第一章 材料的热学
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材料的热学性能
材料的热学性能是指材料在热学方面的性质和特性,包括热传导、热膨胀、比
热容等。
这些性能对于材料的应用和工程设计具有重要意义。
下面将分别介绍材料的热传导、热膨胀和比热容这三个方面的性能。
首先,热传导是材料的一个重要热学性能。
热传导是指材料内部热量传递的能力。
热传导系数是衡量材料热传导性能的一个重要参数。
通常情况下,金属材料的热传导性能较好,而绝缘材料的热传导性能较差。
在工程设计中,需要根据材料的热传导性能选择合适的材料,以确保热量能够有效传递和分布。
其次,热膨胀是材料的另一个重要热学性能。
热膨胀系数是衡量材料热膨胀性
能的参数。
当材料受热时,由于分子热运动增强,材料会膨胀。
不同材料的热膨胀性能各不相同,这对于工程设计和材料选择都具有重要影响。
例如,在建筑工程中,需要考虑材料的热膨胀性能,以避免因温度变化引起的结构变形和损坏。
最后,比热容是材料的又一个重要热学性能。
比热容是指单位质量材料升高1
摄氏度所需吸收或放出的热量。
不同材料的比热容各不相同,这也会对材料的热学性能产生影响。
在工程设计中,需要考虑材料的比热容,以确保在温度变化时能够有效地储存或释放热量。
综上所述,材料的热学性能对于材料的应用和工程设计具有重要意义。
热传导、热膨胀和比热容是材料的重要热学性能,它们直接影响着材料在温度变化时的性能表现。
因此,在工程设计和材料选择中,需要充分考虑材料的热学性能,以确保材料能够满足实际应用的需求。
第一章材料热学性能内容概要:本章讲述材料的热容、热膨胀、热传导、热稳定性等方面的内容,并简述其物理本质。
主要内容和学时安排如下:第一节材料的热容重点掌握经典热容理论和量子热容理论的内容;理解温度、相变等对热容的影响;了解热容的几种测量方法,对热分析法的原理和应用要重点理解。
第二节材料的热膨胀重点掌握线膨胀系数、体膨胀系数、热膨胀的物理本质;了解热膨胀的测量方法;理解热膨胀分析方法在材料中的应用。
第三节材料的热传导掌握热传导定律;热传导的物理本质;理解热传导的影响因素。
(共6个学时)第一节 材料的热容一、热容的定义:不同的物体升高相同的热量时其温度会不同,温度升高1K 所需要的能量定义为热容: ∆T ∆=Q C 定容热容:如果在加热过程中,体积不变,则所提供的热量全部用于粒子动能(温度)的增加,用Cv 表示 ()V V Q C ∆=∆T定压热容:如果在加热过程中保持压力不变,则物体的体积自由膨胀,这时所提供的热量一部分用于升高体系的温度,一部分用于体系对外做功,用Cp 表示()()V V V Q U P V U C T ∆∆+∆∆===∆T ∆∆T ()()()()()P P P P P P Q U P V U V H C P T T T∆∆+∆∆∆∆===+=∆T ∆∆T ∆∆ T c m H =c 为0-TK 时平均比热容,即质量为1Kg 的物质在没有化学反应条件下,温度升高1K 时所需的热量,单位为J/(Kg.K )定压热容>定容热容,一般实验测得的是恒压热容CpTQ m C P ∆∆=1 即在T T T -+∆温度范围内的平均热容: 当0T ∆→时,P C 即可认为是TK 时的热容dTdQ m C P 1= 摩尔恒压热容:1mol 物质在没有化学反应和相改变条件下,升高1K 所需的能量,用C pm 表示 摩尔恒容热容:KT V v C C m Vm Pm 2∂=- M C C P Pm =(M 为摩尔质量)二、热容理论实验发现:在不发生相变条件下,多数物质的热容Cv 在高温下,逐于一恒定值;低温区3V C T ∝;0T →时,0V C =。
第一章单组元材料热力学名词解释:1 可逆过程2 Gibbs自由能最小判据3 空位激活能4 自发磁化:5 熵:6 热力学第一定律热力学第二定律7 Richard定律填空题1 热力学第二定律指出:一个孤立系统总是由熵低的状态向熵高的状态变化,平衡状态则是具有最大熵的状态。
2 按Boltzmann方程,熵S与微观状态数W的关系式为S=klnW3 热容的定义是系统升高1K时所吸收的热量,它的条件是物质被加热时不发生相变和化学反应4 α-Fe的定压热容包括:振动热容、电子热容和磁性热容。
5 纯Fe的A3的加热相变会导致体积缩小6 Gibbs-Helmholtz方程表达式是7 铁磁性物质的原子磁矩因交换作用而排列成平行状态以降低能量的行为被称为自发磁化论述题1 根据材料热力学原理解释为什么大多数纯金属加热产生固态相变时会产生体积膨胀的效应?2 试根据单元材料的两相平衡原理推导克拉伯龙(Clapeyron)方程。
3 试用G-T图的图解法说明纯铁中的A3点相变是异常相变。
4 试画出磁有序度、磁性转变热容及磁性转变(指铁磁-顺磁转变)自由能与温度的关系曲线。
计算题1已知纯钛α/β的平衡相变温度为882O C,相变焓为4142J•mol-1,试求将β-Ti过冷到800O C时,β→α的相变驱动力2若某金属形成空位的激活能为58.2KJ•mol-1,试求在700O C下,该金属的空位浓度。
3纯Bi在0.1MPa压力下的熔点为544K。
增加压力时,其熔点以3.55/10000K•MPa-1的速率下降。
另外已知融化潜热为52.7J•g-1,试求熔点下液、固两相的摩尔体积差。
(Bi的原子量为209g•mol-1.第二章二组元相名词解释:溶体:以原子或分子作为基本单元的粒子混合系统所形成的结构相同,性质均匀的相理想溶体:在宏观上,如果组元原子(分子)混合在一起后,既没有热效应也没有体积效应时所形成的溶体。
混合物:由结构不同的相或结构相同而成分不同的相构成的体系 化合物:两种或两种以上原子组成的具有特定结构的新相 溶解度:溶体相在与第二相平衡时的溶体成分(浓度),固溶体在与第二相平衡时的溶解度也成为固溶度。
第一章热学性能1、热容热容是分子或原子热运动的能量随温度而变化的物理量,其定义是物体温度升高1k所需要增加的能量2、金属高聚物的热容本质及比较大小高聚物多为部分结晶或无定形结构,热容不一定符合理论式。
大多数高聚物的比热容在玻璃化温度以下比较小,温度升高至玻璃化转变点时,分子运动单位发生变化,热运动加剧,热容出现阶梯式变化。
高分子材料的比热容由化学结构决定,温度升高,使链段振动加剧,而高聚物是长链,使之改变运动状态较困难,因而需提供更多的能量。
一般而言,高聚物的比热容比金属和无机材料大。
3、热膨胀的物理本质物体的体积或长度随温度的升高而增大的现象称为热膨胀。
材料的热膨胀是由于原子间距增大的结果,而原子间距是指晶格结点上原子振动的平衡位置间的距离。
材料温度一定时,原子振动但平衡位置保持不变,材料不随温度升高而发生膨胀;而温度升高,振动中心右移,原子间距增大,材料产生热膨胀。
4、化学键对热膨胀的影响材料的膨胀系数与化学键强度密切相关。
对分子晶体而言,膨胀系数大;而由共价键相连接的材料,膨胀系数小的多。
对于高聚物来说,长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的,近邻分子间的相互作用是弱的范德华力,因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。
5、从化学键角度比较高聚物的膨胀系数对于高聚物来说,长链分子中的原子沿链方向是共价键相连接的,近邻分子间的相互作用是弱的范德华力,因此结晶高聚物和取向高聚物的热膨胀具有很大的各向异性。
6、热膨胀与熔点、热容的关系(1)热膨胀与熔点的关系当固体晶体温度升高至熔点时,原子热运动将突破原子间结合力,使原有的固态晶体结构被破坏,物体从固态变成液态,所以,固态晶体的膨胀有极限值。
因此,固态晶体的熔点越高,其膨胀系数就越低。
(2)热膨胀与热容的关系热膨胀是固体材料受热以后晶格振动加剧而引起的容积膨胀,而晶格振动的激化就是热运动能量的增大,每升高单位温度时能量的增量也就是热容的定义。