原理图和pcb的区别

pcb正片和负片的区别？布局、布线技巧？pcb设计工艺规范

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为印刷电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

Pcb特点PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

① 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

② 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

③ 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

④ 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

⑤ 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

⑥ 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

⑦ 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

PCB正片和负片的区别PCB正片和负片是最终效果是相反的制造工艺。

铝基板和pcb板的区别

什么是铝基板

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。常见于LED照明产品。有正反两面，白色的一面是焊接LED引脚的，另一面呈现铝本色，一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触。目前还有陶瓷基板等等。

什么是PCB板

PCB板一般指印制电路板。印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。

按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主板，而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在，但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。

铝基板和pcb板的区别

对于一些刚刚从事铝基板行业的小伙伴总会有这样的疑问，那就是铝基板与pcb板有什么区别，针对与这个疑问下面就具体的给大家说一说两者之间到底有那些区别？

pcb板与铝基板在设计上都是按照pcb板的要求来设计的，目前在市场的铝基pcb板一般情况都是单面的铝基板，pcb板是一个大的种类，铝基板只是pcb板的一个种类而已，是铝基金属板，因其具备良好的导热性能，一般运用在LED行业。

pcb板一般而言就是铜基板，其也分为单面板 与双面板，两者之间使用的材料是有很明显的区别的，铝基板的主要的材料是铝板，而pcb板主要的材料是铜。铝基板因其PP材料

一、原理图和PCB图的常见错误

1.原理图常见错误：

（1）ERC报告管脚没有接入信号：

a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；

b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；

c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。

（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。

（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

2.PCB中常见错误：

（1）网络载入时报告NODE没有找到：

a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；

b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；

c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为

e,b,c, 而pcb中为1，2，3。

（2）打印时总是不能打印到一页纸上：

a. 创建pcb库时没有在原点；

b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符， 缩小pcb, 然

后移动字符到边界内。

（3）DRC报告网络被分成几个部分：

表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。

另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会；多几次导出文件，做成新的DDB文件，减

少文件尺寸和PROTEL僵死的机会。如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在

整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双

面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用

交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生

5

54

43

32

21

1DD

CC

BB

AANOTE3:if don't consider ESD ,The R11 should removed .otherwise all ofthem should be added .压敏电阻

NOTE2: This application supported :1)one pcs of 4 chips select SLC and MLC in one flash2)or one pcs of 2 chips select SLC and MLC in one flash3)or one pcs of 1 chips select SLC and MLC in one flash4)8bit flash5)NAND single double 、die and quadruple die flash6)or AG-AND single die and double die flash7)no write protect switchNOTE1:1)if the U1 flash had 4 chips select in one flash,R3,R4,R5should be added;and R10 should be removed.2)else if the U1 flash is NAND double die FLASH,R3 should be added;and R4,R5,R10 should be removed.3) else if the U1 flash is HY27US08561M、K9K2808、KM29U128 or the FLASH ismade in TOSHIBA or SANDISK ,single die, R10 should be added;and R3,R4,R5 removed. 4)else the U1 flash is NAND or AG-AND single die FLASH,R10,R3 should be removed.