波峰焊时间制调试方法

劲拓波峰焊时间设定方法劲拓波峰焊是一种常见的电路组装技术，用于将电子元件焊接在PCB板上。

在进行波峰焊接操作时，控制焊接时间非常重要，能够影响焊接质量和效率。

本文将介绍劲拓波峰焊时间设定方法。

首先，劲拓波峰焊设备通常具有自动化控制系统，因此，设定焊接时间可以通过设定控制参数来实现。

下面是一些常用的设定方法：1.根据焊接温度：焊接时间与焊接温度密切相关。

通常，焊接温度与焊锡的熔点有关，一般设置在220℃到260℃之间。

通过测量焊接温度，可以根据焊锡的熔点和融化速度来设定焊接时间。

一般来说，焊接时间设置为焊锡融化所需时间加上一定的余量，以确保焊接的有效性和稳定性。

2.根据焊接面积：焊接时间与焊接面积也有一定的关系。

焊接面积越大，热量传递和均匀性就越差，需要更长的焊接时间来确保焊接质量。

可以根据焊接面积的大小来设定焊接时间，一般来说，焊接时间设置为焊接面积与焊接速度的比例值。

3.根据焊接速度：焊接速度是指焊锡峰的速度。

焊接速度与焊接时间成反比例关系，即焊接速度越快，焊接时间越短。

可通过控制焊接速度来设定焊接时间。

一般来说，焊接速度设置为保证焊线和元件在焊接过程中能够充分融化和扩散的速度，同时不造成焊锡过量浸润和短路现象。

4.根据焊接品质要求：焊接时间也可以根据实际焊接品质要求来设定。

根据焊接的特殊要求，如对焊锡形状、焊接强度和焊接可靠性等方面的要求，可以在焊接时间上进行调整。

例如，对焊缺陷容忍度较低的焊点，可以适当延长焊接时间，确保焊点的完全融化和扩散。

除了以上设定方法，还有其他一些注意事项需要考虑：1.焊接时间的设定应根据具体的焊接工艺要求来进行。

在设定焊接时间时，需要总结实践经验和进行多次试验，以找到最佳的焊接时间设定参数。

2.在设定焊接时间之前，需要对焊接设备进行充分的预热和调试工作。

确保焊接设备的稳定性和焊接工艺的可靠性。

3.确保焊接时间在电路元件和PCB板的负载范围内，不会对元器件和电路产生不良影响。

编写： 编号：EGWI00002 复核： 版本：0 批准： 页数：1 OF 8日期：Aug/25/2001MEC工作指引 波峰焊接机操作指引1． 目的为了保证波峰焊接机的可靠性和性能发挥良好，提高工作效率和确保产品质量稳定以及确保人身安全。

2． 适用范围2．1 生产部波峰焊接机操作员 2．2 工程部技术员。

3． 职责3．1 工程部：工程部技术员负责指导操作和监督落实操作指引。

3．2 生产部：波峰焊接机操作员负责执行操作指引进行操作。

4． 内容4．1． 通电前检查① 检查供电是否为本机额定的三相四线制电源。

② 检查设备是否良好接地。

③ 检查锡炉内锡容量是否达到要求。

④ 松香比重、容量是否适宜。

⑤ 检查气压是否调整为需要值。

⑥ 整机调整是否完成。

4．2 参数设置a ． 时间制的定时设置 ① 输入当前时钟：按住 钮，同时点Day ，h+和m+钮， 输入当前的星期、小时和分钟；释放钮，即启动时钟运行。

② 设定开机/关机时间：版本：0波峰焊接机操作指引页数：2 OF 8日期：Aug/25/2001按下CH1钮直到显示一个可存储的单元为止，如：FrXX；用Day钮输入可能的天数组合，如12345，用h+和m+钮输入定时时间，如6：30h，用1钮选择开机(自动ON= )或关机(OFF= )方式，再用GH1钮存储编程数据并选择下一空闲单元，继续设置ON或OFF时间；或按钮存储编程数据，同时返回到时间状态。

b.温度表1的设定：①设置温度设定值：按下键，表面显示SP；再按键或按键，选定设置值。

②设定温度报警值：再按下键，表面显示AL，再按键或按键，选定温度报警值。

c.温度表2的设定：用旋钮设定温度限值。

温度达到设定值时，输出信号。

注意：应避免将设定值超出范围而损坏仪表；或设定值设置太低，引起误操作。

d.电子调速器①将调速器上开关拔至RUN，则电源指示灯亮。

②旋转调速旋钮至所需数值即可。

e.变频器版本：0波峰焊接机操作指引页数：3 OF 8日期：Aug/25/2001变频器参数已在机器出厂前设置好，不用重新设置。

sh波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.0HH3C 杭州华三通信技术有限公司技术规范HH3C-00052.2-2010代替HH3C-0052.2-2006波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分温度测试规范V3.02010-03-01发布2010-03-01实施杭州华三通信技术有限公司Hangzhou H3C Technologies Co., Ltd版权所有侵权必究All rights reserved目录Table of Contents1范围Scope: (7)2规范性引用文件： (7)3术语和定义 (8)4温度测试和数据处理方法 (8)4.1测温板的使用原则 (8)4.2温度测试需要收集的数据 (8)4.3测温板的制作 (9)4.3.1........................................ 检测用测温板的制作94.3.2................................ 监控用测温板的制作方法114.3.3.................................... 焊接时间拾取板的制作124.3.4.................................................... 测试仪的连接124.3.5................................ 测试仪的使用和维护条件135温度测量技术要求 (14)5.1检测用测温板测量参数要求 (14)5.2监控用测温板测量参数要求： (17)5.3特殊情况说明 (18)6上下游规范 (18)图目录List of Figures图1 检测用测温板的制作示意图 (11)图2 监控用测温板的制作示意图 (12)图3 焊接时间拾取板示意图 (12)图4 测试仪器连接 (13)图5 Top面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (15)图6 Bot面局部托盘波峰焊接温度曲线（有铅焊剂） (16)图7 板边缘最短连续焊接时间 (17)前言本规范替代HH3C-0052.2-2005《波峰焊接工艺参数设置与调制规范第二部分：温度测试规范》。

波峰焊焊接工艺与调制工作指令（实用）WI.PE.2.009 B1 波峰焊焊接工艺与调制工作指令制作：余海超确认：李鹏批准：郑崇毅日期：波峰焊焊接工艺与调制工作指令WI.PE.2.009目录1范围 (3)2定义 (3)3参数设置 (3)3.1 参数设置流程图 (3)3.2 参数设置原则 (4)3.3 预热温度设置参考值 (4)3.4 链速设置参考值 (4)3.5 其它参数设置参考值 (4)3.6 波峰参数的设置 (5)3.7 温度测量技术要求 (5)3.8 焊接时间的测量 (6)4 工艺调制 (6)4.1 工艺调制流程图 (6)4.2 波峰焊的常见缺陷分类 (9)5 测温板的制作 (10)5.1监控用测温板的制作方法 (10)5.2监控用测温板测量参数要求 (10)5.3 检测用测温板的制作 (10)5.4 测温板的选取原则 (11)6 其它参数设置及辅料 (11)6.1 锡波高度设置 (11)6.2辅料 (11)7 设备保养、维护及结构原理介绍 (12)7.1 链爪及传动轮 (12)7.2 喷雾系统 (12)7.3 喷雾系统传动部分 (14)7.4 锡炉 (14)7.5 预热系统 (14)7.6 注意事项及安全操作规程 (14)8 设备维护保养计划 (15)9 废弃物处理 (15)10防火措施 (15)未经同意不得复印第2页,共16页Page 2 , Total161 范围本指导书适用于波峰焊焊工艺的调制过程。

规定了波峰焊工艺的温度测量的相关技术要求和方法及设备的维护保养、安全操作规程等.2 定义本指导书对常规波峰焊的工艺调制过程进行指导，基本顺序是先根据单板的器件设计、厚度、大小尺寸等生产资料确定设备的基本参数，按照参数设置流程及测量和焊接效果对基本参数进行优化，形成固定参数，按照产品编码+版本的形式保存在电脑中，便于后续生产时调用参数。

本指导书还介绍了部分系统的工作原理及设备的保养维护等。

3 参数设置图13.2 参数设置原则a.印胶板预热温度稍低于同型号的印锡板，因为印胶板PCB板底部未受夹具保护作用，在焊接时温度传递较快，容易穿透PCB到达板面，影响板面温度。

一、目的：
1、规范波峰焊操作标以及日常保养维护
2、安全操作，预防事故发生
二、操作步骤：
1、开机
1.1接通外部电源,松开急停开关，合上机器主电源3P60A。

1.2打开已设定好的时间制。

1.3先将30MIN的延时设定为20-25MIN左右，锡炉温度设定为245-255℃之间。

1.4待锡炉温度到达设定温度时，打开功能开关，接通相应功能，机器正常运行。

2、关机
2.1暂停时间依次关闭波峰、预垫、冷却、运输、松香、照明、开关，使机器处待机时间。

2.2若长时间停用，依次关闭所有功能开关后，再关闭时间制开关，并断开机器内部的3P60A开关。

3、急停
3.1出现卡板、掉板等异常情况时须按下紧急制动键，关闭所有功能，解决异常后松开紧急制动键，功能相
应恢复。

三、日常保养
1、保养机器内外的卫生。

2、经常对各传动部件进行检查，定期加润滑油。

3、每天根据用锡量的不同，投入相应的锡料进行补充以保证锡位，并及时清理炉内锡渣。

4、定期将预垫箱内的杂物和助焊剂的残留清理干净，避免明火。

5、及时将无杠气缺底部的残留物清楚，以免影响滑动。

6、定期将锡汞上方的出锡口和滤网进行清理，防止波峰不平，影响焊接。

1、改废
本程序文件的制/改订与废止由按照《文件管制程序》执行。

2、实施
本文件由2009年9月1日起实施
3、相关文件
无。

波峰焊调试技巧嘿，朋友们！今天咱来聊聊波峰焊调试那点事儿。

你说波峰焊就像是个脾气有点怪的家伙，得好好伺候着。

咱得像哄小孩一样，找到最合适的方法来让它乖乖听话，干出漂亮活儿。

先来说说温度这一块吧。

这温度可太重要啦，就好比炒菜时的火候，高了不行，低了也不行。

温度太高，板子可能就被烤焦啦，那可就悲剧喽；温度低了呢，焊接效果又不好，松松垮垮的，那能行嘛！所以得找到那个刚刚好的点，让它恰到好处地发挥作用。

这是不是跟咱找对象似的，得找个最合适的呀！还有那助焊剂，就像是给波峰焊这个家伙抹的润滑油。

抹多了吧，到处脏兮兮的，后续清理可麻烦了；抹少了呢，又起不到该有的作用，焊接质量就得打折扣啦。

你说这可咋整？就得慢慢试，一点点找感觉，就像咱学骑自行车，一开始歪歪扭扭的，多练几次不就找到平衡感啦！波峰的高度也是个关键呀！高了，容易把零件都给冲跑喽；低了，又焊接不充分。

这就好比游泳的时候水太深了咱害怕，水太浅了又游不起来，得找到那个能让咱畅游的深度。

再说说传输速度吧。

太快了，焊接不扎实；太慢了，效率又低。

这就跟咱走路一样，走太快容易摔跟头，走太慢又耽误事儿。

在调试波峰焊的时候，咱可得有耐心，别着急。

就像钓鱼一样，得沉得住气，慢慢等鱼儿上钩。

有时候可能试了一次又一次都不满意，但别灰心呀，说不定下一次就成功啦！你想想，如果没调试好波峰焊，那生产出来的板子会是什么样？那肯定是问题多多呀，到时候可就麻烦大啦！所以说，咱可不能小瞧了这调试的过程。

咱得仔细观察，看看焊接出来的效果怎么样，有没有虚焊、漏焊的地方，焊点是不是光滑漂亮。

这就像欣赏一件艺术品一样，得挑挑毛病，找找优点。

总之呢，波峰焊调试可不是一件容易的事儿，但只要咱用心去做，肯定能调好。

让它乖乖为咱服务，生产出高质量的板子。

大家加油干呀！别嫌麻烦，别偷懒，等调试好了，咱就可以开心地看着那些漂亮的板子从生产线上出来啦！。

波峰焊时间制调试方法波峰焊时间制调试方法目前分厂有两种时间制分别为：TR610（新机）型、TR611（旧机）型。

如图：TR611（旧机）型如图：TR610（新机）型TR611（旧机）型调试步骤：如果刚安装时没有任何时间显示时，通电后操作为1、同时按下d+m+手动开关键+恢复键，将时间制清除所有记录；时间制显示：dRE12、按手动开关键(c1)3次直至显示no（C1-dRE2-C1-dRE3-C1-no）（这步很重要不能操作错误，否则后续可能导致机器自动停机）3、按一下prog（功能键确认）后显示“------”表示请你输入当前时间（星期几和几时；先输星期后时间，不能反输，不然将没有星期显示，也不能进行自动控制）4、按住恢复键不放然后再点按d键进行星期调整（调至今天星期即：如今天星期三，箭头应指向3）然后放开按键；5、进行实时调整：按住恢复键不放然后再点按h键进行“小时”调整（调至现在时间即：如现在时间下午2点，14：00）然后放开h 按键；点按住m按键进行分钟调整（同h方法）；最后全放开。

6、如果想改变时间制目前的状态可以通过“手动开关”进行no 或oFF切换，从而达到开/关机的目的。

每天时间制自动开/关机设置方法：（常用）1、完成上述操作后，在实时显示下按一下prog进入自动控制设置；此时“1234567”中1上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”显示屏提示------On1表示请输入第一次自动开机时间（在这种状态下每个按键都进行独立操作）2、时间没有要求先后设置要求；设置h或m时直接点动到所需的时间即可。

3、设置星期：①每天独立设置：点按d键盘后“1234567”上方会有“闪动箭头”出现提示您“该日是否要自动进行”，如果要则按一下prog键确认保存；如果不要则再按一次d键跳过该天②一周自动开关机设置：完成上步骤后直接按一下“手动开关键”即可此时“闪动箭头”会指在“1-7”位置表示已完成一周的自动开关控制。

波峰焊焊接工艺与调试一轨道水平工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。

严重的将可能使传动轴由于扭力过大而断裂。

另一方面由于锡槽需在水平状态下才能保证波峰前后的水平度，这样又将使PCB在过波峰时出现左右吃锡高度不一致的情况。

退一步来讲即使在轨道倾斜的状态下能使波峰前后高度与轨道匹配，但锡槽肯定会出现前后端高度不一致，这样锡波在流出喷口以后受重力影响将会在锡波表面出现横流。

而运输抖动，波峰的不平稳都是焊接不良产生的根本原因。

二机体水平机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节丝杆因前后端受力不均匀而导致轨道升降不同步。

在此情况下调节角度，最终导致PCB板浸锡的高度不一致而产生焊接不良。

三锡槽水平锡槽的水平直接影响波峰前后的高度，低的一端波峰高，高的一端波峰较低，同时也会改变锡波的流动方向。

轨道水平、机体水平、锡槽水平三者是一个整体，任何一个环节的故障必将影响其它两个环节，最终将影响到整个炉子的焊板品质。

对于一些设计简单PCB来讲，以上条件影响可能不大，但对于设计复杂的PCB来讲，任何一个细微的环节都将会影响到整个生产过程。

四助焊剂它是由挥发性有机化合物（Volatile Organic Compounds）组成，易于挥发，在焊接时易生成烟雾VOC2，并促进地表臭氧的形成，成为地表的污染源。

1、作用：a. 获得无锈金属表面，保持被焊面的洁净状态；b. 对表面张力的平衡施加影响，减小接触角，促进焊料漫流；c. 辅助热传导，浸润待焊金属表面。

2、类型：a. 松香型；以松香酸为基体。

b. 免清洗型；固体含量不大于5%，不含卤素，助焊性扩展应大于80%，免清洗的助焊剂大多采用不含卤素的活化剂，故其活性相对偏弱一些。

免清洗助焊剂的预热时间相对要长一些，预热温度要高一些，这样利于PCB 在进入焊料波峰之前活化剂能充分地活化。

波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。

它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。

本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。

一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。

因此，合理设置焊接温度是非常重要的。

温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

常见的波峰焊温度范围为220-270℃。

对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。

2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。

适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。

一般情况下，上波峰时间为1-3秒。

3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。

通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。

一般情况下，下波峰时间为2-8秒。

4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。

波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。

波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。

5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。

适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。

一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。

二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。

通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。

2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。

通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。

3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。

波峰焊的调试方法
一、焊锡的化学反应：
Sn（锡）+Cu（铜）助焊剂（加热）Cu6Sn5（铜锡合金）
（Cu3Sn为铜锡氧化物）
1、锡和铜发生反应后首先生成氧化铅，之后生成氧化锡，这两种反应覆盖在焊点的表面，都会起到保护焊点氧化的作用。

2、热动力平衡
图像文件
从角度上讲：
A>80度时液体扩散力差
A>90度时称为逼润湿
A=180度时称为未润湿
90<A<180度时润湿不良
90>A>75度时称为边际润湿
A<75度时称为良好润湿
A=0度称为完全润湿
二、助焊剂主要功能
1、清除金属表面氧化物。

2、降低焊锡表面张力，增加其扩散能力。

注意事项：1、松香温度达到460度时会自燃！
（危险）
2、最可怕的是：酒精（IPA），见火源就燃烧！{危险！！}
三、一般焊锡短路的调试情况：
假设产品（PCB）设计没有问题（元件材料），单从设备上考虑：助焊剂比重；传送速度；焊锡面高度；机板预热方面。

助焊剂比重方面
1、上升漏焊上升短路下降
2、下降漏焊下降短路上升
传送速度；
1、上升漏焊上升短路上升
2、下降漏焊下降短路下降
焊锡面高度；
1、上升漏焊下降短路下降
2、下降漏焊上升短路上升
机板预热方面。

1、上升短路下降
2、下降短路上升
GR5J产品的生产调试方法：
由于此产品的元件设计分布两边差异很大，生产焊点要求完好率高，焊点高度要求高等特点。

为此，在生产时用常规的调试方法则无法达到目的。

2.2参数设置流程说明：2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置PCB结构预热温度1 预热温度2单面板100~120 150~170C双面板120~140 170~190C2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute双面板0.5~1.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB 板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。

当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）2.3.6设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：根据PCB 板的特点来制定厚度＞2.5mm的双面板厚度＜2.5mm的双面板35ml/min偏差值为：土5ml/minF LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板3工艺调制3.1输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装3.2工艺调制流程图3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。

如下图所示：3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；⑤＞③＞④＞②＞①B-确认零件装配、工装；1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；。

焊接时间控制方法焊接时间控制方法是焊接过程中用来调节焊接时间的一种手段。

焊接时间是指焊接过程中的热输入时间，它的长短直接影响焊接质量和效率。

因此，有效控制焊接时间对于提高焊接质量和生产效率至关重要。

下面将从焊接时间控制的原理、常用方法和应注意的问题等方面进行详细阐述。

焊接时间控制的原理是基于焊接过程中焊接电流和焊接电压的控制，通过调节焊接电流和焊接电压的大小来实现焊接时间的控制。

一般来说，焊接时间可以分为两部分：过渡时间和焊接时间。

过渡时间是指从电弧出现到达到最佳焊接状态的时间，焊接时间是指保持最佳焊接状态的时间。

通过控制过渡时间和焊接时间，可以控制焊接的热输入，从而实现焊接时间的控制。

常用的焊接时间控制方法有以下几种：1. 预设焊接时间控制方法：通过预先设定焊接时间的大小来控制焊接时间。

在焊接过程中，焊机会根据预设值自动控制焊接时间，并在达到预设时间后自动停止焊接。

这种方法简单易行，适用于一些要求比较稳定的焊接工艺。

2. 传感器控制方法：利用传感器对焊接过程中的电流、电压、温度等进行实时监测，通过控制信号反馈到焊接机上，实现焊接时间的控制。

这种方法可以根据实时数据进行精确控制，提高焊接质量和效率。

3. 自适应控制方法：根据焊接过程中的焊接条件自动调整焊接时间。

这种方法通过对焊接电流和焊接电压等参数的实时采集和分析，根据焊接过程中的变化情况自动调整焊接时间，从而实现焊接时间的控制。

这种方法适用于焊接条件较为复杂和变化较大的情况。

除了上述常用方法外，还需注意以下几个问题：1. 应根据不同焊接材料和工艺要求确定合适的焊接时间。

不同材料和焊接工艺对焊接时间有不同的要求，需要根据具体情况进行合理设置。

2. 焊接时间的选择应考虑焊接速度和焊接热输入的平衡。

焊接时间过长会导致过烧，焊接时间过短则可能影响焊接质量，需要根据焊接要求进行综合考虑。

3. 在实际应用中，应根据焊接过程中的实际情况进行实时调整。

焊接过程中可能会遇到各种不可控因素，如材料的厚度不均匀、环境温度的变化等，需要根据实际情况进行灵活调整。