主板基础知识图文
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电脑主板图文详解认识主机板「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件,但绝对是塞最多东西的零组件。
事实上,现在新的主机板简直像怪物,上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。
即使我已经见过不下百张的主机板,仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西,更可怕的是,东西还一年比一年多。
平台的概念在电脑零件组中,主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色,它把所有其他零组件串连起来,变成一个整体。
我们常说CPU象大脑一样,负责所有运算的工作,而主机板就有点像脊椎,连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边,让CPU可以掌控。
所以玩电脑的人,常会在意「板子稳不稳」,因为主机板连接的周边太多,若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。
CPU不够快,顶多人笨一点算得慢,但脊椎出毛病就不良于行了。
当然,CPU还是最重要的零件,CPU挂了,就像本草纲目所记载的:「脑残没药医」。
目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ,所以一定要好好认识一下台湾之光,但就像最前面说的,现在主机板上实在塞太多东西,每个插槽都是一种规格,有自己的历史和技术。
这篇主要是讲一个「综观」,各插槽的技术会在对应零组件里详细说明,出现一堆英文缩写请别在意。
废话不多说,我们挑一张目前最新的主机板做介绍,大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体,幸好,在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观这是目前新的主机板的模样, 看起来密密麻麻跟鬼一样。
你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多,但某些东西是每一张主机板都会有的。
pI1hcnSA ■t-.lln -J先把一定会有的东西框出来标号,依序做介绍。
1.CPU插槽(CPU Socket):首先,主机板一定有个插槽放CPU不同的主机板通常会有不同的CPU插槽造型,以支持不同的CPU而即使插槽造型一样,主机板也不一定都能支持,这跟CPU或主机板的世代交替,或是厂商自己划分产品定位有关。
大家知道,主板是所有电脑配件的总平台,其重要性不言而喻。
而下面我们就以图解的形式带你来全面了解主板。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(Glass Epoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractive transfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
(35.77 KB, 下载次数: 166)2009-7-13 23:07 上传如何看主板供电如果我们想掌握主板质量就必须深入了解主板供电电路,它负责电源电压——即+ 12v -并转化为CPU所需的适当电压,内存,芯片和其他电路的供给。
接下来,我们将更深入了解供电模块,如何鉴别该电路,它是如何工作的,最常见的元件以及如何确定优质部件。
想了解整个主板的质量和使用寿命,判断供电模块的质量是最好的途径之一。
一个好的供电模块输出将不会有任何的电压波动或杂波,其提供了CPU和其它部件干净和平稳的电压。
一个差的供电模块可以导致电压波动及杂波,乃致故障如电脑重启、死机、声名狼藉的的蓝屏。
如果该电路采用劣质的铝电解电容,它们将泄漏,鼓胀甚至爆炸。
其在主板电路中往往是易损件。
而一个高质量供电模块电路可以确保你有一个稳定的系统,经久耐用。
供电电路很容易识别。
因为它是唯一采用电感(线圈)的主板电路,电感附近一般就能找到供电模块。
通常供电模块环绕在CPU四周;不过你会发现一些电感散布在主板上,通常靠近内存和临近南桥芯片,同样的他们为这些组件提供所需电压。
图1:供电模块的电路。
解释工作原理前,先让让你熟悉供电模块的主要部件。
1.认识一下主要元件供电模块的主要元件,前面已提到的,1电感(可以由两种材料组成,铁芯或铁素体)、2.晶体管、3.电容(好的主板将提供耐久的铝电解电容)。
晶体管供电模块电路用称为MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管) 的技术所制造,人们简称为“MOSFET”。
有些主板来用被动冷却–散热器以冷却“MOSFET”。
还有另一个非常重要的元件称为“PWM”控制器,以及同样设计精良细小的“MOSFET driver”。
接下来将解释他们的功用。
图2:供电模块的特写图3:主板上的被动冷却方式:散热器2.现在让我们深入介绍每个元件如前所述,你可以找到两种用于供电模块的电感: 铁芯或铁素体。
相对于铁芯电感,铁素体电感功率损耗更低:据技嘉称低了25%(技嘉在主板界的权威地位可见一斑,后面还会提到),较低的电磁干扰和更好的抗锈性。
图解电脑主板一、硬件其实不神秘现在电脑早已不是什么稀罕物了,但你是否了解你的电脑呢?你是否知道硬件上那些密密麻麻芯片的作用呢?如果说CPU是PC的大脑,电源是PC的心脏,那么主板就是PC的神经系统。
可以说主板是所有硬件的基础,是它将各个硬件连接起来,并保证这些硬件可以按部就班的工作。
由于承担着大量复杂的工作,因此主板上元件的复杂程度也是所有硬件中数一数二的,但却很少有普通玩家了解主板上各个元件的功能,这对于一个DIY玩家是坚决不被允许的。
今天笔者就为大家介绍一下主板上各个元件的功能特点,希望通过笔者的介绍大家可以了解更多的硬件知识,成为一个真正的硬件高手。
二、主板主要元件概述【A】 CPU插槽,目前Intel和AMD的处理器均采用这种ZIP零阻力接口设计。
另外CPU接口附近通常会留出较低的空间以保证高端热管散热器的安装。
【B】内存接口,此位置专门为安装内存所使用,一般普通主板只拥有4个内存插槽,高端主板会增加至6个,而某些集成主板只有2个甚至1个。
安装时需要将内存装进同一颜色插槽才能实现双通道及三通道。
【C】 PCI-E 16x接口,这款拥有三条PCI-E 16x接口,并都采用蓝色以方便识别。
目前PCI-E接口主要为安装显卡使用,而3条PCI-E接口则意味着这款主板最多能同时安装3块显卡,当然只有狂热的游戏发烧友才会这么干。
【D】 PCI接口,这款主板拥有两条PCI接口,并都采用黑色涂装,PCI接口目前主要为安装网卡、声卡等设备。
【E】 PCI-E 1X接口,这块主板板载两条PCI-E 1X接口,此接口250MB/s的带宽远高于普通PCI接口的133MB/s,目前PCI-E 1X主要用于安装扩展卡,如声卡、网卡等。
【F】北桥芯片,散热片低下是主板的北桥芯片。
北桥的主要功能是为CPU、内存、PCI-E接口之前提供互相通信,而在某些集成主板中,北桥内还集成了显示核心。
【G】南桥芯片,南桥芯片的主要功能是控制PCI接口、集成声卡、USB接口等设备。
一、主板图解一块主板主要由线路板和它上面的各种元器件组成1.线路板PCB印制电路板是所有电脑板卡所不可或缺的东东。
它实际是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用铜箔走线。
一般的PCB线路板分有四层,最上和最下的两层是信号层,中间两层是接地层和电源层,将接地和电源层放在中间,这样便可容易地对信号线作出修正。
而一些要求较高的主板的线路板可达到6-8层或更多。
主板(线路板)是如何制造出来的呢?PCB的制造过程由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或类似材质制成的PCB“基板”开始。
制作的第一步是光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer)的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。
这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔,并且把多余的部份给消除。
而如果制作的是双面板,那么PCB的基板两面都会铺上铜箔。
而要做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来就行了。
接下来,便可在PCB板上进行接插元器件所需的钻孔与电镀了。
在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后,孔璧里头必须经过电镀(镀通孔技术,Plated-Through-Hole technology,PTH)。
在孔璧内部作金属处理后,可以让内部的各层线路能够彼此连接。
在开始电镀之前,必须先清掉孔内的杂物。
这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化,而它会覆盖住内部PCB层,所以要先清掉。
清除与电镀动作都会在化学过程中完成。
接下来,需要将阻焊漆(阻焊油墨)覆盖在最外层的布线上,这样一来布线就不会接触到电镀部份了。
然后是将各种元器件标示网印在线路板上,以标示各零件的位置,它不能够覆盖在任何布线或是金手指上,不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。
此外,如果有金属连接部位,这时“金手指”部份通常会镀上金,这样在插入扩充槽时,才能确保高品质的电流连接。
最后,就是测试了。
测试PCB是否有短路或是断路的状况,可以使用光学或电子方式测试。