OSP试量产报告OK
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10~15%
11.4 10.0 10.4 12.9 12.9
SPS
80~120g/l 113.1 80.5 105.1 73.7 109.2
微蝕槽
Cu2+
<20g/l
6.7
2.29 10.39 14.5 15.9
H2SO4
2~4%
3.7
2.4
3.0
3.0
2.9
WPF-21
90~130%
94
OSP 槽
酸價 100~160(mgKOH 130.1
/ml)
PH
3.00~3.75 3.21
95.3 129.3 3.18
90.7 122.1 3.75
94.1 121.8 3.29
91.3 121.8 3.31
膜厚 0.2~0.4um 0.34 0.38 0.38 0.28 0.33
#177 濃度
3~5%
OSP 槽
H2SO4 WPF-21
2~4% 90~130%
2.9% 96.9%
預浸槽 微蝕速率
酸價 PH
膜厚 #177 濃度
PH
100~160(mgKOH/ml) 3.00~3.75 0.2~0.4um 3~5% 7~9 30~60 u"
120.3 3.20 0.23 2.9% 6.34 54
3.9% 7.91
料號
數量
測試廠別
結果
H0K4007R0
25PCS
6 號廠
OK
注;因測試時已確認了所有之項目,故小量產無須再做其他項目測試,只要確認膜厚及外
觀.焊錫性 IPQC 每班確認 4~5PCS,皆正常.
4.槽液穩定性追蹤:
槽別 分析項目 品質標準 09:00 13:00 17:00 21:00 01:00
脫脂槽 SJ-133
以上兩問題處理 OK,則開始進行試量產確認.
五.試量產(日期: 6/22~6/26)
由於 6 月 22 日~6 月 25 日皆在試做時 STUDY 異色異常問題,到 6 月 26 日上午,方初步調整 ok, 中 午 開 始 進 行 試 量 產 . 分 別 選 取 現 場 wip 較 多 之 料 號 A0K4684B1,A0K4963E0,A0K4B84C0 等共 6745pcs 進行試量產,全檢 entek 膜外觀.OK 后進 行量產,24 小時追蹤膜厚穩定性(每 1 小時),藥液穩定性(每 4 小時分析一次).所有項目皆 為 IPQC 確認.
Entek 二線試量產報告
一.Schedule 安排
項目 洗槽 配槽 測試 試量產 量產
計畫時間 6/15~6/17
6/18 6/19~6/20
6/20 6/21
實際時間 6/18 6/20
6/20~6/21 6/22~6/26
6/26
備註
由於在測試&試量產階段出現大 量板面擦傷&膜面異色問題,造成 Schedule 嚴重 Delay.
BOARDTEK 百碩電腦有限公司
Entek
線
試
量
產
報
總經理 品保
廠長
告
制程课：金學華 日 期： 06 年06 月 28 日
IE
維護
製造
製程
ENTEK 線試量產報告目錄
1.Schedule 安排………………………………………………………………1 2.洗槽 ………………………………………………………………………1,2 3.配槽…………………………………………………………………………2,3 4.測試 ………………………………………………………………………3,4 5.試量產………………………………………………………………………4,5 6.量產 …………………………………………………………………………5 7.待辦事項 ……………………………………………………………………6
膜厚 0.35 0.33 0.34 0.32 0.33 0.35
時間 6/27 14:30 6/27 15:30 6/27 16:30 6/27 17:30 6/27 18:30 6/27 19:30
膜厚 0.34 0.35 0.35 0.33 0.34 0.32
3.信賴性確認:
品保聯繫將料號 H0K4007R0 共 25PCS 板送至名碩上件,確認上件時是否 ok.
ok
ok
三.配槽(日期:6/20 )
1.配槽所需的物料及數量
所需物料
管控範圍
配槽用量
清潔槽
SJ-133
10~15%(12%)
72kg
微蝕槽 預浸槽
SPS H2SO4(50%)
#177
80~120g/l(100 g/l) 2~4%(3%) 2~4%(3%)
60kg 36L 12L
OSP 槽
WPF-21
6/26 22:30 0.36 6/27 04:30
6/26 23:30 0.35 6/27 05:30
6/27 00:30 0.35 6/27 06:30
6/27 01:30 0.34 6/27 07:30 膜厚皆在操作要求範圍內.
膜厚 0.35 0.34 0.34 0.35 0.33 0.34
時間 6/27 08:30 6/27 09:30 6/27 10:30 6/27 11:30 6/27 12:30 6/27 13:30
6.Wetting balance 測試:取 6 個樣本進行此測試.
針對膜面異色問題,經過分段測試&一線二線之對比測試,確定為微蝕段異常 導致.經分析,主要懷疑為藥水殘留板面,造成 SPS 殘留板面造成膜面異色問題. 目前將微蝕後水洗機之第四槽改為硫酸洗作業,以提昇對 SPS 藥液之清潔效果. 經測試(6 月 26 日)A0K4D84A0 100pcs,IPQC 檢驗並未發現異色問題.
800kg
800kg
目前有兩個主槽，申晶廠商建議暫只需配一個主槽,各槽藥水控制參數參照一線.
2.全線藥水槽槽液分析,調整 OK 后試板.分析狀況如下表.
槽別
脫脂槽
分析項目 SJ-133
品質標準 10~15%
測值
9.8%
復測
12.1%
SPS
80~120g/l
81.1g/l
微蝕槽
Cu2+
<20g/l
6.0g/l
流程,全檢 OSP 膜外觀,標準色澤一致無異色
4. 銲錫性測試:取 10pcs 實驗 3 之 ok 板,做浸錫測試.
5.IR-Refflow 測試; 取 10pcs 實驗 3 之 ok 板分別過 3 次&5 次 IR-Refflow 后,檢驗其是否有氧化.
過完 IR 後，皮膜會受熱裂解而發生皮膜的顔色變色。這種變化和過 IR 後的氧化不一樣。氧化是會 在皮膜下的銅面上發生的。
七.待辦事項
1.異色問題改善.
2.前處理異常時替代方案(前處理使用 PUMICE 作業條件)STUDY.
3.ENTEK 二線作業規範制定.
二.洗槽(日期:6/15~6/16)
1.酸鹼洗槽所需的原物料及數量
原物料明细
用量
氫氧化鈉
300 kg
甲酸
200 L
硫酸（50%） 碎布
210 L 10KG
备注
全線鹼洗所需溶液（5%） 整條線的槽體面積約爲：5000L 5000L×5%（wt）=250kg 備 300 kg 酸洗槽後所有的槽必需甲酸洗槽。 槽體容積約爲：3000L 3000L×5%（V/V）=150（L） 備 200 L 酸洗槽前所有的槽必需硫酸洗槽(5%) 前處理槽體積爲 2100L 2100L×5%/50%（V/V）=210(L) 備 200 L
Ok
過完 IR 爐 3 次後,膜面
依 IR-Refflow 正
5 IR-Refflow 測試 10
無氧化,過完 4~5 次後
ok
常作業條件
不可有嚴重氧化。
依 Wetting
Wetting balance
6
6 balance 測試正常
ok
測試
作業條件
7 客戶端打件確認
25 SMT 正常作業條件 無零件吃錫不良
1.外觀確認:
檢驗數量
異色
污染
總不良數
不良率
備註
6745
28
0
28
0.4%
ENTEK(異色)不良率為 0.4%.由於信賴性測試皆 OK,故新線先投入生產,異色問題與藥水商
一同再作 STUDY.
2.膜厚確認:
時間
膜厚
時間
6/26 20:30 0.37 6/27 02:30
6/26 21:30 0.35 6/27 03:30
4.洗槽后確認: 所有槽水的 PH 值大於 5. 槽別 清潔 水洗 微蝕 水洗 酸洗 水洗 OSP1 OSP2 純水洗 超音波水洗 純水洗
標準 >5 >5 >5 >5 >5 >5 >5 >5 >5
>5
>5
實測 6.1 6.2 6.1 6.1 6.3 6.4 6.2 6.7 6.1
6.4
6.1
判定 ok ok ok ok ok ok ok ok ok
預浸槽
PH
7~9
3.7 8.02
3.6 7.91
3.8 8.86
3.1 7.95
3.1 7.47
微蝕 速率
30~60 u" 59.33 48.6 52.11 42.11 46.25
藥水皆在掌控範圍內.
六.量產(6 月 26 日~~)
試量產 ok 后進行量產,直接取 wip 之料號板生產,工程 24 小時追蹤一個月,同時制訂 SOP.
