制程不良TOP6分析

  • 格式:xlsx
  • 大小:13.71 KB
  • 文档页数:2

不良现象主要不良原因直接导致不良原因调整光模块失败无光BOSA NG/匹配U7性不好ESD静电击伤/来料
BOSA光纤折损拿取产品
BOSA管脚连锡焊接手法
光纤端面脏点纤
U7 NG ESD静电击伤/来料
U2000 NG ESD静电击伤/来料
误测操作手法
C3079与C944连锡仅针对R16小板焊接手法
语音测试失败Q2N损件拿取产品
Q2N NG ESD静电击伤/来料
Q1N 损件拿取产品
Q1N NG ESD静电击伤/来料电源灯不亮D14损件(灯体)拿取产品
C208连锡焊接手法
U2000 NG ESD静电击伤/来料
U2000空焊SMT来料
U2003 NG ESD静电击伤/来料LOS灯不亮D11损件(灯体)拿取产品
U2 NG ESD静电击伤/来料
U3 NG ESD静电击伤/来料调整光模块失败 ER BOSA NG来料
U7 NG ESD静电击伤/来料
误测操作手法
内纤压断光纤折损拿取产品
改善措施
宣导员工遵守ESD防静电规则,加强生产区域ESD防静电管理
宣导员工轻拿轻放产品,防止产品与任何物体碰撞、摩擦
加强焊接工序陪训,优化改善焊接夹具
宣导员工按要求点纤,品质部门加强监督
请SQE联系供应商提出改善对策,和防范对策,给出具体的改善方案。

并持跟踪后续质量表现情况。

加强测试工序员工培训,定期维护测试设备,优化改善测试流程加强焊接工序陪训,优化改善焊接夹具。