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PTH与电镀铜制程《化验室各科目分析方法》（化验室）广州柏宇一、沉铜化验室各科目分析方法1．调整缸（1）碱当量A、试剂1）滴酚酞指示剂2）0.1N HCLB、步骤O 50ml；1）取1ml样品，加D.IH22）滴加3-5滴酚酞指示剂；3）用0.1NHCL滴定至浅红色。
C、计算： KOH（g/L）=N·V HCL×56（2） PI调节剂1202含量A、试剂1）无水碳酸钠2）10%HCL标准液3）0.1N I2B、步骤1）取10ml样品，加纯水稀释到100ml。
2）取稀释液样1ml，加纯水100ml。
至不再产生气体。
3）加10mL 10%HCL和无水3g NaHCO34）加淀粉指示剂1-2ml。
标准液滴定至蓝色（30sec不变）。
5）用0.1N I2C、计算:PI(%) = N×V×115D、浓度维护：PI调节剂1202补加量（L）=（40%-分析值）×缸体积(L) 2、整孔（1）调整剂1203AA、试剂1) 0.10 N 盐酸2) 溴甲酚绿(Bromocresol green) 指示剂B、步骤1) 吸取5.0 ml样品放入250 ml圆锥瓶。
2) 加入100 ml去离子水。
3) 加入2 – 3 滴溴甲酚绿指示剂。
4) 用0.10N 盐酸滴定由绿色至黄色。
C、计算调整剂1203A (g/L) = N盐酸x V盐酸x 165/取样体积D、浓度维护：1）调整剂1203A补加量(Kg) = [ 55 - 分析结果(g/L) ] X缸体积（L）÷1000 2）每补加1 g/L调整剂1203A，同时补加1ml / L调整剂1203B。
3、微蚀（1）H2O2的分析A试剂:1）0.1N的KMnO4标准液(3.16g/L)2）20%的H2SO4B 方法:1）吸取0.5ml样品于250ml锥形瓶中2）加入30ml D.I水3）加入20ml 20%的H2SO44）用0.1N KMnO4滴定至红色30s不消失，即为终点。
镀铜工艺流程|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种，也不是三言两语就能说清楚的，镀铜工艺特点包括了优点和缺点。
我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。
化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面，通过甲醛等还原剂的作用，使铜离子还原析出。
化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。
电镀铜工艺，PCB制造业中，电镀铜已经应用许多年了，印制板电镀铜溶液属酸性溶液，具有高酸低铜特点，有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。
通俗的说，镀铜工艺其实是一种表面处理技术，在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。
只要你需要保护的，认为有价值的，都可以给它镀上。
镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺：是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。
2、电镀铜工艺：用于铸模，镀镍，镀铬，镀银和镀金的打底，修复磨损部分，防止局部渗碳和提高导电性。
电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。
电镀铜工艺也可以分为以下几个（1）氰化镀铜工艺：氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。
镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成，呈强碱性。
（2）硫酸盐镀铜工艺：氰化物镀铜，硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面，包括装饰层和功能镀层。
在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
（3）焦磷酸盐镀铜工艺。
（4）无氰镀铜工艺：无氰镀铜工艺完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺，适用于任何金属基材：纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上，挂镀或滚镀均可。
镀铜工艺流程1、化学镀铜工艺步骤：膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。
2、电镀铜工艺步骤：(1)氰化镀铜工艺步骤：1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。
PTH与电镀铜知识讲座大家好！今天我给大家带来的是关于PTH和电镀铜的知识讲座。
PTH是印刷电路板（Printed Circuit Board, PCB）制作过程中常用的一种技术，而电镀铜是在这个过程中必不可少的一个步骤。
首先，让我们来了解一下PTH的概念。
PTH，即通孔贴装（Plated Through Hole），是电路板上的一种特殊孔洞。
它是在两层电路板之间打孔，然后通过电镀的方式使得两层电路板之间形成电气连接。
PTH的存在为电路的信号传输和组件的安装提供了基础。
接下来，我们来具体了解一下电镀铜的过程。
电镀铜是将铜沉积在PTH孔洞的内壁和PCB表面上的一种技术。
这一过程经过以下几个关键步骤：1. 清洗：在进行电镀之前，需要对PCB进行清洗，去除表面的污垢和油脂，以确保铜层能够牢固地粘附在PCB上。
2. 化学镀膜：接下来将PCB浸泡在含有铜离子的化学溶液中，通过化学反应使得铜离子还原成固态的铜层，覆盖在PCB的表面和PTH孔洞内壁。
3. 电镀：将镀有化学铜的PCB放入电镀槽中，通过电流将铜与化学铜层进行化学反应，使得铜层变得更加均匀和致密。
电镀的时间和电流的大小会影响铜层的厚度和质量。
4. 清洗：最后一步是将电镀完的PCB进行清洗，去除残留的化学物质，以免影响下一步工序的进行。
通过以上的步骤，我们可以得到一块具有高质量电镀铜层的PCB。
PTH和电镀铜的应用广泛，能够满足电子产品对于高速传输、高可靠性和高密度组装的要求。
值得注意的是，在进行PTH和电镀铜的过程中，我们需要严格控制各个参数，比如温度、时间和电流等，以确保得到稳定和一致的产品质量。
同时，在选择电镀铜技术时，我们还需要考虑电流密度、铜层厚度等因素，以满足不同的需求。
总结一下，PTH和电镀铜是电路板制作过程中不可或缺的一部分，它们能够实现电气连接和高密度组装。
通过了解和掌握这些知识，我们能够更好地理解并应用于实际的PCB制作过程中。
谢谢大家的聆听！希望这次的讲座对大家有所帮助。
水平pth沉铜要求1.引言1.1 概述在概述部分，我们将介绍水平pth沉铜的基本概念和要求。
水平pth 沉铜是一种电化学过程，用于在印刷电路板（PCB）上沉积铜层，以实现电路的导电性和连接性。
它是PCB制造过程中的关键步骤之一。
水平pth沉铜的要求主要包括以下几个方面：首先，涉及到沉铜的厚度。
沉铜层的厚度必须达到设计要求，以确保电路板的导电性能。
过薄的沉铜层容易产生电通路的电阻过大或导通不良的问题，而过厚的沉铜层则可能导致PCB板层之间的导通问题。
其次，涉及到沉铜的均匀性。
沉铜层的厚度应在整个PCB表面保持均匀，避免出现“高低槽”现象。
如果沉铜层厚度不均匀，将会对电路板的性能产生不良影响，如信号传输速率下降。
此外，还需要考虑沉铜层的光洁度。
沉铜层表面应光滑平整，不应有凹凸、颗粒等缺陷。
光洁度的提高可以提高线路板的可靠性和信号传输质量。
最后，还需要关注沉铜层的结合力。
沉铜层应与基材牢固结合，以确保沉铜层不会轻易脱落。
结合力的不足会影响电路板的可靠性和耐久性。
总之，对于水平pth沉铜的要求包括厚度、均匀性、光洁度和结合力等方面。
只有满足这些要求，才能保证所制造的PCB具有良好的导电性和连接性。
1.2文章结构文章结构部分的内容：文章结构是指文章整体的框架和组织方式，它直接关系到文章的条理性和逻辑性。
本文按照以下结构进行组织: 引言、正文和结论。
引言部分主要包括概述、文章结构和目的三个方面。
首先，在概述部分，我们将介绍水平pth沉铜的基本概念和作用。
水平pth沉铜是一种用于表面处理的技术，能够在铜基材料表面形成致密且均匀的铜层，提高材料的耐蚀性和导电性能。
我国在水平pth沉铜技术的研究和应用方面取得了一定的成果，但是还存在一些问题和挑战，本文将着重探讨水平pth沉铜的要求。
其次，在文章结构部分，我们将详细介绍本文的组织结构。
本文分为三个部分，分别是引言、正文和结论。
引言部分主要介绍水平pth沉铜的概述、文章的结构和目的。
PTH&ICu工藝原理簡介一﹑化学沉铜工艺1..P T H是(P l a t e T h r a u g h H o l e)的縮寫﹐其意為化學電鍍又稱(貫孔電鍍)﹐其目的是在非導體的孔壁上﹐吸附一層緊密牢固的金屬銅﹐以完成整個P T H制程﹐達到內外層導通的效果﹐在印制电路板制造技朮过程中﹐化学沉铜是比较关键的一道工艺﹐它的主要作用就是使双面和多层印制电路板的非金属孔﹐通过氧化还原反应在孔壁上沉积一层均匀的导电层﹐再经过电镀加厚镀层﹐达到回路的目的﹐要达到此目的就必须选择性能稳定﹑可靠的化学沉铜液和制定正确的﹑可行的和有效的工艺程序。
2.P T H作業流程鑽孔完成品----磨刷----插架----上PTH線----膨松----雙聯水洗----除膠渣----回收槽----高位酸洗----雙聯水洗----中和----雙聯水洗----平整----熱水洗----雙聯水洗----微蝕----雙聯水洗----酸洗----雙聯水洗----預活化----活化----雙聯水洗速化----雙聯水洗----化學鍍銅----下料(酸浸)----上料(ICu)----鍍前酸洗----鍍銅----雙聯水洗----下料(剝挂架)----完成品磨刷----檢驗----移入下站……2.PTH流程可分为两个主要部分: .除膠渣制程和PTH(化學沉銅)制程。
2.1除胶渣部分﹕主要处理多层板因机械钻孔后所残留之胶渣Smear﹐或是处理以目前各种成孔技朮所形成盲孔之孔层残胶﹐使内层铜与孔铜或盲孔铜层与镀铜得以导通﹐并防止孔铜拉离﹐另一方面使孔壁粗化﹐以便后制程镀铜更好的附着。
2.1.1磨刷﹕化学沉铜前的基板经过钻孔工序较容易产生毛剌﹐如果毛剌去除不干净很容易造成孔内铜渣﹑孔破重要隐患﹐所以必须采用去毛剌的方法加以解决﹐目前本公司采用的是500＃﹑320＃尼龙刷轮机械磨刷方式﹐然后通过60kg/cm2的高压水冲洗﹐使孔内及孔边无毛剌和避免孔塞现象产生。
pth电镀导电膜
PTH（通过孔电镀）电镀导电膜是一种用于印刷电路板（PCB）制造的技术，它用于在PCB的孔洞中沉积导电层，以形成连接电路的路径。
这种导电膜通常由金（Au）、铜（Cu）或其他导电材料制成，它们是电子行业中常用的电镀材料。
PTH过程包括以下步骤：
1. 钻孔：首先，PCB上的孔洞被钻出来，以便在孔内形成导电路径。
2. 预处理：孔洞需要清洁和活化，以便电镀材料能够良好地附着在孔壁上。
这通常包括去除孔壁上的油污、氧化物和其他污染物。
3. 电镀：在预处理后的孔洞中，通过施加电流将导电材料（如金或铜）沉积到孔壁上。
这个过程可以在垂直或水平的电镀浴中进行，取决于PCB的设计和制造要求。
4. 终止：电镀完成后，需要停止电流供应，并从电镀浴中取出PCB。
5. 后处理：为了确保导电膜的质量，可能需要进行一些后处理步骤，如清洗以去除任何残留的电镀液，或者进行热处理以改善导电膜的附
着力和可靠性。
PTH电镀导电膜技术在PCB制造中非常重要，因为它允许制造复杂的电路设计，包括多层PCB结构和微小孔径的孔洞。
通过孔电镀可以实现高精度和高可靠性的连接，这对于高性能电子设备的生产至关重要。
8沉铜及板面电镀沉铜（PTH）及板面电镀（一次铜和二次铜）沉铜：用化学方法使钻出的孔壁沉积出一层铜,从而使各层之间可以导通讯号。
（镀通孔）其目的为在非导体的孔壁上，建立一层密实牢固的铜金属作为导体，成为后来镀铜的基地双面板或多层复合板各层铜箔之间原本是绝缘层,有时为了实现某些要求功能,需要各层间的连接与导通,此时就需在铜箔上镀导通孔即PTH(Plating Throught Hole)通过电化学方法把金属离子铜还原沉积在被镀件表面，形成一层均匀，光亮的表层。
PCB 行业中，电镀铜是所有制程的核心，其质量直接影响到信赖度（覆盖力、结合力、上锡、热油等）的好坏。
电镀一般分为一铜/二铜，两者在反应机理生产条件有所差异，一铜PTH部分以活性物质为载体,主要目的﹕在非金属表面(孔内)镀上一层大约10-100u”(三种方式)厚度的化铜。
流程磨板-膨润-水洗-除胶-水洗-中和水洗-调整水洗-微蚀水洗-预浸-水洗-活化-加速-化学铜-电镀铜缺陷：孔内无铜、膨润（膨松）功能：利用溶剂膨松软化树脂胶渣原理：环氧树脂是高聚形化合物，具有优良的耐蚀性。
其腐蚀形式主要有溶解、溶胀和化学裂解（如：浓硫酸对环氧树脂主要是溶解作用，其凹蚀作用是十分明显的）。
根据“相似相溶”的经验规律，醚类有机物一般极性较弱，且有与环氧树脂有相似的分子结构（R-O-R‘），所以对环氧树脂有一定的溶解性。
因为醚能与水发生氢键缔合，所以在水中有一定的溶解性。
因此，常用水溶性的醚类有机物作为去钻污的溶胀剂。
注意点：溶胀液中的氢氧化钠含量不能太高，否则，会破坏氢键缔合，使有机链相分离。
成分：NaOH20g/l已二醇乙醚30/l已二醇2g/l水其余温度60-80℃时间5min除胶：功能：利用KMnO4的强氧化性，在高温及强碱条件下与树脂发生化学反应，使其分解溶去。
原理：在高温碱性条件下，高锰酸钾使环氧树脂碳链氧化裂解：4MnO4-＋C环氧树脂＋4OH-→4MnO42-＋CO2↑＋2H2O同时，高锰酸钾发生以下副反应：4MnO4- +40H- = 4MnO42- + O2(g) + 2H2OMnO42-在碱性介质中也发生以下副反应：MnO42- + 2H2O + 2e- = MnO2(s) + 40H-NACIO（次氯酸钠）作为高锰酸钾的再生剂，主要是利用其强氧化性使MnO42-氧化为MnO4-成分NaOH35g/lKMnO455g/lNaCIO0.5g/l温度75℃时间10min中和功能：除去残存在板面及孔壁死角处的MnO2和高锰酸盐。
