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pop封装工艺流程"POP" 指的是"Package on Package"，是一种封装技术，通常用于将多个芯片封装在一起，以实现更高的集成度和更小的封装尺寸。
以下是POP 封装的工艺流程：* 芯片准备：* 首先，每个要封装的芯片都需要经过裸片测试和分类。
这确保只有经过测试且符合规格的芯片会被选择用于POP 封装。
* 基板制备：* 准备一个基板（substrate），通常是由有机基板或玻璃纤维基板制成。
这个基板上通常包含有电气连接、垫球（bump）、焊盘等。
* 垫球制备：* 在芯片的电气连接端制备小型的焊盘或球形焊料，这被称为垫球。
垫球的制备通常采用电镀或其他金属沉积工艺。
* 胶布或胶球的应用：* 在基板上或芯片上涂覆一层封装胶布（encapsulation tape）或应用封装胶球。
这有助于防止异物进入并提供保护。
* 芯片堆叠：* 将需要堆叠的芯片放置在基板上，并确保它们的垫球正确对准。
这个过程通常需要高精度的设备。
* 热压焊接：* 使用热压工艺，将堆叠的芯片与基板上的垫球连接起来。
这通常涉及到高温和高压的环境，以确保可靠的焊接。
* 后续封装工艺：* 完成POP 封装后，通常还需要进行一些后续封装工艺，如涂覆封装树脂、喷涂抗尘层等，以进一步提高封装的可靠性和稳定性。
* 测试和质量控制：* 进行封装后的芯片需要进行功能测试和质量控制。
这确保了每个POP 封装的设备都符合规格并能够正常工作。
* 标识和包装：* 对封装完成的芯片进行标识，并按照客户的要求进行包装。
标识通常包括芯片型号、生产批次号等信息。
* 出厂：* 最后，已完成封装的POP 设备可以交付给客户或集成到更大的系统中。
整个POP 封装的工艺流程需要高度的精确度和专业设备，以确保堆叠的芯片之间的连接可靠性。
POP 组装工艺及可靠性研究背景：自从Amkor推出POP封装技术至今，业界关于POP技术的研究热情从来没有停止过，Amkor公司本身对于POP的组装及可靠性进行了相当多的研究，业界的OEM厂也就POP的应用等进行了大量的研究，目前POP在很多的PDA等终端产品中都有应用。
目前业界的贴片机大都进行了POP组装方面的研究，基本都支持POP的组装，比如SIMENS，Universial，Assemblon，Panasonic等。
JSTD95标准第22章节（Fine-pitch, Square Ball Grid Array Package (FBGA) Package-on-Package (PoP) ，2007 年9月，B版本）定义POP尺寸最大为21 mm×21 mm，引脚间距0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm和0.8 mm；JC63组织关于POP顶层存储器引脚输出标准化的制定中显示的最大尺寸为16 mm×16 mm(07年11月版本)，引脚间距为0.5、0.65；1 实验设计1.1 器件信息项目研究用的POP器件信息见表1。
1.2 PCB设计及器件布局PCB设计及器件布局如图2所示。
1.3 组装用材料组装材料包括锡膏、POP top层用助焊剂、POP top层用锡膏、Underfill。
顶层助焊剂材料选择F1，顶层焊接锡膏材料选用S1和S2两种，underfill材料选择U1和U2。
PoP top层用焊接材料信息见表2。
Underfill材料性能参数见表3。
2 组装试验过程及结果分析2.1 器件高温变形测试采用DIC（Digital image correlation）方法进行器件的高温变形测试。
对于器件高温变形，选取测试温度为：25 – 40 – 55 – 70 – 85 – 100 – 115 – 130 – 145 – 160 – 175 – 190 – 205 – 220 – 240 (°C)，测试结果主要考虑下面对角方向，测量位置主要考虑POP底部器件顶层，POP顶部器件底层以及两个器件堆叠后的底层，测试时所有焊球都被移除。
POP的制作POP广告制作方式、方法繁多，材料种类应用不胜枚举，其中以手绘POP最具机动性、经济性及亲和力，手绘POP的制作基本原则为：1、容易引人注目；2、容易阅读；3、一看便知诉求重点；4、具美感；5、具统一及调和感；6、有效率。
一、各种工具：工具的选择与应用非常重要，选择良好适合的工具，往往有事半功倍的效果。
如粘贴工具，可以用喷胶来处理大面积的又量多的粘贴动作，远比用双面贴或胶水粘贴来得有效率。
如何让各种工具能各自发挥自己的特性，是我们必须要在事前考虑好的。
另一个值注意的是陈列工具，完成的作品如果没有靠陈列工具来辅助展示出来，或者是展示的效果不佳，那么再好的作品也是白费。
用来描绘或书写的材料工具种类繁多，而每一种各有其独特的表现技法及效果。
其中麦克笔因其容易掌握书写方便等特性而有POP笔之称，而平头笔笔头柔软，可以写出多种风格不同的POP体，一样广受大家的喜欢。
各种笔具裁剪工具测量工具粘贴工具二、学写POP字体，必须抛弃以前写字的方法，因为POP的主要诉求是字体明确、简洁有力，所以在字体上不必要做花哨的变化。
另外，对于价格POP而言，因为书写的人不同，但在字体上不能出现太大的差异，这也是POP字体对整体性的要求，不强调个性化字体。
对于不同的商品，字体有好有劣，这对商品的具体的销售会产生一定的影响，是不可取的。
而在POP招贴、POP海报又要求有新意有个性的画面和字体，以在最大程度上增加阅读率，吸引注意力。
在色彩应用上也应力求干净，而不是五花八门什么颜色都要。
一般来讲，一个版面上的颜色不应超过四种。
在制作POP时，必须站在消费者的角度去看问题，只要能把最重要的价格清晰表达出来，就是最好POP。
附POP字体。
三、书写POP时几个注意的方面：1、书写时要写全商品名称，以及注明规格。
2、书写价格时要注意小数点前后的数字要大小明显。
3、要注明原价和现价，以体现降价的幅度。
4、一张POP上的商品原则上不超过两个，否则起不到视觉冲击的效果。
第四章生产规模及产品方案用途主要软泡：海绵；弹性体胶棒防水跑道1000D用作防水底板，地板材料，密封胶，粘合剂，DG330N与POP混用，汽车摩托车自行车坐垫，仪表盘扶手方向盘DG4110（硬泡）冰箱冰柜保温，夹心板材，管道保温，墙体保温DG5631K 大型块状泡沫，对助剂，发泡剂宽容度高，N45 高回弹泡沫，块状泡沫，汽车坐垫靠背，家具，床垫C45 本类产品用于制造高硬度块状泡沫，热模塑高回弹泡沫，能与普通聚醚共用，可增加泡沫制品的承载能力，并可增加泡沫的开孔性DG2000D 聚氨酯涂料，弹性体，粘合剂和密封剂等，其制品有更好的物理机械性能DG3050D 软质泡沫，涂料，弹性体，粘合剂和密封剂聚醚多元醇的主要应用领域是聚氨酯高分子材料，其消耗量占聚醚多元醇总量80%左右。
主要用于生产聚氨酯软泡、聚氨酯硬泡及涂料、胶粘剂、密封胶、弹性体(CASE)制品。
此外，聚醚多元醇也用于生产泡沫稳定剂、造纸工业消泡剂、原油破乳剂、高效低泡洗涤剂、润滑剂、淬火剂、乳胶发泡剂、橡胶润滑剂及表面活性剂等。
聚醚多元醇（简称PPG）成品根据用途可以分为以下六种：1、普通块状软泡15万吨，即DG-5631K；2、普通弹性体塑模软泡5万吨，即DG-330N；3、高回弹体软泡，包括DG-1000D、DG-2000D、DG-3050D；4、用于POP生产的中间体PPG，包括DG-551C、DG-331 5万吨；5、普通硬泡，即DG-4110 A。
一．生产规模第五章工艺技术方案5.1 聚醚多元醇生产工艺聚醚多元醇的发展是由20世纪30年代开始的，它最初应用于非离子表面活性剂领域。
1939年，美国Scretle和Wotter合成出烷醇聚醚非离子表面活性剂。
1940年又合成出烷基酚聚氧乙烯醚非离子表面活性剂。
1953年Du Pont公司首次把聚醚多元醇应用于聚氨酯软泡，接着美国怀安多特化学公司于1954年提出以氧化丙烯一氧化乙烯嵌段共聚醚制备聚氨酯泡沫塑料，并于1957年将聚醚型聚氨酯泡沫塑实现工业化。
POP 组装工艺及可靠性研究背景：自从Amkor推出POP封装技术至今，业界关于POP技术的研究热情从来没有停止过，Amkor公司本身对于POP的组装及可靠性进行了相当多的研究，业界的OEM厂也就POP的应用等进行了大量的研究，目前POP在很多的PDA等终端产品中都有应用。
目前业界的贴片机大都进行了POP组装方面的研究，基本都支持POP的组装，比如SIMENS，Universial，Assemblon，Panasonic等。
JSTD95标准第22章节（Fine-pitch, Square Ball Grid Array Package (FBGA) Package-on-Package (PoP) ，2007 年9月，B版本）定义POP尺寸最大为21 mm×21 mm，引脚间距0.4 mm、0.5 mm、0.65 mm和0.8 mm；JC63组织关于POP顶层存储器引脚输出标准化的制定中显示的最大尺寸为16 mm×16 mm(07年11月版本)，引脚间距为0.5、0.65；1 实验设计1.1 器件信息项目研究用的POP器件信息见表1。
1.2 PCB设计及器件布局PCB设计及器件布局如图2所示。
1.3 组装用材料组装材料包括锡膏、POP top层用助焊剂、POP top层用锡膏、Underfill。
顶层助焊剂材料选择F1，顶层焊接锡膏材料选用S1和S2两种，underfill材料选择U1和U2。
PoP top层用焊接材料信息见表2。
Underfill材料性能参数见表3。
2 组装试验过程及结果分析2.1 器件高温变形测试采用DIC（Digital image correlation）方法进行器件的高温变形测试。
对于器件高温变形，选取测试温度为：25 – 40 – 55 – 70 – 85 – 100 – 115 – 130 – 145 – 160 – 175 – 190 – 205 – 220 – 240 (°C)，测试结果主要考虑下面对角方向，测量位置主要考虑POP底部器件顶层，POP顶部器件底层以及两个器件堆叠后的底层，测试时所有焊球都被移除。
文件名称作业文件页次编制张庆锋文件编号QT/GY-POP-01/05 标题POP作业工艺指导书 1 审核夏炉文版次 B 发行日期2012/2/27 制订单位工艺部批准梁啟旺文件修订记录修订日期修订类别版次抽换页总页数修订内容简要修订者增加删除异动废止2008/8/20 √ A 10 新制订此份规范徐仲海2012/2/27 B 5 简化此份规范张庆锋文件名称作业文件页次编制张庆锋文件编号QT/GY-POP-01/05 标题POP作业工艺指导书 2 审核夏炉文版次 B 发行日期2012/2/27 制订单位工艺部批准梁啟旺1.目的：本指导书规定POP作业的基本方法，规范作业动作、保证产品质量、保护人身安全。
2.适用范围：本工艺适用于POP车间仿形机、铣床、刨床、修边机等3.相关权责：3.1工艺部：负责制订/变更各制程工艺规范3.2生产部：负责依据工艺规范执行相关操作3.3品管部：负责监督工艺规范的执行状况4.名词定义：4.1 POP：POP是英文point of purchase的缩写，意为“卖点广告”其主要商业用途是刺激引导消费和活跃卖场气氛。
它的形式有户外招牌，展板，橱窗海报，店内台牌，价目表，吊旗，甚至是立体卡通模型等等。
本公司是指亚克力立体字制作。
5.作业流程：POP作业流程:下料→热弯→刨平→锯切→粘接→修边→打磨→质检→送下道6.作业说明：6.1 下料:主要为板材切割；工具:推台锯。
6.1.1 台锯切割下料：当材料需要使用台锯切割时，操作者应注意力集中，并戴防护面罩，不许戴手套，切割时手要远离锯片抓紧工件，慢慢向前推进。
人尽量站在侧面不要正面向着锯片，预防切割时飞溅物伤及人员事故的发生。
文件名称作业文件页次编制张庆锋文件编号QT/GY-POP-01/05 标题POP作业工艺指导书 3 审核夏炉文版次 B 发行日期2012/2/27 制订单位工艺部批准梁啟旺6.2刨平：a)当使用刨床刨亚克力产品时，操作者禁止戴手套，操作时要戴防护眼睛。
