SMT工艺概述SMT工艺分类一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在印刷板表面规定的位置上，最后将贴装好元器件的印制板放以再流焊设备的传送带上，从炉子入口到出口（大约5-6分钟）完成干燥、预热、熔化、冷却全部焊接过程。
2、波峰焊工艺――先将微量的贴片胶（绝缘粘接胶）施加到印制板的元器件底部或连忙缘位置上，再将片式元器件贴放在印制表面规定的位置上，并进行胶固化。
片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插装分立元器件，最后对片式元器件与插装元器件同时进行波峰焊接。
二、按组装方式，可分为全表面组装、单面混装、双面混装三种方式（见表2-1）施加焊膏工艺一、工艺目的把适量的SN/PB焊膏均匀地施加在PCB焊盘上，以保证片式元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接。
二、施加焊膏的要求1、要求施加的焊膏量均匀，一致性好。
焊膏图形要清晰，相邻的图形之间尽量不要粘连，焊膏图形与焊盘图形要一致，尽量不要错位。
2、一般情况下，焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右，窄间距元器件应为0.5mg/mm2左右。
3、焊膏应覆盖每个焊盘的面积，应在75％以上；4、焊膏印刷后，应无严重塌落，边缘整齐，错位不大于0.2mm；对窄间距元器件焊盘，错位不大于0.1mm。
5、基板不允许被焊膏污染。
三、施加焊膏的方法施加焊膏的方法有三种：滴涂式（即注射式，滴除式又分为手工操作和机器制作）、丝网印刷和金属模板印刷。
各种方法的适用范围如下：1、手工滴涂法――用于极小批量生产，或新产品的模型样机和性能样机的研制阶段，以及生产过程中修补、更换元器件等。
2、丝网印刷――用于元器件焊盘间距较大，组装密度不高的中小批量生产中。
3、金属模板印刷――用于大批量生产以及组装密度大，有多引线窄间距元器件的产品。
金属模板印刷的质量比较好，模板使用寿命长，因此一般应优先采用金属模板印刷工艺。
▲为了便于SMT 加工生产，在生产前客户需要做以下准备工作： 第一、 提供待加工的PCB 板图（电子档；pcb 文件或gerber 文件，用于制作丝印钢网和导出元件的中心坐标，便于贴片机的程序编制。
）第二、 如果客户有已经做好丝印钢网的，保证其钢网的外框的尺寸长和宽大于520mm*420mm ，小于736mm*736mm ，第三、 提供待加工的产品样品；（用于以确认特殊元件的方向，安装位置及安装高度等）第四、 提供待加工的PCB 板的bom 单；（用于贴片机编程，首样确认、QA 出厂检验对样确认）提供材料清单（标注：客户自购或加工厂代购，另外指定“加工厂代购材料”的品牌或技术要求及样品）；第五、 提供技术指标或工艺要求，主要是一些特殊的工艺要求。
第六、 提供期望的“供货期”和“联系人” ▲我公司现有的生产工艺能力：■ 整体的线路板焊接加工工艺整体的线路板焊接加工工艺（（PCBA ）可做有铅焊接可做有铅焊接，，无铅焊接两种工艺种工艺。
● 贴片加工部分贴片加工部分（（SMT SMT））★ 设备可加工的线路板（PCB）的外形要求： 1.丝印机用钢网尺寸及要求：（见图片）钢网尺寸要求： L520mm*W420mmL650mm*W500mmL580mm*W580mm（标准23英寸）L736mm*W736mm（标准29英寸）MAX L1450mm*W450mm2. 设备可加工pcb的最大的尺寸（MAX）:L730mm×W510mm / L1200mm ×W350mm3．可加工pcb的最小的尺寸（MIN）:L50mm×W30mm，如果小于此尺寸外形规则（如正方形，长方形），需要做成拼版（邮票板）如下图1、2所示，外形不规则（如圆形，月牙形，椭圆形，扇形等），需要按照图3、4的方法进行拼版。
图1 图2图3 图44.PCB厚度为最大（Max）H=4mm5.PCB厚度为最小（Min）H=0.8mm，如果小于此尺寸，需要做特殊的承载治具。
