SMT贴片外观工艺检验标准
Final approval draft on November 22, 2020 编号：WI-A-001 版
SMT加工品质检验标准
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（P-03）
4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：检验依据: GB/ -----II类水准
AQL接收质量限： (A类)主要不良: (B类)次要不良：
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定： 审核： 批准：
第 1 页 共 12 页 编号：WI-A-001 A1.0版
SMT加工品质检验标准
一、目的：规范SMT加工的工艺质量要求，以确保产品品质符合要求。
二、范围：适用于公司所有SMT加工生产过程中的工艺品质管控。
三、定义：
1、一般作业工艺：指产品加工过程中质量常规管控的作业如：焊膏储存、印刷效果、贴片状况、回流焊，QC检验等。
2、A类（主要不良）：工艺执行漏作业、错作业、作业不到位，功能不能实现。（例：焊锡短路，错件等）
3、B类（次要不良）：工艺执行作业不到位，影响PCB板的安装使用与功能实现；影响产品的外观等不良。（例：P板表面松香液体过多）
4、不良项目的定义（详情请见附件）
四、相关标准
IPC-A-610D-2005《电子组件的接受条件》
SJ/T 10666 - 1995《表面组装组件的焊点质量评定》
SJ/T 10670 - 1995《表面组装工艺通用技术要求》
五、标准组成：
1、印刷工艺品质要求（P-01）
2、元器件贴装工艺品质要求（P-02）
3、元器件焊锡工艺要求（P-03）
4、元器件外观工艺要求（P-04）
六、检验方式：检验依据: GB/T2828.1-2003 -----II类水准
AQL接收质量限： (A类)主要不良:0.65 (B类)次要不良：1.0
七、检验原则
一般情况下采用目检，当目检发生争议时，可采用10倍放大镜。
本标准参照相关标准由品质部制定，标准的发行与修订、废止需经品质部的允许。
拟定： 审核： 批准： 第 2 页 共 12 页 序号 工艺类别 工艺内容 品质标准要求 图示 不良判定 工艺
性质
1
SMT技术简介
；SMT概述定义:表面贴装技术(surface Mounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术，他将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化元器件成为SMD器件(或称SMC、片式器件)将原件装配到印刷线路板或其它基本板上的工艺方法成为SMT工艺。相关的组装设备成为SMT设备。目前先进的电子产品已将普遍使用SMT技术。
SMT相关术语：Surface mounting technology
SMD:surface mounting device 表面贴装设备
SMC:surface mounting component 表面贴装原件
PCBA:printed circuit board assembly 印刷电路板组装
为何采用SMT技术:电子产品追求小型化，穿孔插件无法缩小；2、电子产品功能更完整，所采用的体积电路(IC)已无插孔原件，特别是大规模，高集成IC不得不采用表面贴片原件。3，产品批量化，生产自动化以及厂方成本高产量，出产优质产产品，加强市场竞争。
SMT的优点：能节省空间50-70%、大量节省原件及装配成本、可使用更高脚数的各种零件、具有更多且快速的自动化生产能力、减少零件宁从存空间、节省制造厂房空间、总成本低。
贴片技术组装流程图：
发料> 基板烘烤 > 供板 > 锡膏印刷> 印刷目检 > 高速机贴片> 泛用机贴片 >回焊前 1 2 点固定胶水
目检> 回流焊 焊后比对目检 测试 插件 波峰焊 装配目检 品检 入库
修理 修理
SMT工艺流程
PCB投入 锡膏印刷 印刷目查 贴片 贴片目检 回流焊接 焊接后检查
贴片工艺检测
4.1多功能贴片机( multi-function placement equipment )
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4.1.1贴装注意点
贴片机是一个高速运动的机器，是多个机械部份组成的机器，有很多动力源（马达），动力传输机构（皮带、链条），动作机构（高速旋转的贴片头、工作台），机架、夹爪的移动，它们还有锋利的切纸刀口等。象这些转动、移动的机械，如果在使用操作过程中稍微不慎，就可能造成伤人事故。因此在操作机时应注意一列问题：
1）在设备运行或调机过程中，如发生意外，应迅速按下急停按钮，或拉下电源开关，使设备立即停止工作。
2）更换某些部件时应在机器停止状态下进行，同时应锁紧急停按钮（防止别人误操作）。
3）在一般情况下设备进行维护时，应在设备停止工作的状态下进行操作，情况特殊不能停机，应有一个人以上在旁监护。
4）应按设备操作规程使用设备。
5）工作时尽量避免皮肤与助焊剂直接接触，使用手套等工具。
6）打开回流炉时应注意防止烫伤，同时也要戴好手套。
7）尽量少开设备的门窗，让尘灰能被抽风系统有效吸走,保持空气清新、环境干净。
4.1.2贴装
4.1.2.1贴装前项目的检查
※元器件的可焊性、引线共面性、包装形式
※PCB尺寸、外观、翘曲、可焊性、阻焊膜（绿油）
※料站的元件规格核对 图4-1-2-1 IC极性标识
※是否有手补件或临时不贴件、加贴件
※Feeder与元件包装规格是否一致。
4.1.2.2贴装时检查项目
※检查所贴装元件是否有偏移等缺陷，对偏移元件进行调校。图4-1-2-2 极性标识
※检查贴装率，并对元件与贴片头进行临控。
