IC的封装形式大全

芯片封装方式大全各种IC 封装形式图片BGABall Grid Array EBGA 680L LBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192L QFPQuad Flat Package TQFP100L SBGASC-70 5L SDIPSIPSingle Inline PackageTSBGA 680L CLCCCNR Communicatio n and Networking Riser Specification Revision 1.2CPGA Ceramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package SOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220 SSOP 16LDIP-tab Dual InlinePackage with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat Pack HSOP28SSOP TO18 TO220 TO247 TO264 TO3ITO220 ITO3p JLCC LCC LDCC LGA LQFP TO5 TO52 TO71 TO72 TO78 TO8 TO92PCDIPPGAPlastic Pin Grid ArrayPLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD 100L详细规格TO93TO99TSOP Thin Small Outline Package TSSOP or TSOP II Thin Shrink Outline Package uBGA Micro Ball Grid ArrayuBGA Micro Ball Grid ArrayPQFP 100L 详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220 SOT223 SOT223 SOT23SOT23/SOT32 3ZIPZig-ZagInlinePackage TEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadCERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackageSOT25/SOT35 3SOT26/SOT36 3SOT343 SOT523 SOT89SOT89Socket 603 Foster 详细规格Gull Wing LeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5V Peripheral Component Interconnec t详细规格PCI 64bit 3.3VLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory Module SOCKET 370 For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU PCMCIA PDIP PLCC详细规格SIMM30 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-line Memory Module SIMM72 Single In-lineSOCKET 423 For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlon & Duron CPU SOCKET 7 For intel Pentium & MMX Pentium CPU SLOT 1 For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU SLOT A For AMD Athlon CPUSNAPTK SNAPTK SNAPZP SOH各种封装缩写说明BGA BQFP132 BGABGA BGA BGABGA CLCC CNR PGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat Pack HSOP28 TOTO JLCC LCC CLCC BGA LQFPDIP PGA PLCC PQFP DIPLQFP LQFP PQFPQFP QFP TQFP BGA SC-70 5LDIP SIP SO SOH SOJ SOJSOP TO SOPSOP CAN TO TO TOTO3 CAN CAN CAN CAN CANTO8 TO92 CAN CAN TSOPTSSOP or TSOPBGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGA BGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3 MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFP QFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

ic的封装方式【原创版】目录1.IC 封装方式的概述2.常见的 IC 封装类型3.各种 IC 封装类型的特点及应用4.IC 封装方式的选择正文【1.IC 封装方式的概述】IC 封装方式，指的是将集成电路（Integrated Circuit，简称 IC）芯片安装在电路板上的方法。

它不仅影响着电路板的性能，而且还关乎到设备的稳定性、可靠性和使用寿命。

因此，合适的 IC 封装方式对于电子产品的性能和品质至关重要。

【2.常见的 IC 封装类型】常见的 IC 封装类型主要有以下几种：（1）DIP（Dual In-Line Package，双列直插式封装）：这是最古老的一种封装方式，主要应用于低密度的 IC 芯片。

其特点是引脚排列在两条平行的直线上，易于焊接和插入电路板。

（2）SOP（Small Outline Package，小型外型封装）：这是一种较为常见的 IC 封装方式，具有体积小、可靠性高的特点。

SOP 封装的引脚一般分布在四周，间距较小。

（3）QFP（Quad Flat Package，四侧扁平封装）：QFP 封装是一种高密度的 IC 封装方式，引脚数量较多且分布在四个侧面。

它具有体积小、焊接方便等优点，但缺点是引脚容易弯曲。

（4）BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）：BGA 封装是一种先进的 IC 封装技术，引脚以微小的球状焊接在芯片底部，间距非常小。

它具有体积小、可靠性高、I/O 引脚数多等优点，但焊接难度较高。

（5）CSP（Chip Scale Package，芯片级封装）：CSP 封装是一种新型的 IC 封装方式，引脚与芯片尺寸相当，可以实现真正的芯片级封装。

它具有体积小、散热性好、信号延迟短等优点，但焊接和组装难度较大。

【3.各种 IC 封装类型的特点及应用】（1）DIP 封装：适用于低密度 IC 芯片，如数字电路、模拟电路等，常用于较为简单的电子设备。

（2）SOP 封装：适用于中低密度 IC 芯片，如存储器、微处理器等，广泛应用于各类电子产品。

芯片封装(Chip Package)类型70种芯片封装：指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接。

Chip Package: The housing that chips come in for plugging into (socket mount) or soldering onto (surface mount) the printed circuit board. Creating a mounting for a chip might seem trivial to the uninitiated, but chip packaging is a huge and complicated industry. The ability to provide more and moreI/O interconnections to a die (bare chip) that is increasingly shrinking in size is an ever-present problem. In addition, the smaller size of the package contributes as much to the miniaturization of cellphones and other handheld devices as the shrinking of the semiconductor circuits.封装类型70种, 其中最常用的就是ＤＩＰ和ＳＯ（ＳＯＰ），即双插直列和小型贴片70种IC封装术语1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

常见ic封装工艺简介答案：常见的IC封装工艺包括DIP、QFP/PFP、SOT、SOIC、TSSOP、QFN、BGA、CSP等。

DIP（Dual In-line Package），即双列直插式封装，是最普及的插装型封装之一，适用于绝大多数中小规模集成电路。

DIP封装的芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上，或者直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，但体积较大，适用于标准逻辑IC、存储器和微机电路等应用。

QFP/PFP（Quad Flat Package/Plastic Flat Package），即四方引脚扁平式封装，适用于大规模或超大型集成电路。

QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

QFP封装适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线，成本低廉，适用于中低功耗，适合高频使用，操作方便且可靠性高。

SOT（Small Outline Transistor）、SOIC（Small Outline Integrated Circuit）、TSSOP （Thin Small Outline Small Outline Package）、QFN（Quad Flat No-lead Package）、BGA（Ball Grid Array Package）、CSP（Chip Scale Package）等，这些封装形式各有特点，适用于不同的应用场景。

例如，QFN是一种无引脚封装形式，适用于表面贴装技术；BGA通过球栅阵列形式连接，提供了更高的I/O密度；CSP则通过采用Flip Chip技术和裸片封装，实现了芯片面积与封装面积的比值接近1:1，为目前最高级的技术。

这些封装形式的选择取决于多种因素，包括封装效率、芯片面积与封装面积的比值、引脚数等。

不同的封装形式各有优势，选择合适的封装形式对于确保电子设备的性能、可靠性和成本至关重要。

芯片封装大全集锦芯片封装是将芯片器件连接到封装材料上，以保护芯片免受外界环境影响，提供电气连接和机械支撑，并为芯片的使用和应用提供便利性。

在电子产品中，不同的芯片封装有不同的形式和尺寸，每种封装都有其独特的特点和适用范围。

下面是一些常见的芯片封装类型：1. DIP（Dual Inline Package）DIP是芯片封装中最经典的形式之一，它采用两行引脚，并通过直插式连接到电路板上。

DIP封装适用于大多数通过针脚连接的芯片，如逻辑门、操作放大器等。

2. QFP（Quad Flat Package）QFP是一种方形封装，拥有四个侧面的引脚。

它比DIP封装更小，更适合于集成电路密集的应用，如微处理器、数字信号处理器等。

3. BGA（Ball Grid Array）BGA封装是一种引脚连接在芯片的底部，并通过焊球连接到电路板上的封装。

它通常用于高性能芯片，如图形处理器、处理器等。

BGA封装具有较高的密度和可靠性，但更难于维修和更昂贵。

4. LGA（Land Grid Array）LGA封装与BGA封装类似，但焊球是连接在电路板上，而不是芯片的底部。

LGA封装适用于需要更高密度连接和更好热散热的设备，如服务器、工作站等。

5. CSP（Chip Scale Package）CSP封装是一种具有与芯片尺寸相近的封装，芯片上的引脚直接暴露在封装的底部。

CSP封装适用于需要尺寸紧凑和高密度连接的应用，如智能手机、平板电脑等。

6. COB（Chip on Board）COB封装是将芯片直接倒装直接粘贴到电路板上，并用金线连接。

COB封装具有尺寸紧凑和高密度连接的优点，适用于小型电子产品，如手表、MP3播放器等。

7. SOP（Small Outline Package）SOP封装是一种小型、轻便的封装，引脚分布在两个侧面，适用于IC芯片等应用。

8. QFN（Quad Flat No Leads）QFN封装类似于QFP封装，但没有引脚，而是通过金属垫连接到电路板上。

芯片的封装方式
芯片的封装方式是指将芯片组合在一起并进行保护的方法。

芯片是一种非常小的电子器件，通常是几毫米的正方形或矩形，用于存储或处理数据等。

封装方式的选择取决于芯片的用途、成本和尺寸等因素。

芯片封装方式可以分为以下几类：
1. DIP封装：DIP封装是最古老的封装方式之一，是通过将芯片插入一个双排针脚插座来实现的。

这种封装方式容易制造，但不适用于高密度集成电路。

2. QFP封装：QFP封装是一种较新的封装方式，它采用了表面贴装技术。

这种封装方式具有高密度、小尺寸和易制造等优点，常用于高端计算机、通信和消费电子产品。

3. BGA封装：BGA封装是一种最新的封装方式，它通过将芯片焊接到一个具有多个球形焊点的基板上来实现。

这种封装方式具有高速传输、低噪声、低功耗和可靠性等优点，常用于微处理器、图像传感器和高速通信芯片等。

4. CSP封装：CSP封装是一种非常小型的封装方式，通常用于移动设备和便携式电子产品。

这种封装方式具有小尺寸、低功耗和高可靠性等优点，但也存在生产成本高和焊接难度大等缺点。

总之，芯片的封装方式在电子工业中起着至关重要的作用，无论是传统的DIP封装还是现代的BGA封装和CSP封装都有着各自的优缺点。

因此，在选择封装方式时应考虑到产品的实际需求，以达到最佳
的性价比和性能。

ic的封装方式【实用版】目录1.IC 封装方式的定义与重要性2.常见 IC 封装类型及其特点3.IC 封装方式的选择4.未来 IC 封装技术的发展趋势正文一、IC 封装方式的定义与重要性IC 封装，即集成电路封装，是指将集成电路芯片安装在电路板上并保护起来的过程。

封装方式对于 IC 的稳定性、可靠性和使用寿命具有重要影响。

合适的封装方式可以提高 IC 的性能，使其在不同的环境中都能保持稳定的工作状态。

二、常见 IC 封装类型及其特点1.DIP（Double In-Line Package）：双列直插式封装，是 IC 封装中最常见的一种类型。

它具有引脚数量多、插入方便等优点，但体积较大，不适用于高密度电路板。

2.SOP（Small Out-Line Package）：小型外引线封装，具有体积小、外观美观等优点，适用于高密度电路板。

但引脚数量较少，插拔较为困难。

3.QFP（Quad Flat Package）：四侧引脚扁平封装，具有体积小、引脚数量多等优点，适用于高密度电路板。

但其引脚容易弯曲，需要特别注意。

4.BGA（Ball Grid Array Package）：球栅阵列封装，具有体积小、引脚数量多、可靠性高等优点，适用于高密度电路板。

但焊接难度较高，需要专用设备。

5.CSP（Chip Scale Package）：芯片级封装，引脚与芯片尺寸相近，具有体积小、引脚数量多等优点，适用于高密度电路板。

但焊接难度较高，需要专用设备。

三、IC 封装方式的选择在选择 IC 封装方式时，需要综合考虑以下几个方面：1.应用场景：根据不同的应用场景选择合适的封装类型，如高密度电路板适用 SOP、QFP、BGA、CSP 等封装方式。

2.性能要求：对于性能要求较高的 IC，应选择具有良好散热性能、抗干扰性能的封装方式。

3.成本考虑：在满足性能要求的前提下，选择成本较低的封装方式。

4.兼容性：考虑 IC 封装与电路板的兼容性，选择易于焊接、插拔的封装方式。

半导体IC封装大全技术文档名词释义COF(Chip On Flex，或Chip On Film，常称覆晶薄膜）将IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技术，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。

COG(Chip on glass)即芯片被直接绑定在玻璃上。

这种方式可以大大减小整个LCD模块的体积，并且易于大批量生产，使用于消费类电子产品，如手机，PDA等。

DIP(dual in-line package)双列直插式封装。

插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。

DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。

引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。

封装宽度通常为15.2mm。

有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。

但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。

另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip。

PDIPP-Plasti,表示塑料封装的记号。

如PDIP 表示塑料DIP。

SDIP (shrink dual in-line package)收缩型DIP。

插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。

引脚数从14 到90。

也有称为SH－DIP 的。

材料有陶瓷和塑料两种。

SKDIP/SKY(Skinny Dual In-line Packages)DIP 的一种。

指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。

通常统称为DIP(见DIP)。

DIP-tabDIP 的一种。

CDIPC-ceramic，陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

DICP(dualtapecarrierpackage)双侧引脚带载封装。

TCP(带载封装)之一。

DIP与SDIP的区别：管脚间距为1.778㎜用SDIP表示。22个管脚若跨度为400mil,则 用DIP表示，例：DIP-22-400-2.54；若跨度为300mil则用SDIP表示，例：SDIP22300-2.54。24个管脚以上的双列直插电路若跨度为600mil，则用DIP表示，例DIP-24600-2.54；若跨度小于600mil,则用SDIP表示，例SDIP-24-300-2.54。
各封装形式立体示意图汇总四
类别
封装形式
立体示意图
ETSSOP
ETSSOP20-225-0.65
HTSSOP
HTSSOP14-2250.65
各封装形式立体示意图汇总五
类别
封装形式
立体示意图
QFP LQFP LQFP QFP LQFP
QFP44-10*100.8
LQFP44-10*100.8
LQFP64-12*120.65
A、DIP ——DUAL IN-LINE PACKAGE ； B、SDIP——SKINNY IN-LINE PACKAGE，
（瘦小）跨度小。 ——SHRINK IN-LINE PACKAGE，（收缩）
管脚间距小。
外形尺寸比较（注：Mil（千分之一英寸）——（25.4×10-3） mm
封装类别 管脚数 跨度*
0°～8°
4.40±0.10 6.40±0.20
5.127±0.15
0.65
0.22
+0.08 -0.05
0.10-+00..0085
0.25 0.127±0.08
Lead Pitch 引线间距
Row Spacing 跨度
0.65mm(25.6mil) 5.72mm(225mil)

芯片封装大全集锦详细介绍一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DI P封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache )和早期的内存芯片也是这种封装形式。

二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。

采用S MD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。

将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。

PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。

唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。

QFP/PFP封装具有以下特点：1.适用于SMD表面安装技术在P CB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便，可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

Intel系列CPU中80286 、80386和某些486主板采用这种封装形式。

三、PGA插针网格阵列封装PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。

芯⽚封装分类芯⽚封装分类⼤全【1】双列直插封装(DIP)20世纪60年代，由于IC集成度的提⾼，电路引脚数不断增加，有了数⼗个I/O引脚的中、⼩规模集成电路(MSI、SSI)，相应的封装形式为双列直插(DIP)型，并成为那个时期的主导产品形式。

70年代，芯⽚封装流⾏的是双列直插封装(DIP)、单列直插封装(SIP)、针栅阵列封装(PGA)等都属于通孔插装式安装器件。

通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装，简称DIP(Dualln-LinePackage)。

这类DIP从封装结构形式上可以分为两种：其⼀，军品或要求⽓密封装的采⽤陶瓷双例直插DIP；其⼆，由于塑料封装具有低成本、性价⽐优越等特点，因此，封装形式⼤多数采⽤塑料直插式PDIP。

塑料双便直插封装(PDIP)是上世纪80年代普遍使⽤的封装形式，它有⼀个矩形的塑封体，在矩形塑封体⽐较长的两侧⾯有双列管脚，两相邻管脚之间的节距是2．54mm，引线数为6-84，厚度约为2.0~3．6，如表2所⽰。

两边平等排列管脚的跨距较⼤，它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输，不⽤接触管脚，管脚从塑封体两⾯弯曲⼀个⼩⾓度⽤于插孔式安装，也便于测试或器件的升级和更换。

这种封装形式，⽐较适合印制电路板(PCB)的穿孔安装，具有⽐50年代的TO型圆形⾦属封装，更易于对PCB布线以及操作较为⽅便等特点。

这种封装适合于⼤批量低成本⽣产，便于⾃动化的线路板安装及提供⾼的可靠性焊接。

同时，塑料封装器件在尺⼨、重量、性能、成本、可靠性及实⽤性⽅⾯也优于⽓密性封装。

⼤部分塑封器件重量⼤约只是陶瓷封装的⼀半。

例如：14脚双列直插封装(DIP)重量⼤约为1g，⽽14脚陶瓷封装重2g。

但是双列直插封装(DIP)效率较低，⼤约只有2％，并占去了⼤量有效安装⾯积。

我们知道，衡量⼀个芯⽚封装技术先进与否的重要指标是芯⽚⾯积与封装⾯积之⽐，这个⽐值越接近1越好。

【2】四边引线扁平封装(QFP)20世纪80年代，随着计算机、通讯设备、家⽤电器向便携式、⾼性能⽅向的发展；随着集成电路技术的进步，⼤规模集成电路(LSI)I／O引脚数已达数百个，与之相适应的，为了缩⼩PCB板的体积进⽽缩⼩各种系统及电器的体积，解决⾼密度封装技术及所需⾼密度引线框架的开发，满⾜电⼦整机⼩型化，要求集成电路封装在更⼩的单位⾯积⾥引出更多的器件引脚和信号，向轻、薄、短、⼩⽅向发展。

IC封装方式介绍1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。

而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。

BGA 的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

70种半导体封装形式半导体封装是将芯片封装在保护性外壳中，以便在电路板上使用。

根据封装形式的不同，可以分为多种类型。

以下是大约70种常见的半导体封装形式：1. Dual in-line package (DIP)。

2. Quad Flat Package (QFP)。

3. Thin Quad Flat Package (TQFP)。

4. Small Outline Integrated Circuit (SOIC)。

5. Shrink Small Outline Package (SSOP)。

6. Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)。

7. Ball Grid Array (BGA)。

8. Land Grid Array (LGA)。

9. Quad Flat No-Lead (QFN)。

10. Dual Flat No-Lead (DFN)。

11. Chip scale package (CSP)。

12. Dual in-line package (DIP)。

13. Zigzag in-line package (ZIP)。

14. Pin Grid Array (PGA)。

15. Ceramic Dual in-line package (CDIP)。

16. Ceramic Leadless Chip Carrier (CLCC)。

17. Ceramic Quad Flat Package (CQFP)。

18. Dual Flat Package (DFP)。

19. Flat Package (FP)。

20. Grid Array Package (GAP)。

21. Pin Grid Array (PGA)。

22. Single in-line package (SIP)。

23. Single in-line pin package (SIPP)。

24. Single in-line memory module (SIMM)。

ic的封装方式（原创实用版）目录1.IC 封装方式的概述2.常见的 IC 封装类型及其特点3.IC 封装方式的选择因素4.IC 封装对电子产品性能的影响5.未来 IC 封装技术的发展趋势正文一、IC 封装方式的概述IC 封装，即集成电路封装，是指将集成电路芯片安装在电路板上并进行保护的过程。

IC 封装方式是电子产品制造中至关重要的一环，它直接影响到产品的性能、可靠性和使用寿命。

本文将对 IC 封装的常见方式及其特点进行介绍，并探讨 IC 封装方式的选择因素以及对电子产品性能的影响。

二、常见的 IC 封装类型及其特点1.SMD（表面贴装器件）：SMD 封装是将 IC 芯片贴装在电路板上，并通过焊接方式进行连接。

具有体积小、重量轻、自动化生产程度高等优点，广泛应用于智能手机、平板电脑等消费电子产品中。

2.DIP（双列直插式封装）：DIP 封装是一种传统的 IC 封装方式，采用焊接或插拔方式将 IC 芯片安装在电路板上。

具有成本低、可靠性高、易于维修等优点，但体积较大，不太适用于小型化电子产品。

3.QFP（四侧引脚扁平封装）：QFP 封装是一种高密度 IC 封装方式，具有体积小、引脚数量多等优点，适用于对空间要求较高的电子产品。

4.BGA（球栅阵列封装）：BGA 封装是一种先进的 IC 封装技术，采用微小球形焊料将 IC 芯片与电路板焊接在一起。

具有体积小、散热性好等优点，但焊接难度较高，对生产工艺要求严格。

5.FC（倒装芯片封装）：FC 封装是将 IC 芯片的电极倒装在电路板上，通过焊接方式进行连接。

具有体积小、可靠性高、散热性好等优点，但成本较高，不太适用于低端电子产品。

三、IC 封装方式的选择因素1.电子产品的性能要求：不同的 IC 封装方式对电子产品的性能影响不同，需要根据产品的性能要求进行选择。

2.成本因素：IC 封装方式的成本直接影响到电子产品的制造成本，需要在性能和成本之间进行权衡。

3.生产工艺：IC 封装方式的生产工艺对电子产品的生产效率和质量具有重要影响，需要选择适合生产工艺的 IC 封装方式。

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。

而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。

该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。

最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。

现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。

BGA的问题是回流焊后的外观检查。

现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。

有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。

美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。

美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用此封装。

引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。

例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。

是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。

带有玻璃窗口的Cerdip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。

芯片封装类型芯片封装是指将细小的芯片放置在封装材料中，保护芯片并提供与外部电路连接的功能。

芯片封装类型多种多样，下面将介绍一些常见的芯片封装类型及其应用。

1. DIP封装（Dual Inline Package）DIP封装是最早出现的芯片封装形式之一，其引脚以两列呈现，位于芯片的两侧。

DIP封装适用于多种类型的芯片，例如晶体管、可编程逻辑器件等。

由于引脚直插插座的设计，DIP封装的芯片可以轻松地插拔和更换。

然而，DIP封装占用空间较大，且不适用于高密度、微小尺寸的电子设备。

2. BGA封装（Ball Grid Array）BGA封装是一种现代化的高密度芯片封装形式，其特点是使用小球连接芯片和PCB。

BGA封装通常用于集成电路芯片和微处理器等高端应用，其引脚布局在芯片的底部，可提供大量的引脚密度。

BGA封装的芯片在热膨胀和耐热性方面表现出色，因此广泛应用于消费电子、通信设备等领域。

3. QFP封装（Quad Flat Package）QFP封装是一种常见的表面贴装封装形式，其引脚布局在芯片的四个侧面，形成一个平坦的外形。

QFP封装适用于具有一定尺寸和引脚密度的IC芯片，例如微控制器、存储器等。

QFP封装的优势在于其可靠性高、体积小、可自动焊接等特点。

4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种尺寸非常小且接近芯片尺寸的封装形式。

CSP封装中的芯片尺寸通常只比芯片略大一点，因此极大地提高了迷你化和高密度集成的可能性。

CSP封装广泛应用于移动设备、无线通信设备和数码产品等领域。

5.3D封装3D封装是一种将多个芯片堆叠在一起的封装技术。

通过3D封装，可以在同一封装中集成多种功能的芯片，从而实现更高的集成度和性能。

此外，3D封装还可以减少芯片之间的线长，并提高信号传输的效率。

3D封装被广泛应用于高端计算机、服务器、智能手机等领域。

综上所述，芯片封装类型众多且多样化，不同的封装形式适用于不同类型和规模的芯片。

芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LQFPQuad FlatPackageTQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle InlinePackageSOSmallOutlinePackageTSBGA 680LCLCCCNRCommunicationand NetworkingRiserSpecificationRevision 1.2CPGACeramic Pin GridArrayDIPDual InlinePackageSOJ 32LSOJSOP EIAJTYPE II 14LSOT220SSOP 16LSSOPTO18DIP-tabDual InlinePackage withMetal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin GridArrayTO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin SmallOutlinePackagePLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格METAL QUAD100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad FlatPackageTSSOP orTSOP IIThinShrinkOutlinePackageuBGAMicro BallGrid ArrayuBGAMicro BallGrid ArrayZIPZig-ZagInlinePackageTEPBGA 288L TEPBGAC-BendLeadSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343CERQUADCeramicQuad FlatPack详细规格CeramicCaseLAMINATECSP 112LChip ScalePackage详细规格Gull WingLeadsLLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheralComponentInterconnect详细规格PCI 64bit3.3VSOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATETCSP 20LChip ScalePackageTO252PCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineMemoryModuleSIMM72SingleIn-lineTO263/TO268SO DIMMSmall OutlineDual In-lineMemory ModuleSOCKET 370For intel 370 pinPGA Pentium III& Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pinPGA Pentium 4CPUSOCKET462/SOCKET AFor PGA AMDAthlon & DuronCPUSOCKET 7For intel Pentium& MMX PentiumCPUSLOT 1For intelPentium IIPentium III& CeleronCPUSLOT AFor AMDAthlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGABGABGABGA CLCCCNRPGADIPDIP-tab BGADIPTOFlat PackHSOP28 TOTOJLCC LCCCLCCBGALQFP DIPPGAPLCCPQFPDIP LQFPLQFPPQFPQFPQFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOPTOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描MODULE 方形状金属壳双列直插式 例如：LH0084述，供参考： DIM 单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料 例如：NEC7810 DBGABGA 系列中陶瓷芯片 例如：EP20K400FC672-3CBGA BGA 系列中金属封装芯片 例如： EP20K300EBC652-3RQFPQFP 封装系列中，表面带金属散装体 例如：EPF10KRC 系列 DIMM 电路正面或背面镶有LCC 封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY 电池与微型芯片内封SRAM 芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM 系列（五）按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。