测试缺陷回归测试记录表

回归测试流程
回归测试是软件测试中的一种重要类型，主要用于验证软件在修改或更新后是否仍然保持原有的功能和性能。

以下是一般的回归测试流程：
1. 确定回归测试的范围：明确需要进行回归测试的软件模块、功能、接口等。

2. 制定回归测试计划：包括测试目标、测试策略、测试时间、测试人员等。

3. 设计回归测试用例：根据需求和变更情况，更新或重新设计回归测试用例，确保覆盖修改的功能以及相关的功能。

4. 执行回归测试：按照测试用例执行回归测试，记录测试结果。

5. 分析和调试：对测试结果进行分析，如发现缺陷，进行调试和修复。

6. 重复回归测试：修复缺陷后，再次进行回归测试，确保问题得到解决。

7. 编写回归测试报告：总结回归测试的结果，包括通过的用例数、发现的缺陷数、缺陷的严重程度等。

8. 评审回归测试结果：相关人员对回归测试报告进行评审，确认测试结果是否满足要求。

9. 发布软件：如果回归测试结果满足要求，可以将软件发布或更新到生产环境。

回归测试应该在软件开发的整个生命周期中持续进行，以确保软件的质量和稳定性。

同时，为了提高回归测试的效率，可以采用自动化测试工具来实现部分或全部回归测试用例的自动化执行。

测试缺陷分析摘要：测试活动作为IT项目和产品开发一个重要的环节，通过发现产品或组件的缺陷，并反馈给开发组修复验证这些缺陷，从而在一定程度上保证了外发产品的质量。

对这些测试活动发现的缺陷进行深入的分析，可以有助于我们进行质量预测、进行过程改进、量化的衡量产品质量。

关键词：测试分析、过程改进、质量预测、过程能力、缺陷正文：项目研发过程中，我们通过单元测试、集成测试、系统测试发现了大量的缺陷。

我们把这些Bug输入到Excel或者其他测试管理系统中，跟踪其解决。

一旦 Bug fix完成后，大多数情况下我们就把这份bug list束之高阁，偶尔能想到的用途就是拿出来衡量测试组的绩效，或者用来评估开发组的质量表现。

一般来说质量分析有以下集中情况•利用缺陷引入-发现矩阵分析缺陷有发现阶段和引入阶段两个重要指标，发现阶段和引入阶段可以是软件生命周期的各个阶段，根据这两个阶段可以绘制出一个矩阵，从而分析出软件开发各个环节的开展质量，找到最需要改进的环节。

开始例子分析之前先解释一下缺陷引入-发现矩阵的一些概念。

矩阵的每行表示该阶段或活动发现的各阶段产生的缺陷数；矩阵的每列表示该阶段或活动引入的缺陷泄露到后续各环节的缺陷数。

缺陷移除率定义为：缺陷移除率=(本阶段发现的缺陷数/本阶段引入的缺陷数)*100%。

如需求阶段一共引入了15个缺陷，需求评审时候只发现了2个，设计过程中发现了10个，编码和单元测试阶段发现了两个，还有一个直到系统测试阶段才被发现。

这样，需求阶段的缺陷移除率=2/15*100%=13%。

它反映的是该活动阶段的缺陷清除能力。

反过来还有一个概念，缺陷泄露率，就是有多少本阶段引入的缺陷没有在本阶段发现而是被泄露到后阶段环节才被发现。

其计算公式为：缺陷泄漏率=（下游发现的本阶段的缺陷数/本阶段注入的缺陷总数）*100%。

显然，它等于[1-缺陷移除率]。

它反映的是本阶段质量控制措施落实的成效。

下面是一个分析例子：从上表可以看到，编码过程的缺陷大部分依赖系统测试发现。

基于软件测试的缺陷分析及度量方法计算机软件是由专业人员开发并长期维护的软件产品。

一套完美的软件产品离不开软件测试人员的支持，软件产品在长期运行中，不可避免会出现软件故障，阻碍产品正常使用，因此，在软件产品上线前，需软件测试人员进行一系列的测试工作，发现缺陷，并由开发人员及时修复。

为此，有必要做软件测试的缺陷进行分析和度量的研究，并最终形成测试报告，以便产品相关人员查阅，以作依据。

1 软件缺陷软件缺陷，是指计算机软件或程序中存在的某种破坏正常运行能力的错误、隐藏的功能缺陷等。

缺陷的存在会导致软件产品在某种程度上不能满足使用者的需要。

在IEEE729-1983中对缺陷有一个标准的定义：从产品内部看，缺陷是软件产品开发或维护过程中存在的错误、毛病等各种问题；从产品外部看，缺陷是系统所需要实现的某种功能的失效或违背。

一个完整的软件缺陷，主要的组成元素有：缺陷的编号、标题、基本信息、测试软硬件环境、测试软件版本、缺陷类型、严重程度、缺陷等级、复现步骤、实际结果描述、期望结果、截取缺陷的图像、备注信息等，确保每个缺陷是准确、清晰、简洁、完整、一致。

通过分析软件缺陷，可帮助公司获取更多的产品价值，主要有：分析测试活动工作量及输出价值、提供素材，供测试或开发过程进行改进、归纳统计，反映内在问题、帮助测试人员确定一个测试缺陷基线，方便未来测试目标的选定等。

也许，各个公司或测试人员对缺陷的分析理解都不一样，但大体方向都是为了以后工作做的更好，为我们最终的产品服务。

1.1 缺陷分类在测试过程中发现的缺陷，一般可分为如下几类，分别为：（1）代码错误：不满足需求、功能实现有误等；（2）设计缺陷：页面美观性、协调性、错别字等；（3）用户体验：对产品、项目的建议性意见等；（4）性能问题：性能测试时使用，如：网络延时、内存问题等；（5）安全问题：业务功能存在的安全问题；（6）接口问题：涉及有模块间数据传递时使用；（7）配置问题：由于提供的配置不当或者配置不能够满足实际要求而出现的问题。

空焊,锡少不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.检查印刷是否缺锡不良.(若是,确认1.1-1.8,若否,则从点2确认).1.1 检查钢板是否孔塞.1.2 检查锡膏是否硬化.1.3 检查钢板上锡膏是否不足.1.4 确认锡膏印刷量是否有不足或印刷不干净.1.5 确认锡膏是否下锡不良或黏刮刀.1.6 检查钢板开孔有无不良.1.7 确认wiper 与solvent 是否正常.1.8 确认钢板高度(Stencil Height)是否正确.2.确认印刷是否偏移.(若是,确认2.1,若否,则从3点确认).2.1 调整OFFSET.3.确认置件有无偏移.（若是，调整坐标，若否，则从点４确认）〃4. Reflow Profile是否符合规范.(若是,则从点5确认,若否,则确认4.1-4.2)4.1 观察是否有有灯芯效应。

4.2 检查焊点是否光亮.5.确认Reflow链条是否过松导致震动.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从6点确认)6.确认原材是否不良或是否有摔盘零件或抛料,零件脚歪不良.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从7点确认).7.检查零件端电极或零件脚是否不粘锡.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从8点确认).8.检查PCB PAD是否氧化不粘锡.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从9点确认).9.有无手置元件或人员误碰零件.(若是,通知制程工程师确认,若否,则从10点确认).10.检查PCB是否断线(若是,通知制程工程师确认,若否,则从11点确认).11.检查ICT测试针是否松脱.(若是,通知ICT工程师确认,若否,则从12点确认).12.是否需更换钢板.(通知制程工程师确认).13.是否需更换锡膏.(通知制程工程师确认).14.其它.缺件不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.确认锡膏是否有置件之痕迹.(若是,确认1.1-1.3,若否,则从2点确认).1.1检查Support Pin 位置是否正确.1.2检查Support Pin 高度是否正确.1.3检查Part Data零件厚度是否正确.2.确认是否为相同零件.(若是,则确认2.1-2.9,若否,则从3点确认).2.1检查锡膏是否漏印.2.2检查钢板开窗是否恰当.2.3检查置件是否偏移.2.4检查Feeder是否不良.2.5检查Tape Leaf Cover尺寸是否正确.2.6检查Part Data吸嘴尺寸是否正确.2.7检查Part Data零件厚度是否正确.2.8是否混用不同Size Nozzle.2.9Transport速度是否过快.3.确认是否为相同区域.(若是,则确认31.-3.7,若否,则从点4确认).3.1PCB是否是否弯曲或变形3.2检查Support Pin位置是否正确.3.3检查Support Pin高度是否正确.3.4检查是否过Reflow是所掉落.3.5检查Support Plate下方是否卡有零件.3.6检查Support Base下方是否卡有零件.3.7设备内尺规PCB厚度设定是否正确(=1.60mm)4.缺件出现任意位置.(若是,则确认4.1-4.13,若否,则从5点确认).4.1PCB是否板弯.4.2检查Support Pin位置是否正确.4.3检查Support Pin高度是否正确.4.4检查印刷是否偏移.4.5检查置件是否偏移.4.6检查置件是否有甩件情形.4.7检查UV LAMP是否闪烁不定.4.8检查F4G及设备内尺规PCB厚度设定是否正确(=1.60mm).4.9检查出现Nozzle Skip之吸嘴是否不良.4.10.注视Monitor Display之Nozzle是否有吸不到料之情形. 4.11检查Nozzle中之弹簧是否赃污.4.12压触Nozzle,检查弹簧运作是否正常.4.13检查Holder动作是否正常.5.若缺件继续发生.(若是,则确认5.1-5.7,若否则从点6确认).5.1检查Holder内Filter(真空过滤棉) 是否赃污.5.2检查Z轴高度是否正确.5.3检查Table水平是否正确.5.4检查ST11气缸动作是否正常.5.5检查吸嘴真空吸力是否低於600 mm/Hg.5.6检查吸嘴真空破坏力量是否正常.5.7是否经常出现ST17与ST19 Error.6.其它.7.联络厂商处理.偏移、力碑不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.确认印刷是否偏移.(若是,确认1.1,若否,从点2确认).1.1调整OFFSET.2.检查印刷是否缺锡不良.(若是,确认2.1-2.8,若否,则从点3确认).2.1检查钢板是否孔塞.2.2检查锡膏是否硬化.2.3检查钢板上锡膏是否不足.2.4确认锡膏印刷量是否不足或刮印不干净.2.5确认锡膏是否下锡不良或黏刮刀.2.6检查钢板开孔有无过大或过小.2.7确认wiper与solvent是否正常.2.8确认钢板高度(Stencil Height)是否正确.3.确认钢板开孔大小是否适当.(若是,确认点4,若否,则通知制程工程师确认).4.确认置件有无偏移.(若是,调整置件坐标及吸件位置,若否,则从点5确认).5.确认Feeder有无异常.(若是,更换不良Feeder,若否,则从6确认).6.确认吸嘴有无堵塞或弯曲或吸料不良,(若是,更换不良吸嘴,若否,则从7确认).7.检查锡炉内是否有异物或锡炉内轨道变形.(若是,通知设备工程师,若否,则从点8确认).8.确认Reflow链条是否过松导致震动.(若是,通知设备工程师,若否,则从点9确认).9.确认soaking zone温度曲线斜率,是否加热太快.(若是,通知制程工程师,若否,则从点10确认).10.检查是否有撞板.(若是,通知制程工程师,若否,则从点11确认).11.确认是否为原材不良.(若是,确认11.1-11.2及通知制程工程师,若否,则从点12确认).11.1检查零件端电极是否拒焊.11.2是否零件两端端电极沾锡性差异大.12.确认零件BODY SIZE与PCB PAD LAYOUT是否相符,(若是,确认点出13,若否,通知制程工程师).13.是否更换钢板(通知制程工程师确认).14.是否需更换锡膏.(通知制程工程师确认).15.其它.短路不良处置查检表查检项目查检时间查检结果说明处置措施效果确认确认者1.检查印刷是否锡厚或短路.(若是,确认1.1-1.13,若否,则从点2确认).1.1确认钢板与PCB间有无间隙,锡膏脱模是否良好.1.2确认刮刀是否刮干净,若刮不干净,则重做钢板高度和刮刀水平.1.3 检查印刷机Table是否倾斜.1.4确认刮刀是否损坏.1.5确认钢板状况(是否钢板孔塞,底部赃,胶带脱落).1.6 检查钢板孔有无不良.1.7 确认wiper 与solvent 是否正常.1.8 确认是否自动擦拭钢板1.9Wiper paper 松脱,碰触到焊膏1.10确认PIN摆放位置是否适当.1.11PCB零件面是否有锡珠.1.12锡膏搅拌时间是否异常.1.13确认所有印刷参数是否follow SIC.1.14确认钢板张力是否符合规范2.确认印刷是否偏移.(若是,确认2.1,若否,则从3点确认).2.1 调整OFFSET.3.确认置件有无偏移.（若是，调整坐标，若否，则从点４确认）〃4.确认置件深度是否过深.（若是，确认零件高度part data 设定是否正确，若否，则从点5 确认）5. Reflow Profile是否符合规范.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从点6 确认)6.确认Reflow链条是否过松导致震动.(若是,则通知设备工程师确认,若否,则从点7 确认)7.确认原材是否不良或是否有摔盘零件或抛料,零件脚歪不良.(若是,则通知制程工程师确认,若否,则从8点确认).8.有无手置元件或人员误碰零件.(若是,通知制程工程师确认,若否,则从9点确认).9.是否需更换钢板.(通知制程工程师确认).10.是否需更换锡膏.(通知制程工程师确认).11.其它.。

测试⽤例模板和例⼦该范例已经包含⼀个测试⽤例的模板。

项⽬/软件技术出⼝合同⽹络申领系统（企业端）程序版本 1.0.25功能模块名Login 编制⼈　xxx⽤例编号-TC-TEP_Login_1 编制时间　2002.10.12相关的⽤例⽆功能特性⽤户⾝份验证测试⽬的验证是否输⼊合法的信息，允许合法登陆，阻⽌⾮法登陆预置条件⽆特殊规程说明如数据库访问权限参考信息需求说明中关于“登陆”的说明测试数据⽤户名=yiyh 密码=1操作步骤操作描述数据期望结果实际结果实际结果测试状态（P/F）1 输⼊⽤户名称，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码为空显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”2 输⼊密码，按“登陆”按钮。

⽤户名为空，密码=1显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”3输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=2显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”4输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=xxx，密码=1显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”5输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=xxx，密码=2显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”6输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=空，密码=空显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”7输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=1进⼊系统页⾯。

8输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=Admin，密码=admin进⼊系统维护页⾯。

9输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh'',密码=1显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密码！”10输⼊⽤户名和密码，按“登陆”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=1''显⽰警告信息“请输⼊⽤户名和密按“登陆”按钮。

码=1''户名和密码！”11输⼊⽤户名和密码，按“重置”按钮。

⽤户名=yiyh，密码=1清空输⼊信息测试⼈员开发⼈员项⽬负责⼈3、测试⽤例设计的误区1、能发现到⽬前为⽌没有发现的缺陷的⽤例是好的⽤例：⾸先要申明，其实这句话是⼗分有道理的，但我发现很多⼈都曲解了这句话的原意，⼀⼼要设计出发现“难于发现的缺陷”⽽陷⼊盲⽬的⽚⾯中去，忘记了测试的⽬的所在，这是⼗分可怕的。

状态测试用例
编号
标题错误级别操作步骤预期输出错误输出提交日期提出人处理人
处理
决定
计划处
理日期Bug-001
大模块名>>小模
块名>>功能页面
名-错误的简单
描述
1.
2.
3.
4.
5.
6.
Bug-002
1.
2.
3.
4.
5.
6.
Bug-003
1.
2.
3.
4.
5.
6.
**公司/中心
**系统测试缺陷跟踪汇总表
2.具体的填写说明请见"填写说明"sheet表
3.测试完成后需要定期把本表反馈给开发负责人,由其判断是否需要修改及修改缺陷的具体时间等信息后反馈给测试工程师
4.测试工程师根据测试情况,在每一轮测试结束时,填写"问题统计"sheet表中的内容。

测试记录表第一篇：测试记录表测试记录表1、错误修改及原因简述要求开发人员认真填写。

2、回测栏根据回测情况填写“合格”与“不合格”。

3、操作项名称对应测试计划中的测试步骤。

确认人：第二篇：记录表2011.7.6 张明明的班长费用（7.7）问一下贝贝（租好了但是王桂芳没给坐上，贝贝答应和王桂芳说说）（订正完毕）2011.7.7 BSC 考核完成（上午）注：分别计量处糖化清酒的量2011.7.8 报给王桂芳的奖金数额已经更正六月份的那三个人的2011.7.9 董晓红的200元放在工资里边了2011.7.10 以后出现订单做不上的情况，积极向上汇报2011.7.11 水电气在一出现之后立即核对一个单耗一旦数量多了立即与李向红交流2011.8.8财务部规定：每月六号之前打完自己的分数第三篇：员工谈话测试评估记录表x xxxx 有限公司员工谈话记录表谈话日期谈话地点谈话人记录人谈话对象（单位、姓名及职务）谈话内容1、你觉得你部门的管理方法适合吗？如果不，为什么，你有什么建议？2、对于这个工作面临最大的困难是什么？3、你觉得工作环境适宜你工作吗？（比如工作日期、加班日期、工作位置）4、你喜欢你现在的工作吗？5、你对学校的薪酬福利待遇满意吗？如果不，你有何意见和建议。

6、你对学校的住宿和伙食满意吗？如果不，有何建议？7、学校的相关政策制度与程序有哪些什么让你觉得不合理呢？8、你觉得我们校区这个团队存在问题吗？请简要说明。

9、谈谈你对人力资源部的建议和意见。

10、是否存在某些学校可以做到的事情，促使你改变你的工作状态。

11、你有没有其他的问题及对学校的建议？谈话对象签名：感谢观看！第四篇：“ICT测试岗位检查记录表”操作指引“ICT测试岗位检查记录表”操作指引为保证ICT的妥善使用,须做每日例行检查.若确认各项检查均已完成，并在相应拦内划√,并签检查人名/确认人名,有需说明,填于说明栏.每个治具记录一份表格，并挂于ICT仪器上，有利于跟进管理.1.以万用表量测仪桌面,压床,测试主机及计算机外壳均接地导通.2.检查气压表是否指示4-6 bar.若非,提拔气压表上方旋钮,顺时针调高,逆时针调小.3.左手按下蓝色键(DOWN),同时用右手按下红色键(UP).压床即时下压开始测试,同时去感应光电保护,压床应立即停止工作,均为OK4.测试夹具编号、被测PCBA板及所应用的测试程式需要确认一致，如不符有可能会压坏PCB与治具。

实例！软件缺陷数据度量和分析 缺陷报告，是软件测试这个职位最重要得产出之⼀。

甚⾄对软件测试这个⾏业你可以⽤⽐较狭隘的描述去定义他为：‘测试就是为了找到缺陷’。

测试⼈员报出的缺陷，可以很好的反应产品中的问题，修复了这些问题，就可以有效的降低产品风险。

其实缺陷报告不单单能帮助研发团队发现问题，他也可以起到重要的过程反馈作⽤。

缺陷报告是我们测试报告的两⼤核⼼要素之⼀，他与测试执⾏情况⼀起组成了我们测试报告的主要内容。

那么缺陷报告，我们应该报告⼀些什么，是不是仅仅是缺陷数量呢？我们今天就来说说怎么⽤‘量化分析’的形式，来制作我们的缺陷报告。

我们⽤⼀个实际项⽬缺陷报告来阐述这个课题，这个项⽬情况是这样的：该项⽬为⼀个COTS产品的定制性⼆次开发项⽬项⽬周期计划为4个⽉，实际完成时间为6个⽉项⽬是⼀个总体⼈员不到10⼈的⼩型项⽬采⽤持续集成，⾼速迭代的研发⽅式 1. 我们要看到的第⼀个报表叫做‘缺陷到达率报告’，见下图： 缺陷到达率指的是单位时间内，报出缺陷的数量。

上图按照每⽉报出的缺陷数量进⾏了统计，并且按严重级别进⾏了分类。

解析： ①缺陷到达率在前四个⽉内呈明显下降趋势 ②五⽉份的缺陷量回升主要体现在低严重级缺陷数量上 ③缺陷数的严重级别成正态分布 ④六⽉份缺陷明显回升 结合着项⽬的实际我们对这个报表进⾏分析：后两个⽉的bug数量上升主要是因为在这段时间我们的测试分别引⼊了集中的回归测试和验收测试（我们将UAT测试中，客户报出的bug导⼊到了我们的缺陷管理系统内）。

客户报出的缺陷⽅⾯，严重级偏⾼，这可能是因为客户对于缺陷严重级别的理解，与我们研发团队的理解并不⼀致所造成的。

我们有可能需要跟客户就这个⽅⾯进⾏更好的交流和沟通。

2. 缺陷移除率分析： 缺陷移除率指的是我们在研发各阶段明确和解决的本阶段引⼊的缺陷的⽐例。

在软件测试的基础理论⾥⾯我们强调，软件测试应该尽早的介⼊项⽬，⼀般要求在需求分析阶段就进⾏参与，并且我们要⽤静态测试的⽅法去对各阶段的产出进⾏测试。

目录1 背景 (2)1.1 推行目的 (2)1.2 适用范围 (2)1.3 术语定义 (2)2 缺陷分类标准 (2)2.1 缺陷类型 (2)2.2 缺陷严重程度 (3)2.3 缺陷优先级 (3)2.4 缺陷状态 (3)2.5 缺陷来源 (4)2.6 缺陷复现率 (4)3 缺陷提交规范 (4)3.1 缺陷所属 (4)3.2 缺陷标题 (5)3.3 缺陷内容 (5)3.4 缺陷指派 (5)3.5 缺陷类型 (5)3.6 缺陷严重程度和优先级 (6)3.7 缺陷来源 (6)4 缺陷管理规范 (6)4.1 缺陷所属管理 (6)4.2 缺陷时效化 (6)4.3 未关闭缺陷的处理 (6)4.4 非系统测试缺陷的处理 (7)1 背景1.1 推行目的缺陷是产品与规定要求不相符的部分，会存在于软件产品的整个生命周期中，本文规范软件测试过程中的出现的缺陷，通过测试活动及早发现软件系统中的缺陷，并确保缺陷被有效标识、跟踪、和修改，保证软件系统能够达到要求的质量。

1.2 适用范围本文档适用于公司项目研发以及项目运行过程中的缺陷管理。

1.3 术语定义2 缺陷分类标准2.1 缺陷类型2.2 缺陷严重程度2.3 缺陷优先级2.4 缺陷状态2.5 缺陷来源2.6 缺陷复现率3 缺陷提交规范3.1 缺陷所属在提交缺陷时，需要严格按照缺陷所属的产品、项目、版本、模块进行填写，不能不进行填写，此举是为了在后续进行总结时进行缺陷分析。

3.2 缺陷标题注意：在提交一条缺陷前，应检查缺陷库是否已经存在此缺陷，避免重复提交。

缺陷标题应该尽量简洁明了，以最少的文字描述出缺陷结果，标题应该避免长篇大论、文字过多，具体复现步骤和补充说明可以放在缺陷内容描述中。

必要时缺陷标题中可以加入约定好的标签信息，如模块、类别等。

以下为缺陷标题举例：3.3 缺陷内容缺陷内容主要包括操作步骤、实际结果、预期结果。

操作步骤：按照分步的方式描述复现缺陷的操作以及数据、环境等信息。