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最新锡膏管理规范引言概述：随着电子产品的不断发展，焊接技术也在不断进步。
焊接过程中使用的锡膏是关键材料之一，它在保证焊接质量的同时也需要进行规范管理。
本文将介绍最新的锡膏管理规范，以帮助企业提高焊接质量和生产效率。
一、锡膏的存储管理1.1 温度控制：锡膏的存储温度应在5-10摄氏度之间，过高的温度会导致锡膏变软，过低的温度则会导致锡膏变硬。
存储温度的控制可以使用专业的温度控制设备来实现。
1.2 湿度控制：锡膏应存放在相对湿度低于50%的环境中，高湿度会导致锡膏吸湿，影响其焊接性能。
可以使用除湿机或湿度计来控制湿度。
1.3 光线控制：锡膏应避免直接暴露在阳光下，阳光中的紫外线会导致锡膏的老化，降低其使用寿命。
存放锡膏的场所应保持阴凉、干燥、通风良好。
二、锡膏的使用管理2.1 使用期限：锡膏的使用期限应根据供应商提供的信息进行控制，通常为6个月至1年。
过期的锡膏可能会导致焊接不良，应及时淘汰。
2.2 使用前检查：在使用锡膏之前，应仔细检查其外观和性能。
外观上不应有异物、气泡等，性能上应保持流动性和粘度的稳定。
2.3 使用量控制：使用锡膏时应控制使用量，避免浪费。
可以使用专业的锡膏剂量器来准确控制使用量，提高使用效率。
三、锡膏的清洁管理3.1 工具清洁：使用锡膏的工具，如刮刀、印刷模板等，应及时清洗。
清洗时可以使用专用的清洗剂，将工具彻底清洗干净，以免影响下次使用。
3.2 设备清洁：焊接设备中可能会有锡膏残留，应定期对设备进行清洁。
清洁时应注意使用专用的清洗剂，避免对设备造成损害。
3.3 工作台面清洁：焊接过程中锡膏可能会溅到工作台面上，应及时清洁。
清洁时可以使用专用的清洁剂，保持工作台面的清洁整洁。
四、锡膏的废弃管理4.1 分类处理：废弃的锡膏应按照相关规定进行分类处理，不同类型的锡膏可能含有不同的有害物质，需要进行相应的处理。
4.2 安全存放：废弃的锡膏应存放在封闭的容器中，并标明其内容物和处理方式，以避免对环境和人体造成危害。
sac305锡膏熔点范围
（原创实用版）
目录
1.介绍 sac305 锡膏
2.sac305 锡膏的熔点范围
3.sac305 锡膏的特性和应用
正文
sac305 锡膏是一种常见的电子焊接材料，它主要用于表面贴装技术（SMT）中。
这种锡膏由锡粉和助焊剂组成，可以在加热时熔化，将电子元件焊接到电路板上。
sac305 锡膏的熔点范围是 138-142 摄氏度。
这个范围的熔点使得sac305 锡膏能够在 SMT 过程中快速熔化，同时又能保证焊接的稳定性和强度。
sac305 锡膏具有许多优良的特性，例如良好的润湿性，能够快速在电路板上展开，覆盖焊接区域；良好的焊接性能，能够提供可靠的焊接连接；以及良好的稳定性，能够在储存和加热过程中保持其物理和化学性质。
由于这些特性，sac305 锡膏被广泛应用于各种电子设备的生产中，例如手机、电视、电脑等。
同时，也用于汽车电子、医疗器械等高端电子产品的制造中。
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锡条锡丝锡膏技术档案一、公司产品种类我公司产品主要分为四大类：（1）锡条，Solder bar图2 锡条产品与包装外型锡条产品的具体分类主要是按照合金成分来区分，分为有铅锡条和无铅锡条(环保型产品)两大类。
有铅锡条全部为Sn-Pb合金，根据具体成分配比不同，又分为若干种。
主要有：63Sn-37Pb、60Sn-40Pn、55Sn-45Pb、50Sn-50Pb、45Sn-55Pb等。
无铅锡条主要有三种：Sn-0.7Cu、Sn-3.5Ag、Sn-3.9Ag-0.6Cu。
（2）锡丝，Solder wire图3 锡丝产品与包装外型锡丝产品的具体分类比较复杂，主要有以下几种分类方法：1）根据是否含有松香助焊剂，分为药芯锡丝和实芯锡丝；2）根据合金成分分为有铅锡丝与无铅锡丝，各自相应的合金成分与锡条类似；3）根据锡丝的直径区分，主要有0.3mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm；4）根据锡丝的具体用途区分，主要有普通锡丝(用于铜连接)、增强型锡丝（用于镀镍件连接）、免清洗锡丝（即焊后无需清洗）、水溶性锡丝（即焊后助焊剂残余可以用水清洗）、焊不锈钢材料专用锡丝等；5）根据药芯锡丝的规格参数区分，包括药芯是单芯还是三芯以及松香含量的多少。
（3）锡膏，Solder paste图4 锡膏产品包装锡膏产品的主要分类有以下几种：1）根据合金成分来区分，分为有铅锡膏和无铅锡膏。
有铅锡膏主要为：63Sn-37Pb 以及62Sn-36Pb-2Ag；无铅锡膏主要为：Sn-3.5Ag，Sn-3.8Ag-0.7Cu；2）根据用途区分，主要有：印刷电路板表面组装(SMT)用锡膏、焊铝锡膏（用于铝制散热器的焊接）。
（4）助焊剂，Flux图5 助焊剂产品与包装外型助焊剂产品的主要分类有以下几种：1）根据成分可分为：松香基助焊剂，水溶性助焊剂，免清洗助焊剂；2）根据活性可分为：R型助焊剂，RA型助焊剂，RMA型助焊剂，SA型助焊剂3）根据用途可分为：波峰焊用助焊剂，浸焊用助焊剂4）根据所对应的焊料合金可分为：有铅焊料用助焊剂，无铅焊料专用助焊剂二、产品介绍焊料产品主要用于电子装联工业。
锡膏成分对焊接强度的影响全文共四篇示例，供读者参考第一篇示例：锡膏是一种常用的焊接材料，通常由锡和铅组成。
在焊接过程中，锡膏会融化并涂抹在焊接的部件表面，以实现两个部件的连接。
锡膏的成分对焊接强度也有一定影响。
锡和铅的比例是影响焊接强度的重要因素之一。
一般来说，锡含量高的锡膏具有更好的焊接性能，因为锡具有较好的润湿性，能够更好地覆盖焊接表面并形成均匀的焊点。
而铅的作用是提高焊接的可塑性和延展性，使焊点更加韧性。
在选择锡膏时，需要根据具体的焊接要求来确定锡和铅的比例，以获得最佳的焊接强度。
锡膏的熔点也会影响焊接强度。
一般来说，熔点较低的锡膏具有更好的焊接性能，因为它们能够在较低的温度下融化并涂抹在焊接表面，减少焊接部件的热应力，从而减少焊接接头的裂纹和变形。
而熔点较高的锡膏则需要更高的焊接温度，容易导致焊接部件的损坏，降低焊接强度。
锡膏中的添加剂也会对焊接强度产生影响。
焊接通常会添加一些助焊剂来提高焊接质量。
助焊剂能够在焊接过程中清除氧化物和杂质，保持焊点的纯净度，提高焊接的可靠性和耐腐蚀性。
一些特殊的添加剂还可以改善锡膏的润湿性和减少焊接过程中的缺陷，提高焊接强度。
锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
在选择锡膏时，需要综合考虑锡和铅的比例、熔点以及添加剂的影响，以获得最佳的焊接效果。
焊接过程中也需要注意控制焊接温度和时间，以避免焊接缺陷的产生，提高焊接接头的强度和稳定性。
希望以上内容能够对大家了解锡膏成分对焊接强度的影响有所帮助。
【2000字】第二篇示例：锡膏是焊接过程中常用的材料，它由锡和一种或多种助焊剂混合而成。
焊接是一种重要的连接工艺，通过在金属材料表面熔融焊接材料，形成牢固的连接。
在焊接过程中，焊接强度是一个关键指标，直接影响焊接件的质量和可靠性。
而锡膏的成分对焊接强度有着重要的影响。
锡膏的成分主要包括锡和助焊剂两部分。
锡膏中的锡是主要的焊接材料，它具有一定的流动性和润湿性，能够在焊接表面形成均匀的涂层，实现良好的焊接效果。
SMT锡膏知识介绍编制：KevinChen日期：2013-5-26课程大纲⏹一、焊锡膏基础简介⏹二、合金介绍⏹三、助焊剂⏹四、锡膏的分类⏹五、锡膏生产工艺⏹六、包装、储存与使用⏹七、理解锡膏的回流过程⏹八、常见回流焊制程缺陷分析⏹九、锡膏使用注意事项⏹十、锡膏常用检验方式⏹十一、印刷认识一、焊锡膏基础简介什么是锡膏??锡膏是将锡粉颗粒与助焊剂(Flux medium)充分混合所形成的一种膏状物质,这种膏状物质具有可印刷或点滴的能力软焊接❑无金属熔融结合❑形成金属键化合物(Intermetallic layer) Cu 3Sn❑需助焊剂去除金属表面氧化物Tin/lead 63/37 alloy 锡/铅63/37 合金Cu 3Sn and Cu 6Sn 5Intermetallic Flux layer⏹软焊接是指用相对较低熔点的合金将有高熔点的金属或合金连接，温度低于400℃。
⏹实际的焊接过程取决于润湿的能力和形成合金的能力合金:合金是两种或两种以上的金属形成的化合物,焊锡膏技术中所含的金属成份通常为:锡(Sn),铅(Pb),银(Ag),铜(Cu)Pb固溶度高提炼工艺简单熔点低有毒Pb 和Sn1.表面张力低2.低熔点3.低成本4.无中间层金属化合物+ Sn普通的焊盘材料⏹铜及其合金❑电镀铜,黄铜,青铜❑有机镀膜焊盘(OSP)⏹镍及其合金❑铁镍钴合金⏹银和金OSP 焊盘镍金焊盘阻焊膜典型多层FR4 PCB基材金属键化合物铜Cu Cu 6Sn 5银Ag Ag 3Sn 金Au AuSn 4 镍Ni Ni 3Sn 4焊接:焊锡膏基础简介焊点的截面图(Sn63/Pb37 锡膏与铜)锡金合金⏹锡金形成的合金较弱易碎❑金的含量>4% 造成焊点易碎⏹不可焊接厚的金层(Au层厚度0.5µm)⏹锡膏主要成分❑锡粉颗粒金属(合金)❑助焊剂介质(Flux Medium)⏹活性剂⏹松香,树脂⏹粘度调整剂⏹溶剂锡粉颗粒Multicore 锡粉颗粒直径代码:代码直径BAS75-53umAAS53-38umABS53-25umAGS (AGD)45-20um (Type 3)DAS 38-25umADS38-15um (Type 4) ACS45-10um---20-10um (Type 5)锡粉类型粉粒直径2＃粉45-75μm3＃粉25-45μm 4＃粉20-38μm 5＃粉15-25μm常用的锡粉尺寸锡粉外形有球形和椭圆形两种，球形印刷适应范围宽、表面积小、氧化度低，焊点光亮；椭圆形不佳。
锡膏焊接过程中的温度控制1、升温区温度范围：25-150℃升温速递：1-4°/秒（2°-3°）预热区以前的升温速度应放慢，以免锡膏中的助焊剂成份急速软化倒塌，因锡膏中的锡粉为球形，有可能被软化的助焊剂成份带着流移。
放慢升温速度，可使助焊剂成份先挥发，助焊剂的粘度因而提高，可以防止锡粉的流移。
2、预热区温度：150-200℃时间：60-120秒预热作用：（1）使助焊剂中挥发物成份完全散发。
（2）缓和正式焊接时对元器件的热冲击。
（3）因大元件和小元件升温不同，预热可使正式加热时温度分布均匀。
（4）促进助焊剂活化。
如果预热温度不足，由于其与正式加热之间的温差较大，容易产生因流移而引起旁边锡球产生，以及因温度分布不均匀所导致的墓碑效应，以及烛蕊效应。
反之，如果预热温度过高，则将引起助焊剂成分老化以及锡粉的氧化，进而导致微小锡球，或未熔融的情形发生。
3、正式加热区的升温升温速度：2-4°/秒正式加热区的温度如果上升得太快，温度的分布将难以均匀，容易发生墓碑效应和烛蕊效应。
4、正式加热区尖峰温度210-250℃235℃217℃以上60-90秒70秒正式加热区如果不足，则无法确保充足的熔融焊锡与基材的接触时间，很难得到良好的焊接状态，因为焊锡的沾湿扩散，同时由于熔融焊锡内部的助焊剂成份和气体无法排出，因而易发生空洞。
正式加热区的尖峰温度太高或245℃以上的时间拉得太长，则该熔融的焊锡将被再氧化而导致接合程度降低形成缺陷。
4、强制冷却区冷却速度：2-5°/秒焊接部位的冷却不可缓慢，否则由于元件与基板热容量有别，将引起温度分布不均，而焊锡凝固时间的差异将导致元件位置的挪移，使基板弯曲，进而因局部有应力集中，使该部位的接合程度降低。
此外，冷却速度太慢，也会引起焊锡组织粗大化，表面粗糙，焊点脆性增加。
因此使用水冷或气冷等加以冷却。
锡膏的基本知识一、组成：助焊剂：约10%锡粉：Sn63 / Pb37 熔点183℃Sn62/Pb36/Ag2 熔点179℃ (用的少) 。
粒径：325~500目，即25~45um，日本的标准是4级，G4。
或22~38um 日本的5级G5。
外观：圆形（表面积小、氧化度小、脱模性好）。
含Ag锡粉：用于元件头镀Ag的场合。
Ag能阻止溶蚀，但并不一定光亮（焊点），有利于端头镀镍（Sn 或金）保护。
含In铟锡粉：铟比金贵，焊含金焊盘。
二、储存：5-10℃，太低了粉易碎化（锡粉5-10℃密封可存放6个月）。
若打开包装后用到一半，仍要密封保存，2-7天用完。
如时间短，常温即可，不用冷冻以免结雾。
用前：请回温4-5个小时，25℃时4小时即可，避免吸潮而产生锡球。
用前应搅拌，以免固液分离（正常都有分离）；如用搅拌机，离心旋转2-4min即可。
手搅较多使用，但易进入空气。
锡线是手工焊接电路板，最便捷的焊料。
由于大部分锡线内含松香等助焊剂，使用锡线可以减少工序，提高焊接作业的效率。
锡线内部助焊剂主要由松香组成，起到湿润、降温，提高可焊性的作用。
成分结构：锡线按其金属成分可分为无铅焊锡和有铅焊锡。
成分不同的锡线具有不同的熔点，用途亦各有不同。
锡条是焊锡中的一种产品，锡条可分为有铅锡条和无铅锡条两种，均是用于线路板的焊接。
纯锡制造，湿润性、流动性好，易上锡。
焊点光亮、饱满、不会虚焊等不良现象。
加入足量的抗氧化元素，抗氧化能力强。
纯锡制造，锡渣少，减少不必要的浪费。
锡条与锡线的区别：三、应用：SMT印刷：1.模板——孔比焊盘小10%，一般为不锈钢（以前用丝网，现极少）。
厚度：0.12~0.25 mm 0.15~0.12较多用。
宽间距、电脑主机板多开孔：化学蚀刻，开孔中间有瓶颈，使用时脱模性不好。
镭射激光切割:边缘整齐、厚薄均匀。
开孔大小：孔宽/模板厚薄＞1.5。
长X宽2．（长+宽）X厚＞0.66 涉及脱模性对于细间距IC：开孔面积需要小于焊盘面积,0.3~0.5mm面积比为0.9, 0.2mm面积比为0.8。
锡膏基础知识一、SMT对焊膏的技术要求1．焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2．在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3．焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4．室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5．焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7.再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的构成焊膏是一种均质混合物，由合金焊料粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
对焊膏的要求是具有多种涂布方式，特别具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在贮存时具有稳定性。
1合金焊料粉 合金焊料粉是焊膏的主要成分，约占焊膏重量的85％—90％。
常用的合金焊料粉有以下几种：锡 – 铅 （Sn – Pb）锡 – 铅 – 银（Sn – Pb – Ag）锡 – 铅 – 铋（Sn – Pb – Bi） 合金焊料粉的成分和配比以及合金粉的形状、粒度和表面氧化度对焊膏的性能影响很大，因此制造工艺较高。
常用合金焊料粉的金属成分、熔点：最常用的合金成分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2,其中Sn63Pb37的熔点为183℃，共晶状态，掺入2％的银以后熔点为179℃，为共晶状态，它具有较好的物理特性和优良的焊接性能，且不具腐蚀性，适用范围广，加入银可提高焊点的机械强度。
合金焊料粉的形状： 合金焊料粉的形状可分为球形和椭圆形（无定形），它们对焊膏性能的影响见表1.由此可见，球形焊料具有良好的性能。
常见合金焊料粉的颗粒度为（200/325）目，对细间距印刷要求更细的金属颗粒度。
低温中温高温锡膏熔点
锡膏是一种由锡合金和助焊剂组成的混合物，常用于电子元件的焊接。
根据锡膏的成分和用途不同，其熔点也有所不同。
低温锡膏的熔点通常在138℃左右，适用于一些对温度敏感的电子元件，如LED、传感器等。
中温锡膏的熔点通常在178℃左右，适用于一般的电子元件，如电路板、电阻、电容等。
高温锡膏的熔点通常在217℃左右，适用于一些需要高强度焊接的电子元件，如大功率晶体管、集成电路等。
不同品牌和型号的锡膏可能会有不同的熔点范围，具体使用时需要根据实际情况选择合适的锡膏。
同时，在使用锡膏进行焊接时，需要控制好焊接温度和时间，以确保焊接质量。
m705锡膏成分比例
M705锡膏是一种常用的表面贴装焊接材料，其主要成分是由金属锡和焊接助剂组成的混合物。
具体来说，M705锡膏的配方通常包括以下成分：
1. 金属锡：锡是M705锡膏的主要成分，其占比在通常情况下为90%以上。
锡在焊接中起到了连接电路板及焊锡垫的作用，是焊接的核心材料。
2. 焊接助剂：除了金属锡之外，M705锡膏中还含有各种助剂，用于提高焊接质量和可靠性。
这些助剂的种类和比例会因不同的厂家和产品而有所差异，但通常包括以下几种：
-活性剂：用于清洁焊接区域，促进焊锡与基板的粘附性，同时还能抑制氧化和铜腐蚀等问题。
-助焊剂：用于降低焊接过程中的熔点和黏度，促进焊锡涂层的润湿性和流动性，从而提高焊接质量。
-稳定剂：用于减少焊接过程中的氧化和挥发，延长锡膏的使用寿命和稳定性。
总体来说，M705锡膏中各种助剂的比例不会太高，大多数情况下都在10%以下。
需要注意的是，M705锡膏的成分比例和配方会受到厂家和产品规格的影响，因此在选择使用时需要仔细查看产品说明书和技术参数。
