集成电路版图设计基础第5章:匹配
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模拟电路版图设计中的匹配艺术深圳中兴集成电路设计有限公司金善子1.引言生活中我们经常会遇到这样的事情:收听CD播放器的时候,左右耳脉里发出的声音经常不一样,甚至当有人打开窗户的瞬间或者打开室内空调的过程中,随着温度的变化,CD发出的声音也会随之发生变化,因此我们就不厌其烦地调来调去。
同样的情况也会发生在手机和接受机中。
我们希望无论是CD播放器还是其它音响,它们相搭档的器件反应完全一样。
也就是说,其中一个放大器的频率和幅值能完全符合并跟踪另一个运放的频率和幅值响应,达到这一目标的方法之一就是匹配。
实现匹配过程中,版图设计是一个非常重要的环节。
一个优秀的版图可以大大提升一个设计。
2.实现匹配的方法匹配基本规则当集成电路产业刚刚起步的时候,制造工业仍然相对落后。
即使你将两个需要匹配的器件放的很近,我们也仍然无法保证它们的一致性。
现在虽然随着制造工艺越来越精确,但是匹配问题的研究从来就没有停止过,相反地,匹配问题显得日益突出和重要。
使需要匹配的器件所处的光刻环境一样,称之为匹配。
匹配分为横向匹配、纵向匹配和中心匹配。
实现匹配有三个要点需要考虑:需要匹配的器件彼此靠近、注意周围器件、保持匹配器件方向一致。
遵守这3条基本原则,就可以很好的实现匹配了。
2.1根器件法(Root Device Method)有时侯我们会遇到两个或者两个以上的而且阻值不同的电阻需要匹配。
如下图1所示,如何将这5个阻值不同的电阻做成最优化的匹配呢?图2则给出了正确的答案,我们不妨分析一下:2K1K2K500250图1 阻值不同的电阻需要匹配如果要满足上面5个电阻的匹配,需要考虑以下步骤:(1) 首先,尽可能把这些电阻靠近放置,这是基本的要求(2) 其次,要使这些电阻保持同一个方向(3) 采用根部件的最好方法是找出一个中间值,用1K的电阻作为值将电阻串联和并联起来。
这种方法节省了接触电阻的总数使其所占的比例减少,面积也相当,现在占主导地位的是电阻器件本身的薄层电阻。
关于集成电路版图设计中失配问题的分析摘要:版图设计是集成电路设计工作中的主要内容,对电路的整体性能有着直接的影响。
版图设计是将抽象的逻辑电路转为物理图形的过程,是电路设计阶段中的最后环节。
随着半导体工艺的进一步发展,工艺尺寸越来越小,集成电路版图设计中的匹配问题越来越需要更多的关注。
本文针对版图设计中的失配问题进行深入分析,并提出了相应的版图匹配对策及优化方法,一定程度上减少在版图设计中出现失配问题的现象。
关键词:集成电路;版图设计;失配问题在实际的版图设计工作中,多数位置需要器件具有良好的对称性。
而失配问题主要是指不匹配的含义,集成电路的精准度与实用性能普遍由器件匹配的精准程度所决定,如果在运行中出现失配的情况,会导致电路的性能逐渐下降。
现代CMOS工艺愈加复杂,在提升工作速度的同时,要求工作电压越来越低。
虽然缩小器件的整体尺寸可以节约芯片的面积,有效的减少部分能耗的损失,提升本征速度,但是引入的不同模块间存在相互干扰的问题,导致版图设计无法达到预期的目标,严重的限制了系统的正常运行及精准度,因此,在集成电路工艺尺寸不断缩小的情况下,想要使集成电路性能更强,要尽可能消除失配情况。
本文主要分析集成电路版图设计中的相关失配问题。
1.产生失配问题的原因分析失配问题是指在集成电路中要进一步保证各个器件具有对称性。
如果在实际操作中出现失配的情况则会导致集成电路的精准度与主要性能不断下降。
集成电路版图设计中出现失配问题的主要原因在于两个方面:第一,没有正确地选择参数与尺寸相符的元件进而出现随机失配问题;第二,由于版图设计的相关技术不合理所导致,对此进行分析可以发现主要原因有栅氧生长、漏源注入以及蚀刻等工艺过程中几何收缩与扩大造成的差异。
器件的压力、温度等存在偏差,从而出现失配问题。
受多晶硅刻蚀率的改变及扩散区的影响,均会造成失配现象的发生[1]。
工艺偏差的问题主要出现在硅片生产的过程中,在光刻过程中如果没有正确地选择光刻胶与曝光方法,便会导致失配问题的出现。