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综合布线施工安全
在综合布线施工过程中，安全是至关重要的，以下是一些关键注意事项：
1. 安全培训：确保施工人员接受过相关的安全培训，了解施工现场的潜在危险和安全操作规程。
2. 个人防护装备：施工人员应佩戴适当的个人防护装备，包括安全帽、耳塞/耳罩、安全鞋和护目镜。
这些装备可保护施工
人员不受头部、听力和眼部的伤害。
3. 现场清理：保持施工现场整洁，清理掉杂物和障碍物，以减少跌倒和绊倒的风险。
4. 电力隐患：在进行电线布线之前，确保电源已经关闭，并使用适当的工具和设备来执行工作，以防止电击和火灾。
5. 线缆保护：线缆应正确安装在墙壁或地板上，避免暴露、尖锐物体或其他危险物质的损坏。
同时，也要避免线缆过度张拉和过度弯曲，以防止信号传输的不良。
6. 标识和警示：在施工现场设置明显的标识和警示，如警示带、标志牌等，以提醒他人注意施工活动，并防止其误入施工区域。
7. 紧急救援准备：施工现场应该配备急救箱，并确保施工人员知晓急救程序和相关联系人的联系方式。
8. 交通管理：如果综合布线施工涉及需要横越交通路线或车辆通行区域的情况，应采取适当的交通管理措施，如设置道路标志和交通警示灯，以确保施工人员和交通参与者的安全。
请注意，以上提到的措施和注意事项并不是详尽无遗的，实际施工过程中还应根据具体情况和安全要求做出进一步的安排和准备。
设计高速电路板的注意事项转自《电子工程专辑》∙叠层数问题∙特性阻抗∙延迟∙EMC我最近针对一篇关于PCB特性阻抗的文章写了封信。
该文阐述了工艺过程的变化是怎样引起实际阻抗发生变化的，以及怎样用精确的现场解决工具(field solver)来预见这种现象。
我在信中指出,即使没有工艺的变化，其它因素也会引起实际阻抗很大的不同。
在设计高速电路板时，自动化设计工具有时不能发现这种不很明显但却非常重要的问题。
然而，只要在设计的早期步骤当中采取一些措施就可以避免这种问题。
我把这种技术称做“防卫设计”(defensive design)。
叠层数问题一个好的叠层结构是对大多数信号整体性问题和EMC问题的最好防范措施，同时也最易被人们误解。
这里有几种因素在起作用，能解决一个问题的好方法可能会导致其它问题的恶化。
很多系统设计供应商会建议电路板中至少应该有一个连续平面以控制特性阻抗和信号质量，只要成本能承受得起，这是个很好的建议。
EMC咨询专家时常建议在外层上放置地线填充(ground fill)或地线层来控制电磁辐射和对电磁干扰的灵敏度，在一定条件下这也是一种好建议。
图1：用电容模型分析叠层结构中的信号问题然而，由于瞬态电流的原因，在某些普通设计中采用这种方法可能会遇到麻烦。
首先，我们来看一对电源层/地线层这种简单的情况：它可看作为一个电容(图1)。
可以认为电源层和地线层是电容的两个极板。
要想得到较大的电容值，就需将两个极板靠得更近(距离D)，并增大介电常数(ε▼r▼)。
电容越大则阻抗越低，这是我们所希望的，因为这样可以抑制噪声。
不管其它层怎样安排，主电源层和地线层应相邻，并处于叠层的中部。
如果电源层和地线层间距较大，就会造成很大的电流环并带来很大的噪声。
如果对一个8层板，将电源层放在一侧而将地线层放在另一侧，将会导致如下问题：1. 最大的串扰。
由于交互电容增大，各信号层之间的串扰比各层本身的串扰还大。
2. 最大的环流。
高速信号走线注意事项
1. 确保信号走线符合高速信号传输的要求，例如长度、走线路径、层间跳跃等。
2. 使用高质量的信号线材和连接器，以确保信号传输的可靠性和稳定性。
3. 避免信号走线过长，因为信号在长距离传输时易受到干扰和衰减。
4. 保持信号线之间的间距，避免相互之间的干扰。
5. 控制信号线的走线路径，避免与其他干扰源（例如电源线、高功率线）相交或靠近。
6. 使用合适的层间过渡，避免层间跳跃对信号造成的电磁干扰。
7. 使用合适的阻抗匹配技术，确保信号在不同走线段之间的匹配性。
8. 对于差分信号传输，要保持差分信号线的平衡性，避免差分信号之间的相位差和幅度差。
9. 注意信号走线的布局和排列，使得信号线的长度和走线路径尽量一致，以减少信号的时延和失真。
10. 在走线的端点处添加抑制回路、终端电阻等，以防止信号的反射和回波。
PCI-E 布线规则1、从金手指边缘到PCIE芯片管脚的走线长度应限制在4英寸（约100MM）以内。
2、PCIE的PERP/N，PETP/N，PECKP/N是三个差分对线，注意保护（差分对之间的距离、差分对和所有非PCIE信号的距离是20MIL，以减少有害串扰的影响和电磁干扰（EMI）的影响。
芯片及PCIE信号线反面避免高频信号线，最好全GND）。
3、差分对中2条走线的长度差最多5MIL。
2条走线的每一部分都要求长度匹配。
差分线的线宽7MIL，差分对中2条走线的间距是7MIL。
4、当PCIE信号对走线换层时，应在靠近信号对过孔处放置地信号过孔，每对信号建议置1到3个地信号过孔。
PCIE差分对采用25/14的过孔，并且两个过孔必须放置的相互对称。
5、PCIE需要在发射端和接收端之间交流耦合，差分对的两个交流耦合电容必须有相同的封装尺寸，位置要对称且要摆放在靠近金手指这边，电容值推荐为0.1uF，不允许使用直插封装。
6、SCL等信号线不能穿越PCIE主芯片。
合理的走线设计可以信号的兼容性，减小信号的反射和电磁损耗。
PCI-E 总线的信号线采用高速串行差分通信信号，因此，注重高速差分信号对的走线设计要求和规范，确保PCI-E 总线能进行正常通信。
PCI-E是一种双单工连接的点对点串行差分低电压互联。
每个通道有两对差分信号：传输对Txp/Txn，接收对Rxp/Rxn。
该信号工作在2.5 GHz并带有嵌入式时钟。
嵌入式时钟通过消除不同差分对的长度匹配简化了布线规则。
随着PCI-E串行总线传输速率的不断增加，降低互连损耗和抖动预算的设计变得格外重要。
在整个PCI-E背板的设计中，走线的难度主要存在于PCI-E的这些差分对。
图1提供了PCI-E高速串行信号差分对走线中主要的规范，其中A、B、C和D四个方框中表示的是常见的四种PCI-E差分对的四种扇入扇出方式，其中以图中A所示的对称管脚方式扇入扇出效果最好，D为较好方式，B和C 为可行方式。
电工半年总结合理布线的要点与注意事项电工半年总结：合理布线的要点与注意事项一、引言电工作为一项专业技能，合理的电线布线对于各种电气设备的正常运行至关重要。
本文将总结半年以来在电工工作中遇到的问题，以及在布线过程中应注意的要点和注意事项，以期提高工作效率和质量。
二、布线前的前期准备1. 确定用电负荷：准确评估所需用电设备的功率和使用情况，为合理布线提供参考。
2. 了解建筑结构：对布线区域的建筑结构、管道走向和安装空间进行仔细观察，合理选择布线路径和走线方式。
3. 掌握电工规范：了解并遵守电工规范，如国家电气安全规范、建筑电气工程安装规范等。
三、合理布线的要点1. 确定布线路径：根据前期准备所掌握的建筑结构和用电负荷情况，合理选择布线路径，尽量减少布线长度和线损。
2. 划分电路：按照不同用途和负荷要求，合理划分电路，避免过载和混乱，提高电网的稳定性和可靠性。
3. 导线选择：根据用电负荷和环境条件，选择合适的导线材质、截面和绝缘类型，确保电流传输的安全性和稳定性。
4. 布线间距：根据电气设备的功率、环境温度等因素，合理确定导线的间距，避免发生过热、短路等问题。
5. 导线固定：使用专用的导线夹具进行固定，确保导线安全可靠地固定在墙壁、地面或其他支架上。
6. 防火要求：在电线穿越防火墙时，应采取相应的防火措施，保证电线的防火性能，减少火灾风险。
四、布线过程中的注意事项1. 安全第一：在布线过程中，要始终注重安全，佩戴个人防护装备，并遵循相关安全操作规程，预防触电、火灾等事故的发生。
2. 绝缘保护：在接线、连接等操作过程中，要确保导线、接线端子等处于良好的绝缘状态，避免导线间及与地面或其他金属设备的短路。
3. 路径选取：布线过程中要注意选择电线走线路径，避免与其他设备或线缆交叉，避免干扰或电磁干扰。
4. 标识和整理：布线后，应为每个电源线、开关等进行明确的标识，方便维护和管理；并注意整理和梳理线缆，避免杂乱。
高速信号线布线原则引言：在现代电子产品中，高速信号线的布线是十分重要的。
良好的布线设计可以有效地减少信号损耗、抑制串扰和噪声干扰，提高信号传输的可靠性和稳定性。
本文将介绍一些高速信号线布线的原则，帮助读者了解并应用于实际设计中。
一、走线路径优化在布线设计中，走线路径是需要优化的关键因素。
首先，应尽量避免信号线的交叉，因为交叉会导致串扰和干扰。
其次，尽量使用直线路径而不是弯曲路径，因为弯曲路径会增加信号线的电感和电阻，导致信号损耗。
此外，还应尽量将高速信号线与其他信号线或电源线分隔开来，以减少互相之间的干扰。
二、匹配阻抗设计高速信号线的匹配阻抗设计是确保信号传输质量的关键。
信号线的阻抗应与信号源和负载的阻抗相匹配，以最大限度地减少反射和信号损耗。
为了实现匹配阻抗，可以采用合适的传输线结构（如微带线、同轴线等）和合适的线宽和间距。
此外，还可以使用终端电阻来实现阻抗匹配。
三、地线设计地线是高速信号线布线中不可忽视的因素。
良好的地线设计可以提供良好的信号回路，减少信号环路和地回路之间的干扰。
一般来说，应尽量使用大面积的地平面，并将地线与信号线相互靠近，以减少信号回路的面积。
此外，还应避免信号线与地线之间的交叉，以减少串扰。
四、差分信号布线差分信号布线是一种常用的高速信号线布线技术。
差分信号由一对互补的信号线组成，可以有效地抑制噪声和串扰。
在差分信号布线中，应尽量保持两根信号线的长度相等，并且尽量靠近地面平面或电源平面，以提高抗干扰能力。
五、电源线布线电源线的布线也是高速信号线布线中需要考虑的因素之一。
电源线应尽量靠近地面平面，并与信号线和地线分开布线，以减少干扰。
此外，还应避免电源线与信号线或地线之间的交叉，以减少串扰。
六、跳线设计在一些情况下，由于布线空间受限或其他因素，可能需要使用跳线来连接信号源和负载。
在跳线设计中，应尽量采用短距离的跳线，缩短信号传输路径，减少信号损耗和干扰。
此外，还应尽量减少跳线的数量，以简化布线结构。
PCB布线的技巧及注意事项布线技巧：1.确定电路结构：在布线之前，需要先确定电路结构。
将电路分成模拟、数字和电源部分，然后分别布线。
这样可以减少干扰和交叉耦合。
2.分区布线：将电路分成不同的区域进行布线，每个区域都有自己的电源和地线。
这可以减少干扰和噪声，提高信号完整性。
3.高频和低频信号分离：将高频和低频信号分开布线，避免相互干扰。
可以通过设立地板隔离和电源隔离来降低电磁干扰。
4.绕规则：维持布线规则，如保持电流回路的闭合、尽量避免导线交叉、保持电线夹角90度等。
这样可以减少丢失信号和干扰。
5.简化布线：简化布线路径，尽量缩短导线长度。
短导线可以减少信号传输延迟，并提高电路稳定性。
6.差分线布线：对于高速信号和差分信号，应该采用差分线布线。
差分线布线可以减少信号的传输损耗和干扰。
7.用地平面：在PCB设计中，应该用地平面层绕过整个电路板。
地平面可以提供一个低阻抗回路，减少对地回路电流的干扰。
8.参考层对称布线：如果PCB板有多层，应该选择参考层对称布线。
参考层对称布线可以减少干扰，并提高信号完整性。
注意事项：1.信号/电源分离：要避免信号线与电源线共享同一层，以减少互相干扰。
2.减小射频干扰：布线时要特别注意射频信号传输的地方，采取屏蔽措施，如避免长线路、使用高频宽接地等。
3.避免过长接口线：如果接口线过长，则信号传输时间会增加，可能导致原始信号失真。
4.避免过短导线：过短的导线也可能引发一些问题，如噪声、串扰等。
通常导线长度至少应该为信号上升时间的三分之一5.接地技巧：为了减少地回路的电流噪声，应该尽量缩短接地回路路径，并通过增加地线来提高接地效果。
6.隔离高压部分：对于高压电路，应该采取隔离措施，避免对其他电路产生干扰和损坏。
7.注重信号完整性：对于高速和差分信号，应该特别注重信号完整性。
可以采用阻抗匹配和差分线布线等技术来提高信号传输的稳定性。
总结起来，PCB布线需要遵循一些基本原则，如简化布线、分区布线、差分线布线等，同时需要注意电源和信号的分离、射频干扰的减小等问题。
高速pcb设计注意事项
1. 确定信号层之间适当的间距，以避免串扰和交叉干扰。
2. 选择合适的PCB 材料和厚度，在考虑信号完整性和散热的情况下进行权衡。
3. 尽可能地减小电路板上的回流焊盘和贴片元件之间的距离。
4. 仔细规划电源和信号地面，保证良好的接地和电流分布。
5. 在PCB 设计过程中使用模拟和数字仿真工具来确保信号完整性。
6. 使用独立的点对点连接来减少多层PCB 堆叠中的交叉干扰。
7. 尽可能避免倒角和锐角，并确保尽可能平滑的布线。
8. 做好EMI/EMC 电磁兼容设计，遵循相关国际标准。
9. 在PCB 较大时，在焊盘附近添加焊点来保持稳定连接。
10. 验证PCB 布线是否正确，并遵循相关图像制造指南。
高速电路布局布线技巧分享
在高速电路设计中，合理的布局布线技巧对于保证信号完整性和电路性能具有至关重要的作用。
本文将分享几种常见的高速电路布局布线技巧，希望能对您的设计工作有所帮助。
首先，在进行高速电路布局时，要尽量减少信号传输路径的长度。
信号路径越短，信号传输速度就越快，信号完整性也会得到更好的保障。
因此，应该尽量将相关信号线路靠近一起布局，避免走线绕远路。
其次，合理的布局方式是将信号线和电源线或地线分离布局。
通过在布局时保持信号线和电源线或地线的距离，可以减少电磁干扰对信号的影响。
此外，应该确保信号线和电源线/地线的交叉尽量垂直，以减少串扰。
另外，考虑到电磁兼容性，应该尽量减少回流环的数量。
回流环是电流在板层之间流动形成的磁场，会引起干扰信号。
因此，在设计时应该尽量减少回流环的数量，确保信号线路的稳定传输。
在进行布线时，应该注意避免信号线与较高频率的时钟线或其他高速信号线平行走线。
这样可以减少串扰，并保持信号的完整性。
此外，还要注意避免信号线穿越分割地平面的裂缝，可能会引入不稳定的地回流路径，影响信号的传输质量。
最后，在进行差分信号线与单端信号线布线时，应该采取不同的布线策略。
差分信号线需要保持相等的长度和距离，以确保信号同步传输；而单端信号线可以穿插布线，以减少信号间的串扰。
总的来说，高速电路布局布线技巧是一项复杂而关键的工作，需要综合考虑信号完整性、电磁兼容性等因素。
通过合理的布局方式，可以提高电路性能，减少干扰，确保信号传输的可靠性。
希望上述分享的技巧能够对您在高速电路设计中的工作有所帮助。
高速布线的一些注意事项.txt你不能让所有人满意，因为不是所有的人都是人成功人士是—在牛B的路上，一路勃起你以为我会眼睁睁看着你去送死吗？我会闭上眼睛的1、如何处理实际布线中的一些理论冲突的问题问：在实际布线中，很多理论是相互冲突的；例如： 1。
处理多个模/数地的接法：理论上是应该相互隔离的，但在实际的小型化、高密度布线中，由于空间的局限或者绝对的隔离会导致小信号模拟地走线过长，很难实现理论的接法。
我的做法是：将模/数功能模块的地分割成一个完整的孤岛，该功能模块的模/数地都连接在这一个孤岛上。
再通过沟道让孤岛和“大”地连接。
不知这种做法是否正确？ 2。
理论上晶振与CPU的连线应该尽量短，由于结构布局的原因，晶振与CPU的连线比较长、比较细，因此受到了干扰，工作不稳定，这时如何从布线解决这个问题？诸如此类的问题还有很多，尤其是高速PCB布线中考虑EMC、EMI问题，有很多冲突，很是头痛，请问如何解决这些冲突？多谢！答：1. 基本上, 将模/数地分割隔离是对的。
要注意的是信号走线尽量不要跨过有分割的地方(moat), 还有不要让电源和信号的回流电流路径(returning current path)变太大。
2. 晶振是模拟的正反馈振荡电路, 要有稳定的振荡信号, 必须满足loop gain与phase的规范, 而这模拟信号的振荡规范很容易受到干扰, 即使加ground guard traces可能也无法完全隔离干扰。
而且离的太远, 地平面上的噪声也会影响正反馈振荡电路。
所以, 一定要将晶振和芯片的距离进可能靠近。
3. 确实高速布线与EMI的要求有很多冲突。
但基本原则是因EMI所加的电阻电容或ferrite bead, 不能造成信号的一些电气特性不符合规范。
所以, 最好先用安排走线和PCB叠层的技巧来解决或减少EMI的问题, 如高速信号走内层。
最后才用电阻电容或ferrite bead的方式, 以降低对信号的伤害。
2。
在高速设计中，如何解决信号的完整性问题？差分布线方式是如何实现的？对于只有一个输出端的时钟信号线，如何实现差分布线？答：信号完整性基本上是阻抗匹配的问题。
而影响阻抗匹配的因素有信号源的架构和输出阻抗(output impedance)，走线的特性阻抗，负载端的特性，走线的拓朴(topology)架构等。
解决的方式是靠端接(termination)与调整走线的拓朴。
差分对的布线有两点要注意，一是两条线的长度要尽量一样长，另一是两线的间距(此间距由差分阻抗决定)要一直保持不变，也就是要保持平行。
平行的方式有两种，一为两条线走在同一走线层(side-by-side)，一为两条线走在上下相邻两层(over-under)。
一般以前者side-by-side实现的方式较多。
要用差分布线一定是信号源和接收端也都是差分信号才有意义。
所以对只有一个输出端的时钟信号是无法使用差分布线的。
3。
关于高速差分信号布线问：在pcb上靠近平行走高速差分信号线对的时候，在阻抗匹配的情况下，由于两线的相互耦合，会带来很多好处。
但是有观点认为这样会增大信号的衰减，影响传输距离。
是不是这样，为什么？我在一些大公司的评估板上看到高速布线有的尽量靠近且平行，而有的却有意的使两线距离忽远忽近，我不懂那一种效果更好。
我的信号1GHz以上，阻抗为50欧姆。
在用软件计算时，差分线对也是以50欧姆来计算吗？还是以100欧姆来算？接收端差分线对之间可否加一匹配电阻？谢谢！答：会使高频信号能量衰减的原因一是导体本身的电阻特性(conductor loss), 包括集肤效应(skin effect), 另一是介电物质的dielectric loss。
这两种因子在电磁理论分析传输线效应(transmission line effect)时, 可看出他们对信号衰减的影响程度。
差分线的耦合是会影响各自的特性阻抗, 变的较小, 根据分压原理(voltage divider)这会使信号源送到线上的电压小一点。
至于, 因耦合而使信号衰减的理论分析我并没有看过, 所以我无法评论。
对差分对的布线方式应该要适当的靠近且平行。
所谓适当的靠近是因为这间距会影响到差分阻抗(differential impedance)的值, 此值是设计差分对的重要参数。
需要平行也是因为要保持差分阻抗的一致性。
若两线忽远忽近, 差分阻抗就会不一致, 就会影响信号完整性(signal integrity)及时间延迟(timing delay)。
差分阻抗的计算是 2(Z11 - Z12), 其中, Z11是走线本身的特性阻抗, Z12是两条差分线间因为耦合而产生的阻抗, 与线距有关。
所以, 要设计差分阻抗为100欧姆时, 走线本身的特性阻抗一定要稍大于50欧姆。
至于要大多少, 可用仿真软件算出来。
4。
问：要提高抗干扰性，除了模拟地和数字地分开只在电源一点连接，加粗地线和电源线外，希望专家给一些好的意见和建议！答：除了地要分开隔离外, 也要注意模拟电路部分的电源, 如果跟数字电路共享电源, 最好要加滤波线路。
另外, 数字信号和模拟信号不要有交错, 尤其不要跨过分割地的地方(moat)。
5。
关于高速PCB设计中信号层空白区域敷铜接地问题问：在高速PCB设计中，信号层的空白区域可以敷铜，那么多个信号层的敷铜是都接地好呢，还是一半接地，一半接电源好呢？答：般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。
只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。
也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在dual stripline的结构时。
6。
高速信号线的匹配问题问：在高速板(如p4的主板)layour，为什么要求高速信号线(如cpu数据，地址信号线）要匹配? 如果不匹配会带来什么隐患？其匹配的长度范围（既信号线的时滞差）是由什么因素决定的，怎样计算？答：要求走线特性阻抗匹配的主要原因是要避免高速传输线效应(transmission line effect)所引起的反射(reflection)影响到信号完整性(signal integrity)和延迟时间(flight time)。
也就是说如果不匹配，则信号会被反射影响其质量。
所有走线的长度范围都是根据时序(timing)的要求所订出来的。
影响信号延迟时间的因素很多，走线长度只是其一。
P4要求某些信号线长度要在某个范围就是根据该信号所用的传输模式(common clock或source synchronous)下算得的timing margin，分配一部份给走线长度的允许误差。
至于，上述两种模式时序的计算，限于时间与篇幅不方便在此详述，请到下列网/design/Pentium4/guides 下载"Intel Pentium 4 Processor in the 423-pin Package/Intel 850 Chipset Platform Design Guide"。
其中 "Methodologyfor Determining Topology and Routing Guideline"章节内有详述。
7。
问：在高密度印制板上通过软件自动产生测试点一般情况下能满足大批量生产的测试要求吗?添加测试点会不会影响高速信号的质量？答：一般软件自动产生测试点是否满足测试需求必须看对加测试点的规范是否符合测试机具的要求。
另外，如果走线太密且加测试点的规范比较严，则有可能没办法自动对每段线都加上测试点，当然，需要手动补齐所要测试的地方。
至于会不会影响信号质量就要看加测试点的方式和信号到底多快而定。
基本上外加的测试点(不用线上既有的穿孔(via or DIP pin)当测试点)可能加在线上或是从线上拉一小段线出来。
前者相当于是加上一个很小的电容在线上，后者则是多了一段分支。
这两个情况都会对高速信号多多少少会有点影响，影响的程度就跟信号的频率速度和信号缘变化率(edge rate)有关。
影响大小可透过仿真得知。
原则上测试点越小越好(当然还要满足测试机具的要求)分支越短越好。
8。
如何选择PCB板材?如何避免高速数据传输对周围模拟小信号的高频干扰,有没有一些设计的基本思路? 谢谢答：选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。
设计需求包含电气和机构这两部分。
通常在设计非常高速的PCB板子(大于GHz的频率)时这材质问题会比较重要。
例如，现在常用的FR-4材质，在几个GHz的频率时的介质损dielectric loss会对信号衰减有很大的影响，可能就不合用。
就电气而言，要注意介电常数(dielectric constant)和介质损在所设计的频率是否合用。
避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。
可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加ground guard/shunt traces在模拟信号旁边。
还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。
9。
众所周知PCB板包括很多层，但其中某些层的含义我还不是很清楚。
mechanicalzkeepoutlayer,topoverlay,bottomoverlay,toppaste,bottompaste,topsolder,bottomsolder,drillguide,drilldrawing,multilayer这些层不知道它们的确切含义。
希望您指教。
答：在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。
以下就字面上可能的意义来解释。
Mechnical: 一般多指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer: 定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。
这几个限制可以独立分开定义。
Topoverlay: 无法从字面得知其意义。
多提供些讯息来进一步讨论。
Bottomoverlay: 无法从字面得知其意义。
可多提供些讯息来进一步讨论。
Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。
Topsolder: 应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder: 应指底层阻焊层。
Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。
Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。
Multilayer: 应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。
10。
一个系统往往分成若干个PCB，有电源、接口、主板等，各板之间的地线往往各有互连，导致形成许许多多的环路，产生诸如低频环路噪声，不知这个问题如何解决？答：各个PCB板子相互连接之间的信号或电源在动作时，例如A板子有电源或信号送到B板子，一定会有等量的电流从地层流回到A板子 (此为Kirchoff current law)。
