“化工传递过程”课程大作业_2012
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“化工传递过程”课程上机大作业
化工91,92 LED灯具封装结构的散热问题
★问题描述
大功率LED灯具封装结构如图所示,由LED芯片、热扩散铜层以及铝制肋
片组成。
电子元件布置在热扩散层上,为使LED芯片产生的热量及时传到热扩
散层,接触热阻降到最低,用导热系数较高的银胶将芯片层、铜板及铝肋片间粘
结在一起。
通过数值模拟计算,对铝制散热片的温度场进行分析,并对散热片的结构进
行优化分析。
★要求
①认真阅读背景材料;
②学习COMSOL Multiphysics 3.5a软件;
③根据背景材料所提供模型、物性和部分计算结果,建立自己的计算模型,并
通过COMSOL Multiphysics 3.5a软件进行计算和分析;
④撰写计算和分析的报告,内容包括:
a)物理问题的描述
b)数学模型及边界条件
c)计算分析的过程
d)计算结果的分析与讨论
i.部分复现背景材料中的计算结果;
ii.与背景材料中的计算结果进行对比分析;
iii.提出新的结构及其计算分析结果,提高散热效率,并进行对比分析。
e)结论
f)参考文献;
⑤按学号建立文件夹,文件夹中包括COMSOL Multiphysics 3.5a计算文件、报
告文件等,由班长负责打包,按班级统一提交;
★报告提交时间
2012年6月1日前,以班为单位提交电子版文档和纸质报告。