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钢网基础知识培训

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SMT基础知识培训教材

SMT基础知识培训教材

文件更改记录SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 GS-800热风回流炉的技术参数.6.3 GS-800 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 GS-800 回流炉故障分析与排除对策.6.5 GS-800 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1 IPC-6103.2 E3CR201 《SMT过程控制规范》3.3 创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface Mounting Technology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1 SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2 SMT车间的湿度:35%---60% ,预警值:40%---55%2.3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽. 3．SMT工艺流程：4． 印刷技术：4.1 焊锡膏(SOLDER PASTE)的基础知识4.1.1 焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2 我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 4.1.3 焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB 的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果. 4.1.4 影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1 焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加. 4.1.4.2 焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3 温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度. 4.1.4.4 剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.黏度粒度 温度4.2 钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1 钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3 目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1 钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT基础知识(培训资料)

SMT基础知识(培训资料)

第 11 页
作业流程说明 《烘烤工序》
基本要求及注意事项: 1、FPC摆放烘烤时需将FPC滩开，避免折叠及重压，以免压伤FPC； 2、每个铝盆放置数量根据产品尺寸不同进行定义；整枚产品一般为100枚/层，单个产品
一般为600PCS/铝盆； 2、烘烤条件根据不同机种的需要按照烤箱管理卡要求进行； 3、使用测温计每班需对烤箱温度进行点检，确认是否与烤箱管理卡相符合； 4、拿取烤箱内的FPC时，需先将烤箱电源关闭后再将门打开，双手带耐高温手套，站在
SMT与我们日常生活息息相关，我们使用的计算机、手机、打印机、复印机、掌上 电脑、快译通、电子记事本、DVD、VCD、CD、随身听、摄象机、传真机、微波炉、高 清晰度电视、电子照相机、IC卡，还有许多集成化程度高、体积小、功能强的高科技控 制系统，都是采用SMT生产制造出来的，可以说如果没有SMT做基础，很难想象我们能 使用上这些使生活丰富多采的商品。
盘装tray盘管装盘装tray盘管装第5页表面贴装元件的种类有源元件陶瓷封装无源元件单片陶瓷电容钽电容厚膜电阻器薄膜电阻器轴式电阻器clccceramicleadedchipcarrier陶瓷密封带引线芯片载体dipdualinlinepackage双列直插封装sopsmalloutlinepackage小尺寸封装qfpquadflatpackage四面引线扁平封装bgaballgridarray球栅阵列smc泛指无源表面安装元件总称smd泛指有源表面安
第3页
名词解释
FPC: FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板 PCB: PCB是Printed Circuit Board的简称，又称印刷电路板 锡膏:英文名称Solder,无铅锡膏成分一般为Sn/Ag/Cu,含量比为96.5:3.0:0.5,有铅锡膏成 分一般为Sn/Pb63:37. 热电偶:由两种不同金属制成的传感器，受热时，在温度测量中产生一个小的直流电压 硅胶:化学式xsio 2·yh 2o。透明或乳白色粒状固体。具有开放的多孔结构,吸附性强,能吸 附多种物质。如吸收水分,吸湿量约达40%。如加入氯化钴,干燥时呈蓝色,吸水后呈红色。 可再生反复使用。 模板:用于装载、固定FPC、薄板的载具。通用材质有铝合金、玻璃纤维、合成石。 钢网：英文名：MASK，是指使锡膏按指定位置印刷到线路板焊盘上的模具。 FEEDER：贴片机上用于安装物料的专用治具，根据不同尺寸元器件使用FEEDER不同。 刮刀：印刷机专用工具，其作用是将锡膏沿钢网孔壁压到产品焊盘上。
钢材基础知识培训大全

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高炉结构

横断面为圆形的炼铁竖炉。用钢板作炉 壳，壳内砌耐火砖内衬。高炉本体自上 而下分为炉喉、炉身、炉腰、炉腹、炉 缸5部分。
炼铁过程
炼铁系统
高炉炼铁的特点
是以焦炭为能源基础的传统炼铁方法。 规模大，如新首钢世界最大高炉5500m3, 宝钢高炉是4063m3,日产生铁超万吨，炉 渣4000多吨，日耗焦4000多吨。 它与转炉炼钢相配合，是目前生产钢铁 的主要方法。高炉炼铁的这种主导地位 预计在相当长时期之内不会改变。
炼铁



炼铁实质：是将铁从矿石中还原的过程 即焦炭作燃料和还原剂，在高温下将铁矿石从氧化 物状态（Fe2O3）还原为液态生铁。其反应原理： Fe2O3+3CO=2Fe+3CO2 炼铁方法：高炉炼铁 炼铁的方法就是从炉顶加入矿石、焦炭和石灰石， 从炉底部向炉内通入加压空气，在焦炭燃烧时，矿 石、石灰石与焦炭一起发生反应，最终形成铁水和 炉渣。 炼铁原料：铁矿石、焦炭、溶剂（石灰石）等 炼铁产品：生铁液、副产品有炉渣和炉气
电炉炼钢

电炉炼钢有电弧炉炼钢、感应炉炼钢等方法， 常用的是电弧炉炼钢。它利用电极电弧产生的 高温熔炼矿石和金属的电炉。它以转炉钢和废 钢作原料、以铁矿石和纯氧作氧化剂，电弧炉 冶炼温度高（可达2000℃），气体放电形成电 弧时能量很集中，弧区温度在3000℃以上。能 有效地除去硫、磷等杂质，炉温容易控制，能 冶炼含有高熔点合金元素的合金钢；由于采用 的炉料较纯净，冶炼过程容易调节，化学成分 易控制，能够冶炼高级优质钢和合金钢 。
第1章 钢铁行业、钢铁生产及其产品
进入青铜时代以来，人类与金属材料及 其制品的关系日益密切，可以说没有金 属材料就没有人类的物质文明。 在人类使用的所有金属材料中，钢铁是 使用量最大、使用范围最广泛的基础材 料。其主要原因是：
SMT基础知识重点培训教材

SMT基础知识重点培训教材

SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.印刷技术:4．4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1贴片机的分类.5.2贴片机的基本结构.5.3贴片机的通用技术参数.5.4工厂现有的贴装过程控制点.5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1回流炉的分类.6.2GS-800热风回流炉的技术参数.6.3GS-800热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策.6.5GS-800保养周期与内容.6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五．工具和仪器六．术语和定义七．部门职责八．流程图九．教材内容1．SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:SurfaceMountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度2.2SMT 车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55%2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3．SMT 工艺流程：OKNO44.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降.4.2钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1钢网的结构一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目4.2.3.1钢网的张力:使用张力计测量钢网四个角和中心五个位置,张力应大于30N/CM.4.2.3..2钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3钢网的实际印刷效果的检查.4.3刮刀的相关知识4.3.1刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

SMT基础知识培训

SMT基础知识培训

锡膏的存贮及使用环境﹒
1.一般存贮在0－10℃的冰箱中﹐在使用时应回温4小时﹒ 2﹒锡膏使用前应在搅拌机上搅拌上5分钟﹒ 3﹒锡膏的使用环境﹕室温 22－28℃ 湿度 40－66％ 4﹒印好锡膏PCB应在2小时内过完回焊炉﹒
8
钢网(STENCILS)的相关知识
• 一般其外框是铸铝框架,中心是 金属模板,框架与模板之间依靠 丝网相连接,呈”刚—柔---刚”
11
• 目前我们对新来钢网的检验项 目
• 钢网的张力:使用张力计测量钢 网四个角和中心五个位置,张力 应大于30N/CM.
• 钢网的外观检查:框架,模板,窗 口,MARK等项目.
• 钢网的实际印刷效果的检查.
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刮刀的相关知识
• 1 .刮刀按制作形状可分为菱形和 拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡 胶(聚胺酯)和金属刮刀两类. • 2. 目前我们使用的全部是金属刮刀,金 属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口 到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮 刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷 和高低起伏现象,大大减少不良. • 3. 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程
2 .刮刀的压力
• 刮刀的压力对印刷影响很大,压力太大会导致锡膏印的很薄.目前我们一般 都设定在8KG左右.理想的刮刀速度与压力应该是正好把锡膏从钢板表面刮 干净,刮刀的速度与压力也存在一定的转换关系,即降低刮刀速度等于提高 刮刀的压力,提高了刮刀速度等于降低刮刀的压力.
3. 刮刀的宽度
• 如果刮刀相对于PCB过宽,那么就需要更大的压力,更多的锡膏参与其工作, 因而会造成锡膏的浪费.一般刮刀的宽度为PCB长度(印刷方向)加上50MM 左右为最佳,并要保证刮刀头落在金属模板上.
SMT-基础知识培训教材PPT课件

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SMT基础知识介绍
1
目录：SMT基础知识要点和Q知识
（ 一）物料类/Material
➢1: 印刷线路板/PCB ➢2: 锡膏/Solder Paste ➢3: 钢网/Stencil ➢4: 电子料/Electron Material
（二）工艺类/Process
➢5: 印刷/Printing ➢6: 贴片/Mounting ➢7: 回流/Reflow
6.2:常见问题及对策
1：零件偏移---微调零件坐标 2：缺件---调整零件Shape Data\Part Data 3：锡短路---调整零件Shape Data中贴装高度 4：抛料严重---调整Feeder,清洁吸嘴,清洁相机,正确编辑零件Shape Data
6
4:电子料/Electron Material
4.1:Chip 料/片式电子料
4.2:BGA、IC、二极光、三极光
类型 代号 表面颜色
主要作用
1 电阻 R 黑色
在电路中起限流，分流作用
2 电感 L 棕色 在电路中起扼流、滤波、调谐、补偿作用
3 电容 C 灰白色
隔直流通交流，偶合电路
类型 代号
形状
1:无基类基板材料,如陶瓷
通常PCB板材质
2:有基类基板材料,如环氧树脂 类,FR4是用的最多的 3:FPC
1.5:PCB的储存条件及使用期限
储存条件:18-28℃温度,30%-70%湿度
使用期限:1年
1.4:PCB的技术参数
1:Tg(玻璃转化温度),越高越好,通常在140℃-170℃ 2:CTE(热膨胀系数)越小越好,跟板层数有关 3:Warpage(弯曲),弯曲程度小于对角线的0.7%
7
5:印刷工序/Printing
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SMT基础知识培训教材一、教材内容1．SMT基本概念和组成2．SMT车间环境的要求.3．SMT工艺流程.4．印刷技术:4.1 焊锡膏的基础知识.4.2 钢网的相关知识.4.3 刮刀的相关知识.4.4 印刷过程.4.5 印刷机的工艺参数调节与影响4.6 焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术：5.1 贴片机的分类.5.2 贴片机的基本结构.5.3 贴片机的通用技术参数.5.4 工厂现有的贴装过程控制点.5.5 工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6 工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术:6.1 回流炉的分类.6.2 热风回流炉的技术参数.6.3 热风回流炉各加热区温度设定参考表.6.4 回流炉故障分析与排除对策.6.5 保养周期与内容.6.6 SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法.6.7 SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。

《SMT基础知识培训教材书》二．目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。

三．适用X围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。

四．参考文件4.2.3..2 钢网的外观检查:框架,模板,窗口,MARK等项目.4.2.3.3 钢网的实际印刷效果的检查.4.3 刮刀的相关知识4.3.1 刮刀按制作形状可分为菱形和拖尾巴两种;从制作材料上可分为橡胶(聚胺酯)和金属刮刀两类.4.3.2 目前我们使用的全部是金属刮刀,金属刮刀具有以下优点:从较大,较深的窗口到超细间距的印刷均具有优异的一致性;刮刀寿命长,无需修正;印刷时没有焊料的凹陷和高低起伏现象,大大减少不良.4.3.3 目前我们使用有三种长度的刮刀:300MM,350MM,400MM.在使用过程中应该按照PCB板的长度选择合适的刮刀.刮刀的两边挡板不能调的太低,容易损坏模板.4.3.4 刮刀用完后要进行清洁和检查,在使用前也要对刮刀进行检查.4.4 印刷过程4.4.1印刷焊锡膏的工艺流程:焊锡膏的准备支撑片设定和钢网的安装调节参数印刷焊锡膏检查质量结束并清洗钢网4.4.1.1 焊锡膏的准备从冰箱中取出检查标签的有效期，填写好标签上相关的时间，在室温下回温4H，再拿出来用锡膏摇均器摇匀锡膏，目前我们使用摇匀器摇3MIN-4MIN。

建筑物屋顶钢网架工程的施工技术 培训ppt

建筑物屋顶钢网架工程的施工技术 培训ppt


03 网架安装
在进行建筑屋顶网架安全时相关工作人 员一定要根据安全操作规范及工程施工 要求来执行操作，而在具体施工时需要 采用满堂脚手架作为辅助的方式来进行 安全工作。该方法是在建筑屋顶钢网架 施工中经常使用的一种安装方法，但工 程管理人员应该重视对安装器材执行严 格管理，在施工这种方法进行安装时不 能使用大型机械设备来辅助安全，因为 大型设备可能会造成网架零件受损、变 形等情况出现，所以为防止这种情况出 现、同时提高轴线设定的准确度及安装 尺寸的合理性，在施工中应该注意不要 使用大型辅助设备，近而为施工人员的 操作安全性提供保障。
建筑设计系列培训
建筑物屋顶钢网架工程的施工技术
目录Content
01 引言 02 施工程序与工期安排 03 建筑物屋顶钢网架工程施工 安装技术 04 结语
1 引言
引言
钢网架施工是建筑屋顶施工中常见的一种结 构，而由于整个施工过程会受到很多因素影 响，所以在该类型屋顶在施工时具有非常严 格的技术要求，而实际操作过程一定要由经 验丰富的成熟技术人员来执行。钢网架屋顶 施工时一项危险性非常高的工程施工环节， 所以要求所有参与工程的使用人员都需要具 备严谨的工作态度及强烈的责任感，这样才 有利于确保施工过程中的安全性，降低事故 的发生概率，从而促进建筑工程整体施工水 平及工程效率增强，为我国建筑行业进一步 发展创造条件。
另外在进行零件加工时工程单位应该选择专业的零件制作单位来完成，这样有利于保障零件制作质量，从而确保 屋顶质量。在开展施工之前相关工程单位应该对工程施工的整个过程进行合理安排，同时做好各施工环节的操作 监督工作。
6
3 建筑物屋顶钢网架工程施工安装 技术
01 网架制作
螺栓球网架是建筑钢网架屋顶施工时常 用的一种网架类型，在网架制作时相关 工作人员要依照屋顶的实际情况及设计 施工要求来对工程施工的主要材料进行 选择，而螺栓球网架往往是屋顶建设施 工时的最佳选择。在制作网架时大部分 的网架结构都是在机械设备辅助下制作 出来的，螺栓球网架之所以能够在众多 建筑屋顶施工中得以应用是由于其拥有 可批量生产的特点，这可以确保为屋顶 钢网搭建提供充足的原料，能够使原料 供应速度与工程施工进度相适应。另外， 这种材料在屋顶建设施工中使用能够在 很大程度上为建筑屋顶质量提高奠定基 础，能够极大满足现代建筑工程中对建 筑屋顶质量的要求标准，提高建筑屋顶 使用的安全系数。
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激光切割(LaserCut)模板（激光钢网） 直接从客户的原始Gerber数据产生，在作必要修改后传 送到激光机，由激光光束进行逐个切割。制作精度高， 开口成倒梯形，便于锡膏释放。便于制作精度较的模板。 孔周围出现“扇贝状”的外形，造成孔壁粗糙，利用抛 光工艺解决这个问题。 电铸成形钢网属于高精密的一种，我们公司不太常用。成本也很高。
从焊接材料上分：1、有铅钢网；2、无铅钢网。 现在大多只用无铅钢网。主要区分是有铅与无铅工艺之分。因为 无铅锡膏的流锡不好，所以无铅工艺的钢网在开口时相对要放大 一些。
从制作工艺上分为：1、化学蚀刻模板；2、激光切割模板； 3、电铸成型模板。
化学蚀刻(Chemical Etch)模板（蚀刻网） 化学蚀刻的不锈钢模板的制作是通过在金属钢片上涂抗蚀 保护剂、用销钉定位感光工具将图形曝光在钢片两面、然 后使用双面工艺同时从两面腐蚀钢片产生开口，一次完成。 由于工艺是双面的，腐蚀剂穿过金属所产生的孔不仅从顶 面、底面蚀刻，也从水平腐蚀，从而形成”刀锋”、”沙 漏”形状，从而不利于锡膏释放，适宜制作不太精密钢网。 单资料要求： • 一般我们要求客户提供： 1)CAM制作文件,常见的Gerber文件； 2)CAD设计文件； 3)空的PCB基板； 4)其它如菲林等（菲林制作钢网为蚀刻独有工艺）。 •文件内容： 1）、包括贴片层(SMT solder paste layer)； 2）、pcb外形(board)图； 3）、如果要mark点则需要含fiducial mark的贴片层； 4）、字符(silk)层,便于识别正、反面和元件。 如果涉及到避孔还需要过孔层。 用空的PCB基板：确保PCB正确无损坏 菲林： 确保菲林无损坏 PCB基板和菲林都是通过采点的机器转换为生产需要的资料
钢网的开口设计： 避免锡珠的设计，贴片元件在贴装时往往容易产生锡珠，锡 珠过多会引起连焊短路，因此在开口上要防锡珠设计。 防锡珠的设计，厂家不同会有不同的开口方案：
使用钢网锡膏印刷过程
钢网的分类：
从作用上分： 锡膏网、印胶网（俗称：红胶网） 印胶网为了与插件元件一起过波峰焊而开立的模板，插件元 件一般要经过波峰焊来焊接。通过在焊盘中心位置开上合适 大小的开口，漏印上红胶来将贴片元件固定，经过波峰焊时 在焊盘处沾上锡，形成焊点将元件焊接。一般只有大间距的 IC和0805以上的CHIP元件。钢片厚度一般0.15~0.20MM。
钢网基础知识
主讲人：魏海
目
一、模板基础知识
录
二、模板制作所需的资料
三、模板的开口设计
四、模板制作流程
钢网的基本构成
304sus钢片，厚度常 用0.10~0.20mm
耐有机 溶剂清 洗的AB 胶
铝合金的网 框（型材） 钢网开口 区域
固定钢 片用的 网砂
钢网的基本认识
钢网(STENCIL)的作用： • 定义：一种SMT专用模具； • 功能：帮助锡膏的沉积； • 目的:将准确数量的锡膏转移到PCB上准确位置。 SMT 即表面安装技术，直接将表面贴装元器件贴、 焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 表面贴装元件通过锡膏与相应线路板上的焊盘焊接 在一起。而模板首先帮助锡膏漏印到空的pcb板相应 的焊盘上。