硬件工程师EMC手册

PCB EMC设计指导书前言本技术规范根据国家标准GJB72-85和原邮电部标准以及国际标准系列标准编制而成。

本规范于2008年1月1日首次发布。

本规范起草单位：本规范主要起草人：本规范批准人：电磁兼容性(EMC-Electromagnetic Compatibility)，定义为：设备(分系统、系统)在共同的电磁环境中能一起执行各自功能的共存状态。

即：该设备不会由于受到处于同一电磁环境中其他设备的电磁发射导致或遭受不允许的降级；它也不会使同一电磁环境中其他设备(分系统、系统)，因受其电磁发射而导致或遭受不允许的降级。

纵观国内外业界精英的做法，无一不是在产品的预研、开发阶段投入大量精力，在设计阶段开展EMC工作，避免可能出现的电磁兼容问题。

中国品石电子研发工作室在EMC等产品专项工程方面也开展了一系列的研究并取得一定的成绩，做出一些探索性的工作。

作为EMI的源头，器件选型、原理设计、PCB设计已逐渐引起重视，硬件开发人员对PCB 的EMC设计提出了要求。

为了对PCB的EMC设计成果加以总结、推广，同时对一些未知的领域进行积极的探索，编制了《PCB的EMC设计指导书》。

文中的有些观点、建议仅仅是现有工作经验的总结，由于EMC领域的诸多未知因素，加上编者的水平有限，错误、疏漏之处在所难免，还望大家不断批评、指正。

对于本文的任何不明白之处，以及任何有益建议请与中国品石电子技术研发工作室联系，共同探讨PCB的EMC设计过程中的任何实际问题。

编者总目1 目的2 范围3 定义4 引用标准和参考资料第一部分布局1 层的设置2 模块划分及特殊器件的布局3 滤波4 地的分割与汇接第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰2优选布线层3阻抗控制4 特殊信号的处理5 过孔6跨分割区及开槽的处理7 信号质量与EMC第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列2 背板的EMC设计第四部分射频PCB的EMC设计1 板材2 隔离与屏蔽3滤波4 接地5布线6 其它设计考虑：第五部分附录1 PCB设计中的安规考虑目录1 目的2 范围3 定义4 引用标准和参考资料第一部分布局1 层的设置1.1 合理的层数1.1.1 Vcc、GND的层数1.1.2 信号层数1.2 单板的性能指标与成本要求1.3 电源层、地层、信号层的相对位置1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及电源、地之间的EMC环境问题1.3.2 Vcc、GND 作为参考平面，两者的作用与区别1.3.3 电源层、地层、信号层的相对位置2 模块划分及特殊器件的布局2.1 模块划分2.1 .1 按功能划分2 .1.2 按频率划分2.1.3 按信号类型分2.1.4 综合布局2.2 特殊器件的布局2.2.1 电源部分2.2.2 时钟部分2.2.3 电感线圈2.2.4 总线驱动部分2.2.5 滤波器件3 滤波3.1 概述3.2 滤波器件3.2.1 电阻3.2.2 电感3.2.3 电容3.2.4 铁氧体磁珠3.2.5 共模电感3.3 滤波电路3.3.1 滤波电路的形式3.3.2 滤波电路的布局与布线3.4 电容在PCB的EMC设计中的应用3.4.1 滤波电容的种类3.4.2 电容自谐振问题3.4.3 ESR对并联电容幅频特性的影响3.4.4 ESL对并联电容幅频特性的影响3.4.5 电容器的选择3.4.6 去耦电容与旁路电容的设计建议3.4.7 储能电容的设计4 地的分割与汇接4.1接地的含义4.2 接地的目的4.3 基本的接地方式4.3.1 单点接地4.3.2 多点接地4.3.3 浮地4.3.4 以上各种方式组成的混合接地方式4.4 关于接地方式的一般选取原则：4.4.2 背板接地方式4.4.3 单板接地方式第二部分布线1 传输线模型及反射、串扰1.1 概述：1.2 传输线模型1.3 传输线的种类1.3.1 微带线（microstrip）1.3.2 带状线（Stripline）1.3.3嵌入式微带线1.4 传输线的反射1.5 串扰2优选布线层2.1 表层与内层走线的比较2.1.1 微带线（Microstrip）2.1.3 微带线与带状线的比较2.2 布线层的优先级别3 阻抗控制3.1 特征阻抗的物理意义3.1.1 输入阻抗：3.1.2 特征阻抗3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗3.2 生产工艺对对阻抗控制的影响3.3 差分阻抗控制3.3.1 当介质厚度为5mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.2 当介质厚度为13 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.3.3 当介质厚度为25 mil时的差分阻抗随差分线间距的变化趋势3.4 屏蔽地线对阻抗的影响3.4.1 地线与信号线之间的间距对信号线阻抗的影响3.4.2 屏蔽地线线宽对阻抗的影响3.5 阻抗控制案例4 特殊信号的处理5 过孔5.1 过孔模型5.1.1 过孔的数学模型5.1.2 对过孔模型的影响因素5.2 过孔对信号传导与辐射发射影响5.2.1 过孔对阻抗控制的影响5.2.2 过孔数量对信号质量的影响6 跨分割区及开槽的处理6.1 开槽的产生6.1.1 对电源/地平面分割造成的开槽6.2 开槽对PCB板EMC性能的影响6.2.1 高速信号与低速信号的面电流分布6.2.2 分地”的概念6.2.3 信号跨越电源平面或地平面上的开槽的问题6.3 对开槽的处理6.3.1 需要严格的阻抗控制的高速信号线，其轨线严禁跨分割走线6.3.2 当PCB板上存在不相容电路时，应该进行分地的处理6.3.3 当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接6.3.4 接插件（对外）不应放置在地层隔逢上6.3.5 高密度接插件的处理6.3.6 跨“静地”分割的处理7 信号质量与EMC7.1 EMC简介7.2 信号质量简介7.3 EMC与信号质量的相同点7.4 EMC与信号质量的不同点7.5 EMC与信号质量关系小结：第三部分背板的EMC设计1 背板槽位的排列1.1 单板信号的互连要求1.2 单板板位结构1.2.1 板位结构影响；1.2.2 板间互连电平、驱动器件的选择2 背板的EMC设计2.1 接插件的信号排布与EMC设计2.1.1 接插件的选型2.1.2 接插件模型与针信号排布2.2 阻抗匹配2.3 电源、地分配2.3.1 电源分割及热插拔对电源的影响2.3.2 地分割与各种地的连接2.3.3屏蔽层第四部分射频PCB的EMC设计1 板材1.1 普通板材1.2 射频专用板材2 隔离与屏蔽2.1 隔离2.2 器件布局2.3 敏感电路和强辐射电路2.4 屏蔽材料和方法2.5 屏蔽腔的尺寸3滤波3.1 电源和控制线的滤波3.2 频率合成器数据线、时钟线、使能线的滤波4 接地4.1 接地分类4.2 大面积接地4.3 分组就近接地4.4 射频器件接地4.4 接地时应注意的问题4.5 接地平面的分布5布线5.1 阻抗控制5.2 转角5.3 微带线布线5.4 微带线耦合器5.5 微带线功分器5.6 微带线基本元件5.7 带状线布线5.8 射频信号走线两边包地铜皮6 其它设计考虑：第五部分附录1 PCB设计中的安规考虑1.1 引言1.2 安全标识1.2.1 对安全标识通用准则1.2.2 电击和能量的危险1.2.4 可更换电池1.3 爬电距离与电气间隙1.4 涂覆印制板1.4.1 PCB板的机械强度1.4.2 印制板材料的阻燃等级1.4.3 热循环试验与热老化试验1.4.4 抗电强度试验1.4.5 耐划痕试验1.5 布线和供电工作室技术规范1 目的本指导书旨在指导PCB的EMC设计，将电路EMC设计要求在PCB中得以实现。

目录前言 (2)8 电路设计 (3)8.1电源电路 (3)8.1.1电源输入部分的EMC设计 (4)8.1.2电源输出部分的EMC设计 (5)8.1.3电源转换芯片的EMC设计 (7)8.2接口电路 (7)8.2.1 RS485/CAN接口设计 (8)8.2.2 RS232接口设计 (8)8.2.3 USB接口设计 (9)8.2.4 S_VIDEO接口设计 (9)8.2.5 以太网接口设计 (10)8.3 时钟晶体电路 (11)8.3.1 无源晶体 (11)8.3.2 有源震荡器 (11)8.4 面板电路 (12)8.5 数字总线电路 (12)前言本规范的其他系列规范：无与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：无规范代替或作废的全部或部分其他文件：无与其他规范或文件的关系：无本规范由工程技术中心提出。

本规范主要起草和解释部门：本规范主要起草人：本规范批准部门：硬件EMC设计规范8 电路设计电路设计中，如按功能划分种类繁多，不胜枚举。

功能电路的设计好坏，在于设计人员的理论知识和实践经验，在此不做讨论。

由于各类认证中，对电磁兼容要求越来越重视，就此需要重点关注的电路设计大致可分为以下几类：8.1电源电路电源电路设计中，功能性设计主要考虑温升和纹波大小。

温升大小由结构散热和效率决定；输出纹波除了采用输出滤波外，输出滤波电容的选取也很关键：大电容一般采用低ESR电容，小电容采用0.1UF和1000pF共用。

电源电路设计中，电磁兼容设计是关键设计。

主要涉及的电磁兼容设计有：传导发射和浪涌。

传导发射设计一般采用输入滤波器方式。

外部采购的滤波器内部电路一般采用下列电路：Cx1和Cx2为X电容，防止差模干扰。

差模干扰大时，可增加其值进行抑制；Cy1和Cy2为Y电容，防止共模干扰。

共模干扰大时，可增加其值进行抑制。

需要注意的是，如自行设计滤波电路，Y电容不可设计在输入端，也不可双端都加Y电容。

浪涌设计一般采用压敏电阻。

E M C日常维护手册（v20131108）版本说明目录目录版本说明 ......................................................................................................................................... 错误!未指定书签。

1硬件部分 ...................................................................................................................................... 错误!未指定书签。

1.1ClariionCX系列产品硬件介绍........................................................................................... 错误!未指定书签。

1.2如何用Navisphere看存储的状态 ................................................................................... 错误!未指定书签。

1.3客户发现Clariion出现问题，应如何报修？ ................................................................. 错误!未指定书签。

1.4EMCClariionCX系列开关机注意事项及详细步骤 ........................................................... 错误!未指定书签。

1.5Clariion主动性售后支持及call-home的介绍 ................................................................. 错误!未指定书签。

（建筑工程管理）硬件工程师手册硬件工程师手册目录第一章概述----------------------------------------------------------- - 5 -第一节硬件开发过程简介 --------------------------------------------- - 5 -§1.1.1 硬件开发的基本过程 ----------------------------------------------- - 5 -§1.1.2 硬件开发的规范化-------------------------------------------------- - 6 -第二节硬件工程师职责与基本技能 ------------------------------------ -6-§1.2.1 硬件工程师职责---------------------------------------------------- - 6 -§1.2.1 硬件工程师基本素质与技术 ---------------------------------------- - 6 -第二章硬件开发规范化管理 ------------------------------------------- - 7 -第一节硬件开发流程 -------------------------------------------------- -7-§3.1.1 硬件开发流程文件介绍 --------------------------------------------- - 7 -§3.2.2 硬件开发流程详解-------------------------------------------------- - 8 -第二节硬件开发文档规范----------------------------------------------11-§2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍 --------------------------------------- - 12 -§2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 --------------------------------------- - 12 -第三节与硬件开发相关的流程文件介绍--------------------------------14-§3.3.1 项目立项流程：--------------------------------------------------- - 14 -§3.3.2 项目实施管理流程： ---------------------------------------------- - 15 -§3.3.3 软件开发流程：--------------------------------------------------- - 15 -§3.3.4 系统测试工作流程： ---------------------------------------------- - 15 -§3.3.5 中试接口流程 ----------------------------------------------------- - 15 -§3.3.6 内部验收流程 ----------------------------------------------------- - 16 -第三章硬件EMC设计规范-------------------------------------------- - 16 -第一节CAD辅助设计 --------------------------------------------------17-第二节可编程器件的使用----------------------------------------------22-§3.2.1 FPGA产品性能和技术参数 ---------------------------------------- - 22 -§3.2.2 FPGA的开发工具的使用： ---------------------------------------- - 25 -§3.2.3 EPLD产品性能和技术参数----------------------------------------- - 26 -§3.2.4 MAX + PLUS II开发工具------------------------------------------ - 29 -§3.2.5 VHDL语音 -------------------------------------------------------- - 37 -第三节常用的接口及总线设计 -----------------------------------------45-§3.3.1 接口标准： ------------------------------------------------------- - 45 -§3.3.3 并口设计及总线设计： -------------------------------------------- - 46 -§3.3.4 RS－232接口总线------------------------------------------------- - 46 -§3.3.5 RS－422和RS－423标准接口联接方法 ---------------------------- - 47 -§3.3.6 RS－485标准接口与联接方法 ------------------------------------- - 48 -§3.3.7 20mA电流环路串行接口与联接方法------------------------------- - 48 -第四节单板硬件设计指南----------------------------------------------49-§3.4.1 电源滤波： ------------------------------------------------------- - 49 -§3.4.2 带电插拔座： ----------------------------------------------------- - 50 -§3.4.3 上下拉电阻： ----------------------------------------------------- - 50 -§3.4.4 ID的标准电路 ----------------------------------------------------- - 51 -§3.4.5 高速时钟线设计--------------------------------------------------- - 51 -§3.4.6 接口驱动及支持芯片 ---------------------------------------------- - 52 -§3.4.7 复位电路---------------------------------------------------------- - 52 -§3.4.8 Watchdog电路 --------------------------------------------------- - 53 -§3.4.9 单板调试端口设计及常用仪器 ------------------------------------- - 53 -第五节逻辑电平设计与转换 -------------------------------------------54-§3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS标准 ----------------------------------- - 55 -§3.5.2 TTL、ECL、MOS互连与电平转换 --------------------------------- - 64 -第六节母板设计指南 --------------------------------------------------65-§3.6.1 公司常用母板简介------------------------------------------------- - 66 -§3.6.2 高速传线理论与设计 ---------------------------------------------- - 67 -§3.6.3 总线阻抗匹配、总线驱动与端接----------------------------------- - 71 -§3.6.4 布线策略与电磁干扰 ---------------------------------------------- - 74 -第七节单板软件开发 --------------------------------------------------75-§3.7.1 常用CPU介绍 ------------------------------------------------------ - 75 -§3.7.2 开发环境----------------------------------------------------------- - 75 -§3.7.3 单板软件调试 ------------------------------------------------------ - 76 -§3.7.4 编程规范----------------------------------------------------------- - 76 -第八节硬件整体设计 --------------------------------------------------83-§3.8.1 接地设计---------------------------------------------------------- - 83 -§3.8.2 电源设计---------------------------------------------------------- - 86 -第九节时钟、同步与时钟分配 -----------------------------------------91-§3.9.1 时钟信号的作用--------------------------------------------------- - 91 -§3.9.2 时钟原理、性能指标、测试 --------------------------------------- - 95 -第十节DSP技术 -------------------------------------------------------99-§3.10.2 DSP的特点与应用 --------------------------------------------- - 100 -§3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件结构 -------------------------------- - 101 -§3.10.4 TMS320C54X的软件编程 ------------------------------------- - 104 -第四章常用通信协议及标准 ----------------------------------------- - 107 -第一节国际标准化组织 ----------------------------------------------- - 108 -§4.1.1 ISO -------------------------------------------------------- - 108 -§4.1.2 CCITT及ITU-T ---------------------------------------------- - 108 -§4.1.3 IEEE -------------------------------------------------------- - 108 -§4.1.4 ETSI -------------------------------------------------------- - 109 -§4.1.5 ANSI ------------------------------------------------------- - 109 -§4.1.6 TIA/EIA ---------------------------------------------------- - 109 -§4.1.7 Bellcore ---------------------------------------------------- - 109 -第二节硬件开发常用通信标准 ---------------------------------------- - 110 -§4.2.1 ISO开放系统互联模型 -------------------------------------- - 110 -§4.2.2 CCITT G系列建议----------------------------------------- - 110 -§4.2.3 I系列标准 ------------------------------------------------------- - 112 -§4.2.4V系列标准--------------------------------------------------- - 112 -§4.2.5 TIA/EIA 系列接口标准 ------------------------------------- - 115 -§4.2.5 CCITT X系列建议 ----------------------------------------- - 116 -参考文献 ---------------------------------------------------------------- - 119 -第五章物料选型与申购--------------------------------------------- - 119 -第一节物料选型的基本原则--------------------------------------------- - 119 -第二节IC的选型 -------------------------------------------------------- - 121 -第三节阻容器件的选型 ------------------------------------------------- - 124 -第四节光器件的选用---------------------------------------------------- - 129 -第五节物料申购流程---------------------------------------------------- - 131 -第六节接触供应商须知 ------------------------------------------------- - 132 -第七节MRPII及BOM基础和使用---------------------------------------- - 134 -第一章概述第一节硬件开发过程简介§1.1.1 硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。

∙ 1 一.关于性能的探讨o 1.1 1.性能的定义o 1.2 2.应用的设计▪ 1.2.1 A. 为顺序或者随机I/O的优化▪ 1.2.2 B. I/O 的大小▪ 1.2.3 C. 暂时的模式和峰值的表现（temporal patterns and peak activities）o 1.3 3．主机文件系统影响▪ 1.3.1 A.文件系统的缓冲和组合（coalesce）▪ 1.3.2 B.最小化I/O的大小：文件系统的request size▪ 1.3.3 C.最大化的I/O大小▪ 1.3.4 D.文件系统的fragmentation▪ 1.3.5 F.校正对齐问题▪ 1.3.6 G.Linux的I/O fragementingo 1.4 4.卷管理器Volume Managers▪ 1.4.1 A． Plaid 应该做的▪ 1.4.2 B. Plaid 不应该做的▪ 1.4.3 C. Plaid 为高带宽的设置▪ 1.4.4 D． Plaids and OLTPo 1.5 5. 主机HBA的影响▪ 1.5.1 A. HBA卡的限制▪ 1.5.2 B. Powerpatho 1.6 6. MetaLUNs▪ 1.6.1 A. 对比metaLUN和卷管理器▪ 1.6.2 B. MetaLUN的使用说明和推荐▪ 1.6.3 C. MetaLUN的扩充战略o 1.7 7.存储控制器的影响▪ 1.7.1 A． CLARiiON的存储控制器▪ 1.7.2 B. 磁盘的级别和性能o 1.8 8.RAID引擎的缓存▪ 1.8.1 A. 缓存的大小和速度▪ 1.8.2 B. 缓存的设定o 1.9 9.后端设备（磁盘的子系统）▪ 1.9.1 B. LUN的分布▪ 1.9.2 C．系统和启动硬盘的影响▪ 1.9.3 D．使用LUN和RAID组的编号方式▪ 1.9.4 E．最小化硬盘的竞争▪ 1.9.5 F．Stripe和Stripe element的大小▪ 1.9.6 G. CLARiiON RAID 5的stripe优化▪ 1.9.7 H. 每一个RAID组的硬盘的个数▪ 1.9.8 I．在一个存储系统里应该使用多少个硬盘▪ 1.9.9 J. 硬盘的类型和大小∙ 2 二．为可用性和冗余做考虑o 2.1 1. 高可用性的配属o 2.2 2. RAID-level的考虑▪ 2.2.1 A. RAID 5▪ 2.2.2 B. RAID 1/0▪ 2.2.3 C. RAID 3▪ 2.2.4 D. 热备份（Hot spares）o 2.3 3. 把RAID组通过总线和DAE绑定▪ 2.3.1 A. 跨DAE来绑定硬盘▪ 2.3.2 B. 跨后端总线绑定硬盘▪ 2.3.3 C. 通过DPE磁盘绑定▪ 2.3.4 D. 热备份的策略o 2.4 4. 数据复制的持续性一.关于性能的探讨性能调优有多重要呢？在一个Raid 5的阵列组中使用5-9块硬盘和使用默认的设置，CLARiiON光纤储系统能发挥极好的性能----这是EMC在性能测试实验室里测试自己的CLARiiON系统得出来的。

EMC5000网络控制卡硬件手册Version 1.3版权说明本手册版权归深圳市浩川自动化技术有限公司所有，未经浩川自动化公司书面许可，任何人不得翻印、翻译和抄袭本手册中的任何内容。

涉及EMC控制器软件的详细资料以及每个指令的介绍和例程，请参阅VBASIC软件手册。

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目录EMC5000网络控制卡硬件手册 (1)第一章控制卡简介 (1)1.1 连接配置 (1)1.2 安装和编程 (2)1.3 产品特点 (2)第二章硬件描述 (3)2.1 EMC5000系列型号规格 (3)2.1.1 订货信息： (3)2.2 EMC5000接线 (5)2.2.1 电源接口CN16： (6)2.2.2 CAN接口CN17: (6)2.2.3 RS232接口CN12: (7)2.2.4 通用输入信号： (8)2.2.4.1 输入CN9： (8)2.2.4.2 输入CN11： (9)2.2.5 通用输出 CN10: (10)2.2.6 ADDA信号 CN14 (11)2.2.7 轴接口信号： (11)2.2.7.1 轴0-7 CN1-CN8 (11)2.2.7.2 辅助编码器CN15 (13)2.2.7.3 低速差分脉冲口和编码器接线参考： (14)2.2.7.4 高速差分脉冲口和编码器接线参考： (16)第三章扩展模块 (18)3.1 扩展模块CAN总线、输入输出、电源接线参考： (18)第四章常见问题 (18)第五章硬件安装 (19)5.1 EMC5000安装 (20)第一章控制卡简介EMC是浩川自动化技术推出的网络运动控制卡型号简称。

EMC5000系列控制卡支持最多达16轴直线插补、任意圆弧插补、空间圆弧、螺旋插补、电子凸轮、电子齿轮、同步跟随、虚拟轴、机械手指令等；采用优化的网络通讯协议可以实现实时的运动控制。

：因为光接口板和电接口板可以在子架的支路板位混插，所以这两种类型的接口板采用了相同的防护插；在标准性结构产品（155/622，2500）中，所有单板具有相同的扳手定位孔，除主控板外，各单板的红绿指示灯位置相同，等等。

单板的结构性应该考虑那些因素呢？y单板的尺寸。

对于光接口板，要关注拉手条相连接处；y接插件的位置；对于电接口板，要关注同轴接插件的位置；y指示灯的位置；y防护插的位置；y各个安装孔的位置；y散热器和固定件的空间位置；y屏蔽盒的位置y金属结构件是否要接PGND（保护零线）对于任何一块新开发的单板，一定要从多方面调查考虑确定单板的结构特性，特别要同产品经理讨论商定，并参照结构室提供的单板结构图。

（2）对有编码的器件，要给出ECO清单；相信经过培训的许多员工已经知道公司对于硬件开发人员制作单板的MRPII清单出错有如何严厉处罚的条例，产品转中试时，你只能提供错误率为0的清单，在设计PCB时就养成做清单的习惯也许对你很有帮助。

（3）对无编码的器件（即新选用器件），必须填写《新器件选用表》；新器件还没有通过公司品质认证中心认证，也就没有MRPII编码，以后也做不了清单。

（4）器件的封装信息必须描述清楚；尽量为PCB设计人员提供完备的封装信息去建新器件库，建好的库按1：1比例打印，同实物比较，切记管脚顺序不能搞错！提供给CAD室的原理图必须包含器件封装信息，标准器件封装名称以及相应的封装外形图CAD室可提供（5）下列各点针对于PCB的电气性能方面，作为PCB评审依据。

y如果需要，给出PCB板的层间距要求。

15在高速、高频设计时，要考虑走线的特性阻抗，层间距很关键。

y列出板上所有电源的网络名和最大电流；多层板设计中为了减小干扰采用了平板地、电源层的方式，如果不预先设置，布线后电源、地就会按照等同于连接线，严重影响电气性能。

多层板设计中要注意安排信号层与电源层、地层的分布，信号层最好有一层地层或电源层与其贴近。

壹、EMC CX3-80主要元件介紹 (2)一、CX3-80 儲存系統由下列元件組成(高度、位置如圖1示) .. 2二、控制器(Storage Processor Enclosure, SPE) (3)三、硬碟櫃(Disk-Array Enclosure, DAE or DAE3P) (8)貳、獨立磁碟備援陣列(RAID)的定義與CLARiiON支援種類.. 17一、RAID的定義與作用 (17)二、CLARiiON 支援的RAID 種類 (17)三、RAID Group的定義與設定 (22)EMC CX3-80主要元件介紹一、CX3-80儲存系統由下列元件組成(高度、位置如圖1示)(一)控制器(SPE, Storage Processor Enclosure)1.電池*2 (SPSs, Standby Power Supplies)2.硬碟櫃，至少要有前五顆硬碟，為OS (DAE, Disk ArrayEnclosure)3.選擇性擴增的硬碟櫃，最多可有32櫃（二）此系統強調的「高可用性」特色1.備援儲存處理器(Redundant Storage Processors, SPs)2.預備電源供應(Standby Power Supplies, SPSs)3.備援電源供應(指控制器或硬碟櫃的Redundant PowerSupplies)4.備援風扇以下依序介紹各組成元件二、控制器(Storage Processor Enclosure,SPE)(一)概述由下列元件組成1.兩個儲存處理器(Storage Processor ，SP)，各有一CPU模組及兩個I/O模組(圖2為單一個SP，圖3為其CPU模組及I/O模組示意)圖22.兩個管理模組，各有SPS、管理、服務連接埠(如圖4)圖43.四個風扇(blowers，圖5)4.兩個電源供應器(PSA & PSB，圖5)圖5以下針對儲存處理器& 管理模組，再做詳述。

2006-4-26 19:08:00硬件工程师需要了解的一些EMC小知识(中)2surge：浪涌试验浪涌试验用来模拟自然雷击或者电网中接入大容性负载时所产生的脉冲对设备的影响。

包含电源端和信号端测试。

•电源端测试包括L和N线间、L对保护地、N线对保护地、L&N对保护地，其中第一种属于差模干扰，后三种为共模干扰。

•信号端测试如果是屏蔽线，干扰加在屏蔽层上，如果是地线，干扰加在信号线上，例如对用户线，直接加在A B线上。

surge：浪涌波形浪涌波形有：1.2/50(8/20)组合波，10/700电压波，其中1.2 1.2/50(8/20)波形用在电源端和室内信号端的试验上，而10/700电压波用在室外信号端的浪涌试验上。

上述波形中的1.2、8和10都是指波形的波前时间，单位为us，50、20和700指得是波形的脉宽，单位也为us，可见浪涌波形的能量远大于EFT/B和静电，但是干扰频宽却要窄得多。

抑制SURGE的原则对策•防护设计电源端口的压敏、热敏、空气放电管以及熔断器构成的防护电路已经非常成熟。

信号端口则需要根据其接口类型以及工作在室内还是室外进行设计区分，如网口电路和调试串口电路的防护设计就不同。

•信号电缆的屏蔽信号电缆外面的屏蔽层是解决信号端容易耦合感应雷的重要方法。

PMS：Power-frequency magnetic susceptibility•PMS：工频磁场试验主要模拟50Hz工频电力线所构成的磁场（如大型变压设备附近的磁场等）对设备的影响，对此项试验较敏感的主要是带线圈的设备如CRT等。

•试验示意抑制PMS的原则对策•屏蔽对于场干扰来说，壳体屏蔽是主要办法，当然这里的屏蔽也包含信号电缆的屏蔽。

•滤波对于电源端口或者没有条件作成屏蔽的信号端口，使用滤波是唯一的办法。

•接地接地是为涡流提供泄放途径。

电力线感应：Power lines induction•电力线感应试验主要针对户外走线、线长大于500m且为非屏蔽的平衡线进行，如用户口，该项试验主要模拟该类室外走线线缆因走线距离长且有可能和供电电力线长距离平行走线，从而受到电力线的感应干扰。

华为硬件工程师手册第一章：引言欢迎各位硬件工程师加入华为这个大家庭！华为是一家全球知名的通信技术公司，始终致力于为客户提供卓越的产品和服务。

作为华为的硬件工程师，你将承担重要的责任，参与设计和开发世界领先的产品。

这本手册将为你提供相关的指导和规范，帮助你更好地完成你的工作任务。

第二章：硬件设计流程1. 硬件设计流程概述硬件设计流程是指从产品概念确定到产品交付的整个过程。

包括需求分析、设计规划、原型设计、验证测试、量产等多个阶段。

每个阶段都有严格的要求和流程，需要工程师充分理解和执行。

2. 需求分析在进行硬件设计之前，必须对产品的需求进行充分的分析和理解。

包括功能需求、性能需求、接口需求等方面。

只有清晰的需求基础上，才能进行有效的设计和开发工作。

3. 设计规划设计规划是指在需求分析的基础上，对产品的整体结构和方案进行合理的规划。

包括硬件组成、布局设计、连接方式等方面。

在规划阶段，需要综合考虑产品的功能、成本、制造等多个因素。

4. 原型设计原型设计是将设计规划转化为实际的硬件原型。

在这个阶段，工程师需要进行电路设计、PCB设计、机械设计等工作。

并进行相关的仿真和验证，确保原型的设计符合要求。

5. 验证测试完成原型设计后，需要进行严格的验证测试。

包括功能测试、性能测试、可靠性测试等方面。

只有通过测试的产品才能进行下一步的量产和投入使用。

6. 量产在完成验证测试后，产品开始进行量产。

这个阶段需要生产技术人员进行相关的制造工艺和流程规划。

并要求工程师配合，确保量产的品质和效率。

第三章：设计规范1. 电路设计规范电路设计规范是指在进行硬件设计时，需要遵循的一些基本规则。

包括电路布局、信号完整性、功耗管理等方面。

工程师在进行电路设计时，需要充分理解和执行这些规范。

2. PCB设计规范PCB设计规范是指在进行电路布局和布线时，需要遵循的相关规则。

包括层间堆叠、差分对走线、阻抗控制、EMI管理等方面。

工程师在进行PCB设计时，需要充分理解和执行这些规范。

EMC系统操作手册EMC光纤交换机、磁盘阵列操作手册设备型号：DS_300B&EMC CX-4 240承建单位：宁夏希望信息产业有限公司监理单位：深圳市东方天成管理顾问有限公司建设单位：宁夏医科大学附属医院编写日期：二零一零年一月目录1.1 EMC DS_300B_A (3)1.2 定义zone (4)2.1 EMC DS_300B_B (7)2.2 定义zone (8)3.1 EMC B300_B 配置信息 (11)4.1 EMC CX-4 240 配置信息 (16)4.2 初始化阵列系统 (16)4.3 阵列的设置 (20)4.4 主机软件安装和配置 (29)5.1 端口对照表 (34)1.1 EMC DS_300B_A在浏览器的地址栏里输入EMC DS_300B的默认ip地址10.77.77.77，用户名admin，密码password，定义本机的管理地址为10.0.11.63，管理机器名称为DS_300B_A，定义完毕后信息如下根据Manufacturer serial number ALJ0634E06B;Supplier serial number BRCALJ0634E06B;上网注册得到的License ID，激活8-15端口。

由图中可以看出，前面16个端口为深灰色可用状态。

1.2 定义zone定义zone，在zone admin 界面下定义Zone1，根据DS_300B_A端口对照表，将交换机的0，1，2端口加入到zone1当中，然后保存启动zone1，配置信息如下将交换机的0，1，3端口加入到zone2当中，然后保存启动zone2将交换机的0，1，4端口加入到zone3当中，然后保存启动zone3。

在交换机名称定义里，填入DS_300B_A，交换机信息如下修改交换机的默认管理地址为10.0.11.63，网关定义为10.0.11.1，以方便在网络中进行管理。

交换机许可信息如下，由下图可以看出总共激活16个端口。

硬件工程师手册（全）
实用详实，希望对广大工程师有所帮助！第一章概述
第一节硬件开发过程简介
第二节硬件工程师职责与基本技能
第二章硬件开发规范化管理
第一节硬件开发流程
第二节硬件开发文档规范
第三节与硬件开发相关的流程文件介绍
第三章硬件EMC设计规范
第一节 CAD辅助设计
第二节可编程器件的使用
第三节常用的接口及总线设计
第四节单板硬件设计指南
第五节逻辑电平设计与转换
第七节单板软件开发
第八节硬件整体设计
第九节时钟、同步与时钟分配
第十节 DSP技术
第四章常用通信协议及标准
第一节国际标准化组织
第二节硬件开发常用通信标准
第五章物料选型与申购
第一节物料选型的基本原则
第二节 IC的选型
第三节阻容器件的选型
第四节光器件的选用
第五节物料申购流程
第六节接触供应商须知
第七节 MRPII及BOM基础和使用...。

EMC安装配置手册——VER 1.0神州数码存储技术服务事业部2008年12月文档信息文挡名称初稿作者审核建立日期EMC操作手册潘育新12/6/2008文档修订记录章节编号章节名称修订内容简述修订日期修订前版本号目录第1章概述_________________________________________________________________ 51.1编写目的______________________________________________________________________ 5 1.2参考文档______________________________________________________________________ 6第2章存储硬件安装_________________________________________________________ 72.1EMC CX3中端磁盘阵列安装配置________________________________________________ 7第3章存储软件安装配置_____________________________________________________ 83.1整体说明______________________________________________________________________ 83.2IBM AIX平台软件安装__________________________________________________________ 83.2.1IBM pSeries 安装需求____________________________________________________________ 83.2.2ODM安装_______________________________________________________________________ 103.2.3PowerPath的安装 _______________________________________________________________ 153.2.3.1PowerPath5.0.0安装需求_______________________________________________________ 153.2.3.2PowerPath5.0.0安装流程_______________________________________________________ 153.2.4Navisphere Agent/Cli的安装_____________________________________________________ 183.2.4.1安装需求____________________________________________________________________ 183.2.4.2安装流程____________________________________________________________________ 183.2.5HACMP相关设置 ________________________________________________________________ 223.2.5.1提示：______________________________________________________________________ 223.2.5.2Set emcpowerreset in HACMP_________________________________________________ 223.2.5.3Add “cfgscsi_id” to HACMP(for CX3) ___________________________________________ 223.2.6常用命令 ________________________________________________________________________ 243.2.7IBM AIX主机识别PowerPath管理的设备___________________________________________ 253.3Redhat Linux平台软件安装____________________________________________________ 263.3.1PowerPath安装 _________________________________________________________________ 263.3.1.1安装需求____________________________________________________________________ 263.3.1.2安装流程____________________________________________________________________ 273.3.2Navisphere Agent/Cli安装_______________________________________________________ 273.3.2.1安装需求____________________________________________________________________ 273.3.2.2安装流程____________________________________________________________________ 283.3.3Linux主机识别PowerPath管理的设备 _____________________________________________ 283.4Windows2003平台软件安装 ___________________________________________________ 293.4.1PowerPath安装 _________________________________________________________________ 293.4.1.1安装需求____________________________________________________________________ 293.4.1.2安装流程____________________________________________________________________ 293.4.2Navisphere Agent/Cli安装_______________________________________________________ 373.4.2.1安装需求____________________________________________________________________ 373.4.2.2安装流程____________________________________________________________________ 373.4.3Windows主机识别PowerPath管理的设备_________________________________________ 463.5HP-UX平台软件安装 __________________________________________________________ 48 3.5.1PowerPath的安装 _______________________________________________________________ 483.5.1.1PowerPath5.0.1安装需求_______________________________________________________ 483.5.1.2PowerPath5.0.0安装流程_______________________________________________________ 49 3.5.2Navisphere Agent/Cli的安装_____________________________________________________ 533.5.2.1安装需求____________________________________________________________________ 533.5.2.2安装流程____________________________________________________________________ 53 3.5.3HPUX基本连接和认盘操作 ________________________________________________________ 55 3.5.4HP-UX主机识别PowerPath管理的设备 ____________________________________________ 573.6在HPUX和MCSG中使用认到的磁盘 ___________________________________________ 58 3.6.1单机环境下使用到的磁盘 __________________________________________________________ 583.6.2在MC/SG中使用认到的盘，并在其它主机上IMPORT VG________________________________ 603.7PP在HPUX平台使用Clariion磁盘创建LVM注意事项：_________________________ 61 3.7.1设置PV TIMEOUT值为180 _______________________________________________________ 61 3.7.2设置LV参数BBR为NONE _______________________________________________________ 62 3.7.3LV Striping_____________________________________________________________________ 623.8CX3Storage Group配置______________________________________________________ 62第1章概述1.1 编写目的本文档描述了EMC CX3中端磁盘阵列、Brocade 48000光纤交换机的硬件安装及配置流程；IBM AIX、HP-UX、Linux、Windows等相关操作系统连接EMC磁盘阵列时主机端软件的安装以及配置流程。

硬件EMC设计规范1_华为内部资料本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件⼯程师们在开发设计中抛砖引⽟。

电磁⼲扰的三要素是⼲扰源、⼲扰传输途径、⼲扰接收器。

EMC 就围绕这些问题进⾏研究。

最基本的⼲扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。

它们主要⽤来切断⼲扰的传输途径。

⼴义的电磁兼容控制技术包括抑制⼲扰源的发射和提⾼⼲扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。

本规范重点在单板的EMC 设计上，附带⼀些必须的EMC 知识及法则。

在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发⽣电磁⼲扰。

问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、⾼频载流导线产⽣的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。

在⾼速逻辑电路⾥，这类问题特别脆弱，原因很多：1、电源与地线的阻抗随频率增加⽽增加，公共阻抗耦合的发⽣⽐较频繁；2、信号频率较⾼，通过寄⽣电容耦合到布线较有效，串扰发⽣更容易；3、信号回路尺⼨与时钟频率及其谐波的波长相⽐拟，辐射更加显著。

4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。

⼀、总体概念及考虑1、五⼀五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间⼩于5ns，则PCB 板须采⽤多层板。

2、不同电源平⾯不能重叠。

3、公共阻抗耦合问题。

模型：VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平⾯阻抗ZG ⽽在1 号电路感应的噪声电压。

由于地平⾯电流可能由多个源产⽣，感应噪声可能⾼过模电的灵敏度或数电的抗扰度。

解决办法：①模拟与数字电路应有各⾃的回路，最后单点接地；②电源线与回线越宽越好；③缩短印制线长度；④电源分配系统去耦。

4、减⼩环路⾯积及两环路的交链⾯积。

5、⼀个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0C→∞，好的滤波，L→0，减⼩发射及敏感。

如果< 0.1Ω极好。

⼆、布局下⾯是电路板布局准则：1、晶振尽可能靠近处理器2、模拟电路与数字电路占不同的区域3、⾼频放在PCB 板的边缘，并逐层排列4、⽤地填充空着的区域三、布线1、电源线与回线尽可能靠近，最好的⽅法各⾛⼀⾯。

EMC实用配置说明一、硬件说明1、名词解释：SP：storage processor 磁盘控制器，一般可分为SPA和SPB，是EMC控制的核心部分。

每个SP有一个IP地址，方便进行远程管理。

SPS：Storage Power Supplies 电池，也有两块，主要功能在于停电时还可放电保证cache中的数据顺利写入磁盘。

一般充电时间40分钟。

LCC：链路控制，连接在磁盘柜与SP之间，是SP控制硬盘的通道。

2、外观说明：图1-1CX20电池及SP正面的下方是四个电源模块，每个电源有自己的状态灯（绿），还有一个警告灯（黄）。

后方可以看见电池及SP，各有两个，分别为SPSA，SPSB，SPA，SPB。

后方还有一系列的接口，如电源、网络、光纤、LCC、电池监控线等。

这些线的接法会在后面作一个说明。

图1-2 CX20磁盘柜前方可以看到磁盘阵列，在我们现有的CX20上，前五块盘已经作了一个raid5，并安装了EMC的操作系统，大约占去30G左右的空间。

面板上有一个电源灯（蓝）和错误灯（黄），每块硬盘有自己的状态灯（绿）。

3、电源接法图1-3 CX20电源接法如图，电源分为A、B两端输入，两端的电源最好能够来自不同的相位，以防备同时断电的情况。

蓝色代表B端，红色代表A端A电源和B电源分别接在A、B电池（SPS，Storage Power Supplies）上，再从A、B电池上分开两路分别接到SPA、SPB，以及磁盘柜A、磁盘柜B。

两块电池上分别有一条电池监控线与对应的SP相连，方便监控电池状态。

4、LCC（链路控制）图1-4 CX80LCC接法EMC的磁盘柜都由SP进行管理，通过链路控制线LCC实现，CX40的接法如上，CX20的接法类似，但20的SP上的LCC口只有一个，磁盘柜上有两个，一进一出，通过磁盘柜上的LCC出口进行磁盘柜的向上扩展。

如图：图1-5 CX20LCC接法5、光纤接法CX20每个SP上都有两个光纤接口，一共四个，一般通过EMC提供的光纤交换机进行如下的连接，以达到网络的负载均衡，同时在一端的HBA卡或者网络出现瘫痪时，能够进行无缝切换：图1-6 CX20光纤接法在目前光纤交换机未到，因此只需要一根光纤直接从SP（任意）连接到主机的HBA卡上。

EMC存储系统安装通用手册时间： 2004 年 11月 15日目录EMC CLARiiON CX50安装与配置............ 错误!未定义书签。

1．系统初始化. .................................. 错误!未定义书签2............................................................................................... 在Manager中按照下列步骤创建RAID Groups ................................................ 错误!未定义书签3.使用Manager在RAID Groups创建LUN ................ 错误!未定义书签4.创建Storage Groups 并连接主机到Manager ............. 错误! 未定义书签EMC设备维护简要手册................ 错误!未定义书签。

EMC CLARiiON CX500 安装与配置1．系统初始化（随箱配的串口线插入CX500的SPA的串口）a.在laptop 端，选择Start ? Settings ? Network and Dial up Connections 。

b.建立Dial up networking 时选择连接名称。

c.在Connect to 对话框，以用户名clariion ，密码clariion! 登录。

忽略Domain 一栏。

点击Connect 。

d.打开Internet Explorer 或Netscape browser ，键入下列URL：e.当屏幕出现Storage Processor Network Configuration ，为SP A 输入下列已经定义好的信息：IP addressHostnameSubnet maskGateway address for SP APeer IP address for SP Bf.点击Apply Settings 。

电子工程师EMC设计手册EMI / EMC设计秘籍——电子产品设计工程师必备手册目录一、EMC工程师必须具备的八大技能二、EMC常用元件三、EMI/EMC设计经典85问四、EMC专用名词大全五、产品内部的EMC设计技巧六、电磁干扰的屏蔽方法七、电磁兼容(EMC)设计如何融入产品研发流程.一、EMC工程师必须具备的八大技能EMC工程师需要具备那些技能？从企业产品需要进行设计、整改认证的过程看，EMC工程师必须具备以下八大技能：1、EMC的基本测试项目以及测试过程掌握；2、产品对应EMC的标准掌握；3、产品的EMC整改定位思路掌握；4、产品的各种认证流程掌握；5、产品的硬件硬件知识，对电路（主控、接口）了解；6、EMC设计整改元器件（电容、磁珠、滤波器、电感、瞬态抑制器件等）使用掌握；7、产品结构屏蔽设计技能掌握；8、对EMC设计如何介入产品各个研发阶段流程掌握。

二、EMC常用元件介绍共模电感由于EMC所面临解决问题大多是共模干扰，因此共模电感也是我们常用的有力元件之一！这里就给大家简单介绍一下共模电感的原理以及使用情况。

共模电感是一个以铁氧体为磁芯的共模干扰抑制器件，它由两个尺寸相同，匝数相同的线圈对称地绕制在同一个铁氧体环形磁芯上，形成一个四端器件，要对于共模信号呈现出大电感具有抑制作用，而对于差模信号呈现出很小的漏电感几乎不起作用。

原理是流过共模电流时磁环中的磁通相互叠加，从而具有相当大的电感量，对共模电流起到抑制作用，而当两线圈流过差模电流时，磁环中的磁通相互抵消，几乎没有电感量，所以差模电流可以无衰减地通过。

因此共模电感在平衡线路中能有效地抑制共模干扰信号，而对线路正常传输的差模信号无影响。

共模电感在制作时应满足以下要求：1）绕制在线圈磁芯上的导线要相互绝缘，以保证在瞬时过电压作用下线圈的匝间不发生击穿短路。

2）当线圈流过瞬时大电流时，磁芯不要出现饱和。

3）线圈中的磁芯应与线圈绝缘，以防止在瞬时过电压作用下两者之间发生击穿。