系,可粗调C1细调R1达到目的;当按钮AN 按下时,脉冲电路流过红外发射二极管IR,使之发出38KHz左右的红外脉冲光。
接收器:常态时,接收头Uo端输出为高电平,T1饱和,因此F2的SD=0,RD=1,故Q=0;当接收头收到红外光时,Uo端输出负脉冲,在负脉冲的低电平期间,T1截止,使F2的SD=1,RD=0,故Q=1,随后,Uo端负脉冲消失,F2回到常态;因此发射器每按动一次按钮,F2的Q端能输出一个正脉冲,该脉冲上升沿可触发F1翻转,结果是:发射器每按动一次按钮,F1的Q端改变一次状态,通过T2驱动继电器也能改变一次状态。
1、直流稳压电源输出电压+15V、输出电流1.5A的稳压电源。
它由电源变压器B,桥式整流电路D1~D4,滤波电容C1、C3,防止自激电容C2、C3和一只固定式三端稳压器(7805)极为简捷方便地搭成的。
220V交流市电通过电源变压器变换成交流低压,再经过桥式整流电路D1~D4和滤波电容C1的整流和滤波,在固定式三端稳压器LM7805的Vin和GND两端形成一个并不十分稳定的直流电压(该电压常常会因为市电电压的波动或负载的变化等原因而发生变化)。
此直流电压经过LM7805的稳压和C3的滤波便在稳压电源的输出端产生了精度高、稳定度好的直流输出电压。
本稳压电源可作为TTL电路或单片机电路的电源。
三端稳压器是一种标准化、系列化的通用线性稳压电源集成电路,以其体积小、成本低、性能好、工作可靠性高、使用简捷方便等特点,成为目前稳压电源中应用最为广泛的一种单片式集成稳压器件。
2.发射器:按键值转换成键码,再经过编码,然后调制到38K载波上,发射部分由一个信号波产生模块和一个载波产生模块,把两种波调制后由发射电路发射出去,在由接收器接受信号。
3、接收器:基本原理为一方按钮按下之后,发射特定频率的无线电波信号,另一方接收到信号后,触发音频电路发出声音.主要由一些电阻,电容,线圈,或者集成式无线发射模块,或者集成调频发射模块。
接受调制信号,解码以后还原呈按键值,做相应处理,编码解码过程可以用芯片硬件完成,也可以软件完成,单片机就可以了。
三、制作过程:⑴步骤一:依照原理图,使用protel99SE画好原理图文件与PCB文件(如下图所示),(图一直流稳压电源)(图二发射器)(图三接收器)四、调试过程(一)直流稳压电源1.表压器在安装之前应先用万用表R*10或R*100档判别清楚原边和副边,原边电阻大(数百欧以上)副边电阻小(数十欧左右)。
2.通电后,测量C1两端直流电压,约为变压器副边电压的1.4倍,测量输出端(接线柱)电压,与小表头指示接本相等,调节可调电阻RW,视输出电压是否连续可调。
3.在空载情况下,手摸LM3167及变压器均不应有较明显温升。
(二)发射器接收器1.接收器(1)接通电源(应注意电源极性及电压值),静态测量F2的SD端约等于0V,RD端约等于5V,Q端约等于0V,F1的Q端约等于0V,LED1指示灯不亮,T2集电极约等于5V,继电器常开触点(电路板上标有JK的两个接点)开路。
反复通断(间隔两秒以上)电源,F1的Q端应均为0V,否则可加大电容值。
(2)取一只任意的家用红外遥控器,对准接收头按动一次,万用表测量F2的Q端,表针应有跳摆现象,F1的Q端输出改变一种状态(例如由低电平跳变为高电平),LED1指示灯点亮,继电器吸和,测量常开触点(标JK处)应闭合;按动一次发射器,LED1灯灭。
2.发射器:使用实验的发射器,使发射管对向接收头,按动一次按钮,观察接收器有无反应,若无反应,表明发射器没有振荡或振荡频率偏离38KHz太多,应一边调节R1,(必要时,可以用一个4.7K左右的电位器暂时代替R1,待调整后,再换上固定电阻)一边不断按动按钮,观察接收器反应,逐渐拉大两者距离,直至遥控器距离最远,发射器有振荡时测T2集电极电压约2V左右,若等于电源电压或等于0V,都表明没有振荡,应特别注意三极管管脚有无焊错,在调试过程中,应经常用手摸一摸红外发射管看有没有发烫现象,如果发烫,表明振荡器没有起振,极易烧坏发射管。
五、注意事项1、焊接时要对各个功能模块电路进行单个测试,需要时可设计一些临时电路用于调试。
2、测试电路时,必须要保证焊接正确,才能打开电源,以防元器件烧坏。
3、注意LM317芯片的输入输出管脚和桥式整流电路中二极管的极性,不应反接。
4、按照原理图焊接时必须要保证可靠接地。
5、由于LM317芯片部还是线性稳压,因此功耗比较大。
当输入输入电压差比较大且输出电流也比较大时,注意317的功耗不要过大。
6、电焊笔没有使用要拔开,并时刻注意以保证人身安全六、制作总结:实习容及目的:稳压电源,发射器和接收器的安装、焊接及调试,让学生了解电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别及质量检验;学习整机的装配工艺;培养动手能力及严谨的工作作风。
辨认测量:①学会了怎样利用色环来读电阻,然后用万用表来验证读数和实际情况是否一致,再将电阻别在纸上,标上数据,以提高下一步的焊接速度;②学会了怎样测量二极管及怎样辨认二极管的“+”,“—”极,③学会了怎样利用万用表测量三极管的放大倍数,怎样辨认三极管的“b”,“e”,“c”的三个管脚;④学会了电容的辨认及读数,“╫”表示元片电容,不分“+”、“—”极;“┥┣+”表示电解电容(注意:电解电容的长脚为“+”,短脚为“—”)。
焊接体会:在电焊的遥控器的时候,学会电焊应该是我最大的收获,下面简单介绍以下焊接的体会,焊接最需要注意的是焊接的温度和时间,焊接时要使电烙铁的温度高于焊锡,但是不能太高,以烙铁接头的松香刚刚冒烟为好,焊接的时间不能太短,因为那样焊点的温度太低,焊点融化不充分,焊点粗糙容易造成虚焊,而焊接时间长,焊锡容易流淌,使元件过热,容易损坏,还容易将印刷电路板烫坏,或者造成焊接短路现象。
焊接顺序:①焊接中周,为了使印刷电路板保持平衡,我们需要先焊两个对角的中周,在焊接之前一定要辨认好中周的颜色,以免焊错,千万不要一下子将四个中周全部焊在上面,这样以后的小元件就不好安装→②焊接电阻,前面我们已经将电阻别在纸上,我们要按R1——R13的顺序焊接,以免漏掉电阻,焊接完电阻之后我们需要用万用表检验一下各电阻是否还和以前的值是一样(检验是否有虚焊)→③焊接电容,先焊接元片电容,要注意上面的读数(要知道223型元片电阻&103型元片电阻的区别,元片电容的读数方法——前两数字表示电容的值,后面的数字表示零的个数),紧接着就是焊电解电容了,特别要注意长脚是“+”极,短脚是“—”极→④焊接二极管,红端为“+”,黑端为“—”→⑤焊接三极管,一定要认清“e”,“b”,“c”三管脚(注意:[V1,V2,V3,V4]和[V5,V6,V7]按放大倍数从大到小的顺序焊接)→⑥剩下的中周和变压器及开关都可以焊了→⑦最需要细心的就是焊接天线线圈了,用四根线一定要按照电路图准确无误的焊接好→⑧焊接印刷电路板上“▋▆”状的间断部分,我们需要用焊锡把它们连接起来→⑨焊接喇叭和电池座。
在电工实习期间,我们学习了初步的锡焊以及印制电路板的设计,元件测试和充电器的制作,最后是Protel99课程设计。
刚开始,锡焊,一个既熟悉又陌生的概念,从开始的兴奋到后来的痛苦,一遍遍的焊接,看焊点,反反复复,基本上掌握了要点。
如果说焊接是体力劳动,那么印制电路设计就是脑力劳动,远比体力劳动恐怖,最后在无数次的改动中结束。
然后就是充电器制作,按照老师的指点,进行的有条不紊,很顺利,通过了检测。
最后是Protel99课程设计,从最初的盲目布线到有条理,收获不小,但在最后布线时,怎么都不能将老师的要求满足----RL两端都能接出去,后来请教同学,查看资料,最终解决了问题。
可以说,两周的电工实习,学到了不少东西,动手能力得到了提高,更重要的是有了一种精益求精的追求,获益匪浅,而且理解了一个道理,什么都是一门学问!几天,需要学的东西很多,而且有些东西,比如焊锡,并不是在短时间就能掌握的,必需靠长时间的练习去把握,理解。
所以任务对我们来说显得很重。
但不知道为什么,学校只给我们排了几天的电工实习,而且其中还插了实验和考试,使得原本就不够的时间更加捉肘见襟。
我们不得不在实习期间牺牲休息时间,几天,我们午睡是在实验室度过,更别说课间休息了。
中午基本上是吃完饭就回实验室,有的时候遇到不好解决的问题就更不用说了。
但只有一个感觉,时间紧,任务重。
希望学校能合理安排实习时间,毕竟实习是一次很重要的机会。