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LED照明/顯示基礎知識第一章 LED照明基礎知識1、半導體照明的概念2、LED基本發光原理3、LED光源的特點4、LED的優點5、LED發展歷史6、LED顯示幕常用術語解釋7、LED極限參數的意義8、LED的分類9、LED的適用範圍和各類應用10、LED產業鏈分佈11、LED發展現狀12、LED發展趨勢總結:LED照明設計第二章 LED襯底材料的基本知識1、LED襯底的概念和作用2、LED襯底材料的種類3、LED襯底選擇的原則4、LED襯底的工藝流程第三章 LED外延片基礎知識1、LED外延生長的概念和原理2、LED外延片襯底材料選擇特點3、LED外延片襯底材料種類4、LED外延片生長工藝第四章 LED晶片基礎知識1、LED晶片的概念2、LED晶片的組成元素3、LED晶片的分類4、LED晶片特性表5、LED晶片的工藝流程第五章 LED封裝基本知識1、LED封裝的概念2、LED封裝的分類3、LED封裝工藝流程4、LED封裝器件的性能5、提高LED發光效率的技術第六章白光LED的基礎知識1、白光LED的概念2、白光LED發光原理3、白光LED技術指標4、白光LED技術難點5、大功率白光LED的封裝技術研究第七章 LED應用的基礎知識1、資訊顯示2、交通信號燈3、汽車用燈4、LED背光源5、半導體照明第一章 LED照明基礎知識1、半導體照明的概念又名LED照明。
LED(Lighting Emitting Diode即發光二極體,是一種半導體固體發光器件。
它是利用固體半導體晶片作為發光材料,在半導體中通過載流子發生複合放出過剩的能量而引起光子發射,直接發出紅、黃、藍、綠、青、橙、紫、白色的光。
LED照明產品尌是利用LED作為光源製造出來的照明器具。
2、LED基本發光原理LED是由Ⅲ-Ⅳ族化合物,如GaAs(砷化鎵、GaP(磷化鎵、GaAsP(磷砷化鎵等半導體製成的,這些半導體材料會預先透過注入或攙雜等工藝以產生P、N架構。
LED显示屏培训教程完结第一部分：LED显示屏基本原理（200字）LED显示屏是由许多小的发光二极管（LED）组成的，它们可以通过不同的颜色和亮度来显示图像和视频。
这些LED通过电流控制来发光，因此可以实现高亮度、高对比度的显示效果。
了解LED的基本原理，对于了解它的工作原理和调试时的问题排查非常重要。
第二部分：LED显示屏的安装和调试（500字）1.结构组装：首先，根据实际尺寸和布局要求，选择合适的LED模组，按照拼接布局将其安装在支架上。
确保所有模组安装稳固、平整。
2.电气连接：将LED模组的控制卡和电源与主控制系统连接。
确保连接正确，避免接触不良或短路。
3.控制设置：连接电源后，通过控制系统设置LED显示屏的参数，如分辨率、亮度、对比度等。
确保显示效果符合需求。
4.调试检测：通过向LED显示屏发送测试信号或者播放视频等内容，检测显示效果是否正常。
如果出现问题，需要逐步排查，找出故障原因并进行修复。
第三部分：LED显示屏的维护保养（500字）1.清洁维护：定期对LED显示屏进行清洁，避免灰尘和污垢堆积影响显示效果。
使用专业的清洁布和清洁液进行清洁。
2.电气检测：定期检查电源、控制系统等电气部分的连接和工作状态，确保正常运转。
3.防静电处理：LED显示屏易受静电损害，应建立良好的防静电工作机制，使用防静电设备和静电消除器材。
4.环境保护：保持LED显示屏周围环境整洁，避免湿度过高、灰尘过多等情况。
避免日晒雨淋和强酸碱等物质的侵蚀。
总结：通过本教程的学习，您可以了解到LED显示屏的基本原理、安装和调试、维护保养等内容。
LED显示屏在各种场所都有广泛的应用，如广告、舞台、商场等。
了解LED显示屏的基本知识，对于正确使用和维护保养LED显示屏非常重要。
希望本教程对您有所帮助！。
一、LED显示屏销售基本手册1、LED管及基础知识1．1 LED的英文全称及特点？答：LED的英文全称是（Light Emitting Diode）;中文译为发光二极管。
LED 工作电压低（仅 1.5V -3V），能主动发光且有一定亮度，亮度又能用电压（或电流）调节，本身又耐冲击、抗振动、寿命长（10 万小时），所以在大型的显示设备中，目前尚无其他的显示方式与LED 显示方式匹敌。
1．2 LED管常见的颜色是什么？答：LED管常见的颜色是红、绿、兰、橙、白。
1．3 通过LED管的电流，我们一般设置为多少？答：通过LED管的电流，我们一般设置为18mA，如果电流低于13mA，则LED 管工作得非常安全。
1．4 LED管的7大基本参数？答：LED管的7大基本参数是：厂家、芯片大小、波长、亮度、角度、封装、支架1．5 我们常见的几种封装形式？答：我们常见的几种封装形式有a：方型管（：用于户内亚表贴屏）b：椭圆管Φ5：（546：用于户外大屏）Φ3：（346：用于半户外或户外大屏）；c：圆型管：（用于灯光等，也分为Φ3、Φ5管）1．6 目前世界上常见的芯片生产厂家？答：世界上常见的芯片生产厂家有日本的日亚，美国的CREE，台湾的璨圆、广稼、泰谷、晶元、光磊、士兰。
其中生产兰、绿芯片厂家：日亚、 CREE、璨圆、广稼、泰谷；红色芯片以晶元生产较多。
1．7 发光芯片的规格？答：目前发光芯片的规格有：9μm、12μm、13μm、 14μm、15μm。
截面积户内有103μm2，户外：140μm2。
芯片的面积越大，抗静电和抗电流的冲击能力就越大，但价格越贵。
1．8 LED支架?答：LED支架从材料上区分有铁支架和铜支架二种；从LED灯的发光形式上区分有带碗和不带碗的二种，带碗的发光较集中有角度但亮度较高，不带碗的亮光发散，光线柔和但亮度不高。
1．9 LED管的的波长？答：我们这里指的波长是正波长，红：625±2.5nm，绿：525±2.5nm，兰：470±2.5nm。
LED显示屏培训教材一．LED显示屏技术参数解释1. 基本发光点①.LED发光管发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。
LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。
半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。
但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。
当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
②.LED模块由若干晶片构成发光矩阵,用环氧树脂封装于塑料壳内，常用的为8X8、16X16等点阵模块。
③.LED集束管为提高亮度,增加视距，将两只以上至数十只LED集成封装成一只集束管，作为一个像素。
这种LED集束管主要用于制作间距较大的户外屏，又称为像素筒。
④.贴片式LED发光灯（或称SMD LED）就是LED发光灯的贴焊形式的封装，可用于户内全彩色显示屏，可实现单点维护，有效克服马赛克现象。
2.LED显示屏①.LED屏体将LED模块或集束管按照实际需要大小拼装排列成矩阵，配以专用显示电路，直流稳压电源，软件，框架及外装饰等，即构成LED显示屏。
②.屏体分辨率LED显示屏横向像素点数乘以纵向像素点数，即为屏体分辨率。
③.单元板显示屏的主体组成单元，由发光材料及驱动电路构成。
室内屏通常由单元板构成。
④.模组户外显示屏的最小显示单元。
由若干个发光二极管按照一定的排列顺序，通过焊接、灌胶等工艺封装在固定的模壳里，便成为一个模组。
⑤.单元箱体显示屏的主体组成单元，由单元板按一定次序组成。
户外屏通常由单元箱体构成。
3.像素①.像素LED显示屏中的每一个可被单独控制的发光单元称为像素。
②.像素间距LED显示屏的俩俩像素间的中心距离称为像素间距，又叫点间距。
LED显示屏基础知识大全-中国led学习好资料1、什么是LED？LED是发光二极管的英文缩写（Light emitting diode）,显示屏行业所说的“LED”特指能发出可见光波段的LED。
2 、什么是像素？LED显示屏的最小发光像素，同普通电脑显示器中说的“像素”含义相同。
3、什么是像素距(点间距) ？由一个像素点中心到另一个像素点中心的距离。
4、什么是LED显示单元模组？由若干个显示像素组成的，结构上独立、能组成LED显示屏的最小单元。
典型有“8*8”、“8*16”“16*16”等，通过特定的电路及结构能组装成模组。
5、什么是DIP?DIP是Double In-line Package 的缩写，双列直插式组装。
6、什么是SMT?什么是SMD?SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术与工艺；SMD是表面组装器件（Surface mounted device 的缩写）。
7、什么是LED显示模组？由电路及安装结构确定的、具有显示功能、能通过简单拼装实现显示屏功能的基本单元。
8、什么是LED显示屏？通过一定的控制方式，由LED器件阵列组成的显示屏幕。
9、什么是插灯模组？优点与缺点是什么？是指DIP封装的灯将灯脚穿过PCB板，通过焊接将锡灌满在灯孔内，由这种工艺做成的模组就是插灯模组；优点是视角大，亮度高，散热好；缺点是像素密度小。
10、什么是表贴模组？优点与缺点是什么？表贴也叫做SMT，将SMT封装的灯通过焊接工艺焊接在PCB板的表面，灯脚不用穿过PCB板，由这种工艺做成的模组叫做表贴模组；优点是：显示效果好，像素密度大，适合室内观看；缺点是亮度不够高，灯管自身散热不够好。
11、什么是亚表贴模组？优点与缺点是什么？亚表贴是介于DIP与SMT之间的一种产品，其LED灯的封装表面与SMT一样，但是它的正负级引脚与DIP的一样，生产时也是穿过PCB来焊接的，其优点是：亮度高，显示效果好，缺点是：工艺复杂，维修困难。
