小米手机电路图
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小米手机专业拆解:物料成本不足900元人民币2011-12-19 14:13:22 出处:DoNews 作者:DoNews 人气:次评论(131) | 【大中小】搭配了1.5GHz双核Snapdragon-3处理器,1GB RAM/4GB ROM存储器,4英寸电容屏(854x480即FWVGA 分辨率,支持多点触控),800W像素摄像头的小米手机,仅从主要元器件的构成来看,其定位应介于中、高端智能手机之间(缺少前置摄像头,仅支持720P摄像,采用传统TFT液晶屏,板上仅配置了4GB Flash,不支持4G网络,缺少电子陀螺仪等)。
小米手机构成图小米手机的主要组件包括了前后面壳,显示屏,金属支架,电路板,电池后盖,物理按键,以及常规电子结构件,如摄像头、受话器、扬声器等。
整体尺寸为125×63×11.9 mm,作为一款直板手机(特别是考虑到当前主流高端市场超大、超薄、超轻的趋势),11.9mm的机身已略显厚重,由此折射出,作为手机新军的小米在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的差距,“10mm以内依然是巨人间的战场”。
同时,小米手机结构上多采用工程塑料材质,在进一步缩减成本的同时,也规避了金属组件可能引发的对整机EMI和天线性能的影响(而相应的,手机缺少金属质感)。
另外,小米手机配备了1930hAm的电池,弥补了1.5GHz的处理器(超频25%)对系统能耗的影响,理论上增加了连续通话和待机时间。
小米手机后视图(去掉后面壳)小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内,主PCB板设计成非常规的L型(应该是为了配合电池),所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧,而搭载了SD卡和SIM卡子电路板位于主PCB上方,通过接插件连接。
屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式,优点是可以优化成本和PCB空间,缺点是会影响到后期的检修。
此外,小米的电源键所采用的异型结构,后期可能会影响到按键的触感,甚至在左右晃动手机时产生误触。
无线充电——你不知道的知识1.无线充电系统1.1无线充电系统整体结构与功能图1无线充电系统结构——图片来源于《应用于便携式电子设备的小功率无线充电系统的研究与开发》整流滤波:将220V/50Hz的交流电转换为高压直流电;DC-DC:将高压直流电降压,输出低压直流电;高频逆变:低压直流电经过高频逆变电路转换成低压高频交流电(频率约为100-200kHz),以便于发射端线圈产生强大的感应磁场;整流滤波:由于电磁感应的原理,接收端在强大的感应磁场中产生低压高频感应电流,该电流经过AC-DC电路后变成直流电,此时就可以直接供给负载使用(功率为5W电压一般为5V,10W电压9V,15W电压12V,小米9最新20W电压为15V,无线充电电流一般不超过1.5A)。
1.2无线充电系统调控过程图2无线充电系统调控过程检测阶段:发射端检测到放置物体的位置后,发射一个小的测量信号来监控物体的放置和移动,判断是否进入下一阶段,这个信号不会唤醒接收端;判断阶段:发射端将发射功率信号,并检测可能来自接收端的响应,从而判断响应是接收端还是未知的对象。
如果发射端接收到正确的信号,将继续进入识别和配置阶段,保持功率信号输出;识别和配置阶段:接收端会将所需要的能量信号传递回发射端。
发射端需要将收到的信号解码,根据接收端所需要的能量调节输出功率,当无法解码时默认传输功率为5W;功率发射阶段:“识别与配置”阶段完成后,发射端启动功率传输模式。
接收端控制电路向发射端发送误差包,将整流电压调整到线性稳压器效率最大化所需的水平,并将实际接收到的功率包发送给发射端进行外目标检测(FOD,Foreign Object Detection,异物检测),可保证安全、高效的功率传输;结束阶段:充电结束后接收端发出EPT(End Power Transfer,结束功率传输)信号,当接收端受到EPT信号时终止功率传输。
1.3无线充电Qi标准为什么选用100~205kHz?Qi标准基于电磁感应的充电技术,频率是100-205kHz,无线充电传输的是能量而不是信号,因为100-205kHz是对人体无害的低频非电离频率,采用这个频率将大大减小对人体的伤害。
微机原理与接口技术实验《简单手势无线遥控小车》实验报告通信科学与工程于广溪113007200701.总体概况与说明1.1 选题概况与说明1.2遥控部分概况与说明1.3机动部分概况与说明2.机械部分分析实现3.硬件系统设计实现3.1电源设计实现3.1.1标准电源来源与稳压3.1.1.1电源的电压和电流要求3.1.1.2电源的纹波要求3.1.1.3 防止电源判定空载关机的方法3.1.2电源升压3.1.3电源降压3.2单片机最小系统版设计实现3.3红外光电开关部分设计实现3.4减速直流电机驱动设计实现3.5 STC单片机USB-串口下载调试实现3.6无线模块分析实现3.7系统总电路图4.软件系统设计实现4.1遥控部分软件系统设计实现4.1.1ST188时序检测方法4.1.2 nRF24L01+驱动程序说明4.1.3 遥控部分所有代码文件4.1.3.1 主文件yaokong.c:4.1.3.2 nRF24L01+驱动程序nRF24L01.c4.1.3.3延时文件delay.c4.1.3.4 52单片机寄存器头文件reg52.h4.1.3.5 所有头文件的头文件allhead.h4.1.3.6 变量声明重定义vartypeabbreviation.h4.1.3.7 电机控制命令定义motorcommand.h4.1.3.8 延时头文件delay.h4.1.3.9 nRF24L01+驱动程序头文件nRF24L01.h 4.2机动部分软件系统设计实现4.2.1直流减速电机的驱动方式说明4.2.2机动部分所有代码文件5.总结1.总体概况说明1.1选题概况与说明:本次微机原理与接口技术实验(综合)实验,我选择的题目是一个可以通过手势动作无线控制的小车。
希望实现的是在遥控端通过产生简单的5种手势动作来控制小车的运动状态和方向。
简单来说就是通过手的向前滑动,向后滑动,向左滑动,向右滑动以及在特定区域滑动实现小车的前后左右以及停止5种动作。
江西省南昌市2021届高三开学摸底测试地理试题第I卷(选择题,共44 分)一、选择题(每小题只有- -个选项最符合题意,请把正确选项填写在答题卡上。
每小题2分,共44分。
)下图是某大洋(局部)洋流模式图。
箭头代表洋流流向。
据此完成1-2题。
1.甲洋流属于A.南半球暖流B.南半球寒流C.北半球暖流D.北半球寒流2.乙洋流所在海域的盛行风是A.东北风B.东南风C.西北风D.西南风下图是亚洲、非洲、欧洲、北美洲的用水类型构成图。
据此完成3-4题。
3.甲、乙、丙、丁代表的大洲依次是A.北美洲、欧洲、亚洲、非洲B.欧洲、非洲、亚洲、北美洲C.亚洲、欧洲、非洲、北美洲D.非洲、亚洲、北美洲、欧洲4.据图判新,影响区域生活用水比例高低的主要因素是A.降水量B.径流量C.人口密度D.生活水平一架载满小米手机电路板(关键部件)的顺丰航空货机由深圳起飞,5小时后抵达巴基斯坦的伊斯兰堡市。
据此完成5-7题。
5.与伊斯兰堡相比,深圳生产手机部件的有利条件是A.技术力量强B.劳动力廉价C.市场潜力大D.自然资源丰富6.中国工业制品出口巴基斯坦的有利条件是巴基斯坦A.工业发达B.农业欠发达C.距离中国较近D.人均购买力强7.促使上述货物采用航空运输方式的原因是①航空运输机动灵活②航空运输装卸成本低③货物运输距离远④货物价值高A.①②B.①④C.②③D.③④下图是某地气温和降水量逐月累计曲线图。
据此完成8- 10题。
8.该地降水最多的月份及该月降水量是A.7月,135mmB.7月,150mmC.12月,215mmD.12月,770mm9.该地12月气候特点是A.高温多雨B.高温少雨C.低温多雨D.低温少雨10.该地气候类型是A.地中海气候B.温带海洋性气候C.热带雨林气候D.亚热带季风气候长沙马王堆蔬莱批发市场建于1991年,经过24年发展,成为了长沙最大的“菜篮子”。
2016年整体搬迁至位于长沙县黄兴镇的长沙现代化农产品物流中心。
1.小米设计了如图所示的电路图,只用电压表就测量出额定电压为U额的小灯泡的额定功率。
已知电源电压恒为U,定值电阻的阻值为R0.请将实验步骤补充完整。
①_____(填三个开关闭合与断开情况),调节滑动变阻器的滑片,使电压表示数为_____,小灯泡正常发光。
②保持滑动变阻器滑片位置不动,_____ (填三个开关闭合与断开情况),记录电压表示。
数为U滑③小灯泡额定功率的表达式P额=_____(用已知量和所测物理量符号表示)。
1题图 2题图2.小明想测量一个额定电压为6V阻值约为8Ω的小灯泡的额定功率,但发现电流表和电压表的大量程均已损坏,于是找来一个阻值为10Ω的定值电阻,设计了如图1所示的实验电路,其中电源电压恒为8V请完成下面的实验步骤:①在图2所示的三个选项中,选出能对应填入虚线框内合理的元件组合_____。
②正确选择元件并连接电路后,闭合开关S调节滑动变阻器的滑片,使电压表的示数为_____V,小灯泡正常发光,此时电流表的示数为0.5A,则小灯泡的额定功率为_____W。
3.同学设计了如图所示的电路,测出了额定电流为I额的小灯泡的额定功率。
电源电压不变,滑动变阻器R1的最大阻值为R,实验方案如下:①按电路图连接电路。
②只闭合开关S1,移动R1的滑片,使电流表的示数为I额,灯泡正常发光。
③只闭合开关S2,保持R1的滑片位置不动,移动R2的滑片,使电流表的示数为I额。
④保持R2的滑片位置不动,将R1的滑片移到最左端,电流表的示数为I1,再将R1的滑片移到最右端,电流表的示数为I2。
⑤小灯泡额定功率的表达式为P额=___________(用I额、I1、I2、R表示)。
3题图 4题图 5题图4.小军同学想测量额定电压为U额的小灯泡的额定功率,但发现电流表已经坏,于是他又找来了两个开关和一定值电阻,设计了如图丙所示的电路,已知电源电压恒为U,定值电阻的阻值为R0,请你完成下面实验步骤:①_____(填写S、S1、S2的通断情况),调节滑动变阻器的滑片使电压表示数为_____;②____ (填写S、S1、S2的通断情况),保持滑动变阻器的滑片不动,读出电压表示数为U1;③灯泡额定功率的表达式为P额=_____。
小米手机最详细的拆机图文攻略本次小米手机拆解照片分辨率全部为1024×768像素高清图片。
小米手机全部拆解图片的预览图待拆解的小米手机1.准备工作和拆机声明我们先来简单介绍一些拆机的准备工作与拆机原则,必要的工具是必须的,同时有一点需要网友明白的是,拆机有必须的拆机工具角塑料起子(即三角撬机片)一个、胆大心细的大脑一个。
拆下电池盖小米手机的固定螺丝都在机身内部,所以先要卸下电池盖和电池。
八个螺丝把电池盖和电池取下后可以看到八个螺丝,用十字改锥拧下,注意四角的螺丝与中间的四个螺丝大小不同,需要选用不同大小的改锥。
上图中橘黄色圆圈中标注了小米手机机身背部的八颗螺丝。
2.两截式螺丝引起我们注意印有小米LOGO的螺丝封贴掉即可看到螺丝,如果将此标签揭掉会失去保修。
依次去下所有螺丝依次卸下可以目测到的螺丝。
小米手机有一个边角上的螺丝很独特,它有两层螺帽,通过与机身对比可以发现原来这是一个挂绳孔,是一个很巧妙的设计。
用塑料起子打开主板保护壳拆卸保护盖注意边缘的卡扣把小米手机机身背部的八颗螺丝拧下还不能马上撬机身,通过上面的照片我们可以看到电池槽壁有一个卡扣,用螺丝刀把卡扣分离。
使用塑料起子将手机背壳滑开之后就可以使用塑料起子撬小米手机机身了,应该先从卡扣所处的那一边开始撬。
撬起之后沿着机身侧面滑动。
小米手机比一般的手机要好拆解,可以明显的看到卡扣,卡扣的力度也较小。
打开手机背壳小米手机机身边缘会有隐藏的卡扣,遇到卡扣时稍微用力撬动,但是应该注意力道,不要太过用力,否则会损坏机身,撬完一圈之后就可以把背盖拿掉了。
拆下背盖的小米手机先来看一下拆下背盖的小米手机,绿色的电路板已经暴露在我们眼前了。
手机背壳的背面来看一下小米手机背盖的背面(上图右),它并不是简单的塑料保护壳,我可以看到上面有很多的金属触点,左上角的多条黄色金属物就是耳机插孔的触点,合盖之后与电路板触点接通。
3.拆卸机身背壳扬声器我们暂时把机身放在一边,先来处理拆解下来的机身背壳,它并不是一个简单的保护塑料,在上面安装有扬声器等周边元件。
小米手机专业拆解:物料成本不足900元人民币
2011-12-19 14:13:22 出处:DoNews 作者:DoNews 人气:次评论(131) | 【大中小】
互联网的产业背景,自主研发(基于Android v2.3.5)的MIUI操作系统,完全在线的营销模式,以及1999元的“超低”售价,小米手机一时间成为国内智能手机界的热点话题。
在此仅从产品的硬件角度出发,尝试探讨小米手机的系统构架、成本构成及设计生产过程中潜在的风险。
搭配了1.5GHz双核Snapdragon-3处理器,1GB RAM/4GB ROM存储器,4英寸电容屏(854x480即FWVGA 分辨率,支持多点触控),800W像素摄像头的小米手机,仅从主要元器件的构成来看,其定位应介于中、高端智能手机之间(缺少前置摄像头,仅支持720P摄像,采用传统TFT液晶屏,板上仅配置了4GB Flash,不支持4G网络,缺少电子陀螺仪等)。
小米手机构成图
小米手机的主要组件包括了前后面壳,显示屏,金属支架,电路板,电池后盖,物理按键,以及常规电子结构件,如摄像头、受话器、扬声器等。
整体尺寸为125×63×11.9 mm,作为一款直板手机(特别是考虑到当前主流高端市场超大、超薄、超轻的趋势),11.9mm的机身已略显厚重,由此折射出,作为手机新军的小米在工业、电子设计和供应链的整合能力上与一线大厂间的差距,“10mm以内依然是巨人间的战场”。
同时,小米手机结构上多采用工程塑料材质,在进一步缩减成本的同时,也规避了金属组件可能引发的对整机EMI和天线性能的影响(而相应的,手机缺少金属质感)。
另外,小米手机配备了1930hAm的电池,弥补了1.5GHz的处理器(超频25%)对系统能耗的影响,理论上增加了连续通话和待机时间。
小米手机后视图(去掉后面壳)
小米手机的电路部分主要集中在上图中的蓝色线框内,主PCB板设计成非常规的L型(应该是为了配合电池),所有元器件几乎是平均分布在PCB两侧,而搭载了SD卡和SIM卡子电路板位于主PCB上方,通过接插件连接。
屏蔽罩的设计采取了直接焊接的方式,优点是可以优化成本和PCB空间,缺点是会影响到后期的检修。
此外,小米的电源键所采用的异型结构,后期可能会影响到按键的触感,甚至在左右晃动手机时产生误触。
图中橙色线框内为控制区子板,通过黑色Flex排线与主PCB连接(白色射频Cable线用于连接子板上的天线触点)。
主PCB板B面(剥离屏蔽罩)
在主PCB板的B面,分别放置了射频攻放电路、PMU电源网络、GPS射频前端、WLAN/BT/FM电路、及多数的连接器。
主PCB板A面(剥离屏蔽罩)
在主PCB板的A面,放置了系统的应用处理器 MSM8260、板上存储器KMKLL000UM、射频收发器QTR8615、音频电路、及GSM/WCDMA射频前端电路。
不难发现,小米的射频电路全部集中在L型的窄边,PCB面积有限,不利于热量的传导,或者正是出于这种考虑,小米在结构上加入石墨散热膜。
子PCB板
除按键、背光电路外,下方的子PCB板上还包括了射频天线弹片、主MIC、Speaker触点等。
SD卡座、SIM卡座
8MP摄像头
小米原理框图
最后,从小米手机成本构成来看,高通无疑是最大的赢家(系统的核心器件AP/BB MSM8260、RF Transceiver QTR8615、双电源管理芯片PM8058和PM8901均来自高通),四颗芯片的总价应在$40~45,大概会占到整个BOM的三分之一;排在第二位的显示模块,有Sharp四英寸显示屏、TDK电容触摸屏和Synaptics电容触控芯片构成,估计成本应在$30上下,约占BOM的23%;之后是三星的存储器,集成了1GB LPDDR2和4GB Flash的MCP,当前售价应略高于$15;排在第四的是800W像素摄像头模组,当前的价格应不低于$10。
在此基础上,小米手机的BOM成本很可能位于$130~140区间。
(完)。