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tft-lcd生产工艺
TFT-LCD是一种液晶显示技术，全称为薄膜晶体管液晶显示器。
TFT-LCD生产工艺主要包括以下几个步骤：
1. 基板清洗：将玻璃基板放入清洗机内，通过化学溶液和超声波清洗，去除表面的污染物和杂质。
2. 蒸镀：将清洗后的基板放入真空蒸镀机内，通过热蒸发或磁控溅射的方式，将ITO（氧化铟锡）等导电材料薄膜均匀地沉积在基板上，形成液晶显示器的电极。
3. 形成图形：利用UV曝光机将光掩膜与基板层叠在一起进行曝光，然后通过显影和蚀刻的步骤，去除未曝光的部分物质，形成规定的图形。
4. 涂布液晶层：将液晶原料涂布在形成图形的基板上，然后通过加热和冷却控制液晶分子的方向和排列，形成液晶层。
5. 定位贴合：将两块涂有液晶层的基板通过真空吸附的方式，精确地对准并叠放在一起，形成液晶显示区域。
同时，在两块基板的边缘区域添加背光源、驱动IC等组件。
6. 封装：将贴合好的基板放入封装机内，通过高温封装胶或薄膜封装胶封住整个液晶显示器结构，保护液晶显示区域以及内部电路。
7. 背光模组制造：制作背光源，通常采用CCFL（冷阴极荧光
灯）或LED（发光二极管），通过封装、组装等过程，将背
光源和液晶显示器组装在一起。
8. 电功能测试：对制作好的液晶显示器进行电功能测试，确保其正常工作。
以上是TFT-LCD生产工艺的基本流程，当然还有很多其他细
节的工艺步骤，如氧化硅沉积、染料封装等。
随着技术的发展，TFT-LCD生产工艺也在不断改进和完善，以提高产品的质量
和性能。
液晶显示器生产工艺1.液晶显示器的结构一般地TFT-LCD由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成其中下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构液晶填充于上、下基板形成的空隙内。
图1.1显示了彩色TFT-LCD的典型结构图1.2图进一步显示了背光灯模组与驱动电路单元的结构。
在下玻璃基板的内侧面上布满了一系列与显示器像素点对应的导电玻璃微板、TFT半导体开关器件以及连接半导体开关器件的纵横线它们均由光刻、刻蚀等微电子制造工艺形成其中每一像素的TFT半导体器件的剖面结构如图1.3所示。
在上玻璃基板的内侧面上敷有一层透明的导电玻璃板一般为氧化铟锡Indium Tin Oxide 简称ITO材料制成它作为公共电极与下基板上的众多导电微板形成一系列电场。
如图1.4所示。
若LCD为彩色则在公共导电板与玻璃基板之间布满了三基色红、绿、蓝滤光单元和黑点其中黑点的作用是阻止光线从像素点之间的缝隙泄露它由不透光材料制成由于呈矩阵状分布故称黑点矩阵Black matrix。
2 液晶显示器的制造工艺流程彩色TFT-LCD制造工艺流程主要包含4个子流程TFT加工工艺TFT process、彩色滤光器加工工艺Color filter process、单元装配工艺Cell process和模块装配工艺Module process12。
各工艺子流程之间的关系如图2.1所示。
图2.1 彩色TFT-LCD加工工艺流程2.1TFT加工工艺TFT process TFT加工工艺的作用是在下玻璃基板上形成TFT和电极阵列。
针对图1.3所示TFT和电极层状结构通常采用五掩膜工艺即利用5块掩膜通过5道相同的图形转移工艺完成如图1.3TFT层状结构的加工2各道图形转移工艺的加工结果如图2.2所示。
a 第1道图形转移工艺b 第2道图形转移工艺c 第3道图形转移工艺d 第4道图形转移工艺 e 第5道图形转移工艺图2.2 各道图形转移工艺的加工结果图形转移积工艺由淀积、光刻、刻蚀、清洗、检测等工序构成其具体流程如下1 开始玻璃基板检验薄膜淀积清洗覆光刻胶曝光显影刻蚀去除光刻胶检验结束其中刻蚀方法有干刻蚀法和湿刻蚀法两种。
TFT-LCD制造工艺1.衬底制备：首先，要准备一个光学质量的镜片或玻璃衬底。
这个衬底需要经过平整、清洁和化学处理等步骤，以便为后续的层堆栈提供一个均匀和精确的表面。
2.清洗和光刻：接下来，衬底被放入一个洗涤槽中，使用化学物质和机械手段进行清洗。
清洗后，一层光刻胶沉积在衬底上。
光刻机根据设计和控制的模板光刻胶，形成透明的图案，作为后续步骤的参考。
3.薄膜沉积：在清洗和光刻步骤之后，一层薄膜被沉积在衬底上来形成TFT的晶体管结构。
沉积这层薄膜使用的技术有热升华、蒸镀和溅射等。
这些薄膜可以是金属、半导体或绝缘体，根据晶体管的类型而定。
4.晶体管制造：晶体管是TFT-LCD显示器的关键部分。
晶体管可以通过多种方法制造，其中一种常见的方法是光刻技术。
在这个步骤中，一个透明导电薄膜被刻蚀成一个晶体管的形状。
这个透明导电薄膜通常是以氧化铟锡（ITO）为主。
5.液晶填充和封装：晶体管结构完成后，液晶材料填充到显示器的内部。
液晶材料通常是一个有机化合物，可以通过电场控制其光学性质。
一旦液晶填充完成，显示器会被密封，以保护液晶材料不受外部环境的干扰。
6.后期处理：生产完成之后，还需要进行后期处理，包括修整、测试和包装等。
显示器需要经过高温处理，以确保它的性能和质量。
然后，显示器会被测试，以确保其符合规定的标准。
最后，显示器会被包装，以便运输和销售。
总的来说，TFT-LCD的制造工艺是一个复杂而精细的过程，需要多个步骤和工序的精确控制。
只有当每个步骤都被正确执行和控制，才能生产出高质量和可靠的TFT-LCD显示器。
TFT-LCD工艺是一种制造液晶显示器的方法，以下是其详细步骤：
1.掩膜制作：在TFT-LCD的生产过程中，需要使用金属掩膜来定义每个像
素的位置。
通过光刻技术，将金属掩膜上的图案转移到底片上，形成像素点的排列。
这个步骤的关键是确保掩膜的制作精度和稳定性。
2.刻蚀：刻蚀是将底片上金属掩膜之外的区域去除，只保留需要的图案。
这
可以通过化学或物理的方式完成。
刻蚀是整个工艺中最关键的一步，任何偏差都可能导致显示器的质量问题，因此需要非常精确和细致的处理。
3.涂膜：在玻璃基板上涂布一层薄膜，如薄膜晶体管、色滤镜、间隔物等。
这层薄膜的质量会直接影响到TFT-LCD的品质。
4.成像：利用光刻技术将涂布在玻璃基板上的薄膜刻画成特定的形状，形成
电路和像素结构。
5.注入液晶：将液晶注入到已经制作好的TFT玻璃盒中，并施加电压使液
晶分子排列起来。
6.背光源：在TFT玻璃下方放置背光源，以提供光源照亮液晶像素。
7.测试与包装：对TFT-LCD进行测试和检查，确保其性能和质量符合要求，
并进行包装和运输。
以上步骤只是TFT-LCD工艺的基本步骤，具体的制造过程会因工艺和技术的发展而有所不同。
TFT-LCD技术及生产工艺流程简介概述TFT（Thin Film Transistor）LCD即薄膜场效应晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器（AM-LCD）中的一种。
液晶平板显示器，特别TFT-LCD，是目前唯一在亮度、对比度、功耗、寿命、体积和重量等综合性能上全面赶上和超过CRT的显示器件，它的性能优良、大规模生产特性好，自动化程度高，原材料成本低廉，发展空间广阔，将迅速成为新世纪的主流产品，是21世纪全球经济增长的一个亮点。
主要特点和TN技术不同的是，TFT的显示采用背透式照射方式假想的光源路径不是像TN液晶那样从上至下，而是从下向上。
这样的作法是在液晶的背部设置特殊光管，光源照射时通过下偏光板向上透出。
由于上下夹层的电极改成FET电极和共通电极，在FET电极导通时，液晶分子的表现也会发生改变，可以通过遮光和透光来达到显示的目的，响应时间大大提高到80ms左右。
因其具有比TN-LCD更高的对比度和更丰富的色彩，荧屏更新频率也更快，故TFT俗称真彩。
相对于DSTN而言，TFT-LCD的主要特点是为每个像素配置一个半导体开关器件。
由于每个像素都可以通过点脉冲直接控制。
因而每个节点都相对独立，并可以进行连续控制。
这样的设计方法不仅提高了显示屏的反应速度，同时也可以精确控制显示灰度，这就是TFT色彩较DSTN更为逼真的原因。
主要优点随着九十年代初TFT技术的成熟，彩色液晶平板显示器迅速发展，不到10年的时间，TFT-LCD迅速成长为主流显示器，这与它具有的优点是分不开的。
主要特点是：（1）使用特性好低压应用，低驱动电压，固体化使用安全性和可靠性提高；平板化，又轻薄，节省了大量原材料和使用空间；低功耗，它的功耗约为CRT显示器的十分之一，反射式TFT-LCD甚至只有CRT的百分之一左右，节省了大量的能源；TFT-LCD产品还有规格型号、尺寸系列化，品种多样，使用方便灵活、维修、更新、升级容易，使用寿命长等许多特点。
