氨基磺酸盐镀镍

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。

引言氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。

由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点:1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密度为1-20 A/dm2可根据法拉第两大定律导出下列公式:Z=2.448CTM/ND其中Z代表厚度(单位为微英寸); C 代表电流密度(单位为A/dm2) ;T代表时间(单位为分钟); M代表镍的原子量;N代表镍的电荷量;D代表镍的密度.(1)而硫酸镍电镀镍-磷合金可以通过的电流密度为1-5 A/dm2在相同时间内厚度是硫酸镍电镀镍-磷合金的1-4倍之间.2. 氨基磺酸镍镀液稳定性高、较硫酸镍电镀镍-磷合金有很好的柔软性, 折弯一般不因厚度而产生折弯龟裂现象。

3.氨基磺酸镍镀液有很高的溶解度(目前没有办法确定)至少在常温能溶解≥180g/lNi2+,而硫酸镍是≤100 g/lNi2+ (50℃),适用于高浓度电镀工艺.1氨基磺酸镍镍-磷合金工艺1.1氨基磺酸镍的制备可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍镀液。

氨基磺酸镍在电镀中的作用氨基磺酸镍在电镀中的作用可谓是非常重要，听起来复杂，但其实它就像是电镀过程中的“隐形超人”，默默地发挥着巨大的作用。

想象一下，电镀就像给金属穿上一层时尚的衣服，氨基磺酸镍就是这个衣服的神奇材料之一。

它不仅能提高镀层的质量，还能让镀层更加光滑，有光泽，简直是电镀行业的小秘密。

大家可能会好奇，氨基磺酸镍到底是什么呢？其实它是镍的一种化合物，听起来是不是有点儿学术？别担心，我们简单聊聊。

它的名字里有个“氨基”，这说明它和氨基酸有关，真是个聪明的家伙。

它的化学结构让它在电镀的过程中表现得特别好，像是参加选秀节目一样，个个都想当第一，但氨基磺酸镍总能脱颖而出。

许多人可能不知道，镍在电镀中的角色就像是主角，它也需要好的“配角”来衬托，而氨基磺酸镍就是最优秀的配角之一。

在电镀的过程中，氨基磺酸镍可以帮助镍离子稳定，像是给小朋友系上安全带，让他们在“车上”开得稳稳的。

这种稳定性非常关键，因为如果镍离子不稳定，就可能导致镀层的不均匀，或者表面粗糙，真是一场“看脸”的比赛。

谁愿意穿一件皱巴巴的衣服呢？所以，氨基磺酸镍就像是电镀过程中的“护航者”，确保每一层镀层都光滑如新，仿佛是刚从时装秀走出来的模特。

再说说它的其他优点。

氨基磺酸镍还可以提高镀层的硬度。

是的，听起来可能不那么酷，但想象一下，如果你的手机壳就像钢铁一般坚固，你是不是心里美滋滋的？这就是氨基磺酸镍的另一项超能力。

它能让镀层在日常生活中抗击刮擦、磨损，延长使用寿命，真是居家旅行、送朋友的必备良品。

氨基磺酸镍的溶解性也非常好，这意味着在电镀的液体中，它能轻松溶解，不会出现什么难搞的“沉淀物”。

就好像在厨房里做饭，有时候材料不容易混合，那可是要大费周章的，但用氨基磺酸镍，你只需轻轻一搅，就能让一切变得顺畅。

这种方便也让电镀工艺更加高效，谁不想在短时间内做出完美的镀层呢？不过，咱们也得提一下氨基磺酸镍的用量，过多可就不好了，像是放盐放多了就腌得太咸，电镀的质量反而受影响。

氨基磺酸镍冲击镍工艺一、工艺介绍氨基磺酸镍冲击镍工艺是一种利用电解沉积技术制备高质量、高硬度的镍合金膜的方法。

该工艺具有成本低、操作简便、环保无污染等优点，广泛应用于航空航天、汽车制造等领域。

二、原材料准备1. 氨基磺酸镍电解液：将氨基磺酸镍粉末加入去离子水中，搅拌至完全溶解，调整pH值至7.0-8.0，滤去杂质，即可得到氨基磺酸镍电解液。

2. 镍基底材：选择纯度高、表面平整的镍基底材作为电极。

3. 清洗溶液：采用去离子水和有机溶剂混合而成的清洗溶液进行表面清洗。

三、工艺步骤1. 镀前准备：将所选镍基底材进行表面清洗，去除表面油污和其他杂质，并在氧化铝研磨片上进行打磨处理，使其表面光滑。

2. 镀液配制：将氨基磺酸镍电解液倒入电解槽中，并加入适量的助剂和稳定剂，调节电解液温度和pH值，使其达到最佳工作状态。

3. 镀液预处理：在电解槽中进行预处理，包括搅拌、除泡、除杂质等步骤，以保证镀液质量。

4. 电极连接：将已清洗好的镍基底材作为阴极连接到电源上，同时将不锈钢板作为阳极连接到电源上。

5. 镀层生长：通过控制电流密度、时间和温度等参数，使氨基磺酸镍离子在阴极表面沉积并逐渐形成均匀致密的膜层。

6. 冲击处理：在制备完毕的氨基磺酸镍膜层表面进行冲击处理，以提高其硬度和致密性。

冲击方式可采用机械冲击或化学冲击等方法。

7. 后处理：将制备好的样品进行清洗、干燥和包装等后处理步骤，即可得到高质量的氨基磺酸镍冲击镍膜层。

四、工艺参数控制1. 电流密度：控制电流密度可影响氨基磺酸镍离子在阴极表面的沉积速率和膜层质量，一般在1-5 A/dm2范围内。

2. 时间：控制电解时间可影响膜层厚度和质量，一般在30-60分钟范围内。

3. 温度：控制电解液温度可影响氨基磺酸镍离子的活性和沉积速率，一般在25-50℃范围内。

4. pH值：调节电解液pH值可影响氨基磺酸镍离子的稳定性和沉积速率，一般在7.0-8.0范围内。

五、工艺优化1. 优化电解液配方：通过调整氨基磺酸镍粉末用量、助剂种类和比例等因素，优化电解液配方，提高膜层质量和生长速率。

氨基磺酸盐电镀镍铁合金现代电镀网 5 月 10 日讯： (1)氨基磺酸盐镍铁合金镀液成分及工作条件[50]。

氨基磺酸镍[Ni(NH2SOa)2· 4H20] 280～350g／L 氯化亚铁(FeCl2· 4H20) 硼酸(H3B03) 971 添加剂 稳定剂 Vc pH 值 温度 电流密度 Dk 4～6g／L 35g／L 2．O～3．5g／L l～1．5g／L 3．3～3．8 55～65℃ 2．5～4A／dm2本配方为获得最低内应力优选出的最佳工艺条件和镀液组成。

(2)氨基磺酸镍浓度对内应力的影响 氯化亚铁浓度为 5g／L， 镍铁合金沉积层内应力 δ 与氨基磺酸镍浓度 C1 之间的关系曲线见 图 1[50]。

图 δ 与 Cl 之间的关系曲线 由图 1 可见：随着电解液中氨基磺酸镍浓度 C1 的增加，合金沉积层的拉应力逐渐减少， 浓度在 280～350g／L 时沉积层内应力最小。

(3)氯化亚铁浓度对内应力的影响 氨基磺酸镍保持 300g／L，合金沉积层内应力与氯化亚铁浓度 C2 之间的关系曲线见图 2[50]。

图 2δ 与 C2 之间的关系曲线 由图 2 可见：随着氯化亚铁浓度的增加，沉积层的压应力逐渐减小，其浓度在 4～6g／L 时沉积层的内应力口最小。

(4)阴极电流密度 JK 对内厦力的影响 在氨基磺酸镍浓度为 300g／L，氯化亚铁浓度为 5g／L，温度为 60℃条件下，合金沉积 层内应力 δ 与阴极电流密度 Jk 的关系曲线见图 2[50]。

由图 3 可见：当电流密度 Jk 较低时，沉积层产生压应力，随着阴极电流密度的增加，沉 积层的压应力 δ 逐渐变小，当 Jk 超过 4A／dm2 之后，合金沉积层出现拉应力，随 Jk 的增 加，δ 也随之增大。

当阴极电流密度在 2．5～4A／dm2 时可获得较低内应力的镍铁合金沉 积层。

图 3δ 与 Jk 之间的关系曲线 (5)电解液温度对内应力的影响 电解液温度口与合金沉积层内应力盯的关系曲线见图 4[50]。

文章编号:1001-3849(2004)01-0023-02　⒇　印制电路板氨基磺酸盐镀镍工艺羊秋福(浙江省磐安县线路板厂,浙江磐安　322300)摘要:对氨基磺酸型电镀印制电路板工艺进行介绍,包括镀液的配制、镀液成分及设备的作用、操作条件的影响、镀液的维护与故障的排除。

经过反复的试验获得结果,证明氨基磺酸型镀镍能得到低内应力、硬度中等,延展性好的镀层,能很好地满足印制电路板打线焊及表面贴装焊接对镀层的要求。

关　键　词:印制电路板;低应力;氨基磺酸镍镀镍中图分类号:TQ153.12 文献标识码:BSulfamate Nickel Plating Process for Printed Circuit Board Y AN G Qiu-f u 镍镀层在电路板生产中能有效地防止铜和其它金属的扩散,对某些要求不高的单面印制板也作为面层。

镍金组合镀层中镍也用来作为抗蚀刻的金属镀层。

我厂印制板镍金生产线原选用硫酸镍型镀镍,因其内应力高,延展性差,不适应客户打线焊所要求的低应力,客户投诉较多。

2000年初我厂改用氨基磺酸镍镀镍,氨基磺酸镍液以分散能力优,能得到均匀细致,低内应力,硬度中等,延展性好的镀层,而通过了大批量生产的考验。

1　槽液成分的作用及工艺条件的影响1.1　槽液主要成分的作用氨基磺酸镍　氨基磺酸镍是镀镍液的主盐,提供Ni2+,一般控制Ni2+质量浓度在65～75g/L,主盐浓度太高会降低镀液的分散能力。

主盐浓度太低,会导致高电流区容易烧焦,镀层沉积速度慢。

氯化镍　为了使阳极正常溶解,不断补充电镀时消耗的镍量,在氨基磺酸镍液中常用的是氯化镍。

质量浓度不能超过30g/L,因为镀液中氯离子太高会增加镀层的应力。

硼酸　试验证明,硼酸不仅具有缓冲p H值的作用,而且还能提高阴极极化,改善镀液的性能,能在较高的电流密度下,使镀层结晶细致,不易烧焦。

添加剂　添加剂GREEN LABEL为应力消除剂,随着浓度的变化,可使镀层的张应力改变为压应力。

电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺摘要: 对电子接插件镍-磷合金(氨基磺酸镍-磷合金)中间层电镀工艺进行了简单综述,包括工艺流程,镀液成分、操作条件等对镀层结构和物性的影响、初步并介绍了合金镀层的维护与管理方法、以及杂质处理此外,本文还介绍了一种较成熟卷对卷连续(电子行业接触件连续电镀生产线)电镀镍-磷合金工艺电镀。

引言氨基磺酸镍是一种优良的电镀主盐，因其内应力低、电镀速度快，溶解度大，无污染等，而成为近年国际上发展较快的一种电镀主盐。

由于电子接插件镍-磷合金中间层电镀工艺由于不存在晶界位错等缺陷,因此不会产生晶间腐蚀现象,耐点蚀的性能远比晶态(化学镍-磷) 合金要好,除此之外它还具有镀层致密/耐化学药品性好以及耐摩性/能屏蔽电磁波比硫酸镍磷合金好等特性/已广泛应用于汽车电子、航空电子、计算机电子、精密电子电镀、化学工业等领域特适用于卷对卷连续电镀中间层电镀工艺。

目前获取镍-磷合金中间层的方法有硫酸镍磷合金与氨基磺酸镍磷合金电两种, 本文综述了作为电子接插件镍-磷合金中间层(电镀氨基磺酸镍为主盐的镍-磷合金层)工艺, 氨基磺酸镍中间层合金工艺较硫酸镍磷合金工艺中间层工艺相比具有很多优点:1.沉积速度快、使用氨基磺酸镍可以通过的电流密度为1-20 A/dm2可根据法拉第两大定律导出下列公式:Z=2.448CTM/ND其中Z代表厚度(单位为微英寸); C 代表电流密度(单位为A/dm2) ;T代表时间(单位为分钟); M代表镍的原子量;N代表镍的电荷量;D代表镍的密度.(1)而硫酸镍电镀镍-磷合金可以通过的电流密度为1-5 A/dm2在相同时间内厚度是硫酸镍电镀镍-磷合金的1-4倍之间.2. 氨基磺酸镍镀液稳定性高、较硫酸镍电镀镍-磷合金有很好的柔软性, 折弯一般不因厚度而产生折弯龟裂现象。

3.氨基磺酸镍镀液有很高的溶解度(目前没有办法确定)至少在常温能溶解≥180g/lNi2+,而硫酸镍是≤100 g/lNi2+ (50℃),适用于高浓度电镀工艺.1氨基磺酸镍镍-磷合金工艺1.1氨基磺酸镍的制备可以用碱式碳酸镍和氨基磺酸来制备氨基磺酸镍镀液。

氨基磺酸镍电镀液配方引言氨基磺酸镍电镀液是一种重要的电镀液，可用于镀制高性能镍层。

本文将全面、详细、完整且深入地探讨氨基磺酸镍电镀液的配方，介绍其组成、原理、制备方法和应用等方面的内容。

组成氨基磺酸镍电镀液的主要组成如下： 1. 镀镍盐：含有镍离子的盐类，如氯化镍、硫酸镍等。

2. 酸性物质：如硫酸、酒石酸等，用于维持电镀液的酸性。

3. 缓冲剂：如氨基磺酸、柠檬酸等，用于调节电镀液的酸碱度。

4. 添加剂：如湿润剂、增韧剂、助镀剂等，用于改善镀层的性能和外观。

原理氨基磺酸镍电镀液的镀镍原理是电解过程中，镍离子得到还原并在基底表面析出金属镍。

具体原理如下： 1. 在正极上，电解负极溶液中的镍离子被还原为金属镍。

这是由于正极表面提供了还原镍离子所需的电子。

2. 在负极上，电解负极溶液中的酸性物质发生氧化反应，释放出电子。

这些电子通过外部电路流向正极。

3. 随着镀层的不断沉积，金属镍在基底表面形成均匀、致密和具有良好附着力的镀层。

制备方法氨基磺酸镍电镀液的制备方法如下： 1. 首先，将一定量的镀镍盐溶解于适量的水中，并搅拌均匀。

镀镍盐的用量应根据所需镀层的厚度和性能进行调整。

2. 然后，逐步加入酸性物质，调节电镀液的酸性。

酸性的浓度和种类可根据具体要求进行选择。

3. 再加入适量的缓冲剂，用于调节电镀液的酸碱度，使其保持在适宜范围内。

4. 最后，加入适量的添加剂，改善镀层的性能和外观。

添加剂的种类和浓度应根据具体要求进行选择。

应用氨基磺酸镍电镀液的应用主要包括以下几个方面： 1. 电子工业：氨基磺酸镍电镀液可以用于制备集成电路、电子器件等的金属镍镀层，提高其导电性和耐腐蚀性。

2. 机械工业：氨基磺酸镍电镀液可用于制备工具、机械零件等的镍镀层，提高其表面硬度和抗磨性。

3. 装饰工业：氨基磺酸镍电镀液可用于镀制首饰、钟表等的金属镍镀层，提高其外观质量和光泽度。

4. 航空航天工业：氨基磺酸镍电镀液可以用于制备航空航天器件的镍镀层，提高其防腐蚀性和耐高温性。

氨基磺酸镍溶液特性（Nickel Sulfamate Solution） 中文名称：氨基磺酸镍溶液；磺酰胺酸镍；氨基磺酸镍英文名称：Nickel Sulfamate SolutionCAS号：13770-89-3分子式：Ni(NH2SO3)2·4H2O分子量：322.81海关出口编码：2842909090性状：深绿色透明溶液.在高温或较低的pH值下易水解.1.理化性质外观性状：绿色清澈液体pH值：4.0－4.8熔点：无意义沸点：>100℃相对密度（水=1）：1.54相对蒸汽密度（空气=1）：同水相对蒸汽压（kpa）：同水燃烧热（KJ/mol）：无意义临界温度（℃）：无资料临界压力（MPa）：无意义闪点（℃）：无意义引燃温度（℃）：无意义爆炸上限%（v/v）：无意义爆炸下限%（v/v）：无意义气味：无味溶解性：可溶于水，不溶于丙酮，难溶于乙醇。

主要用途：主要用于电镀工业。

2.质量标准：工业级参考标准1工业级参考标准2 项目 技术规范镍（Ni） 178.5～181.5 g/L铜（Cu） ≤5ppm铁（Fe） ≤10ppm铅（Pb） ≤10ppm锌（Zn） ≤5ppm锰（Mn） ≤5ppm硫酸盐（SO 42-） ≤1200 ppm游离氨 ≤150ppm比重（20℃） 1.540pH 值 4.0～4.7 项目 技术规范 镍（Ni） 180～181.5 g/L 铜（Cu） ≤1 ppm 铁（Fe） ≤2 ppm 铅（Pb） ≤1 ppm 锌（Zn） ≤1 ppm 钙（Ca） ≤5 ppm 锰（Mn） ≤1 ppm 硫酸盐（SO 42-） ≤700 ppm 游离氨 ≤150 ppm 比重（20℃） 1.540 pH 值 4.0～4.73作用与用途用于精密电镀和镍钴合金电铸，典型用于连接器电镀，印刷电路板电镀，结晶器铜板电铸，还可用于功能性电镀及塑料化学镀、镍钴合金电镀、如塑料或其它有机合成物的成型模具，标牌压模，唱片，激光唱碟，和制造电池，雷达波导的泡沫镍等。

氨基磺酸盐镀镍1.氨基磺酸盐镀镍最突出的优点是镍镀层韧性好，内应力小。

但也不是在这种镀液中就能获取无应力的镀层，只是相对与其他镀镍溶液而言，它的应力要小。

镀层应力大小与镀液的pH值、温度、电流密和应力消除剂是否加入有关，如镀液温度较低和电流密度小的条件下操作得到的镀层几乎无应力。

但当温度和电流密度提高时，镀层会户产生压应力。

当然，这一应力要比普通镀镍溶液中得到的镍镀层。

因为低温和电流密度小的操作条件下效率太低，所以在考虑到既要顾及生产效率的前[提下，又要获得应力小的镀层，往往加人应力消除剂来达到目的。

常用的应力消除剂有糖精、萘磺酸深圳电镀设备i或钻盐。

由于糖精和萘磺酸要分解，分解后产生有机物，也会增加镀层的应力，所以现在多用钻盐来作应力消除剂。

氨基磺酸盐镀镍溶液主要用于电铸镍、、钢带和印制板镀金前的镀镍。

这种镀液还有允许电流密度大沉积速度快和镀液分散能力优于硫酸盐镀镍溶优点。

其缺点是配方成本高。

镀液Lfi虱尚j，冈j；z；增加镀层的内应力。

如果采用含硫的S镍块作阳极可不必加氯化物。

对于普通纯镍板作阳椒，善其其溶解瞬性，适当加些氯化物还是秆亨其必要的，{加入量不能太高，一般不超过5L。

2.氨基磺酸盐镀镍与硫酸盐镀镍稍有不同之处上，硫酸盐镀镍溶液的分散能力随着硫酸盐浓度的提而变差，而氨基磺酸盐镀镍溶液则随着主盐浓度的提高而提高，但含量主大于600g/L时，电流效率会降低，因此其主盐浓度应控制在350-500矿L为适宜。

3.从氨基磺酸盐镀镍溶液中镀取的镍镀层，其孔隙率要比硫酸盐镀镍的略低，因此较薄的镍镀层耐性比硫酸盐镀镍溶液获取的为好。

4.氨基磺酸盐溶奔液温度超过r 70c以上要水解，分后成为氢氧化镍或碳酸镍，不再溶刁水，因此镀液温度宜控制在60-65℃。

5.磺酸5盐溶液中得到的镀层硬度在iso-450HV之间。

在不加添加剂的新配镀液中，得到的镀层硬度最低，仅为150HV，随着镀液中有机物的电积累，镀层硬度会逐渐提高。

当调配氨基磺酸镍电镀液时，以下是一个可能的配方示例，供你参考。

请注意，这仅作为参考，具体配方可能因应用需求和实验条件的不同而有所变化。

在实际操作中，请始终遵循化学实验室的安全操作规程，并根据需要进行实验和调整。

配方示例：1.镍盐：例如氯化镍六水合物（NiCl2·6H2O）或硝酸镍（Ni(NO3)2·6H2O），可以根据需要调整浓度。

2.氨基磺酸：作为镍离子还原剂和络合剂，可以根据需要调整浓度。

3.缓冲剂：例如乙二胺四乙酸（EDTA）或乙二胺（NH2CH2CH2NH2）等，用于控制溶液的pH值和稳定性。

4.其他添加剂：根据需要，可以添加一些表面活性剂、湿润剂、增稠剂等，以改善电镀液的性能和工艺特性。

调配步骤：1.准备一个干净的容器，确保其适用于所需溶液的体积。

2.根据所需配方，按照比例准确称量和加入镍盐和氨基磺酸。

注意，化学物质的精确测量非常重要。

3.按照配方，加入适量的缓冲剂，并根据需要调整溶液的pH值。

pH值的调整可以使用酸或碱性物质，例如稀硫酸（H2SO4）或氢氧化钠（NaOH）。

4.在搅拌下，将溶液充分混合，确保所有成分均匀分散。

5.根据实验条件，可以根据需要添加其他添加剂，并进行充分混合。

6.检查溶液的温度，根据需要进行加热或冷却，以达到所需的操作温度。

7.对于电镀液的特定应用，可能需要进一步调整配方或添加其他成分。

根据实验结果和需求，可以进行进一步的优化和调整。

重要提示：1.在实验室中操作时，务必遵循安全操作规程，佩戴个人防护设备，避免皮肤接触和吸入有害气体。

2.对于初学者或无经验的个人，最好在有经验的导师或化学专业人士的指导下进行实验操作。

3.在进行任何实验之前，了解和评估所用化学物质的危险性，并遵循正确的废物处理方法。

请记住，这只是一个示例配方，具体配方应根据实验要求和安全性进行调整。

氨基磺酸镍电镀镍工艺一、引言氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀技术，通过在镍盐溶液中加入氨基磺酸镍作为主要镀镍物质，利用电化学原理将镍离子还原成金属镍沉积在工件表面，实现镀镍的目的。

本文将介绍氨基磺酸镍电镀镍工艺的工作原理、工艺参数以及工艺优点等内容。

二、工作原理氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种基于电化学反应的金属电镀技术。

在镀镍过程中，将含有氨基磺酸镍的镍盐溶液作为电解液，加入适量的酸和缓冲剂。

工件作为阴极，与阳极（一般为镍板）相连，通过外加电源提供直流电流。

在电解液的作用下，镍盐溶液中的镍离子（Ni2+）在阳极释放出电子，并在阴极表面还原成金属镍沉积。

三、工艺参数1. 镍盐溶液的配方：一般使用硫酸镍、硫酸氢镍或氯化镍等镍盐作为主要镀镍物质，配合适量的氨基磺酸镍，酸和缓冲剂。

2. 电解液的温度：通常在40-60℃之间，温度过高容易引起气泡和结晶现象，温度过低则影响电镀速度。

3. 电流密度：根据工艺要求和工件的尺寸、形状等因素确定。

电流密度过高可能导致沉积物不均匀，电流密度过低则会降低电镀速度。

4. 镀镍时间：根据工艺要求和工件的需求确定，一般数分钟至数小时不等。

四、工艺优点1. 镀镍层均匀：氨基磺酸镍电镀镍工艺能够在工件表面均匀沉积金属镍，形成致密的镀层。

2. 良好的附着力：氨基磺酸镍电镀镍工艺能够与基材形成良好的结合，镀层与基材之间的附着力强。

3. 具有较高的硬度和耐磨性：镀镍层具有较高的硬度和耐磨性，能够提高工件的使用寿命。

4. 良好的耐腐蚀性：氨基磺酸镍电镀镍工艺形成的镀镍层能够有效防止基材被氧化、腐蚀等。

5. 环保性好：相比其他镀镍工艺，氨基磺酸镍电镀镍工艺不含有毒物质，对环境友好。

六、总结氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀技术，通过在镍盐溶液中加入氨基磺酸镍作为主要镀镍物质，利用电化学原理将镍离子还原成金属镍沉积在工件表面，实现镀镍的目的。

该工艺具有镀镍层均匀、附着力强、硬度高、耐磨性好、耐腐蚀性好等优点，并且环保性好。

氨基磺酸镀镍ph不稳定的原因
氨基磺酸镀镍（Ni-AS）是一种常用的镀镍工艺，但其PH值却不稳定。

这主要是由于以下几个原因：
氨基磺酸镀镍的PH值受到镀液中镍离子和氨基磺酸浓度的影响。

当镀液中镍离子浓度较高时，PH值会相对较高，而当氨基磺酸浓度较高时，PH值会相对较低。

因此，镀液中镍离子和氨基磺酸的浓度变化会导致PH值的不稳定。

镀液中的杂质也会对氨基磺酸镀镍的PH值产生影响。

镀液中存在的杂质会与氨基磺酸和镍离子发生反应，从而改变镀液的PH值。

特别是一些容易溶解在水中的金属离子，如铁离子、铜离子等，会与氨基磺酸和镍离子形成络合物，进而影响PH值的稳定性。

镀液中的温度也会对氨基磺酸镀镍的PH值产生影响。

一般来说，镀液的温度越高，PH值越低；反之，温度越低，PH值越高。

这是因为在高温下，氨基磺酸和镍离子分解的速度加快，从而降低了PH 值。

氨基磺酸镀镍过程中的电流密度也会对PH值产生影响。

在镀液中通入电流后，镀液中的镍离子和氨基磺酸会发生电化学反应，生成镍的沉积物。

当电流密度较高时，反应速率增加，PH值会相对较低；而当电流密度较低时，反应速率减慢，PH值会相对较高。

氨基磺酸镀镍的PH值不稳定是由于镀液中镍离子和氨基磺酸浓度、杂质、温度以及电流密度等因素的综合影响所导致的。

在实际应用中，我们需要控制好这些因素，通过调整镀液中的成分和工艺条件，以保持氨基磺酸镀镍的PH值在稳定的范围内，从而获得理想的镀层质量。

氨基磺酸镍电镀镍工艺氨基磺酸镍电镀镍工艺是一种常用的金属电镀工艺，用于在金属表面形成一层镍镀层，从而提高材料的耐腐蚀性、硬度和外观质量。

本文将介绍氨基磺酸镍电镀镍工艺的原理、工艺流程和应用。

一、原理氨基磺酸镍电镀镍工艺是利用电化学原理，在金属表面通过电解的方式沉积一层镍镀层。

该工艺中的主要成分是氨基磺酸镍盐溶液，通过电解池中的阳极和阴极之间的电流作用，将金属离子还原为金属镍，从而在阴极表面形成一层均匀致密的镍镀层。

二、工艺流程氨基磺酸镍电镀镍工艺的工艺流程主要包括预处理、电镀、后处理等步骤。

1. 预处理：首先需要对金属表面进行预处理，包括去油、除锈、去污等工序。

这是为了保证金属表面的清洁度，以便镀层能够牢固附着在金属上。

2. 电镀：将经过预处理的金属作为阴极，放置在电解池中。

在电解池中加入氨基磺酸镍盐溶液作为电解液，通过控制电解池中的电流和温度，使金属表面沉积一层均匀致密的镍镀层。

镀层的厚度可以通过控制电镀时间和电流密度来调节。

3. 后处理：镀层形成后，需要进行后处理以提高镀层的外观和性能。

后处理工序包括清洗、抛光、封闭等。

清洗可以去除电解液残留和其它杂质，抛光可以增加镀层的光亮度，封闭可以增加镀层的耐腐蚀性。

三、应用氨基磺酸镍电镀镍工艺广泛应用于各个行业，主要用于改善金属材料的表面性能和外观质量。

1. 耐腐蚀性：镍镀层具有良好的耐腐蚀性，可以保护金属材料不受氧化、腐蚀等环境因素的侵蚀。

因此，氨基磺酸镍电镀镍工艺常用于制作防腐蚀性能要求较高的产品，如汽车零部件、船舶部件等。

2. 硬度：氨基磺酸镍电镀镍工艺可以使金属表面形成一层坚硬的镍镀层，从而提高材料的硬度。

这使得金属材料更加耐磨损，可以用于制作需要具有高硬度的产品，如模具、工具等。

3. 外观质量：氨基磺酸镍电镀镍工艺可以使金属表面形成一层光亮、平整的镍镀层，从而提高产品的外观质量。

这使得氨基磺酸镍电镀镍工艺广泛应用于制作需要具有良好外观质量的产品，如珠宝、钟表等。

电镀工艺主要参数对氨基磺酸镍镀层的影响邹森【摘要】氨基磺酸镍由于沉积速度快,内应力低的特点,在电镀中得到广泛应用,为了解不同工艺参数对氨基磺酸镍镀层的影响,对电镀过程中的各个工艺参数进行了分析实验,得出了电导率、搅拌、电流密度、温度、pH和溶液中Ni＋2浓度、氯化物含量对电镀镍镀层质量的影响。

%Nickel sulfamate have advantages of fast deposition speed and low internal stress,so it widely used in electroplating.This article is aim to understand the different factors on the nickel coating of the nickel sulfamate ifluence,and analyze the various process parameters during the electroplating process in the experiments,and get the conclusion that the conductivity,stirring,current density,temperature,PH,the Ni＋2 concentration and the amount of chloride have effect on the quality of nickel coating.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2011(040)008【总页数】3页(P44-46)【关键词】氨基磺酸镍;电镀;电流密度【作者】邹森【作者单位】中国电子科技集团公司第二研究所,山西太原030024【正文语种】中文【中图分类】TQ153.12近年来随着全球电子行业的迅猛发展、电子产品的品质要求更是精益求精。

氨基磺酸镍冲击镍工艺简介氨基磺酸镍冲击镍工艺是一种用于镀镍的特殊工艺，通过使用氨基磺酸镍溶液和冲击电流，能够在表面形成一层均匀、致密且具有良好附着力的镍层。

本文将详细介绍这种工艺的原理、优势、适用范围以及操作步骤。

原理该工艺的主要原理是： 1. 化学反应：氨基磺酸镍溶液中的氨基磺酸镍和水反应产生氢氧根离子和金属镍离子。

2. 水解：金属镍离子在水的作用下发生水解，生成氢氧化镍沉淀。

3. 冲击电流：通过施加冲击电流，可以加速氢氧化镍沉淀在基材表面的析出，形成均匀致密的镍层。

优势与传统的电镀工艺相比，氨基磺酸镍冲击镍工艺具有以下优势： - 均匀性：镀层均匀且厚度可控，可以满足不同需求。

- 结构致密：镀层致密，不易产生孔洞和缺陷。

- 附着力强：由于镀层与基材之间的物理和化学结合，附着力更强。

- 成本低：镍盐和氨基磺酸镍的价格相对较低，降低了生产成本。

- 环保性：溶液经过合适的处理后可以回收利用，减少了废液的排放。

适用范围氨基磺酸镍冲击镍工艺适用于多种材料的镀镍，包括但不限于： - 钢材：用于增加材料的抗腐蚀性能和装饰性。

- 铝材：用于提高材料的导电性和耐磨性。

- 不锈钢：用于改善材料表面的光洁度和抗氧化性能。

- 黄铜：用于增加材料的防腐蚀能力。

工艺步骤下面是氨基磺酸镍冲击镍工艺的主要步骤： 1. 基材准备：将待镀材料进行清洗，去除表面油污和杂质。

2. 预处理：将基材进行酸洗或碱洗，以去除表面氧化物。

3. 镀液配制：根据所需镀层厚度和性能，调配合适的氨基磺酸镍溶液。

4. 镀液处理：对镀液进行过滤，去除杂质和气泡。

5. 清洗：将基材浸入清水中，去除镀液残留。

6. 冲击镍：在预设的参数下施加冲击电流，使镍离子在基材表面析出形成镀层。

7. 后处理：将镀完的材料进行清洗和烘干，以达到要求的镀层质量。

结论氨基磺酸镍冲击镍工艺是一种高效、经济且环保的镀镍工艺。

通过深入了解该工艺的原理、优势和操作步骤，我们可以更好地应用和控制这种工艺，以满足不同材料的镀层需求。