SMT钢网常识 ppt课件

初步了解ＳＭＴ技术基础知识 了解ＳＭＴ生产流程与注意事项 掌握相关操作方法及品检标准
第一天课程
ＳＭＴ技术介绍 传统插件与表面装贴技术的区别 ＳＭＴ技术的发展及前景 ＳＭＴ生产的环境要求 ＳＭＴ生产组织与分工 ＳＭＴ工作人员工作要求 ＳＭＴ生产流程介绍 ＳＭＴ电子元件识别与质检要求
焊接工具
SMT设备介绍
双波锋焊炉
松香的作用： 松香也叫助焊剂
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印与锡膏丝印的区别: 锡膏丝印适用于不用做第二次机器焊接的产品, 否则容易掉件,引发少料,移位. 胶水丝印适用于另一面要插件的产品,胶水丝印板过 炉时炉温要求较低,只需烘干胶水,固定元件即可.
SMT设备介绍
丝印机
胶水丝印机的结构: 主要由顶盖,刮刀,机台,控制面板,动力部分组成.
SMT技术的发展及前景
SMT技术的发展前景
SMT技术的发展及前景
长龙贴片
SMT技术的发展及前景
高速贴片
SMT技术的发展及前景
多功能贴片
SMT生产的环境要求
静电防护要求
静电是科技时代之鼠－伤害高科技电子产品 静电特性：摸不着，看不到，电流低，电压高 静电防护措施：静电衣，静电鞋，静电带，静电 席，静电架，静电盒，静电袋，静电地板等． 静电防护对象：静电敏感元件，半成品．
电子元件识别与质检要求
电阻的识别
字母代号:
Ｃ或ＶＣ表示
PCB板上的图示:
电子元件识别与质检要求
电容的单位及换算:
单位有: F, MF, UF, NF, PF 换算为:1 F=103MF=10 6UF=10 9NF=1012PF
一般电解电容用UF,瓷片电容用PF
方向的判别:
容量

活性均勻之助焊劑
2. 活性劑
1)消除焊接面之氧化物,降低外表張力
2)活性劑之種類
A.有機酸類
B.有機氨類
第三十二页，共四十六页。
焊錫膏的組成及功能(gōngnéng)
三.抗捶流劑
1.防止(fángzhǐ)錫粉與錫膏助焊劑分 離
2.防止錫塌
第三十三页，共四十六页。
印刷(yìnshuā)作業查核要項
清洗
SMT&PTH焊錫方式(fāngshì)
二.SMT膠材/波焊
三.SMT錫膏/迴焊
上膠
上錫膏
零件(línɡ jiàn)放置
膠固化
零件放置 迴焊
PCB翻轉
零件插裝
清洗
波焊
清洗
第十九页，共四十六页。
SMT/PTH組裝方式(fāngshì)
一.單面SMT 二.單面PTH
三.單面SMT+PTH 四.單面SMT+雙面PTH 五.雙面SMT+單面PTH
六.雙面SMT+單面 PTH
第二十页，共四十六页。
貼片技術組裝流程(liú 圖 chéng)
Surface Mounting Technology Process Flow Chart
發料
Parts Issue
基板烘烤(hōnɡ kǎo)
Barc Board Baking
錫膏印刷(yìnshuā)
第十三页，共四十六页。
公制 1005 1608 2125 3216 3225 4532 4564
SMT零件 (E) (línɡ jiàn)
SOT電晶體 SOT SOT SOIC PLCC
FLAT PACKGE QFP
SOT-23 SOT-89 SOT-143 SOP-8PIN~PLCC-124PIN PLCC-18PIN~MO-86PIN MO-24PIN~MO-86PIN QFP-44PIN~QFP-396PIN

* 3.那么常见的钢网尺寸一般又有哪几种呢？ 我们SMT车间呢？
常见的全自动印刷机钢网尺寸如下：
a. 420mmⅹ520mm b. 550mmⅹ650mm c. 736mmⅹ736mm
我们SMT车间钢网尺寸目前采用的是 550mmⅹ650mm
二.钢网的分类
钢网分类： ◆1.按用途分：印锡钢网、印胶钢网、BGA 返修钢网、BGA植球钢网等。 ◆2.按工艺分：化学蚀刻钢网、激光切割钢 网、电铸成型钢网。 ◆3.按材料分：不锈钢钢网、黄铜钢网、硬 镍钢网、高聚物钢网等。
网纱
钢网的组成
网框
◆ 1.网框
◆ 2.网纱（丝网）
钢网开口 ◆ 3.胶水
◆ 4.钢片
胶水
等几部分组成。
钢片
* 2.一般情况下，一张钢网上会备注哪些信息？
钢网上的字符信息：
◆ 1.产品机型名称。 ◆ 2.钢网厚度。 ◆ 3.制作日期。 ◆ 4.厂商内部钢网编号。 ◆ 5.厂商名称。 ◆ 6.钢网的尺寸大小。
2.绷网方式
备注：电解抛光须先将钢片电抛光处理，保证 钢片光亮，无刺，然后选择合适的绷网方式。
◆常用绷网方式： ①黄胶+DP100（或DP100里面全封胶）+背面贴铝胶带 ②黄胶+里面、背面贴铝胶带 ◆超声波清洗绷网方式： ①黄胶+日本AB胶、两面全封胶，留丝网 ②黄胶+日本AB胶、两面全封胶，不留丝网 ③DP420两面全封胶，留丝网
曝光
显影
蚀刻
钢片清洗
张网
优点：一次成型，速度较快，价格较便宜。
缺点： ◆ 1.易形成沙漏形状（蚀刻不够），或 开口尺寸变大（过度蚀刻）。 ◆ 2.客观因素（经验、药剂、菲林）影 响大，制作环节较多，累积误差较大， 不适合细间距模板的制作。 ◆ 3.制作过程有污染，不利于环保。

焊接效果，有些还需翻转板面重复上述刷锡/流焊或点胶/波焊，
最后安插后加大元件手焊，流程大致如下：
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八、流程中有关工序简述
• 1、刷锡浆： • 盘。 用钢网或自动印刷机将锡浆涂于PCB板对应的焊
• 理想的SMT胶水应具备的条件有：
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• （1）单一成份组成 • （2）使用寿命期长 • （3）可使用多种涂抹方式 • （4）良好的填充能力 • （5）不需要准备时间 • （6）烘干时间短 • （7）不需要或仅需要低的烘干热源 • （8）良好的粘合力 • （9）设备投资或维修费低
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• （10）无毒 • （11）无臭 • （12）不会损坏至设备 • （13）不导电 • （14）不具腐蚀性 • （15）化学性稳定 • （16）可承受高温加热 • （17）不易燃烧 • （18）费用低 • （19）具有良好的导热效果
•
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• 字母BCDFJKMZ误差值容质≤10PF时 ±0.1PF±0.25PF±0.5PF±1PF误差值 容质≥10PF时±1%±5%±10%±20%-
20%+80%
• 电容大小凭肉眼无法看出，需用电容表 测量方可准确测出，其换算方法及误差 表示与电阻差不多，只是单位不同，并 且，从外观看电容可大致判断其量程范 围，其规律如下：电容厚度越大，容抗 越大；电容颜色越深，容抗也越大。
SMT表面贴装技术
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SMT培训教材
• SMT
• （Surface Mounting Technology） 即表面贴装技术，原为美国NASA发展并
应用在高科技，军事等用途的印刷电路板
装配的生产方式，日本将其灵活地应用在
一般电子消费性商品上，造成电子商品设