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一阶手册/二阶程序书文件编号版 次责任单位三阶作业指示文件编号版 次责任单位4.1总要求产品环境(GP)手册GM-0-0001A0管理代表4.2环境方针管理手册YH-QMEM B2管理代表4.3.1环境因素环境因素识别与评估控制程序YH-EP-001A0管理代表4.3.2法律和其他环境要求法律法规及其它要求控制程序YH-EP-002A0管理代表4.3.3目标、指针和方案目标指标及管理方案程序YH-EP-003A0管理代表4.4.1资源、作用、职责和权限节能降耗控制程序YH-EP-007A0行政部4.4.2能力、培训和意识人力资源控制程序YH-GP-004B1行政部4.4.3信息交流信息沟通控制程序YH-GP-003B0管理代表4.4.4文件文件控制程序YH-GP-001B1文控中心4.4.5文件控制文件控制程序YH-GP-0014.4.6运行控制环境管理物质采购作业程序GP-0-0001A0采购部产品及材料环境物质管制规定GI-0-0001A0品保部环境管理物质供方管制作业程序GP-0-0002A0采购部辅助材料环境管理物质管制作业办法GI-0-0002A0品保部环境管理物质全过程管制作业程序GP-0-0003A0品保部环境管理物质物料标示作业办法GI-0-0003A0品保部MSDS(物质安全材料表)管制作业程序GP-0-0004A0工程部4.4.7应急准备和响应应急准备与响应控制程序YH-EP-009A0行政部4.5.1监测和测量环境监视与测量控制程序YH-EP-010A0行政部4.5.2合规性评价废弃物控制程序YH-EP-004A0行政部化学危险品控制程序YH-EP-005A0资材部噪声、废水、废气控制程序YH-EP-006A0行政部4.5.3不符合、纠正和预防措施环境管理物质不合格管制程序GP-0-0005A0品保部4.5.4记录控制记录控制程序YH-GP-002B３文控中心4.5.5内部审核内部审核控制程序YH-GP-007B0管理代表4.6管理评审管理评审控制程序YH-GP-008B0管理代表核准：韩阳春制定：谭远麒GP 环境相关文件展开一览表ISO14001标准条款一阶手册/二阶程序书文件编号版 次责任单位三阶作业指示文件编号版 次责任单位GP 环境相关文件展开一览表ISO14001标准条款。
1.目的：通过对本公司产品的原/辅材料等中含有的环保物质采取禁止使用、计划废除、适用对象…等措施，以防其混入产品中，以达到有害物质相关的法律法规和客户的相关要求等。
2.范围：适用于本公司生产或委外的产品所涉及之环保直接材料、间接材料、辅助材料、半成品、成品等3.名词定义：3.1.环境管理物质：包含在产品直接、间接、辅助材料、半成品、成品中，对地球环境和人体存在着显著影响的物质。
3.2 管理等级：为管理有害物质，按以下等级进行管理3.2.1 1 级：立即禁止(此级之物质或用途必须立即禁止使用或对含有物质进行允许浓度要求)3.2.2 2 级：计划废除(此级之物质或用途，规定一定时期后予以禁止，在达到或超过表中规定的日期后，此级物质转为"1"级，不能在外购材料及辅材中使用)3.2.3 3 级：目前没有规定全部废除的目标日期，但是指定并要求努力完全废除使用的零部件和材料中所含有的物质以及其用途。
当判断可以导入其代替的零部件、开发新材料和代替技术时，即可由3 级提升至2 级，同时逐步实现全部废除的目标。
3.2.4 除外项目：依据欧盟ROHS 排除条款现阶段没有代替技术方案的物质和用途部位。
3.3 含有：系指无论是否有意或无意，在产品里使用的外购模块、零部件或元件，或者为外购模块、零部件或元件所使用的材料中，添加、填充、混入或粘附该物质。
(在产品中无意地加入该物质，或制程中无意地加入，均视为“含有＂)。
3.4 杂质：包含在天然材料中，作为工程材料使用，在精制过程技术上不能完全去除的物质 (naturalimpurity) ，或者合成反应过程中产生，但技术上不能完全去除的物质。
为改变材料特性而在主原料中所加入之“杂质＂物质，及含有“杂质＂混入或粘附于外购模块、零部件、元件及设备时，其浓度须遵守本标准中所规定之环境管理物质的允许浓度。
制造半导体元件时，有意添加的掺杂物，亦视为“杂质＂，若于半导体元件中仅有极微量残存，这种情况则不视为“含有＂3.5 禁止供货时期：零组件及材料禁止向本公司供货的时期3.6 HSPM：(Hazardous Substances Process Management) 危害物质过程管理，所有相关各方有一个统一而明确的遵循准则，从而达到国际间产品贸易的技术壁垒最小化。
5.4 需减少使用量以下所列的温室气体由于造成温室之效应甚高，科丽盈虽不禁用，但供应商需尽量避免使用，如有目前必须使用之考量，也必须做到逐步减少使用之动作。
1.Sulfur Hexafluoride(SF6)2.Nitrogen Trifluoride(NF3)附件三、多环芳香烃PAH•Naphthalene Benzo(k) fluorantheneAcenaphthene Benzo(a) pyrene•Fluorene Inbenzo(1,2,3-cd)pyrene•Phenanthrene Dibenzo(a,h)anthraceneAnthracene Benzo(g,hi)perylene •Fluoranthene•Pyrene•Benzo(a)anthracene•Chrysene•Benzo(b)fluoranthene附件五：对于每三方测试报告的要求A、实验室需通过ISO17025认证，并取得订可证书，且核发证书的认证机构必须为ILCA MAR（国际实验室认证联盟相互承认联盟）签署会员国的实验室认证机构。
B、报告有效期一年C、报告格式：1.样品描述2.前处理方法、所使用的测试设备及方法3.测试日期4.实验室名称和负责人5.测试结果和MDL6.测试方式及流程图7.样品图片C、不接受的前处理方法和设备：1.铅及其化合物：EN1122&EN71-3:1994(Elution methods/溶出法）2.镉及其化合物：EN71-3:1994(Elution methods/溶出法)3. XRF Test MethodD、各类部品依据其组成材质的不同,所要求的化验项目如下:1.金属&玻璃&陶瓷&ink&纸类材料:Ｐb,Cd,Hg,Cr6+,Br,Cl，PFOS2.塑胶类及其它材料:Ｐb,Cd,Hg,Cr6+, PBBs, PBDEs ,Br,Cl，PFOS， PVC，四溴双酚-A（TBBP-A）(仅限塑料类）3.包装材料：Ｐb,Cd,Hg,Cr6+, PBBs, PBDEs ,Br,Cl，PVC(仅限塑料类），甲醛（仅限于木制材料），PFOSE、有镀层的物质中的六价铬：本体＋镀层：EPA 3060A(完全溶解）镀层：IEC 62321 Section 8&9 or ISO3613(Surface Only)F、材料分解原则1.依据EU ROHS 指令的提案,电子电机产品中禁用物质浓度的定义是每一均质材料中所含有的禁用物质的含量2.要求供货商将所供应部品拆解成不同的均质材料,再给符合资格的实验室进行化验G、测试报告中之铅、镉、汞需含有完全溶解之字样。
环境管理物质一览表
*关于管理机准的细部内容按照当社环境管理物质运营规则.(OQA-2049)
*Class Ⅰ,Class Ⅱ上LIST的物质时三星电子使用禁止或限定的物质.
以上的物质是三星电子制造的所有产品,部品及素材上有意图的使用禁止及限定;关于不可避免非意图的使用可参照三星发布的另外事项管理。
（参照附件）
*Class ⅠRoHS Directive 2002/95/EC上控制的6个物质从提示的管理始点开始公式管理,
2005年6月30日为止阶段性禁止使用.
*根据Class ⅡRoHS Directive 2002/95/EC 以外法案或协定控制的物质Class Ⅱ的物质
几乎不使用,但提示的管理始点开始公式性禁止使用.
*为了减少Class Ⅲ产品内使用的观察及使用报告的对象物质.三星电子为了让这些
物质阶段性禁止使用代替素材开发或对策方法在研究中.。
秩父精密产业(深圳)有限公司环境管理物质一览表(文书NO.CF —CMS-001)NO.禁用物质名称对象 秩父管理限值24 黄磷所有用途 禁止使用（2003/12/30） 25 联苯胺及其盐类所有用途 禁止使用（2003/12/30） 26 4-氨基联苯/4-氨基联苯及其盐类 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 27 4-硝基联苯及其盐类 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 28 二氯甲基醚所有用途 禁止使用（2003/12/30） 29 2-萘胺/β萘胺及其盐类所有用途 禁止使用（2003/12/30） 30 含苯胶糊、含苯容量占该胶糊溶剂（含稀释剂)超过5%剂 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 31 艾氏剂 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 32 狄氏剂 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 33 异狄氏剂 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 34 DDT所有用途禁止使用（2003/12/30） 35 氯丹类 所有用途禁止使用（2003/12/30） 36 N,N’-二甲苯基 -亚苯基二元胺；N-甲苯基-N-二甲苯基-P-苯二胺或N;N-二甲苯基-P-苯二胺 所有用途禁止使用（2003/12/30） 37 2,4,6-三-t-丁基苯酚 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 38 毒杀酚 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 39 灭蚊灵 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 40 氯化钴 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 41 DBBT 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 42 DBB所有用途 禁止使用（2003/12/30） 43 五氯酚所有用途 禁止使用（2003/12/30） 44 甲基-四氯-二苯甲烷 所有用途 禁止使用（2003/12/30） 45 DBBT 类 甲基-二氯-二苯甲烷所有用途 禁止使用（2003/12/30） 46特定苯并三氮唑所有用途 禁止使用（2008/04/01） 47 全氟辛烷磺酰酸（PFOS）及其盐类、全氟辛烷磺酰氟（PFOSF 或POSF） 所有用途 禁止使用(2008/04/01)48 硒及其化合物所有用途 有意添加不可，杂质小于1000PPM 49 REACH SVHC 物质（53种） 所有用途 禁止使用(2012/05/01) 50 氰化物(指定的21种) 所有用途 禁止使用(2008/04/01) 51 放射性物质所有用途 禁止使用(2008/04/01) 52 富马酸二甲酯（DMF） 所有用途 禁止使用(2009/05/01) 53 卤素化合物以及卤系树脂 所有用途 禁止使用(2012/05/01) 54 砷化合物 所有用途 禁止使用(2012/05/01) 55 溴化甲烷 所有用途 禁止使用(2012/05/01) 56 硼酸、特定硼酸钠所有用途禁止使用(2012/05/01)有关包装材料的追加事项： 秩父管理限值包装材的定义：生产者为了将产品（包括原料到加工品）送到使用者或消费者手中，用“装入”、“保护”、“使用”、“运送”、“交付”等方式时所使用的各类材料所制作成的包装物，以及吸附在包装物上的材料，例如：墨水、涂料、标签，包括用于印刷和填写标签的墨水等。
各类环境空气、物体表面、
医护人员手细菌菌落总数卫生标准
环境类别范围空气cfu/m3?? 物体表面cfu/cm3 ??医护人员手cfu/cm3
Ⅰ类层流洁净手术室≤10≤5≤5
层流洁净病房
Ⅱ类普通病房、产房、
婴儿室、早产儿室、
普通保护性隔离室、≤200≤5 ≤5
供应室无菌室、
烧伤病房、
重症监护病房
Ⅲ类儿科病房、
妇产科检查室、
注射室、换药室、治疗室、
供应室清洁室、
急诊室、化验室、
各类普通病房和房间≤500 ≤10 ≤10
Ⅳ类传染病科及病房- ≤15 ≤15
各类环境空气、物体表面、医务人员手细菌菌落总数卫生学标准：环境类别范围标准空气（cfu/皿.暴露时间）物体表面（cfu/cm2）医务人员手（cfu/cm2）卫生手外科手洁净场所洁净手术室及洁净部门参照GB50333 ≤5 ≤10 ≤5 重点部门非洁净手术室(眼科、美容科)、产房、导管室、新生儿室、重症加强治疗室、消毒供应室、血液透析室、口腔科、腔镜室、重症监护病房、血液病病区≤4（cfu/15min. 9cm平皿）≤5 其他部门儿科病房、母婴同室、妇产科检查室、人流室、治疗室、注射室、换药室、输血科、急诊室、化验室、各类普通病室、感染疾病科门诊及其病房、传染科≤4 （cfu/5min. 9cm平皿）≤10
注： 1、产床表面、产房其他物表）参照2类环境标准。
? ???2、Ⅲ类、Ⅳ类环境物表（如诊疗工作台面、治疗车台面、无菌柜表面、病历夹、门把手、水龙头、床头柜表面等）均参照3类环境标准。
各类环境空气、物体表面、医务人员手细菌菌落总数卫生学标准：。
