外包PCB插件、焊接检验标准

在一起
拉尖偏焊假焊针孔断裂结晶焊锡量偏
多，出现
尖端
焊锡在元
件引脚周
围不均匀
焊锡与引
脚接触，
但过孔出
没有焊锡
焊点中有
细孔
焊锡量适
合，但元
件会松动
焊点表面
凸凹不平少锡冷焊铜箔剥离
焊接面积
小于焊盘
75%，焊
料未形成
平滑的扇
面
表面呈颗
粒状，有
时有裂纹
铜箔从印
制板上脱
离
板面有焊锡
珠
焊锡量偏
多，元件焊
端连接在一
起
焊锡量适合，
但没有与元件
引脚焊接在一
起
元件焊端一
边没有焊锡
焊锡量明显
太多，超出
焊盘范围，
但没有高出
元件焊端。

矩形元件 异形元件　　元件引脚长度—双面有元件插件元件引脚弯度焊锡量—单面板焊锡量—双面板电路板对应丝印识别：电路板焊接一、焊接流程1、焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。

2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。

3、依据元件明细表进行电路板焊接。

4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。

特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。

同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。

二、对焊接点的基本要求1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。

不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。

2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。

虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。

只是简单地依附在被焊金属表面上。

3、焊点表面要光滑、清洁， 焊点表面应有良好光泽，不应有毛刺、空隙，无污垢，尤其是焊剂的有害残留物质，要选择合适的焊料与焊剂。

三、焊接技术1、手工焊接的基本操作方法①焊前准备，准备好电烙铁以及镊子、剪刀、斜口钳、尖嘴钳、焊料、焊剂（我们这里是指焊锡丝，以下通指焊锡丝）等工具，将电烙铁及焊件搪锡，左手握焊料，右手握电烙铁，保持随时可焊状态。

②用烙铁加热备焊件。

③送入焊料，熔化适量焊料。

④移开焊料，当焊料流动覆盖焊接点，迅速移开电烙铁。

2、电子元器件焊接的顺序是由小到大，由低到高3、元器件焊接注意事项：1）批量将同侧的一端焊盘镀上适量焊锡（仅适用于贴装元器件）。

2）依据文件规定的元器件方向，正确焊接在镀锡焊盘上。

3）批量焊接元件另一端。

4）修复优化焊点，并做清理工作。

5）上述元器件，单个引脚焊接时间在保证焊接质量的前提下，一般1.5-4秒，以避免烫坏焊盘和元器件（对于比较大的元器件如：保险铜件、片形插头等焊接时间4-6秒）。

PCB板外发加工检验标准PCB 板外发加工查验标准1.0目的：为使 PCB板 SMT/DIP 加工切合本厂之产品要求，特拟订查验和判断标准。

文件编号BC-QM-006 奏效日期批准审核拟制版本 / 订正号 A.0制定部门质量部2.0范围：合适全部 PCB板 SMT/DIP来料查验。

3.0抽样环境：在正常光源下，距30cm远，以 45°视角观看产品。

4.0查验标准： GB/T2828.1-2012正常查验一次抽样方案，一般查验水平Ⅱ级，特别查验水平 S-3。

查验项目PCB 板外观元器件外观焊点查验工查验内容具仪器1、表面不洁，存在锡珠、锡渣、污物、油脂（可擦除）等。

2、板边缺损、爆边，有粉屑、毛边、切割和撞伤等。

3、表面划伤不行超出两条，且长度＜ 5mm，宽度≤ 0.2mm，深度不行露铜。

1、查对 BOM清单，无少元件、多元件、元件用错等现象。

2、元件表面丝印不清楚，元件主体出缺损、裂缝等现象。

目视、3、元件地点及方向正确，无反向、浮高、偏移、倾斜等现放大象。

镜、元1、元件脚之间连锡短路。

件排布2、元件焊点有假焊，虚焊。

图3、焊点有锡洞：锡洞直径≥ 1mm且一块板 3 处以上，锡洞直径＜ 1mm且一块板 5 处以上 .4、焊点有锡尖：锡尖长度 1.5mm或易零落，锡尖长度 1.5mm且不易零落。

判断标准CR MA MI√√√√√√√√√包装1.PCB 板之间用防静电气泡膜包装资料隔绝包装，板与板√之间不可以接触。

备注： 1. 查验拿取时需戴手套；2.轻拿轻放，防备摔落、碰撞破坏元器件、划伤板面。

电子插件及焊接外观标准
1、标准的锡点:
（1）锡点成内弧形
（2）锡点要圆满、光滑、无针孔、无松香渍
（3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。

（4）零件脚外形可见锡的流散性好。

（5）锡将整个上锡位及零件脚包围。

2、不标准锡点的判定：
（1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。

（2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路
（3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内
（4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。

（5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好.
（6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。

（7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。

（8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。

（9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。

电子元器件评价检验标准物料类别名称PCB文件号：QW/Q3-QA-05-22共2页第1页序号类别检验项目技术要求检验方法检验工具抽样判定检验水平1外观包装质量1．采用真空塑料薄膜包装，包装无破损，密封良好；2．塑料薄膜中有防潮处理;3．外箱有明显的产品标识，包括：型号、数量、厂家、生产日期等。

4．附有供应商的出厂检验报告，报告内容必须与实物一致。

5.外包装及最小包装要求贴有RoHS标记，并提供合格RoHS报告。

目测CAQL=1.0Ⅱ外观质量1．PCB板无损伤、断裂等不良现象；2．PCB板应注明材料类型。

如“ZD”或“KB”料，且注明为阻燃料。

（红色字体表示为阻燃料,UL号码及型号符合UL网上证书要求）内销要求通过CQC认证并提供有效证书3．PCB板元件孔径无堵塞，4．PCB板丝印面丝印应清晰，各元件表示符号图形文字应正确完整、无缺画5．PCB板应注明板号规格6．PCB板铜箔面焊盘完整，无氧化、赃物；7.PCB板铜箔面无短路、开路现象8．PCB板铜箔面绿油喷涂均匀，颜色一致2尺寸尺寸检验1．测量PCB长、宽、厚度(厚度标准为1.6mm±0.14mm)2．孔径尺寸参照《pcb板孔径检验标准》，用塞针测试3．V-CUT深度无特别说明则为PCB厚度的三分之一游标卡尺塞针BAQL=0.4S-44.将铜箔剥离后展开,用千分尺测量铜箔厚度,厚度必须大于33um;(注:1盎司的铜箔厚度为35µm)；针对2盎司的铀箔厚度大于70µm千分尺/显微镜A(1;0,1)特殊3安全试验★耐压PCB板丝印面与铜箔面承3750V/5mA/1min高压无拉弧、击穿耐压测试仪B(5;0,1)特殊★绝缘电阻PCB板丝印面与铜箔面的绝缘电阻大于20MΩ（DC500V）绝缘电阻测试仪4阻燃试验★灼热丝试验试验温度750℃(出口产品850℃)，试验时间30±1s，样品起燃后10秒内能熄灭且不能引燃箱内铺底绢纸。

pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。

2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。

3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。

4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。

5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。

6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。

7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。

8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。

这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。

在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。

PCB板检验标准一、检验规范：1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。

2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0二、外观检验：1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。

2、外形尺寸公差±0.13mm。

3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。

4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。

5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡及其它杂物。

6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。

7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超过两处。

8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压扁等现象。

9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良等现象）。

10、过孔必须全部塞孔。

（除我司有特殊要求产品除外）11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色与板面颜色一致。

12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。

13、导线补线时，不允许超过线宽±15%，补线后需镀铜、补油与原板保持一致，两面允许一处。

14、V-CUT不得伤及线路、铜面、焊盘、光学点和金手指，V-CUT深度要求两面各切入1/3，要保证易掰开。

15、丝印不允许多印、重影、漏印、溶解、剥离、上焊盘、移位、不清或残缺等现象。

16、不允许PCB斜边和切边的角度、深度不对称或漏斜边；不允许斜边后，两面不对称或不平行，需保证一致性。

（以我司样板及研发所提供文件为准）17、不允许沾锡、残胶、油墨等杂物。

18、不允许氧化、露铜、露镍、异色及金手指压伤，不允许金手指扳边出现任何异色。

19、金手指无感划伤每面不超过2处，长度不超过3个金手指,深度不超过铜膜厚度的20%。

PCB横瞬及押估项目1 .外^^查1.1 印刷懈板尺寸印刷^路板的遏晨，厚度，切口，装配定位(支Jf)孔^及孔距,槽以及板遏速接座定位尺寸等均愿符合采瞒文件之SPEC.板遏破揖之深度Pg小于板厚，∙三度和^度满足不大于雕最近簿醴的距蹄的1/2或2.0mm,丽者中取最小值。

1.2 醇通孔(PIatingthroughhole)及元件孔(Plainhole)尺寸原划上用事用孔金十/孔规横瞬孔彳空，孔^^符合采瞒文件之檄准和精度，由于醇通孔内的结瘤和空度JB粗糙造成的孔彳查咸小不愿小于采瞒文件SPEC的最小允^值。

元件孔不J三有不规削情形。

封嘀印刷^路板，元件孔不能油^塞孔现象，醇通孔不鹰超谩5f固∕pcs。

1.3 孔璟(外胤奥醇^速接的醇通孔孔璟最小璟境:不愿小于50μm，孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔璟不鹰小于150μm,孤立焊篮的外JB孔璟由于麻黠，JE痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不愿小于最小值的20%.1.4 粤曲和扭曲夔形鹰符合采瞒文件要求的公差范圉。

1.5 醇μ度最小溥⅛⅛竟:度鹰不小于采瞒文件规定的醇形的80%。

由于孤立的缺陷例如ig⅛⅜粗糙，缺口，金十孔，划痕等造成的醇^境：度减少，最大不鹰超谩醇^最小^度的20%，且IC位不能有。

1.6 ^距在采瞒文件(LAYoUT)规定的最小簿距内，由于遏条彖粗糙/毛刺造成的额外;咸少Il小于20%.1.7 清晰度^^的Bl形鹰符合采瞒文件(LAYoUT)的规定。

在1.6,1.7中规定的任何缺陷面稹的∙ft度不鹰大于溥⅛¾是度的10%或13mm，刖者取较小值。

1.8 表面安装焊篮沿焊篮遏沿的缺口，金十孔，和JS痕等缺陷不鹰超谩焊篮房或^的20%；螯寸焊SS内的此^缺陷，鹰不超谩焊篮房或竟:的10%。

1.9 板遏建接器速接篮(金手指)在板遏建接器的艘金速接篮上，插接IS的缺陷包括：露金臬或铜的缺口及划痕，有^，金院三,凸出于表面的《吉瘤或金Ji凸瘤，麻黠，凹坑或JE痕等上述缺陷l三符合以下要求：最是尺寸不超谩0.15mm,每彳固速接SLt不超谩3(固，并且出现道些缺陷的速接篮不超谩30%.1.10 焊篮起翘任何焊篮起翘均不允言午。

PCB检验标准范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。

当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。

1检验要求3.1 基(底)材:3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现白斑\网纹如符合以下要求则可接受:(1) 不超过板面积的5%(2) 线路间距中的白斑不可占线距的50%3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受.3.1.3 外来杂物基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1) 可辨认为不导电物质(2) 导线间距减少不超过原导线间距的50%(3) 最长尺寸不大于0.75mm3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。

3.1.5 基材型号符合规定要求3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上双面板以差≤1%≤0.7%多层板公差≤1%≤0.7%3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。

刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表板厚mm双面板公差mm多层板公差mm0.2-1.0±0.1±0.11.2-1.6±0.13±0.152.0-2.6±0.18±0.183.0以上±0.18±0.23.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下:孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差小于1.6mm±0.08±0.05大于1.6mm±0.1±0.05注: 孔位图应符合图纸的要求.3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。

3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。

3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。

3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。

3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。

PCB检验及评估标准1.外观检查1.1 印刷线路板尺寸印刷线路板的边长，厚度，切口，装配定位(支撑)孔径及孔距，槽以及板边底座定位尺寸等均应符合采购文件之SPEC. 板边破损之深度应小于板厚，长度和宽度满足不大于离最近导体的距离的1/2或2.0mm,两者中取最小值。

1.2 导通孔(plating through hole)及组件孔(plain hole)尺寸原则上用专用孔针/孔规检验孔径，孔径应符合采购文件之标准和精度，由于导通孔内的结瘤和镀层粗糙造成的孔径减小不应小于采购文件SPEC的最小允许值。

组件孔不应有不规则情形。

对喷锡类印刷线路板，组件孔不能油锡塞孔现象，导通孔不应超过5个/pcs。

1.3 孔环(外层)与导线连接的导通孔孔环最小环宽不应小于50µm，孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.非定位/支撑孔之最小孔环不应小于150µm, 孤立焊盘的外层孔环由于麻点，压痕，缺口或斜孔等缺陷造成的减少不应小于最小值的20%.1.4 弯曲和扭曲变形应符合采购文件要求的公差范围。

1.5 导线宽度最小导线宽度应不小于采购文件规定的导线图形的80%。

由于孤立的缺陷例如边缘粗糙，缺口，针孔，划痕等造成的导线宽度减少，最大不应超过导线最小宽度的20%，且IC位不能有。

1.6 导线间距在采购文件(LAYOUT)规定的最小导线间距内，由于边缘粗糙/毛刺造成的额外减少应小于20%.1.7 导线清晰度导线的图形应符合采购文件(LAYOUT)的规定。

在1.6,1.7中规定的任何缺陷面积的长度不应大于导线长度的10%或13mm，两者取较小值。

1.8 表面安装焊盘沿焊盘边沿的缺口，针孔，和压痕等缺陷不应超过焊盘长或宽的20%﹔对焊盘内的此类缺陷，应不超过焊盘长或宽的10%。

1.9 板边连接器连接盘(金手指)在板边连接器的镀金连接盘上，插接区的缺陷包括：露镍或铜的缺口及划痕，有锡，铅锡镀层，凸出于表面的结瘤或金属凸瘤，麻点，凹坑或压痕等上述缺陷应符合以下要求：最长尺寸不超过0.15mm,每个连接盘上不超过3个，并且出现这些缺陷的连接盘不超过30%.1.10 焊盘起翘任何焊盘起翘均不允许。

PCB一般验收标准:1. 来货要与采购单定购版本一致；2. 线路无短路、开路现象；3. 非线路之导体（残铜）须离线路2.5mm以上，面积必须≤0.25mm2；4. PAD中间打孔，孔位偏移或PAD受损，单边不小于30%；5. 钻孔不允许多钻、漏钻、变形和末透等情形；6. PTH零件插件孔，孔破面积≤5%，沾漆（阻焊油上PAD，下同）面积≤10%；7. 不允许线路翘起等情形（线路翘皮）；8. PCB线路之PAD不得有翘起之情形（焊点翘起）；9. 不允许线路露铜沾锡等情形；10. 实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；11. 阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm；12. 线路沾漆，PAD上沾漆面积必须≤10%原始面积；13. 起泡：起泡面积距离线路必须≤0.7mm以上，最大直径≤0.7mm2，且是在零件覆盖之处；14. 外形公差为±0.15；15. PCB变形、弯、翘程度≤1%基板之斜对角长度；16. PCB不允许出现断裂现象；17. 签板做货的定单，以最后确认的一次样板为准做货；签图做货的以签图的图纸以及其附加信息做货；18. 拼板如要求V-CUT，其深度必须深入板之厚度1/3；19. 基板边缘凸齿或凹缺不平≤0.2mm；20. 镀金之厚度，须符合APPROVE SHEET中之要求（单、双面板→5u）；21. 孔径依据APPROVE SHEET中提供之成型尺寸图，对于孔径规格及允许误差范围进行检查； 22. 因本厂对白色阻焊油有特殊要求，如果PCB要求盖白油，则白油为纯白色；23. 阻焊油表面不允许有指纹、水纹或皱摺情形产生；24. 零件面之TEXT、MODEL、LOGO、FCC、CE等文字不能有损坏不可辨认之情形；25. PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污；26. 特殊之要求；27. 末尽事宜，双方协商解决。

(以上内容仅供参考)PCB允许翘曲尺寸1.向上／凸面：最大0.2mm／50mm长度， 0.5mm／整块PCB长度方向。