物理设计(ICC)

ICC使用小结（1）ICC的输入文件MilkyWay（physical library），TLUPlus文件（interconnect文件），lib文件（logical library），netlist，constraints（sdc），floorplan文件（.fp或.def）由于ICC会使用MilkyWay数据格式，因此有必要先熟悉MilkyWay格式的产生。

（2）ICC的步骤流程ICC的流程如下：（1）import design(netlist/sdc/database)——（2）create_floorplan 或adjust floorplan——（3）placement ——（4）cts——（5）route——（6）final signoff （3）具体每一步过程及注意点（操作点）（4）Import design具体操作：set_link_library xxxset_target_library xxxcreate_mu_lib design_library –technology xxx.tf –mw_reference_library ref_library open set_tlu_plus_file –max_tluplus max_file –min_tluplus min_file –tech2itf_map map_fileread_verilog xxx.vcurrent_design xxxlinkread_def xxx.defderive_pg_connection –power_net xxx_power_net –power_pin xxx_power_pin –ground_net xxx_ground_net –ground_pin xxx_ground_pinderive_pg_connection –power_net xxx_power_net –power_pin xxx_power_pin –ground_net xxx_ground_net –ground_pin xxx_ground_pin -tieread_floorplan xxx.fp或新创建一个floorplan接下来的任务了。

Synopsys系列工具简介Synopsys的产品线覆盖了整个IC设计流程，使客户从设计规范到芯片生产都能用到完备的最高水平设计工具。

公司主要开发和支持基于两个主要平台的产品，Galaxy设计平台和Discovery验证平台。

这些平台为客户实现先进的集成电路设计和验证提供了整套综合性的工具。

Synopsys解决方案包括：System Creation(系统生成)System Verification and Analysis(系统验证与分析)Design Planning(设计规划)Physical Synthesis(物理综合)Design for Manufacturing(可制造设计)Design for Verification(可验证设计)Test Automation(自动化测试)Deep Submicron, Signal and Layout Integrity(深亚微米技术、信号与规划完整性技术)Intellectual Property and Design Reuse Technology(IP 核与设计重用技术)Standard and Custom Block Design(标准和定制模块设计)Chip Assembly(芯片集成)Final Verification(最终验证)Fabrication and Packaging(制造与封装设计工具)Technology CAD(TCAD)(工艺计算机辅助设计技术)主要包括以下工具：1.VCS (Verilog Compiled Simulator)2.DC (Design Compiler)3.ICC (IC Compiler)4.PT (PrimeTime)5.Hercules (Hercules Physical Verification)6.Star-RCXT (parasitic extraction tool)7.LEDA (LEDA Checker and LEDA Specifier)8.Formality (RTL to gate-level equivalence checking of cell-based designs)9.TetraMAX ATPG (Provides manufacturing test patterns for scan designs)1.VCS (Verilog Compiled Simulator)VCS是编译型Verilog模拟器，它完全支持OVI标准的Verilog HDL语言、PLI和SDF。

/inform ation/snug/2009/ic-compiler一种利用IC Compiler实现复杂情况下off-track布线的方法徐君中国科学院计算技术研究所微处理器中心xujun@ict.ac,cn摘要随着芯片设计日渐复杂以及设计者对芯片面积最小化、性能最大化的不懈追求, 物理设计面临着越来越大的挑战, 这时候就需要工具具有良好的扩展性，通过提供给用户足够的接口，使用户能够充分利用这些接口满足自己特殊的设计要求。

本文将介绍借助ICC的可编程能力实现项目对布线的特殊需求的一种方法。

在龙芯3号二级缓存模块的物理设计阶段，我们面临着宏单元过多、布线资源严重匮乏的局面，为了将宏单元的连线以最有效的方式引出，只能让连线走在非track通道上。

我们借助ICC的可编程能力开发脚本完成了连线的非track部分，又利用ICC提供的命令将这些连线巧妙地连接到相应的元器件引脚上，最终很好的达成了我们的设计目标。

1. 引言我们经常面临一些复杂情况下的布线挑战，既要保证面积够小从而缩减成本，又要保证连线够短从而提高性能。

这时候单纯地依靠几个命令或某种流程已无法满足我们的设计需要。

我们期望工具可以提供给用户必要的接口，使我们可以从实际项目出发，扩展出我们需要的功能。

Synopsys的IC Compiler恰好满足了我们的这一需求，它以TCL语言作为用户界面，通过提供给用户对象属性以及基本命令，展现出强大的可扩展性。

较之上一代主要基于Scheme语言的Astro而言，它更加灵活、鲁棒、容易操作和掌握。

本文使用的方法成功地用于龙芯3号二级缓存模块物理设计，具有一定的通用性和启发性。

本文组织如下：第一部分提出问题，介绍项目概况，阐述我们面临的设计难点；第二部分介绍我们如何开发点工具，实现off-track布线；第三部分介绍我们如何利用工具提供给我们的命令，将我们所做的off-track连线成功的连到相应标准单元的引脚上，完成整个布线过程；文章的最后是结论。

芯片在我们的生活和工作中无处不在。

例如，交通智能卡就嵌入了一颗带有微处理器、储存单元、芯片操作系统的芯片；而手机的主板则集成了数百颗芯片，有的负责无线电收发、有的负责功率放大、还有的负责存储照片和文件、处理音频，完成指纹、虹膜、面部的识别。

当然，手机中最重要，也是价格最昂贵的还属CPU，它是手机的控制中枢和逻辑计算的中心，通过运行存储器内的软件及数据库来操控手机。

根据处理的信号类型不同，芯片可以分为数字芯片和模拟芯片。

要制造出芯片，首先要完成芯片设计。

本文将概要介绍数字芯片设计的十大流程，以及各大流程中使用的主流EDA软件。

iphone13pro的A15芯片芯片设计可以分为前端设计（即逻辑设计）和后端设计（即物理设计）。

前端设计包括以下四个步骤：前端设计（1）算法或硬件架构设计与分析在明确芯片的设计需求之后，系统架构师会把这些市场需求转换成芯片的规格指标，形成芯片的Spec，也就是芯片的规格说明书。

这个说明书会详细描述芯片的功能、性能、尺寸、封装和应用等内容。

系统架构师会根据芯片的特点将芯片内部的规格使用划分出来，规划每个部分的功能需求空间，确立不同单元间联结的方法，同时确定设计的整体方向。

这个步骤对之后的设计起着至关重要的作用，区域划分不够的，无法完成该区域内的功能实现，会导致之前的工作全部推翻重来。

设计出来的东西，必须能够制造出来，所以芯片设计需要与产业链后端晶圆的制造和封装测试环节紧密合作，工程师不但需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给。

这里的算法构建会用到编程语言（MATLAB，C++，C，System C, System Verilog等），对于不同类型的芯片，工程师们会有不同的偏好选择。

（2）RTL code（Register Transfer Level，寄存器传输级）实现由于芯片的设计及其复杂，设计人员并不在晶体级进行设计，而是在更高的抽象层级进行设计。

极术公开课本PPT由极术社区提供，如需要观看回放请前往极术社区1Confidential © 2019 Arm China移知|半导体教育领航者初识ICC21.为什么学ICC22.NDM 与ICC23.融合技术CONTENTS为什么要学ICC2◼设计规模的挑战◼多电源域◼多电压域◼多模式◼先进工艺的挑战FINFETFDSOI◼先进工艺的挑战不断涌现的新的概念CCS NLDM OCV AOCV POCV LVF ECSM MCMMDoublepattern◼两个方向◼在原有的框架基础上进行改进◼稳定性◼学习成本低◼后期效果差◼重新设计新的框架◼学习成本提高◼初期的阵痛◼PPA 差◼bug 多◼后期效果好EDA 工具的发展ICCICCIIICCII vs ICC◼学ICC还是学ICCII？◼2014年, ICCII量产版正式发布（建议ICC）◼2020年，ICCII已经完善了6年（建议ICCII）◼Fusion Compiler=DCII+ICCII◼目前不建议◼PR部分完全与ICCII相同，脚本完全一样。

◼数据结构与ICCII一致NDM与ICCIINDM◼New Data Model：统一的数据结构◼Timing View◼包含timing power function等逻辑信息。

◼用于ICCII的时序分析，功耗分析及其优化◼Layout View◼物理形状信息（无连接信息），相当于GDS。

◼用于产生GDS◼Design View◼物理形状以及pin和连接信息◼可以用来产生Frame View◼可以用来产生flatten的网表，spef ◼Frame View◼物理信息的抽象形式。

◼进行PR优化时使用。

◼提高运行速度block library◼Design view (.design) –a complete physical view that contains the full designinformation of the cell, including placed block instances and routed nets. This is the default view type◼Frame view (.frame) –a limited physical view that contains only the information needed to perform placement of the block as an instance and routing to the ports of the instance: the block outline, pins, via regions, and routing blockages.◼Abstract view (.abstract) –a simplified view that contains only the interface information of a subdesign, used for placement and timing analysis at the next higher level of the design.◼Outline view (.outline) –a simplified view of a large child block that contains only the hierarchy information, without nets or leaf-level library cells, used for floorplan creation.新的基础架构◼ICCII是基于新的框架结构，用新的面向对象语言重写。

芯片设计前端总结1. 引言芯片设计前端是指芯片设计流程中的前期工作，包括需求分析、算法设计、RTL设计等。

本文总结了芯片设计前端的常见任务和流程，并对其中的关键环节进行了详细介绍。

2. 芯片设计前端任务芯片设计前端工作的主要任务包括：2.1 需求分析在芯片设计前期，需求分析是一个至关重要的任务。

设计团队需要与客户沟通，确定芯片的功能要求、性能指标、接口标准等。

需求分析的结果将极大地影响后续设计工作的进展。

2.2 算法设计芯片设计前端还需要进行算法设计，这意味着将系统级的功能转化为硬件级的实现方式。

算法设计需要考虑性能、功耗、面积等因素，以及与后续设计阶段的接口匹配。

2.3 RTL设计RTL（Register Transfer Level）设计是芯片设计的关键环节之一。

在这个阶段，设计人员需要根据算法设计的结构和功能需求，使用硬件描述语言（如Verilog、VHDL等）进行电路的逻辑设计。

2.4 验证与仿真验证与仿真是芯片设计前端不可或缺的一环。

在完成RTL设计后，设计团队需要进行功能验证、时序验证等，以确保设计的正确性和性能满足设计要求。

仿真工作可以通过软件工具模拟芯片的工作情况，提前发现问题并加以解决。

3. 芯片设计前端流程芯片设计前端的流程如下：1.需求分析：与客户沟通，明确芯片设计需求。

2.算法设计：将功能要求转化为硬件级的实现方式，考虑性能、功耗等因素。

3.RTL设计：使用硬件描述语言进行电路的逻辑设计。

4.验证与仿真：对设计进行功能验证、时序验证等工作。

其中，需求分析阶段为芯片设计前端工作的起点，验证与仿真阶段为芯片设计前端工作的终点，而算法设计和RTL设计则是中间的核心环节。

整个流程需要设计团队密切合作，不断迭代和优化设计，以确保最终的芯片设计能够满足客户的需求。

4. 关键技术和工具在芯片设计前端工作中，有一些关键的技术和工具是必不可少的：4.1 硬件描述语言硬件描述语言（HDL）是芯片设计前端的重要工具。

icc2后端设计流程1. 逻辑综合（Logic Synthesis）：在这一阶段，工程师将设计的RTL（Register Transfer Level，寄存器传输级）描述转化为逻辑门级的电路描述。

逻辑综合工具会将RTL的代码转换为等效电路，以满足电路规格和性能要求。

2. 物理布局（Physical Layout）：在该阶段，工程师需要将逻辑综合生成的电路结构进行合理的布局。

物理布局涉及到将电路元件（如逻辑门、寄存器、电缆等）放置在芯片上的位置。

合理的物理布局可以提高电路的性能和可靠性。

3. 综合布局（Floorplanning）：在这一阶段，工程师需要确定将电路元件放置在芯片上的具体位置和面积大小。

综合布局要考虑到电路元件之间的连线和信号传输的最短路径。

4. 时序优化（Timing Optimization）：在这一步骤中，工程师会使用时序优化工具来改善电路的时序特性，以保证电路在特定的时钟频率下正常工作。

通过对逻辑电路的优化，减少路径的延迟，并对布局进行调整，以提高时序约束。

5. 连线（Routing）：在电路的物理布局确定后，需要进行连线，将各个电路元件之间的信号线连接起来。

连线过程中需要考虑到信号的延迟、功耗等因素。

6. 引脚分配（Pin Assignment）：在这一阶段，为电路设计分配引脚。

引脚分配需要考虑电路的输入和输出连接，以便正确与其他器件进行通信。

7. 功耗优化（Power Optimization）：在电路设计完成后，工程师还需要进行功耗优化。

这包括减少电路中的冗余部分、优化电路的布局，以及采用低功耗的设计方法，以降低功耗并提高电路的能效性。

以上是ICC2后端设计流程的主要步骤。

在每个阶段中，工程师需要借助ICC2提供的工具和算法来完成任务。

这些流程顺序要根据具体的电路规模和设计要求来确定，工程师还需要进行多次迭代和调整，以优化电路设计的性能和可靠性。

通过ICC2后端设计流程，工程师可以高效地完成集成电路的设计和验证工作。

IC前端设计流程和使用的工具概述IC前端设计是集成电路设计的重要环节之一，它涉及到电路的功能逻辑设计、验证与优化，以及物理结构设计和版图绘制等方面。

在IC前端设计的过程中，使用合适的工具可以极大地提升工作效率和设计质量。

本文将介绍IC前端设计的流程，并介绍在不同阶段中常用的工具。

设计流程1. 需求分析首先，设计师需要与客户或产品经理进行沟通，了解设计的需求。

这包括对芯片功能、性能和功耗要求的明确理解。

2. 逻辑设计在逻辑设计阶段，设计师根据需求进行设计，确定电路的功能逻辑。

常用的工具包括：•建模语言：Verilog、VHDL等•逻辑设计工具：Cadence、Synopsys等3. 逻辑仿真和验证设计完成后，需要进行逻辑仿真和验证，以确保设计的正确性和稳定性。

常用的工具包括：•仿真工具：ModelSim、VCS等•验证方法：功能仿真、时序仿真等4. 逻辑综合和优化在逻辑综合和优化阶段，设计师将逻辑描述转化为电路网表，并对电路进行优化，以达到性能和功耗的要求。

常用的工具包括：•综合工具：Design Compiler、Genus等5. 物理设计在物理设计阶段，设计师将电路网表转化为物理结构，包括布局和版图。

常用的工具包括：•布局工具：Innovus、ICC等•版图编辑工具：Virtuoso、Calibre等6. 模拟仿真完成物理设计后，需要进行模拟仿真，验证电路的性能和稳定性。

常用的工具包括：•仿真工具：HSIM、HSPICE等7. 版图优化在版图优化阶段，设计师对版图进行布局和路由优化，以满足电路的性能和功耗需求。

常用的工具包括：•优化工具：Innovus、ICC等8. 验证和验证布局最后，在验证和验证布局阶段，设计师对设计进行全面的验证，以确保电路的性能和稳定性。

常用的工具包括：•验证工具：Calibre、Star-RCXT等工具选择在IC前端设计的过程中，选择合适的工具可以提高工作效率和设计质量。

能全面的布局布线系统概述IC Compiler 是Synopsys Galaxy™ 设计实现平台的一个必要组成部分。

整个设计实现平台提供全面的设计解决方案，包括逻辑综合、物理实现、低功耗设计及可制造性设计。

IC Compiler是一个单独的、具备收敛性的、芯片级物理实现工具，集扁平化及层次化设计规划、布局和优化、时钟树综合、布线、可制造性及低功耗众多功能于一体，使设计人员能够如期完成当前的高性能、高度复杂的设计实现。

下载数据手册IC Compiler 是一套功能全面的布局布线系统，在时序、面积、功耗、信号完整性、布线能力、“开箱即用”结果及快速设计收敛方面均可提供最佳结果质量(QoR)。

整个流程中的多核支持可提高生产率。

新技术使设计人员能够处理数千兆规模的复杂设计，并满足紧张的项目日程安排。

IC Compiler 与行业标准签核解决方案–PrimeTime® SI 及StarRC™ 有着紧密的相关性。

此外，还提供采用 PrimeTime ECO 指导信息的最佳物理 ECO 实现解决方案。

日益复杂的设计、不断增加的 DRC 规则以及复杂的制造合规性需求使得当前盛行的先实现后验证的做法造成物理验证不够令人满意。

IC Validator DRC/LVS 签核解决方案与 IC Compiler 的无缝集成使 In-Design 技术成为可能，从而缓解设计人员在设计实现阶段做快速签核收敛所遇到的困难。

IC Compiler 提供全面的可制造性解决方案，在优化时序、面积、功耗、可测性和可布线性的同时,良率也得以优化。

IC Compiler 不仅可以提高设计的可制造性，还可以优化功能及参数化的良率。

采用 IC Compiler 并行层次化设计可强化设计规划和芯片级可行性尝试及分析功能，能够处理大规模复杂设计。

通过早期分析和可行性探索，IC Compiler 能够提供更小的芯片尺寸，实现可预见的设计收敛，从而降低设计成本。

芯片后端开发基础知识一、引言芯片后端开发是指对芯片设计的后续步骤进行开发和优化的过程。

芯片后端开发负责将芯片设计的前端产物进行物理实现，包括布局布线、时序优化、功耗优化等工作。

本文将介绍芯片后端开发的基础知识，帮助读者了解这一领域的重要概念和技术。

二、芯片后端开发流程芯片后端开发流程一般包括以下几个阶段：物理设计、布局布线、时序优化和功耗优化。

下面将对这些阶段进行详细介绍。

1. 物理设计物理设计是芯片后端开发的第一步，主要包括以下几个方面：（1）芯片核心区域的划分：将芯片划分为多个区域，根据不同的功能和性能要求进行划分，以便进行后续的布局布线和优化。

（2）引脚规划：确定芯片的输入输出引脚的位置和布局，以保证芯片与外界的连接和通信。

（3）时钟规划：确定芯片的时钟网络的布局，以保证芯片内部各个模块的同步和协调。

（4）电源规划：确定芯片的电源网络的布局，以保证芯片的正常供电和电源噪声的控制。

2. 布局布线布局布线是芯片后端开发的核心环节，主要包括以下几个步骤：（1）布局：将芯片的各个模块按照物理设计的要求进行摆放，以保证芯片的性能和功耗要求。

（2）布线：将芯片的各个模块之间按照物理设计的要求进行连线，以保证芯片的信号传输和时序要求。

3. 时序优化时序优化是为了保证芯片在工作时能够满足时序约束和性能要求，主要包括以下几个方面：（1）时钟树优化：优化芯片的时钟网络，以保证时钟信号的稳定和时钟偏移的控制。

（2）路径优化：优化芯片中关键路径的时延，以保证芯片的工作频率和性能要求。

（3）时序收敛：通过合理的时序约束和设计方法，保证芯片的时序收敛和稳定。

4. 功耗优化功耗优化是为了降低芯片的功耗，延长芯片的续航时间，主要包括以下几个方面：（1）电源规划：通过合理的电源网络设计，降低芯片的功耗和电源噪声。

（2）逻辑优化：通过逻辑优化和综合，减少芯片中的逻辑门数量，降低功耗。

（3）时钟门控：通过合理的时钟门控设计，降低芯片的时钟功耗。

1。

不通过ECO的方式，后端工具可以直接在P&R的过程中添加Physical only的CELL吗？比如CORNER cell, Filler cell. 在输出的网表里会有这些CELL的信息吗？可以，create_cell2。

Tie High/Tie Low CELL的作用是什么？电压钳位单元，因为数字电路某些信号端口或者闲置的信号端口需要钳位在固定逻辑电平上，这样通过tie high与vdd相连或者tie low 与vss相连，使其维持于固定电位上。

3。

Floorplan时，摆放IP要注意哪些问题？4。

PG ring/PG strape的用途是什么？如何规划？PGring是指为了均匀供电，包围在标准单元周围的环形金属，是供电IO单元和标准单元连接电源环的桥梁。

供电IO单元通过金属连接电源环，标准单元通过followpins连接到电源。

电源环主要三个参数来规划：电源环的宽度w，电源环的间距d和电源环的对数n，间距d根据厂家给出的最小的间距决定，一般为其两倍左右。

电源条线PG strape,芯片内部纵横的电源线路5。

High fanout的优化是在PR的什么步骤中完成的？为什么要处理high fanout?CTS 可能产生timing的问题和congestionPlace reset 信号 buffer等6。

IR DROP过大，有哪些方法可以解决？为了减少 IR Drop，主要是减少电源网络的电阻，实际设计中的的主要方法就是 Power Grid，即网格状的横的和竖的金属层(Power Strap)。

这些 Power Grid 同样也同 Power Ring 相连，从而减少了整个电源网络的电阻。

问题是，这个 Power Grid的密度和Power Strap的宽度该如何确定。

就密度而言，自然是够用即可，从而节省布线资源。

就宽度而言，考虑的主要是电流密度的影响。

电流密度过大会导致金属层失效。

ICC_lab1：数据设置和基本流程最近在学习后端的流程，做lab是最好不过了。

但是有时候做过了lab，过了一段时间之后就会忘记，因此需要自己总结一下，加强印象。

ICC_lab1：数据设置和基本流程数据设置：一、数据准备：在启动ICC之前，需要准备好下面的文件：（1）非库文件①ICC启动的环境设置文件：.synopsys_dc.setup文件，这个以后是需要我们书写的。

主要的设置内容有：·禁止显示一些警告，比如创建库、布局布线过程中的一些警告；·设置一些有用的功能操作（ICC中没有的），需要相应的设置文件·设置一些变量开关状态（开或者关）·设置允许记录shell的命令信息·设置一些关联命令·逻辑库设置（设置search_path ,target_libr,link_library,设置min库：包括标准单元库、IO库、ram库），这就需要库了·定义一些变量，这些变量内容是不同路径下一些文件的名称②设计的verilog门级网表：.v文件，这个文件可以通过综合完成，不需要我们生成。

③设计的平面布局图：.def文件，这个文件在本次实验中用到，这个通过布局规划得到，以后需要我们自己生成。

④时序约束文件：.sdc文件，主要是时序的约束，这个文件可以从.sdc（标准设计约束）文件得到，不需要我们书写。

⑤时序和优化控制文件：opt_ctrl.tcl文件，主要是对设计进行优化的设置，这个以后是需要我们自己书写的。

⑥检查零互联时的时序约束文件：zic_timing.tcl文件，主要是检查设计在0负载的时候，时序的情况。

这个以后需要我们自己书写。

⑦创建电源和地的逻辑连接文件：derive_pg.tcl文件。

顾名思义就是创建电源和地的逻辑连接；以后这个文件需要我们自己书写。

（2）参考库文件（ref文件夹），主要有：（参考库不需要我们书写，但是需要我们熟悉，因为在上面的设置中，需要用到这些库）·普通的库文件（db）：里面有标准单元库、IO单元库、RAM宏单元库等·参考的milkyway物理库（mw_lib）：里面有各种单元库（IO单元、标准单元等）文件夹·工艺库文件夹（tech）:主要是.tf工艺库文件·寄生参数库（tlup）：主要是RC参数（.tluplus库文件），用来提取寄生参数用。

icc2后端设计流程1.电路模型提取和准备在ICC2的后端设计流程中，首先从前端设计引擎接收输入电路设计和约束条件。

然后，从输入的设计中提取电路的逻辑和时序信息，并根据实际情况进行重映射和标准化。

这一步骤通常涉及到电路综合、逻辑优化、约束检查和转换等多个子流程。

最终的目标是提供给下一步的综合器一个准确和合适的电路模型。

2.支持库生成和选择在第一步中完成了电路模型的准备后，ICC2需要根据设计要求和约束条件选择合适的支持库。

支持库是一个包含不同逻辑门、寄存器、存储单元等元件的数据库。

通过选择合适的支持库，可以实现一个同时满足设计需求和硬件要求的电路。

3.物理布局与综合物理布局是指将电路中的逻辑元件映射到物理实体上的过程。

在ICC2中，物理布局与综合通常是同时进行的，以达到更好的电路性能和面积效益。

这个步骤包括以下几个主要流程：-逻辑综合：将输入的设计转化为等效的逻辑网表-连线规划：确定元件之间的连接方式和路径，以满足电路性能和约束要求-占用和分配布局资源：确定每个元件在芯片上的放置位置，并占用和分配逻辑单元、寄存器、存储器等布局资源-物理综合：将逻辑网表和布局约束映射到芯片层次的综合结果中，生成精确的物理布局4.物理布局和优化在第三步中生成的物理布局为芯片中的不同元件提供了合适的放置和布线位置。

然而，这个布局可能不是最优的，因此需要对其进行优化。

在ICC2的后端设计流程中，通常采用以下几种方法来进行物理布局和优化：-图形优化：基于图形分析和优化算法来实现逻辑单元和连线的最优布局-缩影布线：采用一种缩影图形表示法，通过网络和约束求解器来生成最优的连线布局-锁位：根据芯片的硬件要求和设计约束，将一些元件锁定在特定的位置，以实现更好的性能和面积利用率5.线长调整和时钟树合成线长调整是指对设计中的时延进行微调，以满足时序约束和最小锁定约束。

这一步骤通常需要运用线长匹配等技术来实现。

时钟树合成是指生成芯片中各个时钟域之间的时钟连接。

icc创新能力大赛物理类往年试题【2018年ICC创新能力大赛物理类试题】一、选择题（每小题2分，共20分）1. 以下哪种物质是最好的导体？A. 铜B. 铝C. 铁D. 铅2. 在一个平直的光滑水平桌面上，有一块质量为m的物体，静止不动。

如果物体受到一个常量力F作用，物体所受到的摩擦力为：A. 等于FB. 小于FC. 大于FD. 没有足够信息来确定3. 下面哪个变量会影响一个物体的惯性？A. 质量B. 速度C. 体积D. 温度4. 当一个光线从空气射入水中时，它的速度会：A. 加快B. 减慢C. 不变D. 取决于入射角度5. 下面哪个量不是能量的单位？A. 焦耳B. 千瓦时C. 牛顿D. 卡路里6. 牛顿第二定律描述了物体的加速度与下列哪些因素有关？A. 物体的质量B. 物体所受的力C. 物体的速度D. 物体所受的摩擦力7. 以下哪个是真空中光速的最接近值？A. 300,000 km/sB. 30,000 km/sC. 3,000 km/sD. 300 km/s8. 下面哪个物理理论用于描述微观世界的粒子行为？A. 相对论B. 量子力学C. 热力学D. 大统一理论9. 什么类型的波具有最大的穿透能力？A. 电磁波B. 声波C. 水波D. 地震波10. 下面哪个描述最能解释万有引力？A. 所有物体都具有万有引力B. 大质量物体具有万有引力C. 地球具有万有引力D. 核能具有万有引力二、解答题（每小题10分，共30分）11. 画出一个物体在自由落体过程中的加速度-时间图。

12. 写出至少三个粒子加速器的应用。

13. 设计一个实验来验证光在空气中传播速度比在水中传播速度更快的假设。

三、创新题（每小题20分，共40分）14. 利用物理的知识，设计一个能够有效减少汽车尾气排放的设备。

15. 请解释“黑洞”是如何形成的以及它的特性。

【附注】以上试题筛选自2018年ICC创新能力大赛物理类的往年试题，试题内容仅供参考。

icc2pr步骤1.输入设计文件：首先，将设计文件输入到ICC2中。

设计文件包括逻辑网表文件（.v 或.edf文件）和物理约束文件（.sdc文件）。

逻辑网表文件描述了设计中的各个模块、组件以及它们之间的关系，物理约束文件描述了各个模块和组件的成本因素，如传输延迟、功耗等。

2.划分设计：在划分设计阶段，ICC2将设计分解为一系列逻辑划分块。

每个逻辑划分块中包含了多个逻辑单元，并尽量减少逻辑单元之间的通信。

3.高级合并和流水线：在高级合并和流水线阶段，ICC2将相似的逻辑单元进行合并以减少面积和功耗，并对逻辑进行流水线分割以提高时序性能。

4.综合优化：在综合优化阶段，ICC2会根据设计需求和约束进行全局优化，以提高面积利用率、功耗、时钟频率等设计指标。

5.版图布局：在版图布局阶段，ICC2会生成初始化版图布局，包括逻辑单元的位置和电路的走线。

6.全局布线：在全局布线阶段，ICC2会根据指定的物理约束进行逻辑单元的布线。

全局布线过程中，ICC2会通过考虑电路延迟、布线的规则以及时钟和功耗等因素来寻找最优的布线路径。

7.更新版图布局：在全局布线结束后，ICC2将根据实际布线结果更新版图布局，并继续进行以下步骤。

8.时钟树合成：在时钟树合成阶段，ICC2会生成时钟树，以提供适当的时钟信号给各个逻辑单元。

9.导引布线：在导引布线阶段，ICC2会考虑时序要求，根据设计规则进行详细布线，以确保时序约束得到满足。

10.栅极对齐和翻转结构：在栅极对齐和翻转结构阶段，ICC2会对栅极位置进行优化以减少电子迁移速度和功耗，并对布线进行翻转结构优化。

11.布局修正和优化：在布局修正和优化阶段，ICC2会对布局进行检查，并根据布局规则对布局进行修正和优化。

12.路由单元布线：在路由单元布线阶段，ICC2会根据最终版图布局进行布线，并生成详细的连线。

13.栅极对齐：在栅极对齐阶段，ICC2会对杂散容量和电子迁移进行栅极对齐处理，以提高电路的可靠性和稳定性。