锡膏_红胶印刷品质检验标准

一. 目的为了使SMT的印刷效果满足工艺要求，确保回流炉后贴片PCBA的品质，制定此标准。

二. 范围本标准参照IPC规范所制定，适用于本公司内部SMT工厂对印刷效果的判定，包括红胶工艺与锡膏工艺。

三. 判定标准内容锡膏印刷判定标准图1 标准：锡膏无偏移。

锡膏量，厚度均匀，厚度。

锡膏成型佳，无崩塌断裂。

锡膏覆盖焊盘90%以上。

图2 合格：钢网的开孔有缩孔但锡膏仍有85%覆盖焊盘。

锡量均匀。

锡膏厚度于规格要求内。

依此判定为合格。

图3 不合格:锡膏量不足。

两点锡膏量不均。

印刷偏移超過20%焊盘。

依此判定为不合格。

图4标准：锡膏无偏移。

锡膏完全覆盖焊盘。

三点锡膏量均匀，厚度依此为SOT零件锡膏印刷标准。

图5 合格:锡膏量均匀且成形佳。

厚度合乎规格。

85%以上锡膏覆盖。

偏移量少于15%焊盘。

依此应判定为允收。

图6 不合格:锡膏85%以上未覆盖焊盘。

严重缺锡。

依此判定为不合格。

图7标准：锡膏印刷成形佳。

锡膏无偏移。

厚度。

如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使零件偏移。

依此应为标准要求。

图8合格：锡膏量足锡膏覆盖焊盘有85%以上。

锡膏成形佳。

依此应为合格。

图9不合格:20%以上锡膏未完全覆盖焊盘。

锡膏偏移量超过20%焊盘。

依此判定为不合格。

热气宣泄道锡膏印刷偏移超过20%焊盘图10标准：各锡膏几近完全覆盖各焊盘。

锡膏量均匀，厚度在。

锡膏成形佳，无缺锡、崩塌。

依此应为标准的要求。

图11 合格：锡膏之成形佳。

虽有偏移，但未超过15%焊盘。

锡膏厚度符合规格要求8~12MILS之间。

依此应为合格。

图12不合格:锡膏偏移量超过15%焊盘。

当零件置放时造成短路。

依此应为不合格参考。

图13标准：锡膏无偏移。

锡膏100%覆盖于焊盘上。

各个锡块之成形良好，无崩塌现象。

各点锡膏均匀，厚度7MILS。

依此判定为标准要求。

WW=焊盘宽偏移量<20%WW=焊盘宽偏移大于15%焊盘图 14合格： 锡膏虽成形不佳但仍足将零件脚包满锡。

各锡膏偏移未超过15%焊盘。

依此应为合格。

图 15不合格: 锡膏印刷不良。

锡膏未充分覆盖焊盘，使焊盘裸露超过15%以上。

依此应为不合格。

图 16标准：锡膏量均匀且成形佳。

焊盘被锡膏全部覆盖。

锡膏印刷无偏移。

锡膏厚度。

依此应为标准的要求。

图 17合格： 锡膏偏移量未超过焊盘15%。

锡膏成行佳，无崩塌断裂。

厚度于规格要求范围内。

依此应为合格。

图 18不合格: 焊盘超过15%未覆盖锡膏。

易造成锡桥。

依此应为不合格。

3.1.7 LEAD PITCH=0.65MM 之锡膏印刷标准 偏移量小于15%焊盘 偏移大于15%焊盘A>15%W偏移小于15%焊盘偏移大于15%焊盘图19标准：各锡块印刷均匀且100%覆盖于焊盘之上。

锡膏成形佳，无崩塌现象。

锡膏厚度在。

依此应为标准的要求。

图20 合格：锡膏成形佳。

厚度合乎规格，。

偏移量小于10%焊盘。

依此应为合格的参考。

图21不合格:锡膏印刷之偏移量大于10%焊盘宽。

经回流炉后易造成短路依此判定为不合格。

图22标准：各锡块印刷成形佳，无崩塌及缺锡。

锡膏100%覆盖于焊盘之上。

锡膏厚度。

依此应为标准的要求。

图23合格：锡膏成形虽略微不佳，但厚度于规格，7MILS。

锡膏无偏移。

Reflow之后无焊接不良现象。

依此应为合格。

偏移少于10%焊盘偏移量大于10%W图24不合格:锡膏成形不良且断裂。

依此应为不合格。

图25CHIP 1608,2125,3216：锡膏完全覆盖焊盘。

锡量均勻，厚度8~12MILS。

成形佳。

图26SOT,MINI MOLD零件锡膏厚度：一般厚度規定为8~12MILS。

建议使用10MILS。

图27MELF,DIODE,MELM锡膏的外观:一般厚度：8~12 MILS。

建议至少10mils以上有较好的fillet。

图28PITCH=1.25MM:一般厚度:8~12Mils。

建议使用10Mmils。

若有小于P=之零件，可加大10%锡面积。

适用零件有: Pitch=的IC: 有SOIC, PLCC, SOCKET, SOJ。

锡膏崩塌且断裂不足图29 PITCH=~1.0MM的锡膏外观:一般厚度=6~10Mils。

建议厚度8Mils。

图30PITCH=0.7MM零件的锡膏外观：一般厚度=6~10 Mils。

建议使用厚度7 Mils最佳。

图31PITCH=0.65MM：一般厚度：6~10 Mils。

建议使用~ Mils最佳。

图32 PITCH=0.5MM锡膏的规格：厚度:一般为6~10 Mils之间。

建议使用~ Mils最佳。

点胶标准图33标准：胶并无偏移。

胶量均匀。

胶量足，推力足，在仍然未掉件。

依此为标准要求。

标准规格P图34 合格：A为胶的中心。

B为焊盘的中心。

C为偏移量。

P为焊盘宽。

C<1/4P，且因推力足、胶均匀。

依此判定为合格。

图35 不合格:胶量不足。

两点胶量不均。

推力不足，低于即掉件。

依此判定为不合格。

3.2.2 CHIP 1608,2125,3216点胶零件标准图36标准：零件在胶上无偏移。

依此判定为标准要求。

图37合格：偏移量C<1/4W或1/4P 依此判定为合格。

图38不合格:P为焊盘宽。

W为零件宽。

C为偏移量。

C>1/4W或1/4P。

依此判定为不合格。

胶量不均，且不足C<1/4W or 1/4PPWC>1/4W or P3.2.3 SOT零件点胶标准图39标准：胶量适中。

零件我偏移。

推力正常，于不掉件。

依此应为标准要求。

图40合格：胶稍多但未沾染焊盘于元件引脚。

推力足。

依此应为合格。

图41不合格:溢胶，造成焊锡不良。

依此判定为不合格。

图42标准：胶量正常，直径~之间。

胶高度在~之间。

两胶之间恰有约10%零件外径的间隙。

如此推力在仍未掉件。

依此应为标准之要求。

图43合格：胶之成形不甚佳。

胶稍多，但不會造成溢胶等有害品质问题。

依此应为合格。

溢胶影响焊锡性图44不合格:胶偏移量>1/4W。

溢胶，致沾染焊盘，影响焊锡性。

依此不不合格。

图45标准：零件我偏移。

胶量足，推力够。

依此应为标准的要求。

图46合格：偏移量C<1/4W或1/4P。

交量足，推力够。

依此应为合格。

图47不合格:胶偏移量1/4W以上，有一点偏离零件之外。

推力不足，。

依此应为不合格。

图48标准：两点胶均匀且清楚。

胶点直径在~之间。

推力足够，。

依此应为标准的要求。

溢胶C<1/4W偏移图49合格：依此应为合格。

图50不合格:溢胶，沾染焊盘。

胶点模糊(成型不佳)，胶量偏多。

依此应为不合格。

图51标准：零件我偏移。

推力。

依此应为标准的要求。

图52合格：偏移量C<1/4P。

胶量足，无溢胶。

依此应为合格。

图53不合格:T:零件直径。

P:焊盘宽。

C=偏移量>1/4P或1/4T。

依此应为不合格。

溢胶C>1/4T或1/4PT3.2.8 SOIC点胶标准图54标准：胶量均匀。

胶之成形良好。

直径~,高度。

胶无偏移。

依此应为标准的要求。

图55合格：胶量偏多，但溢胶未污染焊盘。

依此应为合格。

图56不合格:溢胶沾染焊盘。

溢胶沾染测试孔。

依此应为不合格。

图57标准：零件无偏移。

胶量标准。

推力正常，。

依此应为标准的要求。

图58合格：偏移量C<1/4W。

推力足。

依此应为合格。

胶稍多不影响焊接溢胶沾染焊盘及测试孔PPPPPPAD,孔推力足图 59不合格: P:焊盘宽。

W:零件脚宽。

C:偏移量。

C>1/4W 。

依此应为不合格。

图 60规格:直径：~高度：~。

承受推力：。

胶种类：IR-100等已认可之胶。

图 61规格：CHIP,SOT 一般规格相同于,SOT 零件外观规格。

图 62MELF ，MELM ，陶瓷电容：直径：~。

高度：~。

承受推力：~。

胶的种类：一般已认可之胶。

3.2.11 SOIC 胶点尺寸外观 孔C>1/4W图63SOIC，一般Melf零件通用：直径：~。

高度：~。

可承受推力：。

胶的种类：一般已认可之胶。

图64MELF胶的外观：相同于IC之规格。

两点间有10~20%零件外径之间隔。

无。

5．参考文献制定本标准参考的一些文献，但没有直接引用里面的条文：序号编号或出处名称。