PCB 制造流程简介

PCB板生产流程PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它作为电子元器件间连接的主要平台，承载着电子设备的信号传输和电源供应等功能。

PCB板的生产流程可以分为设计、制版、堆叠、钻孔、镀膜、曝光、蚀刻、压线、测试和组装等多个步骤。

下面将详细介绍PCB板的生产流程。

1.设计：PCB板生产的第一步是根据电子设备的功能和需求进行设计。

设计师使用电路设计软件将电路连接和布局规划在PCB板上，确定电路板上元器件的位置和信号传输路径。

2.制版：设计师将设计好的PCB板图纸输出成底版，然后通过光刻技术将设计好的电路图案和排线传导图案转移到电路板表面，形成底板。

3.堆叠：堆叠是将多层电路板叠在一起形成复合板。

多层板可以提高电路板的密度，同时也可以提高电路板的抗干扰能力。

堆叠时需要注意各层之间的信号和电源的分布。

4.钻孔：在制作PCB板时，需要在准确的位置上钻出连接跳线和焊盘的孔，以便连接元器件和导线。

通常使用数控钻床或激光钻孔机进行钻孔。

5.镀膜：在PCB板的表面镀上一层金属，一方面可以保护电路和导线不被氧化，另一方面也可以提高焊接接触度。

常用的金属材料包括镍和金。

6.曝光：将底板上覆盖的感光层用光来曝光，以暴露出底板上的图案和线路。

曝光后的感光层会发生物理或化学变化，形成图案和线路。

7.蚀刻：通过化学蚀刻的方式将没有被曝光的感光层经过蚀刻去除，露出底板上的铜层。

经过蚀刻后，就可以形成PCB板上的电路图案和导线。

8.压线：在PCB板的金属层上覆盖一层焊盘，用于连接元器件和电路板。

焊盘会通过一种叫做压铜的工艺来形成。

9.测试：通过对PCB板的电气特性进行测试，确保电路板的质量和性能符合要求。

测试中会检查电路板的连通性、阻抗匹配等参数。

10.组装：将元器件、电阻、电容等进行焊接，完成整个电路板的组装。

组装时需要将元器件与焊盘进行精确定位，在连接之后进行焊接。

以上就是PCB板生产的基本流程。

PCB制造流程简介一.A/W 底片制作这是一个在单张胶片上用激光或绘图或是接触印制形成电路图的过程。

根据应用需要将底片母片或是生产母片，生产母片用来在涂覆了感光材料或贴了感光干膜的Laminate上印制电路。

二.原材料采购/IQC检查Incoming Inspection of Laminates覆铜板的来料检验检验从Vendor处采购的符合采购规范的半固化片，使得只有合格的覆铜板被用于生产。

（覆铜板由半固化片和铜箔经热压而成，laminate必须是FR4级的，四功能环氧树脂或高功能环氧树脂，laminate的玻璃转移温度范围是130～140℃）Incoming Inspection of Prepreg半固化片的来料检验检验从合格的Vendor处采购的符合采购规范的半固化片，使得只有合格的半固化片用于生产。

（Prepreg由玻璃布和涂抹在上面的半固化环氧树脂组成。

）三.Warehouse Shearing切板货仓作为一个辅助性功能的部门，担负着产品需要之物料的收发工作包括（收料＆发货）。

平时，货仓需要帮助生产部门，将较大尺寸的板裁剪成所需尺寸，材料准备。

四.Inner Layer内层Pre-clean预清洗预清洗：清洗内层板表面及改进铜面与湿膜的黏附性。

Coating涂膜涂膜：在内层表面涂湿膜（湿膜被用印刷线路或导电图形）。

Stricky Roller粘性滚轮粘性滚轮：在印图前通过滚轮除去已涂膜内层上的灰尘颗粒。

Imaging印刷线路印刷线路：在已涂有光阻剂的内层上使用底边印刷图形并使用紫外光确定图形。

Developing显影此过程是除去或溶解掉软的未曝光的光阻剂，露出不想要的铜并为蚀刻做好准备。

显影后硬化的光阻剂将留在内层表面。

Etching蚀刻蚀刻：从内层表面除去不想要的铜。

Strip去膜去膜：在光阻剂下的铜线路将被去膜，露出所要的铜线路。

AOI自动光学检测自动光学检测：扫描出任何能造成板面故障的缺陷。

PCB制造流程及说明一. PCB演变1.1 PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。

因此PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此经常电子产品功能故障时，最先被质疑往往确实是PCB。

图1.1是电子构装层级区分示意。

1.2 PCB的演变1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于交换机系统。

它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB 的机构雏型。

见图1.22. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。

而今日之p rint-etch (photo image transfer)的技术，确实是沿袭其发明而来的。

1.3 PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其专门需求。

以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。

1.3.1 PCB种类A. 以材质分a. 有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。

b. 无机材质铝、Copper Inver-copper、ceramic等皆属之。

要紧取其散热功能B. 以成品软硬区分a. 硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB 见图1.3c.软硬板Rigid-Flex PCB 见图1.4C. 以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/运算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。

1.3.2制造方法介绍A. 减除法，其流程见图1.9B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属隐秘也不易取得，或者成熟度尚不够。

一﹑發料裁板制程﹕內層板發料裁板作業目的﹕將上游工厂生產大面積(48’’*42’’)﹐基板以自動裁板鋸切成需要之尺寸(例﹕24’’*21’’)流程﹕1.依生產流程單規定之發料尺寸﹐輸入程式并檢查机台与鋸片狀況2.基板疊放整齊先予以修邊﹐裁出板材基本面3.自動裁板机按輸入程式數据﹐自動作業裁出需求規格4.裁出完成板材之板邊burr以細砂紙研磨后送交內層前處理二﹑內層制程制程(一)﹕前處理目的﹕去除板面之油漬﹑銘﹑鋅等﹐并使銅面具有良好之粗糙度。

流程﹕1.微蝕﹕微蝕槽(H2SO4,H2O2,SPS/H2SO4)→水洗(CT水) →烘干2.電解脫脂﹕電解槽(NaOH,KOH) →水洗(CT水) →酸洗(HCL) →水洗→烘干制程(二)﹕壓膜目的﹕以熱壓滾輪將DRY FILM(UV光陰劑)均勻覆蓋于銅箔基板上制程(三)﹕曝光目的﹕以UV光照射使底片之線路或像于基板之干膜上原理﹕D/F之光起始劑→照光(UV) →自由基→聚合反應&交聯反應→線路成像制程(四)﹕顯影﹑蝕銅﹑去膜連線1.顯影﹕以1%Na2CO3沖淋﹐便未成像(CURING)之干膜溶于驗液中﹐并以CT水沖洗板面﹐將殘留在板面之干膜屑清除。

2.蝕刻﹕以蝕刻液(CUCL2, HCL, H2O2)來咬蝕未被干膜覆蓋之裸銅﹐使不須要之銅層被除去﹐僅留下必須的線路圖案。

3.去膜﹕以3%之NaOH將留在線路上之干膜完全去除﹐內層板即成形制程(五)﹕內層板沖孔作業目的﹕确保內層生產板靶位之准确性﹐作為鉚合﹐壓板等制程TOOLING HOLE配合。

流程﹕1.視生產板子料號﹑尺寸調整沖設備(OPTI-LINE沖孔机)之上﹐下沖模于正确位置。

2.設定操作參數﹐以手動測試第一片板子﹐定位后沖孔﹐檢查是否准确。

3.設定OK﹐檢查無誤則由入料端自動送生產板進入沖孔內CCD自動系統作業。

三﹑氧化處理制程﹕氧化(BLACK OXIDE)目的﹕1.粗化金屬銅面以增加与膠片材料間的結合力。

pcb制造流程PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，它是电子元器件的载体和连接器。

PCB制造流程是一个复杂的过程，包括设计、原材料采购、材料准备、制造和最终测试等多个环节。

下面我将详细介绍一下PCB制造的主要流程。

首先，PCB制造的第一步是设计。

设计师根据电路原理图和产品要求，使用电脑辅助设计（CAD）软件绘制PCB的布线图，确定元器件的位置和连线规则。

设计完成后，需要对布线进行检查和修改，确保电路的稳定性和可靠性。

接下来，是原材料采购。

PCB制造需要使用多种原材料，包括基板、覆铜箔、化学品和耐热胶等。

制造厂商会根据设计需求，与供应商合作购买合适的原材料。

为了确保质量和供应的可靠性，制造厂商通常会选择与供应商建立长期合作关系。

第三步是材料准备。

在PCB制造中，需要对原材料进行预处理，以确保其符合制造要求。

首先，基板（通常是由玻璃纤维和环氧树脂组成）需要经过切割、角磨和表面处理等阶段。

覆铜箔需要进行切割、去除氧化层和表面粗抛光等处理。

其他材料如化学品和耐热胶也需要进行相应的准备工作。

然后，是制造过程。

这是PCB制造的核心环节，主要包括以下几个步骤：底铜蚀刻、焊盘制造、板间层压、多层铜箔压制和钻孔、金手指沉金和丝印等。

这些步骤需要严格控制温度、湿度和时间等参数，确保整个制造过程的质量。

最后，是最终测试。

制造完成的PCB需要经过严格的测试和检验，确保其质量达到设计要求。

常见的测试方法包括电气测试、高压测试和环境适应性测试等。

只有通过了测试并符合标准的PCB才能交付下一阶段的组装和生产。

总结起来，PCB制造是一个高度精细和复杂的过程，需要设计师、原材料供应商和制造厂商等多方的合作和协调。

制造流程包括设计、原材料采购、材料准备、制造和最终测试等多个环节。

每个环节都需要严格按照要求和标准进行操作，以确保PCB的质量和可靠性。

随着科技的不断发展，PCB制造技术也在不断演进和改进，未来将更加高效和智能化。

PCB FabricationTechnics FlowIntroductionWritten by ： Ramon 雷继锋Date:Jun. 13th,2010PCB加工流程开料依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸48 in36in42in40in48in目的：将整块大料按要求通过剪板机分割成说要求得大小，以方便于生产制作內层线路制作贴干膜感光乾膜Dry Film內层Inner Layer 将内层底片图案以影像转移到感光干膜上干膜(Dry Film)：是一种能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻之阻剂内层合页夹底片（负片）曝光曝光后感光干膜內层感光干膜內层UV 光內层底 片內层影像显影感光乾膜Developing內層Inner Layer将未受曝光干膜以显影药水去掉，受光照射的部份干膜留下內层蚀刻內层內層內层线路內層線路Inner Layer Trace內层去膜將裸露銅面以蝕刻药水去掉留己曝光干膜图案將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉内层线路制作全过程贴膜显影蚀刻退膜曝光后曝光曝光內层AOIInspection利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、短路，缺口。

內层打靶目的:将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层压的定位孔。

原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影于电脑系统，机器自动完成对位并钻出靶位孔內层黑(棕)化Black(Brown) Oxide內层线路图形进行黑化（棕化）处理防止铜面氧化及增加铜表面粗糙，黑化前黑化后压合Lamination 将內层板及P.P膠片覆盖铜皮经预叠压完成铜箔內层pp pp铜箔打靶位将压好的多层板板边的钻孔定位孔钻出用于钻孔定位。

钻孔(Drilling)使线路板层间产生通孔，达到连通各层的作用。

化学沉铜对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间电性相通.原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层附于板面外层底片（黑片）外层线路加工步骤贴膜对位曝光曝光后显影镀锡退膜蚀刻退锡镀铜1. 内层线路加工采用负片菲林生产，外层线路加工采用正片菲林生产。

PCB半成品制造流程一、PCB半成品制造流程概述PCB半成品制造流程是指从原材料采购到最终产品制造的整个过程。

该流程的目标是确保产品质量、提高生产效率、降低成本并满足客户需求。

PCB半成品制造流程包括设计、制造、检测等多个环节，每个环节都对产品质量和生产效率产生重要影响。

1.1 定义与目标PCB半成品制造流程包括原材料采购、电路板设计、制造、检测、包装等环节。

该流程的目标是生产出高质量、高效率的PCB半成品，以满足客户的需求。

1.2 制造流程简介PCB半成品制造流程包括以下步骤：1.原材料采购：采购电子元件、板材、辅助材料等。

2.电路板设计：使用专业设计软件进行电路板设计，确保电路板的电气性能和机械结构符合要求。

3.制造：将电路板制造出来，包括裁板、钻孔、镀铜、焊接等工序。

4.检测：对制造完成的电路板进行检测，确保产品质量符合标准。

5.包装：对检测合格的电路板进行包装，以便运输和存储。

二、PCB设计PCB设计是PCB半成品制造流程中的重要环节，直接影响到产品的性能和生产效率。

2.1 设计软件和工具介绍目前常用的PCB设计软件有Altium Designer、Eagle、Cadence OrCAD等。

这些软件具有强大的功能和易用性，可以帮助设计师快速完成电路板设计。

2.2 设计流程和规范PCB设计流程包括原理图设计、布局布线、元件封装设计等步骤。

在设计过程中，需要遵循一定的规范和标准，如IPC标准等，以确保设计质量和可制造性。

2.3 设计数据的管理和共享为了提高设计效率和质量，需要对设计数据进行有效管理和共享。

采用版本控制工具对设计数据进行管理，确保多人协同设计时的数据一致性。

同时，通过共享文件夹或云存储等方式实现设计数据的共享，方便团队成员之间的沟通和协作。

三、PCB制造PCB制造是PCB半成品制造流程中的核心环节，直接影响到产品的质量和生产效率。

3.1 制造设备和工艺介绍PCB制造需要使用多种设备和工艺，如数控钻床、曝光机、蚀刻机等。