SMT锡膏领用登记表

原材料领用使用登记表模板
表格列的说明：
•序号：领用项目的编号。

•材料名称：领用的原材料的名称。

•规格型号：材料的规格或型号。

•单位：材料的计量单位，如公斤、升、米等。

•领用数量：领用的材料数量。

•领用日期：领用材料的日期。

•领用人：领用材料的员工姓名。

•使用部门：使用材料的部门。

•使用数量：实际使用的材料数量。

•使用日期：实际使用材料的日期。

•备注：其他需要记录的信息，如材料的特殊用途、剩余数量等。

这个模板可以根据你的实际需求进行修改和调整。

例如，你可能需要添加一列来记录材料的供应商信息，或者添加一列来记录材料的采购价格。

物品领用登记表模板[公司名称]物品领用登记表部门：日期：序号物品名称规格型号数量领用人领用日期备注12345说明：1. 领用人必须在“领用人”栏内填写真实姓名。

2. 物品名称栏填写领用的物品名称。

3. 规格型号栏填写物品的规格型号，如果没有可以不填写。

4. 数量栏填写领用的物品数量。

5. 领用日期栏填写领用物品的日期。

6. 备注栏可填写一些需要补充说明的事项，如归还日期等。

领用人签字：财务审核：部门负责人：---------------------------------------------------------------------------------------------[Company Name]Property Requisition FormDepartment:Date:No. Item Description Specification/Model Quantity Recipient Date of Requisition Remarks12345Notes:1. The recipient must provide their full name in the "Recipient" column.2. Fill in the name of the item in the "Item Description" column.3. Fill in the specification/model of the item in the "Specification/Model" column. If not applicable, leave it blank.4. Enter the quantity of the item being requisitioned in the "Quantity" column.5. Write the date of requisition in the "Date of Requisition" column.6. The "Remarks" column can be used for additional notes, such as the return date.Recipient's Signature: Financial Approval: Department Head:。

SMT 印刷机锡膏添加作业指导书1.目的整合 SMT锡膏印刷规范，为 SMT提供直接明了的指导，达到正确使用锡膏。

避免在使用过程中，由于操作不当破坏锡膏原有特性，对 SMT生产带来不良影响。

2.范围适合本公司用于 SMT印刷机锡膏的添加和使用。

3.定义锡膏：由粉末状焊粉合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合制成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。

4.权责4.1生产部根据作业规程进行锡膏添加作业4.2工程部负责制订锡膏添加作业指导书4.3品质部负责监督生产人员其作业、以确保其产品品质5.内容5.1回温锡膏回温条件为：在室温条件下，回温 4 小时后才可使用，特殊情况最少回温不能低于 3 小时，最多不超过 10 小时。

注意未经充足回温的锡膏千万不要打开瓶盖。

不能用加热的方式缩短回温时间，须在锡膏标识卡上填写解冻时间、可用时间。

自回温开始未开罐且未超过 12 小时仍可使用，超过 12 小时须重新放回冰柜冷冻。

5.2开封后检验：回温后的锡膏可以开封，开封后操作员检查锡膏表面是否有干结现象。

如果有，通知技术人员处理。

5.3使用前搅拌：锡膏使用前应该充分搅拌。

用刮刀顺时针均匀搅拌，如图所示:以减少锡粉沉淀的影响。

一直到锡膏为流状物为止，用刮刀刮起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏成线形落下，即可达到要求。

正常情况下机器搅拌 3-5 分钟，人工搅拌需 15 分钟，锡膏搅拌充分标准：用刮刀挑起成线形自由落下 .5.4印刷5.4.1 锡膏的添加 1）新锡膏的添加：添加锡膏时应采用“少量多次”和“先进先出”的办法，添加锡膏，维持印刷锡膏圆柱直径约 10mm（如下图所示），添加完毕后，应立即加瓶盖密封，尽量避免锡膏长期暴露在空气中。

2）旧锡膏的添加：前一天钢网上回收的锡膏或未用完的锡膏应同新开封的锡膏混合添加使用。

新/ 旧锡膏的混合比例为 4：1--3 ：13）每班所领锡膏尽量在当班使用完 .5.4.2多种锡膏的使用：不同的锡膏绝对不能混用，更换不同型号的锡膏时，应彻底清洗钢网和刮刀。

锡膏作业管理办法（QC080000-2012）1.目的规范本公司内涉及锡膏作业管理的流程，明确锡膏的验证、请购、存储、使用、报废各环节的作业方式及要求，确保我公司贴片作业的品质及产品的可靠性。

2.范围适合于本公司涉及锡膏作业各环节。

3.职责工艺工程部：负责本文件的制定及修改，新品牌锡膏的开发及验证，锡膏质量问题分析及处理。

生产部：根据SMT冰箱温湿度管制表、锡膏管制标签、锡膏领用登记表来对锡膏存储，回温，使用，回收与报废进行管控。

物料部：负责锡膏新供应商的开发及管理，锡膏的采购。

仓储部：锡膏到仓库的登记并及时通知SMT人员领取保存。

计划部：根据市场合同与单片板用锡量来计算月采购量，下锡膏采购计划。

品管部：负责对锡膏回货批次的验收报告确认，在工厂剩余的有效期确认。

对锡膏存储、回温、使用、回收等环节进行监督。

人力资源部：将使用完毕之空锡膏罐&报废锡膏进行回收处理。

4.定义锡膏：是将锡合金粉末与助焊剂按一定的比例混合均匀后形成的膏状体，运用于SMT锡膏印刷工位，通过刮刀，钢网等载体，将定量的锡膏准确的涂布在PCB 的各点的PADS上，并保有良好的黏性，通过回流焊接的方式完成零件电极与PCBPADS的电气及机械连接。

5.内容5.1新锡膏验证作业，由工艺工程部主导，品管部监督完成，且必须符合以下要求：5.1.1.连续印刷30片后，所有Pad皆无短路现象。

5.1.2.印刷数小时后，锡膏无异常黏着于刮刀上，不易脱落及黏度异常变化情形。

5.1.3钢网无塞孔现象。

5.1.4.可适用于ReflowTemperatureProfile。

5.1.5.回焊后，助焊剂残留无外观不良问题。

5.1.6.统计量试工单良率，无锡膏相关异常制程不良。

5.1.7.回焊后，以X-Ray检视无异常Void现象(BGA制程)。

5.1.8.可适用于Pin-in-Paste制程。

5.1.9.ICT探针可以穿破测试点上锡膏助焊剂残留。

5.2锡膏请购作业5.2.1.IE根据生产的不同产品使用电子称连续量测20片PCB&锡膏板重量，计算其差值，得出单片产品使用的锡膏量。